BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી: વિશ્વસનીય ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીની ચાવી ઇલેક્ટ્રોનિક્સની ઝડપી પ્રગતિએ ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવી છે, જે ઉપકરણોને નાના, ઝડપી અને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. પરિણામે, બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીમાં એક આવશ્યક ઘટક બની ગયા છે, ખાસ કરીને સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ,... જેવા ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઉપકરણો માટે.
BGA અંડરફિલ ઇપોક્સી ઇન્ટ્રોડક્શન બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) પેકેજો માટે વ્યાપક માર્ગદર્શિકા સંકલિત સર્કિટ માટે સપાટી-માઉન્ટ પેકેજિંગ છે. આ પેકેજો પ્રદાન કરે છે: ઉચ્ચ-ઘનતા જોડાણો. તેમને સ્માર્ટફોન જેવા અદ્યતન ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે આદર્શ બનાવે છે. વિવિધ ગ્રાહક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ. જો કે BGAs ના નાજુક સ્વભાવને લીધે, અન્ડરફિલ ઇપોક્સીનો ઉપયોગ મોટાભાગે વધારવા માટે થાય છે...
10 માં યુવી ક્યોરિંગ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સ માટેની ટોચની 2024 એપ્લિકેશન્સ યુવી ક્યોરિંગ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સ એવી સામગ્રી છે જે વિવિધ ઉત્પાદનો અને ભાગોને સુરક્ષિત કરે છે. તેઓ અલ્ટ્રાવાયોલેટ (યુવી) પ્રકાશ હેઠળ ઝડપથી સખત બને છે, એક મજબૂત રક્ષણાત્મક સ્તર બનાવે છે. આ એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સનો ઉપયોગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, કાર, વિમાનો, તબીબી ઉપકરણો, લાઇટિંગ, ગ્રીન એનર્જી, બિલ્ડિંગ, બોટ,... સહિત ઘણા ક્ષેત્રોમાં થાય છે.
ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એન્કેપ્સ્યુલન્ટ્સના લાભો અને એપ્લિકેશનો ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોની વિશ્વસનીયતા અને ટકાઉપણું સુનિશ્ચિત કરવા માટે અન્ડરફિલ ઇપોક્સી એક આવશ્યક ઘટક બની ગયું છે. આ એડહેસિવ સામગ્રીનો ઉપયોગ માઇક્રોચિપ અને તેના સબસ્ટ્રેટ વચ્ચેના અંતરને ભરવા, યાંત્રિક તાણ અને નુકસાનને અટકાવવા અને ભેજ સામે રક્ષણ કરવા માટે થાય છે...
