Mellor fabricante e provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd é un fabricante de material epoxi de recheo inferior de chip bga e fabricante de encapsulantes epoxi en China, que fabrica encapsulantes de recheo inferior, epoxi de recheo inferior de pcb smt, compostos de recheo epoxi dun compoñente, epoxi de recheo inferior de chip flip para csp e bga, etc.

Underfill é un material epoxi que enche ocos entre un chip e o seu soporte ou un paquete acabado e o substrato de PCB. Underfill protexe os produtos electrónicos de golpes, caídas e vibracións e reduce a tensión nas conexións de soldadura fráxiles causada pola diferenza de expansión térmica entre o chip de silicio e o soporte (dous materiais diferentes).

Nas aplicacións de recheo capilar, un volume preciso de material de recheo é dispensado ao longo do lado dun chip ou paquete para fluír por debaixo a través da acción capilar, enchendo ocos de aire ao redor das bolas de soldadura que conectan os paquetes de chip á PCB ou fichas apiladas en paquetes multi-chip. Os materiais de recheo sen fluxo, ás veces usados ​​para o recheo inferior, deposítanse sobre o substrato antes de que un chip ou paquete sexa unido e refluído. O recheo inferior moldeado é outro enfoque que implica o uso de resina para cubrir ocos entre o chip e o substrato.

Sen o recheo insuficiente, a esperanza de vida dun produto reduciríase significativamente debido á rachadura das interconexións. O underfill aplícase nas seguintes fases do proceso de fabricación para mellorar a fiabilidade.

Mellor provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior (1)

Que é o recheo de epoxi?

Underfill é un tipo de material epoxi que se usa para cubrir ocos entre un chip semicondutor e o seu soporte ou entre un paquete acabado e o substrato da placa de circuíto impreso (PCB) en dispositivos electrónicos. Normalmente utilízase en tecnoloxías avanzadas de envasado de semicondutores, como paquetes flip-chip e chip-scale, para mellorar a fiabilidade mecánica e térmica dos dispositivos.

O recheo epoxi xeralmente está feito de resina epoxi, un polímero termoendurecible con excelentes propiedades mecánicas e químicas, polo que é ideal para o seu uso en aplicacións electrónicas esixentes. A resina epoxi adoita combinarse con outros aditivos, como endurecedores, recheos e modificadores, para mellorar o seu rendemento e adaptar as súas propiedades para cumprir requisitos específicos.

O recheo inferior epoxi é un material líquido ou semilíquido que se dispensa sobre o substrato antes de colocar a matriz semicondutora encima. A continuación, cura ou solidifica, xeralmente mediante un proceso térmico, para formar unha capa protectora ríxida que encapsula a matriz semicondutora e enche o oco entre a matriz e o substrato.

O recheo de epoxi é un material adhesivo especializado que se usa na fabricación de produtos electrónicos para encapsular e protexer compoñentes delicados, como microchips, enchendo o oco entre o elemento e o substrato, normalmente unha placa de circuíto impreso (PCB). Utilízase habitualmente na tecnoloxía flip-chip, onde o chip está montado boca abaixo sobre o substrato para mellorar o rendemento térmico e eléctrico.

O propósito principal dos recheos de epoxi é proporcionar reforzo mecánico ao paquete flip-chip, mellorando a súa resistencia a tensións mecánicas como ciclos térmicos, choques mecánicos e vibracións. Tamén axuda a reducir o risco de fallos das xuntas de soldadura debido á fatiga e os desajustes de expansión térmica, que poden ocorrer durante o funcionamento do dispositivo electrónico.

Os materiais de recheo epoxi normalmente están formulados con resinas epoxi, axentes de curado e recheos para acadar as propiedades mecánicas, térmicas e eléctricas desexadas. Están deseñados para ter unha boa adhesión á matriz de semicondutores e ao substrato, un baixo coeficiente de expansión térmica (CTE) para minimizar o estrés térmico e unha alta condutividade térmica para facilitar a disipación da calor do dispositivo.

Mellor provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior (8)
Para que serve o recheo epoxi?

Underfill epoxi é un adhesivo de resina epoxi usado en varias aplicacións para proporcionar reforzo mecánico e protección. Aquí tes algúns usos comúns do epoxi de recheo inferior:

Embalaxe de semicondutores: O recheo epoxi utilízase habitualmente nos envases de semicondutores para proporcionar soporte mecánico e protección a compoñentes electrónicos delicados, como microchips, montados en placas de circuíto impreso (PCB). Enche o oco entre o chip e a PCB, evitando o estrés e os danos mecánicos causados ​​pola expansión e contracción térmicas durante o funcionamento.

Unión Flip-Chip: O epoxi de recheo inferior úsase na unión de chips flip-chip, que conecta chips semicondutores directamente a unha PCB sen enlaces de fíos. O epoxi enche o oco entre o chip e o PCB, proporcionando reforzo mecánico e illamento eléctrico ao mesmo tempo que mellora o rendemento térmico.

Fabricación de pantallas: O recheo epoxi utilízase para fabricar pantallas, como pantallas de cristal líquido (LCD) e espectáculos de diodos emisores de luz orgánicos (OLED). Utilízase para unir e reforzar compoñentes delicados, como controladores de pantalla e sensores táctiles, para garantir a estabilidade mecánica e a durabilidade.

Dispositivos optoelectrónicos: O recheo epoxi utilízase en dispositivos optoelectrónicos, como transceptores ópticos, láseres e fotodiodos, para proporcionar soporte mecánico, mellorar o rendemento térmico e protexer os compoñentes sensibles dos factores ambientais.

Electrónica automotriz: O recheo epoxi utilízase na electrónica do automóbil, como unidades de control electrónico (ECU) e sensores, para proporcionar reforzo mecánico e protección contra temperaturas extremas, vibracións e condicións ambientais duras.

Aplicacións aeroespaciais e de defensa: O recheo epoxi utilízase en aplicacións aeroespaciais e de defensa, como aviónica, sistemas de radar e electrónica militar, para proporcionar estabilidade mecánica, protección contra os cambios de temperatura e resistencia a choques e vibracións.

Electrónicos de consumo: O recheo epoxi utilízase en varios produtos electrónicos de consumo, incluídos teléfonos intelixentes, tabletas e consolas de xogos, para proporcionar reforzo mecánico e protexer os compoñentes electrónicos de danos debidos ao ciclo térmico, impactos e outras tensións.

Dispositivos médicos: O recheo epoxi utilízase en dispositivos médicos, como dispositivos implantables, equipos de diagnóstico e dispositivos de monitorización, para proporcionar reforzo mecánico e protexer os compoñentes electrónicos delicados de ambientes fisiolóxicos duros.

Embalaxe LED: O recheo epoxi utilízase nos envases de díodos emisores de luz (LED) para proporcionar soporte mecánico, xestión térmica e protección contra a humidade e outros factores ambientais.

Electrónica xeral: O recheo epoxi utilízase nunha ampla gama de aplicacións de electrónica xeral onde se require reforzo mecánico e protección de compoñentes electrónicos, como en electrónica de potencia, automatización industrial e equipos de telecomunicacións.

Que é o material de recheo inferior para Bga?

O material de recheo inferior para BGA (Ball Grid Array) é un material a base de epoxi ou polímero que se usa para cubrir o oco entre o paquete BGA e a PCB (placa de circuíto impreso) despois da soldadura. BGA é un tipo de paquete de montaxe en superficie usado en dispositivos electrónicos que proporciona unha alta densidade de conexións entre o circuíto integrado (IC) e a PCB. O material de recheo inferior mellora a fiabilidade e a resistencia mecánica das xuntas de soldadura BGA, mitigando o risco de fallos debido a tensións mecánicas, ciclos térmicos e outros factores ambientais.

O material de recheo inferior é normalmente líquido e flúe baixo o paquete BGA mediante acción capilar. A continuación, sofre un proceso de curado para solidificarse e crear unha conexión ríxida entre o BGA e o PCB, normalmente a través da calor ou a exposición aos UV. O material de recheo inferior axuda a distribuír as tensións mecánicas que poden ocorrer durante o ciclo térmico, reducindo o risco de rachaduras das xuntas de soldadura e mellorando a fiabilidade xeral do paquete BGA.

O material de recheo inferior para BGA selecciónase coidadosamente en función de factores como o deseño específico do paquete BGA, os materiais utilizados na PCB e no BGA, o ambiente operativo e a aplicación prevista. Algúns materiais de recheo comúns para BGA inclúen recheos a base de epoxi, sen fluxo e con diferentes materiais de recheo como sílice, alúmina ou partículas condutoras. A selección do material de recheo inferior adecuado é fundamental para garantir a fiabilidade e o rendemento a longo prazo dos paquetes BGA en dispositivos electrónicos.

Ademais, o material de recheo inferior para BGA pode proporcionar protección contra a humidade, o po e outros contaminantes que, doutro xeito, poden penetrar no espazo entre o BGA e a PCB, causando potencialmente corrosión ou curtocircuítos. Isto pode axudar a mellorar a durabilidade e fiabilidade dos paquetes BGA en ambientes duros.

Que é o epoxi de recheo inferior en Ic?

O recheo epoxi en IC (circuíto integrado) é un material adhesivo que enche o oco entre o chip semicondutor e o substrato (como unha placa de circuíto impreso) nos dispositivos electrónicos. Úsase habitualmente no proceso de fabricación de CI para mellorar a súa resistencia mecánica e fiabilidade.

Os circuitos integrados normalmente están formados por un chip semicondutor que contén varios compoñentes electrónicos, como transistores, resistencias e capacitores, que están conectados a contactos eléctricos externos. Estes chips son entón montados nun substrato, que proporciona soporte e conectividade eléctrica ao resto do sistema electrónico. Non obstante, debido ás diferenzas nos coeficientes de expansión térmica (CTE) entre o chip e o substrato e as tensións e tensións experimentadas durante a operación, poden xurdir tensións mecánicas e problemas de fiabilidade, como fallos inducidos polo ciclo térmico ou gretas mecánicas.

O epoxi de recheo inferior resolve estes problemas enchendo o oco entre o chip e o substrato, creando unha unión mecánicamente robusta. É un tipo de resina epoxi formulada con propiedades específicas, como baixa viscosidade, alta forza de adhesión e boas propiedades térmicas e mecánicas. Durante o proceso de fabricación, o epoxi de recheo inferior aplícase en forma líquida e, a continuación, cúrase para solidificar e crear unha forte unión entre o chip e o substrato. Os IC son dispositivos electrónicos sensibles susceptibles ao estrés mecánico, os ciclos de temperatura e outros factores ambientais durante o funcionamento, que poden causar fallos debido á fatiga da unión de soldadura ou á delaminación entre o chip e o substrato.

O epoxi de recheo inferior axuda a redistribuír e minimizar as tensións e tensións mecánicas durante a operación e proporciona protección contra a humidade, os contaminantes e os golpes mecánicos. Tamén axuda a mellorar a fiabilidade do ciclo térmico do IC ao reducir o risco de rachaduras ou delaminación entre o chip e o substrato debido aos cambios de temperatura.

Que é o recheo epoxi en Smt?

O epoxi de recheo inferior na tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT) refírese a un tipo de material adhesivo usado para cubrir o oco entre un chip semicondutor e o substrato en dispositivos electrónicos como placas de circuíto impreso (PCB). O SMT é un método popular para ensamblar compoñentes electrónicos en PCB, e o recheo epoxi adoita usarse para mellorar a resistencia mecánica e a fiabilidade das unións de soldadura entre o chip e a PCB.

Cando os dispositivos electrónicos están sometidos a ciclos térmicos e tensións mecánicas, como durante a operación ou o transporte, as diferenzas no coeficiente de expansión térmica (CTE) entre o chip e a PCB poden causar tensión nas unións de soldadura, o que provoca posibles fallos como gretas. ou delaminación. O recheo epoxi utilízase para mitigar estes problemas enchendo o oco entre o chip e o substrato, proporcionando soporte mecánico e evitando que as xuntas de soldadura experimenten un estrés excesivo.

O epoxi de recheo inferior é normalmente un material termoendurecible dispensado en forma líquida no PCB, e flúe ao espazo entre o chip e o substrato mediante acción capilar. A continuación, cura para formar un material ríxido e duradeiro que une o chip ao substrato, mellorando a integridade mecánica xeral das unións de soldadura.

O epoxi de recheo inferior cumpre varias funcións esenciais nos conxuntos SMT. Axuda a minimizar a formación de fisuras ou fracturas das xuntas de soldadura debido ao ciclo térmico e ás tensións mecánicas durante o funcionamento dos dispositivos electrónicos. Tamén mellora a disipación térmica do IC ao substrato, o que axuda a mellorar a fiabilidade e o rendemento do conxunto electrónico.

O recheo de epoxi en conxuntos SMT require técnicas de dispensación precisas para garantir unha cobertura adecuada e unha distribución uniforme do epoxi sen causar ningún dano ao IC ou ao substrato. Os equipos avanzados, como os robots dispensadores e os fornos de curado, úsanse habitualmente no proceso de recheo inferior para conseguir resultados consistentes e unións de alta calidade.

Cales son as propiedades do material de recheo inferior?

Os materiais de recheo subterráneo utilízanse habitualmente nos procesos de fabricación de produtos electrónicos, concretamente nos envases de semicondutores, para mellorar a fiabilidade e durabilidade de dispositivos electrónicos como circuítos integrados (CI), matrices de reixa de bolas (BGA) e paquetes de chip flip-chip. As propiedades dos materiais de recheo inferior poden variar dependendo do tipo específico e da formulación, pero xeralmente inclúen o seguinte:

Condutividade térmica: Os materiais de recheo inferior deben ter unha boa condutividade térmica para disipar a calor xerada polo dispositivo electrónico durante o funcionamento. Isto axuda a evitar o superenriquecido, o que pode provocar un fallo do deseño.

Compatibilidade con CTE (coeficiente de expansión térmica): os materiais de recheo inferior deben ter un CTE compatible co CTE do dispositivo electrónico e co substrato ao que está unido. Isto axuda a minimizar o estrés térmico durante o ciclo de temperatura e evita a delaminación ou a rachadura.

Baixa viscosidade: Os materiais de recheo subterráneo deben ter unha densidade baixa para permitirlles fluír con facilidade durante o proceso de encapsulación e cubrir ocos entre o dispositivo electrónico e o substrato, garantindo unha cobertura uniforme e minimizando os ocos.

Adhesión: Os materiais de recheo inferior deben ter unha boa adhesión ao dispositivo electrónico e ao substrato para proporcionar unha unión forte e evitar a delaminación ou a separación baixo tensións térmicas e mecánicas.

Illamento eléctrico: Os materiais de recheo inferior deben ter altas propiedades de illamento eléctrico para evitar curtocircuítos e outros fallos eléctricos no dispositivo.

Resistencia mecánica: Os materiais de recheo subterráneo deben ter a suficiente resistencia mecánica para soportar as tensións que se producen durante os ciclos de temperatura, choques, vibracións e outras cargas mecánicas sen rachar ou deformarse.

Tempo de cura: Os materiais de recheo inferior deben ter un tempo de curado adecuado para garantir a adhesión e o curado axeitados sen causar atrasos no proceso de fabricación.

Distribución e reelaborabilidade: Os materiais de recheo inferior deben ser compatibles co equipo de dispensación utilizado na fabricación e permitir a súa reelaboración ou reparación se é necesario.

Resistencia á humidade: Os materiais de recheo inferior deben ter unha boa resistencia á humidade para evitar a entrada de humidade, o que pode causar fallos no dispositivo.

Prazo de validez: Os materiais de recheo inferior deben ter unha vida útil razoable, permitindo un almacenamento e unha usabilidade adecuados ao longo do tempo.

Mellor material de proceso epoxi Underfil BGA
Que é un material de recheo moldeado?

Un material de recheo inferior moldeado utilízase nos envases electrónicos para encapsular e protexer dispositivos semicondutores, como circuítos integrados (CI), de factores ambientais externos e tensións mecánicas. Normalmente aplícase como un material líquido ou en pasta e despois cura para solidificar e crear unha capa protectora ao redor do dispositivo semicondutor.

Os materiais de recheo inferior moldeados úsanse habitualmente nos envases flip-chip, que interconectan dispositivos semicondutores a unha placa de circuíto impreso (PCB) ou substrato. O envasado de chip flip permite un esquema de interconexión de alta densidade e alto rendemento, onde o dispositivo semicondutor está montado boca abaixo no substrato ou PCB e as conexións eléctricas fanse utilizando protuberancias metálicas ou bolas de soldadura.

O material de recheo inferior moldeado adoita ser dispensado en forma líquida ou en pasta e flúe baixo o dispositivo semicondutor por acción capilar, enchendo os ocos entre o dispositivo e o substrato ou PCB. Despois, o material curase mediante calor ou outros métodos de curado para solidificar e crear unha capa protectora que encapsula o dispositivo, proporcionando soporte mecánico, illamento térmico e protección contra a humidade, o po e outros contaminantes.

Os materiais de recheo inferior moldeados normalmente están formulados para ter propiedades como baixa viscosidade para facilitar a dispensación, alta estabilidade térmica para un rendemento fiable nunha ampla gama de temperaturas de funcionamento, boa adherencia a diferentes substratos, baixo coeficiente de expansión térmica (CTE) para minimizar o estrés durante a temperatura. ciclos, e altas propiedades de illamento eléctrico para evitar curtocircuítos.

Certamente! Ademais das propiedades mencionadas anteriormente, os materiais de recheo inferior moldeados poden ter outras características adaptadas a aplicacións ou requisitos específicos. Por exemplo, algúns materiais de recheo de recheo desenvolvidos poden ter unha condutividade térmica mellorada para mellorar a disipación da calor do dispositivo semicondutor, o que é esencial en aplicacións de alta potencia onde a xestión térmica é fundamental.

Como eliminar o material de recheo inferior?

Eliminar o material pouco cheo pode ser un reto, xa que está deseñado para ser duradeiro e resistente aos factores ambientais. Non obstante, pódense utilizar varios métodos estándar para eliminar o material de recheo inferior, dependendo do tipo específico de recheo inferior e do resultado desexado. Aquí tes algunhas opcións:

Métodos térmicos: Os materiais de recheo inferior normalmente están deseñados para ser térmicamente estables, pero ás veces pódense suavizar ou fundir aplicando calor. Isto pódese facer usando equipos especializados, como unha estación de reelaboración de aire quente, un soldador cunha lámina quente ou un quentador de infravermellos. O recheo inferior amolecido ou derretido pódese raspar ou quitar coidadosamente utilizando unha ferramenta adecuada, como un rascador de plástico ou metal.

Métodos químicos: Os disolventes químicos poden disolver ou suavizar algúns materiais pouco cheos. O tipo de disolvente necesario depende do tipo específico de material de recheo inferior. Os disolventes típicos para a eliminación do recheo insuficiente inclúen alcohol isopropílico (IPA), acetona ou solucións especializadas para a eliminación do recheo inferior. O disolvente adoita aplicarse ao material de recheo inferior e déixase penetrar e suavizar, despois de que o material pódese raspar ou limpar coidadosamente.

Métodos mecánicos: O material de recheo inferior pódese eliminar mecánicamente mediante métodos abrasivos ou mecánicos. Isto pode incluír técnicas como moer, lixar ou fresar, utilizando ferramentas ou equipos especializados. Os procesos automatizados adoitan ser máis agresivos e poden ser axeitados para casos nos que outras formas non son eficaces, pero tamén poden supoñer riscos de danar o substrato ou os compoñentes subxacentes e deben usarse con precaución.

Métodos de combinación: Nalgúns casos, unha combinación de técnicas pode eliminar o material pouco recheo. Por exemplo, pódense utilizar varios procesos térmicos e químicos, onde se aplica calor para suavizar o material de recheo inferior, disolventes para disolver ou suavizar aínda máis o material e métodos mecánicos para eliminar o residuo restante.

Como encher o recheo epoxi

Aquí tes unha guía paso a paso sobre como encher epoxi:

Paso 1: Recollida de materiais e equipamentos

Material epoxi de recheo inferior: Escolla un material epoxi de recheo inferior de alta calidade que sexa compatible cos compoñentes electrónicos cos que está a traballar. Siga as instrucións do fabricante para os tempos de mestura e curado.

Equipo de dispensación: Necesitará un sistema de dispensación, como unha xeringa ou un dispensador, para aplicar o epoxi con precisión e uniformidade.

Fonte de calor (opcional): algúns materiais epoxi pouco cheos requiren cura con calor, polo que é posible que necesites unha fonte de calor, como un forno ou unha placa quente.

Materiais de limpeza: Teña alcohol isopropílico ou un produto de limpeza similar, toallitas sen pelusa e luvas para limpar e manipular o epoxi.

Paso 2: preparar os compoñentes

Limpar os compoñentes: Asegúrese de que os compoñentes que se van encher están limpos e libres de contaminantes, como po, graxa ou humidade. Limpalos ben usando alcohol isopropílico ou un produto de limpeza similar.

Aplique adhesivo ou fundente (se é necesario): dependendo do material epoxi de recheo inferior e dos compoñentes que se utilicen, é posible que teña que aplicar un adhesivo ou fundente aos compoñentes antes de aplicar o epoxi. Siga as instrucións do fabricante para o material específico que se está a utilizar.

Paso 3: mestura o epoxi

Siga as instrucións do fabricante para mesturar correctamente o material epoxi de recheo inferior. Isto pode implicar combinar dous ou máis compoñentes epoxi en proporcións específicas e axitalos ben para conseguir unha mestura homoxénea. Use un recipiente limpo e seco para mesturar.

Paso 4: Aplique o epoxi

Cargue o epoxi no sistema de distribución: Encha o sistema de dispensación, como unha xeringa ou un dispensador, co material epoxi mesturado.

Aplicar epoxi: Distribuír o material epoxi na área que debe ser recheada. Asegúrese de aplicar o epoxi de forma uniforme e controlada para garantir a cobertura completa dos compoñentes.

Evite as burbullas de aire: Evite atrapar burbullas de aire na resina epoxi, xa que poden afectar o rendemento e a fiabilidade dos compoñentes que non se chean. Use técnicas de dispensación adecuadas, como presión lenta e constante, e elimine suavemente as burbullas de aire atrapadas cun baleiro ou toque o conxunto.

Paso 5: Curar o epoxi

Curar o epoxi: Siga as instrucións do fabricante para curar o recheo epoxi. Dependendo do material epoxi utilizado, isto pode implicar a fixación a temperatura ambiente ou o uso dunha fonte de calor.

Permita un tempo de curado adecuado: Dea tempo suficiente ao epoxi para que se cure completamente antes de manipular ou procesar os compoñentes. Dependendo do material epoxi e das condicións de curado, isto pode levar varias horas a uns días.

Paso 6: limpar e inspeccionar

Limpar o exceso de epoxi: Unha vez que o epoxi se cura, elimine o exceso de epoxi usando métodos de limpeza axeitados, como raspar ou cortar.

Inspeccione os compoñentes non cheos: Inspeccione os compoñentes non cheos para detectar calquera defecto, como baleiros, delaminación ou cobertura incompleta. Se se atopa algún defecto, tome as medidas correctoras axeitadas, como recheo ou curado, segundo sexa necesario.

Mellor provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior (10)
Cando enche Underfill Epoxy

O momento da aplicación de recheo epoxi dependerá do proceso e aplicación específicos. O recheo epoxi xeralmente aplícase despois de que o microchip se montase na placa de circuíto e se formaron as unións de soldadura. Usando un dispensador ou unha xeringa, o epoxi de recheo inferior é despois dispensado nun pequeno espazo entre o microchip e a placa de circuíto. A continuación, o epoxi cura ou endurece, normalmente quentándoo a unha temperatura específica.

O momento exacto da aplicación de recheo epoxi pode depender de factores como o tipo de epoxi utilizado, o tamaño e xeometría do espazo que se vai cubrir e o proceso de curado específico. Seguir as instrucións do fabricante e o método recomendado para o epoxi en particular que se utiliza é esencial.

Aquí están algunhas situacións cotiás nas que se pode aplicar recheo epoxi:

Unión flip-chip: O recheo epoxi utilízase habitualmente na unión de chips flip-chip, un método para unir un chip semicondutor directamente a unha PCB sen unir cables. Despois de que o chip flip está conectado á PCB, adoita aplicarse epoxi de recheo inferior para cubrir o oco entre o chip e a PCB, proporcionando reforzo mecánico e protexendo o chip de factores ambientais como a humidade e os cambios de temperatura.

Tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT): o recheo epoxi tamén se pode usar en procesos de tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT), onde os compoñentes electrónicos como circuítos integrados (CI) e resistencias se montan directamente na superficie dunha PCB. Pódese aplicar recheo epoxi para reforzar e protexer estes compoñentes despois de ser vendidos no PCB.

Montaxe de chip-on-board (COB): No ensamblaxe de chip-on-board (COB), os chips de semicondutores espidos únense directamente a un PCB mediante adhesivos condutores, e pódese usar epoxi de recheo inferior para encapsular e reforzar os chips, mellorando a súa estabilidade mecánica e fiabilidade.

Reparación a nivel de compoñentes: O epoxi de recheo inferior tamén se pode usar nos procesos de reparación a nivel de compoñentes, nos que se substitúen os compoñentes electrónicos danados ou defectuosos nunha PCB por outros novos. Pódese aplicar epoxi de recheo inferior ao compoñente de substitución para garantir a adhesión adecuada e a estabilidade mecánica.

É impermeable o recheo epoxi

Si, o recheo epoxi é xeralmente impermeable unha vez que se cura. Os recheos epoxi son coñecidos pola súa excelente adhesión e resistencia á auga, polo que son unha opción popular para unha variedade de aplicacións que requiren unha unión robusta e impermeable.

Cando se usa como recheo, o epoxi pode encher eficazmente as fendas e ocos en varios materiais, incluíndo madeira, metal e formigón. Unha vez curado, crea unha superficie dura e duradeira resistente á auga e á humidade, polo que é ideal para o seu uso en zonas expostas á auga ou á humidade elevada.

Non obstante, é importante ter en conta que non todos os recheos epoxi son iguais e algúns poden ter diferentes niveis de resistencia á auga. Sempre é unha boa idea comprobar a etiqueta do produto específico ou consultar co fabricante para asegurarse de que é axeitado para o seu proxecto e uso previsto.

Para garantir os mellores resultados, é fundamental preparar adecuadamente a superficie antes de aplicar o recheo epoxi. Normalmente, isto implica limpar a zona a fondo e eliminar calquera material solto ou danado. Unha vez que a superficie está preparada correctamente, o recheo epoxi pódese mesturar e aplicar segundo as instrucións do fabricante.

Tamén é importante ter en conta que non todos os recheos epoxi son iguais. Algúns produtos poden ser máis axeitados para aplicacións ou superficies específicas que outros, polo que é esencial escoller o produto axeitado para o traballo. Ademais, algúns recheos epoxi poden requirir revestimentos ou selados adicionais para proporcionar unha protección impermeabilizante de longa duración.

Os recheos epoxi son famosos polas súas propiedades impermeabilizantes e a súa capacidade de crear unha unión robusta e duradeira. Non obstante, seguir as técnicas de aplicación axeitadas e escoller o produto axeitado son esenciais para garantir os mellores resultados.

Proceso de recheo de epoxi Flip Chip

Estes son os pasos para realizar un proceso de recheo de epoxi flip chip:

Limpeza: O substrato e o chip flip límpanse para eliminar o po, os restos ou os contaminantes que poidan interferir coa unión epoxi que non se chea.

Distribución: O recheo de epóxico insuficiente é dispensado sobre o substrato de forma controlada, utilizando un dispensador ou unha agulla. O proceso de dispensación debe ser preciso para evitar desbordamentos ou baleiros.

Aliñamento: A continuación, o chip flip aliñase co substrato mediante un microscopio para garantir a colocación precisa.

Refluxo: O chip flip refluxe usando un forno ou un forno para derreter os golpes de soldadura e unir o chip ao substrato.

Curación: O recheo epoxi insuficiente cúrase quentándoo nun forno a unha temperatura e tempo específicos. O proceso de curado permite que o epoxi flúa e enche calquera oco entre o chip flip e o substrato.

Limpeza: Despois do proceso de curado, o exceso de epoxi elimínase dos bordos do chip e do substrato.

inspección: O paso final é inspeccionar o chip flip baixo un microscopio para asegurarse de que non hai baleiros nin ocos no recheo epoxi.

Postcuración: Nalgúns casos, pode ser necesario un proceso de post-curado para mellorar as propiedades mecánicas e térmicas do recheo epoxi. Isto implica quentar o chip de novo a unha temperatura máis alta durante un período máis prolongado para conseguir unha reticulación máis completa do epoxi.

Proba eléctrica: Despois do proceso de recheo de epoxi flip-chip, o dispositivo é probado para garantir que funciona correctamente. Isto pode implicar comprobar se hai curtos ou aberturas no circuíto e probar as características eléctricas do dispositivo.

Embalaxe: Unha vez que o dispositivo foi probado e verificado, pódese empaquetar e enviar ao cliente. O embalaxe pode implicar protección adicional, como un revestimento protector ou encapsulado, para garantir que o dispositivo non se dane durante o transporte ou a manipulación.

Mellor provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior (9)
Método de recheo epoxi Bga

O proceso consiste en encher o espazo entre o chip BGA e a placa de circuíto con epoxi, o que proporciona soporte mecánico adicional e mellora o rendemento térmico da conexión. Estes son os pasos implicados no método BGA de recheo de epoxi:

  • Prepare o paquete BGA e o PCB limpándoos cun disolvente para eliminar os contaminantes que poidan afectar a unión.
  • Aplique unha pequena cantidade de fluxo ao centro do paquete BGA.
  • Coloque o paquete BGA no PCB e use un forno de refluxo para soldar o paquete no taboleiro.
  • Aplique unha pequena cantidade de recheo epoxi na esquina do paquete BGA. O recheo inferior debe aplicarse na esquina máis próxima ao centro do paquete e non debe cubrir ningunha das bólas de soldadura.
  • Use unha acción capilar ou un baleiro para tirar o recheo inferior baixo o paquete BGA. O recheo inferior debe fluír ao redor das bolas de soldadura, enchendo os ocos e creando unha unión sólida entre a BGA e a PCB.
  • Cure o recheo inferior segundo as instrucións do fabricante. Isto xeralmente implica quentar o conxunto a unha temperatura específica durante un período de tempo específico.
  • Limpar o conxunto cun disolvente para eliminar o exceso de fluxo ou recheo insuficiente.
  • Inspeccione o recheo inferior en busca de baleiros, burbullas ou outros defectos que poidan comprometer o rendemento do chip BGA.
  • Limpe o exceso de epoxi do chip BGA e da placa de circuíto usando un disolvente.
  • Proba o chip BGA para asegurarte de que funciona correctamente.

O recheo de epoxi proporciona unha serie de beneficios para os paquetes BGA, incluíndo unha resistencia mecánica mellorada, unha menor tensión nas unións de soldadura e unha maior resistencia ao ciclo térmico. Non obstante, seguir coidadosamente as instrucións do fabricante garante unha conexión robusta e fiable entre o paquete BGA e a PCB.

Como facer resina epoxi underfill

A resina epoxi de recheo inferior é un tipo de adhesivo que se usa para cubrir ocos e reforzar os compoñentes electrónicos. Estes son os pasos xerais para facer resina epoxi con recheo insuficiente:

  • Ingredientes:
  • Resina epoxi
  • Endurecedor
  • Materiais de recheo (como sílice ou perlas de vidro)
  • Disolventes (como acetona ou alcohol isopropílico)
  • Catalizadores (opcional)

Pasos:

Escolle a resina epoxi adecuada: Seleccione unha resina epoxi adecuada para a súa aplicación. As resinas epoxi veñen nunha variedade de tipos con propiedades variables. Para aplicacións de recheo inferior, escolla unha resina de alta resistencia, baixa contracción e boa adherencia.

Mestura a resina epoxi e o endurecedor: A maioría das resinas epoxi de recheo inferior veñen nun kit de dúas partes, coa resina e o endurecedor empaquetados por separado. Mestura as dúas partes seguindo as instrucións do fabricante.

Engadir materiais de recheo: Engade materiais de recheo á mestura de resina epoxi para aumentar a súa viscosidade e proporcionar soporte estrutural adicional. As perlas de sílice ou de vidro úsanse habitualmente como recheos. Engade os recheos lentamente e mestura ben ata conseguir a consistencia desexada.

Engadir disolventes: Pódense engadir disolventes á mestura de resina epoxi para mellorar a súa fluidez e propiedades de humectación. A acetona ou o alcohol isopropílico son disolventes de uso habitual. Engade os disolventes lentamente e mestura ben ata conseguir a consistencia desexada.

Opcional: Engadir catalizadores: pódense engadir catalizadores á mestura de resina epoxi para acelerar o proceso de curado. Non obstante, os disparadores tamén poden reducir a vida útil da mestura, polo que úsaos con moderación. Siga as instrucións do fabricante para obter a cantidade adecuada de catalizador para engadir.

Aplique a resina epoxi de recheo inferior ao recheo a mestura de resina epoxi para o espazo ou xunta. Use unha xeringa ou un dispensador para aplicar a mestura con precisión e evitar burbullas de aire. Asegúrese de que a mestura estea distribuída uniformemente e cobre todas as superficies.

Curar a resina epoxi: A resina epoxi pode curar segundo as instrucións do fabricante. A maioría das resinas epoxi de recheo insuficiente curan a temperatura ambiente, pero algunhas poden requirir temperaturas elevadas para un curado máis rápido.

 Existen limitacións ou desafíos asociados co recheo de epoxi?

Si, hai limitacións e desafíos asociados co recheo de epoxi. Algunhas das limitacións e desafíos comúns son:

Desaxuste de expansión térmica: Os recheos subterráneos epoxi teñen un coeficiente de expansión térmica (CTE) que é diferente do CTE dos compoñentes utilizados para o recheo. Isto pode causar tensións térmicas e pode provocar fallos de compoñentes, especialmente en ambientes de alta temperatura.

Retos de procesamento: Equipos e técnicas de procesamento especializados para recheos de epoxi, incluídos os equipos de dispensación e curado. Se non se fai correctamente, o recheo inferior pode non cubrir correctamente os ocos entre os compoñentes ou pode causar danos nos compoñentes.

Sensibilidade á humidade: Os recheos de epoxi son sensibles á humidade e poden absorber a humidade do ambiente. Isto pode causar problemas de adhesión e pode provocar fallos de compoñentes.

Compatibilidade química: Os recheos de epoxi poden reaccionar con algúns materiais utilizados en compoñentes electrónicos, como máscaras de soldadura, adhesivos e fundentes. Isto pode causar problemas de adhesión e pode provocar fallos de compoñentes.

Custo: Os recheos de epoxi poden ser máis caros que outros materiais de recheo, como os capilares. Isto pode facelos menos atractivos para o seu uso en ambientes de produción de gran volume.

Preocupacións ambientais: O recheo de epoxi pode conter produtos químicos e materiais perigosos, como o bisfenol A (BPA) e os ftalatos, que poden supoñer un risco para a saúde humana e o medio ambiente. Os fabricantes deben tomar as precaucións adecuadas para garantir a manipulación e eliminación seguras destes materiais.

 Tempo de curación: O recheo de epoxi require unha certa cantidade de tempo para curar antes de que se poida usar na aplicación. O tempo de curado pode variar dependendo da formulación específica do recheo inferior, pero normalmente varía de varios minutos a varias horas. Isto pode retardar o proceso de fabricación e aumentar o tempo total de produción.

Aínda que os recheos de epoxi ofrecen moitos beneficios, incluíndo a mellora da fiabilidade e durabilidade dos compoñentes electrónicos, tamén presentan algúns desafíos e limitacións que deben ser considerados coidadosamente antes do seu uso.

Cales son as vantaxes de usar o recheo de epoxi?

Estas son algunhas das vantaxes de usar recheo epoxi:

Paso 1: Aumento da fiabilidade

Unha das vantaxes máis significativas do uso de recheo epoxi é unha maior fiabilidade. Os compoñentes electrónicos son vulnerables a danos debido a tensións térmicas e mecánicas, como ciclos térmicos, vibracións e choques. O recheo de epoxi axuda a protexer as xuntas de soldadura dos compoñentes electrónicos dos danos debidos a estas tensións, o que pode aumentar a fiabilidade e a vida útil do dispositivo electrónico.

Paso 2: Mellora do rendemento

Ao reducir o risco de danos nos compoñentes electrónicos, o recheo de epoxi pode axudar a mellorar o rendemento xeral do dispositivo. Os compoñentes electrónicos non reforzados correctamente poden sufrir unha funcionalidade reducida ou mesmo un fallo total, e os recheos de epoxi poden axudar a evitar estes problemas, o que leva a un dispositivo máis fiable e de alto rendemento.

Paso 3: Mellor xestión térmica

O recheo de epoxi ten unha excelente condutividade térmica, o que axuda a disipar a calor dos compoñentes electrónicos. Isto pode mellorar a xestión térmica do dispositivo e evitar o superenriquecido. O sobreenriquecido pode causar danos nos compoñentes electrónicos e provocar problemas de rendemento ou mesmo fallos completos. Ao proporcionar unha xestión térmica eficaz, o recheo insuficiente de epoxi pode evitar estes problemas e mellorar o rendemento e a vida útil do dispositivo.

Paso 4: Resistencia mecánica mellorada

O recheo de epoxi proporciona un apoio mecánico adicional aos compoñentes electrónicos, o que pode axudar a evitar danos debidos a vibracións ou golpes. Os compoñentes electrónicos non reforzados adecuadamente poden sufrir tensións mecánicas, que provocan lesións ou fallos completos. O epoxi pode axudar a previr estes problemas proporcionando unha resistencia mecánica adicional, o que leva a un dispositivo máis fiable e duradeiro.

Paso 5: deformación reducida

O recheo de epoxi pode axudar a reducir a deformación do PCB durante o proceso de soldadura, o que pode levar a unha mellora da fiabilidade e a unha mellor calidade da xunta de soldadura. A deformación do PCB pode causar problemas co aliñamento dos compoñentes electrónicos, o que provoca defectos comúns de soldadura que poden causar problemas de fiabilidade ou fallos completos. O recheo insuficiente de epoxi pode axudar a previr estes problemas ao reducir a deformación durante a fabricación.

Mellor provedor de adhesivos epoxi de recheo inferior (6)
Como se aplica o recheo de epoxi na fabricación de produtos electrónicos?

Estes son os pasos implicados na aplicación de recheo epoxi na fabricación de produtos electrónicos:

Preparación dos compoñentes: Os compoñentes electrónicos deben deseñarse antes de aplicar o recheo epoxi. Os compoñentes límpanse para eliminar a suciedade, o po ou os restos que poidan interferir coa adhesión do epoxi. Despois colócanse os compoñentes no PCB e suxéitanse mediante un adhesivo temporal.

Distribución de epoxi: O recheo inferior de epoxi é dispensado no PCB usando unha máquina dispensadora. A máquina dispensadora está calibrada para dispensar o epoxi nunha cantidade e localización precisas. O epoxi é dispensado nun fluxo continuo ao longo do bordo do compoñente. O fluxo de epoxi debe ser o suficientemente longo como para cubrir todo o espazo entre o elemento e o PCB.

Estender o epoxi: Despois de dispensalo, debe estenderse para cubrir o oco entre o compoñente e o PCB. Pódese facer manualmente usando un cepillo pequeno ou unha máquina de estender automática. O epoxi debe espallarse uniformemente sen deixar baleiros nin burbullas de aire.

Curado do epoxi: A continuación fíxase o recheo epoxi para endurecer e formar unha unión sólida entre o compoñente e o PCB. O proceso de curado pódese facer de dúas formas: térmica ou UV. No curado térmico, o PCB colócase nun forno e quéntase a unha temperatura específica durante un tempo determinado. No curado UV, o epoxi exponse á luz ultravioleta para iniciar o proceso de curado.

Limpeza: Despois de curar os recheos de epoxi, o exceso de epoxi pódese eliminar mediante un rascador ou un disolvente. É fundamental eliminar o exceso de epoxi para evitar que interfira co rendemento do compoñente electrónico.

Cales son algunhas das aplicacións típicas do recheo epoxi?

Aquí están algunhas aplicacións típicas de recheo epoxi:

Embalaxe de semicondutores: O recheo de epoxi é amplamente utilizado no envasado de dispositivos semicondutores, como microprocesadores, circuítos integrados (CI) e paquetes flip-chip. Nesta aplicación, o recheo de epoxi enche o oco entre o chip semicondutor e o substrato, proporcionando reforzo mecánico e mellorando a condutividade térmica para disipar a calor xerada durante o funcionamento.

Montaxe de placas de circuíto impreso (PCB): o recheo de epoxi utilízase no corpo dos PCB para mellorar a fiabilidade das unións de soldadura. Aplícase á parte inferior de compoñentes como a matriz de reixa de bolas (BGA) e os dispositivos de paquete de escala de chip (CSP) antes da soldadura por refluxo. Os recheos de epoxi flúen nos ocos entre o compoñente e o PCB, formando unha forte unión que axuda a evitar fallos das xuntas de soldadura debido a tensións mecánicas, como ciclos térmicos e choque/vibración.

Optoelectrónica: O recheo de epoxi tamén se usa para envasar dispositivos optoelectrónicos, como díodos emisores de luz (LED) e díodos láser. Estes dispositivos xeran calor durante o funcionamento e os recheos de epoxi axudan a disipar esta calor e mellorar o rendemento térmico global do dispositivo. Ademais, o recheo de epoxi proporciona un reforzo mecánico para protexer os delicados compoñentes optoelectrónicos de tensións mecánicas e factores ambientais.

Electrónica automotriz: O recheo de epoxi utilízase na electrónica do automóbil para varias aplicacións, como unidades de control do motor (ECU), unidades de control de transmisión (TCU) e sensores. Estes compoñentes electrónicos están sometidos a duras condicións ambientais, incluíndo altas temperaturas, humidade e vibracións. O recheo insuficiente de epoxi protexe contra estas condicións, garantindo un rendemento fiable e unha durabilidade a longo prazo.

Electrónicos de consumo: O recheo de epoxi utilízase en varios dispositivos electrónicos de consumo, incluídos teléfonos intelixentes, tabletas, consolas de xogos e dispositivos portátiles. Axuda a mellorar a integridade mecánica e o rendemento térmico destes dispositivos, garantindo un funcionamento fiable en varias condicións de uso.

Aeroespacial e defensa: O recheo de epoxi emprégase en aplicacións aeroespaciais e de defensa, onde os compoñentes electrónicos deben soportar ambientes extremos, como altas temperaturas, altitudes elevadas e vibracións severas. O recheo subterráneo epoxi proporciona estabilidade mecánica e xestión térmica, polo que é axeitado para ambientes difíciles e esixentes.

Cales son os procesos de curado para o recheo de epoxi?

O proceso de curado para o recheo inferior epoxi implica os seguintes pasos:

Distribución: O recheo inferior epoxi adoita ser dispensado como un material líquido sobre o substrato ou chip mediante un dispensador ou un sistema de chorro. O epoxi aplícase de forma precisa para cubrir toda a área que necesita ser recheada.

Encapsulamento: Unha vez que se dispensa o epoxi, o chip adoita colocarse enriba do substrato, e o recheo inferior epoxi flúe arredor e debaixo do chip, encapsulándoo. O material epoxi está deseñado para fluír facilmente e cubrir ocos entre o chip e o substrato para formar unha capa uniforme.

Precurado: O recheo inferior epoxi normalmente se cura previamente ou se cura parcialmente ata conseguir unha consistencia similar ao xel despois da encapsulación. Isto faise sometendo a montaxe a un proceso de curado a baixa temperatura, como cocción ao forno ou infravermellos (IR). O paso de pre-curado axuda a reducir a viscosidade do epoxi e evita que saia da zona de recheo inferior durante os pasos de curado posteriores.

Post-curado: unha vez que os recheos de epoxi están precurados, o conxunto sométese a un proceso de curado a maior temperatura, normalmente nun forno de convección ou nunha cámara de curado. Este paso coñécese como post-curado ou curado final, e realízase para curar completamente o material epoxi e acadar as súas máximas propiedades mecánicas e térmicas. O tempo e a temperatura do proceso de post-curado son coidadosamente controlados para garantir o curado completo do recheo epoxi.

Refrixeración: Despois do proceso de post-curado, a montaxe normalmente déixase arrefriar a temperatura ambiente lentamente. O arrefriamento rápido pode causar tensións térmicas e afectar a integridade do recheo de epoxi, polo que o arrefriamento controlado é esencial para evitar posibles problemas.

inspección: Unha vez que os recheos de epoxi están completamente curados e o conxunto arrefriouse, normalmente inspecciónase para detectar calquera defecto ou oco no material de recheo. Pódense utilizar raios X ou outros métodos de proba non destrutivos para comprobar a calidade do recheo epoxi inferior e asegurarse de que se uniu adecuadamente ao chip e ao substrato.

Cales son os diferentes tipos de materiais de recheo epoxi dispoñibles?

Existen varios tipos de materiais de recheo epoxi, cada un coas súas propias propiedades e características. Algúns dos tipos comúns de materiais de recheo epoxi son:

Recheo capilar inferior: Os materiais de recheo capilar son resinas epoxi de baixa viscosidade que flúen nos espazos estreitos entre un chip semicondutor e o seu substrato durante o proceso de recheo inferior. Están deseñados para ter unha viscosidade baixa, o que lles permite fluír facilmente en pequenos ocos a través da acción capilar, e despois curar para formar un material ríxido e termoendurecible que proporciona reforzo mecánico ao conxunto de chip-substrato.

Recheo inferior sen fluxo: Como o nome indica, os materiais de recheo sen fluxo non flúen durante o proceso de recheo inferior. Normalmente están formulados con resinas epoxi de alta viscosidade e aplícanse como unha pasta ou película epoxi previamente dispensada sobre o substrato. Durante o proceso de montaxe, o chip colócase enriba do recheo sen fluxo e o conxunto está sometido a calor e presión, facendo que o epoxi se cure e forme un material ríxido que enche os ocos entre o chip e o substrato.

Recheo inferior moldeado: Os materiais de recheo inferior moldeados son resinas epoxi premoldeadas colocadas sobre o substrato e despois quentadas para fluír e encapsular o chip durante o proceso de recheo inferior. Normalmente utilízanse en aplicacións nas que se require unha fabricación de gran volume e un control preciso da colocación do material de recheo inferior.

Recheo inferior a nivel de oblea: Os materiais de recheo inferior a nivel de obleas son resinas epoxi aplicadas a toda a superficie da oblea antes de que as fichas individuais sexan individualizadas. A continuación, o epoxi cura, formando un material ríxido que proporciona protección contra recheo a todas as lascas da oblea. O recheo inferior a nivel de oblea úsase normalmente nos procesos de envasado a nivel de oblea (WLP), nos que se empaquetan varias fichas xuntas nunha única oblea antes de separarse en paquetes individuais.

Recheo inferior encapsulante: Os materiais de recheo encapsulante son resinas epoxi utilizadas para encapsular todo o conxunto de chip e substrato, formando unha barreira protectora arredor dos compoñentes. Normalmente úsanse en aplicacións que requiren alta resistencia mecánica, protección ambiental e maior fiabilidade.

Acerca do fabricante de adhesivos epoxi BGA Underfill

Deepmaterial é un fabricante e provedor de adhesivo de fusión en quente sensible á presión, que fabrica epoxi de recheo inferior, adhesivo epoxi dun compoñente, adhesivo epoxi de dous compoñentes, adhesivo de fusión en quente, adhesivo de curado UV, adhesivo óptico de alto índice de refracción, adhesivo de unión magnética, o mellor adhesivo estrutural impermeable superior. cola para plástico a metal e vidro, adhesivos electrónicos cola para motores eléctricos e micromotores en electrodomésticos.

GARANTÍA DE ALTA CALIDADE
Deepmaterial está decidido a converterse nun líder na industria epoxi de recheo electrónico, a calidade é a nosa cultura.

PREZO POR GRANDE DE FÁBRICA
Prometemos que os clientes obteñan os produtos adhesivos epoxi máis rendibles

FABRICANTES PROFESIONAIS
Con adhesivo epoxi de recheo electrónico como núcleo, integrando canles e tecnoloxías

GARANTÍA DE SERVIZO FIABLE
Proporcione adhesivos epoxi OEM, ODM, 1 MOQ. Conjunto completo de certificados

Adhesivos epoxi para nivel de viruta de relleno inferior

Este produto é un epoxi termocurable dun compoñente con boa adhesión a unha ampla gama de materiais. Un adhesivo clásico de recheo inferior cunha viscosidade ultra baixa axeitado para a maioría das aplicacións de recheo inferior. O imprimador epoxi reutilizable está deseñado para aplicacións CSP e BGA.

Pegamento condutor de prata para envasado e unión de chips

Categoría de produto: Adhesivo condutor de prata

Produtos condutores de cola de prata curados con alta condutividade, condutividade térmica, resistencia a altas temperaturas e outro rendemento de alta fiabilidade. O produto é axeitado para a dispensación de alta velocidade, dispensando unha boa conformabilidade, o punto de cola non se deforma, non colapsa, non se espalla; material curado humidade, calor, resistencia a alta e baixa temperatura. Curado rápido a baixa temperatura de 80 ℃, boa condutividade eléctrica e condutividade térmica.

Adhesivo de curado dual con humidade UV

Pegamento acrílico non fluído, encapsulado UV húmido de cura dual axeitado para a protección da placa de circuíto local. Este produto é fluorescente baixo UV (negro). Usado principalmente para a protección local de WLCSP e BGA en placas de circuíto. A silicona orgánica úsase para protexer placas de circuítos impresos e outros compoñentes electrónicos sensibles. Está deseñado para proporcionar protección ambiental. O produto úsase normalmente entre -53 °C e 204 °C.

Adhesivo epoxi de curado a baixa temperatura para dispositivos sensibles e protección de circuítos

Esta serie é unha resina epoxi termocurable dun compoñente para o curado a baixa temperatura cunha boa adhesión a unha ampla gama de materiais nun período de tempo moi curto. As aplicacións típicas inclúen tarxetas de memoria, conxuntos de programas CCD/CMOS. Particularmente axeitado para compoñentes termosensibles onde se requiren baixas temperaturas de curado.

Adhesivo epoxi bicomponente

O produto cura a temperatura ambiente a unha capa adhesiva transparente e de baixa contracción con excelente resistencia ao impacto. Cando está totalmente curada, a resina epoxi é resistente á maioría dos produtos químicos e disolventes e ten unha boa estabilidade dimensional nun amplo intervalo de temperatura.

Adhesivo estructural PUR

O produto é un adhesivo termofusible de poliuretano reactivo curado en humidade dun compoñente. Úsase despois de quentar durante uns minutos ata fundir, cunha boa forza de unión inicial despois de arrefriar durante uns minutos a temperatura ambiente. E tempo aberto moderado e excelente alongamento, montaxe rápida e outras vantaxes. O curado da reacción química da humidade do produto despois de 24 horas ten un contido sólido ao 100% e é irreversible.

Encapsulante epoxi

O produto ten unha excelente resistencia á intemperie e unha boa adaptabilidade ao medio natural. Excelente rendemento de illamento eléctrico, pode evitar a reacción entre compoñentes e liñas, repelente especial á auga, pode evitar que os compoñentes se vexan afectados pola humidade e a humidade, boa capacidade de disipación de calor, pode reducir a temperatura dos compoñentes electrónicos que funcionan e prolongar a vida útil.

Película de redución de adherencia UV de vidro óptico

A película de redución da adhesión UV de vidro óptico DeepMaterial ofrece baixa birrefringencia, alta claridade, moi boa resistencia á calor e á humidade e unha ampla gama de cores e grosores. Tamén ofrecemos superficies antideslumbrantes e revestimentos condutores para filtros laminados acrílicos.