casa > Pegamento epoxi adhesivo
mellores fabricantes de adhesivos industriais para motores eléctricos

Mellor adhesivo epoxi illante para uniones fortes de metal a metal

Mellor adhesivo epoxi illante para uniones fortes de metal a metal O metal é un dos elementos máis comúns que nos rodean. Hoxe en día utilízase para facer electrodomésticos, maquinaria grande e obxectos de decoración, entre outras cousas. Atopar o mellor adhesivo epoxi para metal é importante para conseguir a unión correcta. Epoxi...

Os mellores fabricantes de adhesivos electrónicos de China

Unha visión xeral do proceso de subenchemento de BGA e do recheo non condutor

Unha visión xeral do proceso de recheo de BGA e do envasado de chips non condutores mediante Fill Flip expón os chips a tensións mecánicas debido á gran desigualdade do coeficiente de expansión térmica entre os chips de silicio e o substrato. Cando hai unha alta carga térmica, a falta de coincidencia estresa os chips, polo que a fiabilidade é unha preocupación....

mellor fabricante de adhesivos electrónicos industriais

Como usar un adhesivo epoxi smt underfill en varias aplicacións

Como usar un adhesivo epoxi smt underfill en varias aplicacións Underfill é un tipo de polímero líquido aplicado a PCB despois de pasar por un proceso de refluxo. Despois de colocar o recheo inferior, déixase curar, encapsulando a parte inferior dun chip que cobre unhas almofadas fráxiles interconectadas entre o...

Mellores fabricantes de adhesivos e selantes de unión de paneis solares fotovoltaicos

Flip Chip Packaging Underfill Bonding Die Adhesive Fixación e as súas vantaxes

Embalaxe de chip Flip Adjunto de troqueles adhesivos de empalme de recheo e as súas vantaxes O chip flip é un método usado para unir troqueles. Neste método de unión, as conexións eléctricas entre o substrato e o chip realízanse directamente mediante a inversión da matriz coa boca abaixo sobre o paquete. Os golpes condutores son...

Mellores fabricantes de adhesivos de contacto a base de auga

Usando material epoxi de recheo inferior smt PCB e material de recheo inferior bga para diferentes aplicacións

Usando material epoxi de recheo inferior smt de PCB e material de recheo inferior bga para diferentes aplicacións As aplicacións de recheo inferior fan uso de diferentes compostos adhesivos para cubrir ocos que existen entre os PCB e os paquetes de microchips. Isto é moi importante porque os diferentes paquetes de chips, como os paquetes de escala de chips e as matrices de reixa de bolas, teñen que ser...

en English
X