As placas de circuíto impreso (PCB) conteñen os compoñentes máis críticos dun dispositivo electrónico. Para protexer estes compoñentes de danos, os enxeñeiros electrónicos usan dous métodos principais: envasado de PCB e revestimento conformado.

Tanto o envasado de PCB como o revestimento conformado usan polímeros orgánicos para protexer os PCB e os seus compoñentes electrónicos asociados. Cales son as semellanzas e diferenzas entre estes métodos e cal é o axeitado para a súa aplicación electrónica? Para comezar, imos descubrir como funciona cada técnica.

Que é PCB Potting?
O envasado de PCB é un método usado para protexer placas de circuíto (referido nestes contextos como substrato) enchendo un recinto de PCB cun material líquido chamado composto de encapsulación ou resina de encapsulación. O composto de envasado enche a carcasa do dispositivo e, na maioría dos casos, cobre toda a placa de circuíto e os seus compoñentes, aínda que nalgúns casos pode usarse para envasar compoñentes individuais.

O envasado proporciona unha excelente resistencia á abrasión, así como protección contra a calor, os produtos químicos, os impactos e outros perigos ambientais. Os materiais típicos de compostos para macetas inclúen compostos epoxi, poliuretano e silicona.

Tipos de envasado de PCB
Aquí tes unha comparación rápida dos materiais de envasado de PCB máis comúns:

· Epoxi: Un material de envasado de PCB común e duradeiro con gran resistencia química, alta adherencia e moitas outras características desexables. A súa principal desvantaxe é o longo tempo de curación que require para fraguar.
· Poliuretano: Un material de envasado máis suave e flexible que é ideal para protexer conectores sensibles e outros compoñentes electrónicos que poden non tolerar materiais máis ríxidos. Non obstante, a resistencia á humidade e á calor do poliuretano non coincide con outros materiais para macetas.
· Silicona: Un dos compostos de maceta máis duradeiros e flexibles, e especialmente útil para aplicacións que precisan soportar temperaturas extremas. Non obstante, o seu custo relativamente alto fai que sexa pouco práctico para algunhas aplicacións.

Que é o revestimento conformado?
O revestimento conformado é outro método para protexer os PCB que recubre o substrato cunha fina capa de película polimérica ou outro material non condutor. Un revestimento conformado adoita ser de só 25 a 250 micras, polo que é unha opción moito máis lixeira que o envasado de PCB que ocupa moito menos espazo. Ofrece unha excelente protección contra perigos como a corrosión e as partículas, e a impermeabilización do revestimento conformado tamén axuda a protexer contra a humidade.

Hai moitos materiais de revestimento conformado diferentes dispoñibles. As opcións típicas proveñen dunha gama relativamente similar de materiais como o envasado de PCB, incluíndo compostos epoxi e silicona, así como outras opcións como o acrílico e un polímero sostible sen disolventes chamado parileno.

Os métodos de aplicación comúns inclúen varios tipos de pulverización en aerosol, que van desde unha pistola de pulverización manual e operada por humanos para as aplicacións máis sensibles ata un proceso de revestimento selectivo totalmente automatizado cando a velocidade é unha prioridade. O revestimento por inmersión tamén é unha alternativa moi utilizada e rendible para aplicacións que requiren un enmascaramento mínimo dos compoñentes.

Tipos de revestimento conformado
Cada proceso e material de revestimento conformado trae as súas propias vantaxes e desafíos para diferentes aplicacións:

Acrílico: un tipo básico de revestimento usado para moitos tipos de produtos electrónicos de consumo e outras aplicacións de produción en masa. Os revestimentos conformados acrílicos son unha boa opción completa e son un dos únicos tipos de revestimentos que son relativamente fáciles de eliminar, pero non ofrecen o rendemento especializado que fan outros tipos de revestimentos.
Parileno: un revestimento de polímero que se aplica como gas, que se converte nunha película ultrafina e duradeira. Os revestimentos de parileno ofrecen unha excelente resistencia dieléctrica e outras calidades desexables, pero son extremadamente difíciles de eliminar, o que pode complicar as reparacións.
Epoxi: un material de revestimento extremadamente duradeiro que é ideal para aplicacións esixentes, grazas á súa natureza relativamente dura e inflexible. Esa dureza tamén dificulta a súa eliminación e a súa alta contracción pode non ser boa para os compoñentes sensibles.
Uretano: unha opción popular para aplicacións de revestimento conformado na industria aeroespacial, grazas á súa superior resistencia á abrasión e aos disolventes. Non obstante, o custo desa durabilidade é que, como moitos outros tipos de revestimento, o uretano é difícil de eliminar.
Silicona: un revestimento de resina de silicona funciona ben en moitas condicións ambientais diferentes, incluíndo un amplo intervalo de temperatura e alta humidade. Non obstante, a súa resistencia á abrasión non é tan boa como outras opcións, e a eliminación tamén pode ser un reto.

Encapsulamento de PCB vs. Revestimento conformado
Agora que estamos familiarizados cos conceptos básicos do envasado de PCB e do revestimento conformado, é hora de preguntar: Cal é a solución superior de protección de PCB? A resposta, como podes sospeitar, depende da aplicación para a que esteas a usar estas tecnoloxías.

Tanto o envasado de PCB como o revestimento conformado axudarán a protexer o seu substrato de pequenos impactos, corrosión, vibración, humidade e outros perigos comúns. No entanto, a continuación móstranse algunhas áreas clave nas que difiren o envasado de PCB e o revestimento conformado. Considere estes puntos ao elixir que opción é mellor para a súa aplicación:

· O envasado de PCB é unha opción superior para aplicacións que requiren alta resistencia á vibración, impactos, abrasión, calor e/ou produtos químicos. En xeral, é unha opción máis duradeira e resistente que é adecuada para aplicacións fisicamente esixentes.
· As resinas de envasado de PCB ofrecen unha boa protección contra arcos eléctricos, polo que moitas veces atoparás que as resinas de PCB se usan para dispositivos eléctricos de alta tensión.
· O envasado de PCB é un proceso relativamente rápido que se pode facer de xeito rápido e sinxelo nunha cadea de montaxe.
· Reelaborar, reparar ou inspeccionar un dispositivo envasado con PCB é difícil e pode provocar danos no substrato. Os PCB con revestimentos conformes son moito máis fáciles de traballar.
· Os revestimentos de conformación case non supoñen ningún estrés físico sobre un substrato, o que axuda a protexer os PCB con compoñentes sensibles, como pequenos pinos.
· O revestimento conformado ocupa menos espazo dentro do recinto do dispositivo e aumenta o peso do dispositivo moito menos que o encapsulado de PCB. Iso fai que sexa unha opción superior para dispositivos nos que o tamaño e o factor de forma son preocupacións importantes. É o estándar da industria para dispositivos electrónicos portátiles como os teléfonos intelixentes.

Permitir que os produtos electrónicos alcancen as características funcionais e as especificacións de rendemento mediante un rendemento de unión superior dos adhesivos electrónicos é só un aspecto da solución de adhesivos electrónicos de DeepMaterial. Protexer as placas de circuítos impresos e os compoñentes electrónicos de precisión dos ciclos térmicos e dos ambientes nocivos é outro compoñente clave para garantir a durabilidade e fiabilidade do produto.

DeepMaterial non só ofrece materiais para o recheo de chips e envases COB, senón que tamén ofrece adhesivos de tres probas de revestimento conformado e adhesivos de envasado de placas de circuíto e, ao mesmo tempo, ofrece unha excelente protección a nivel de placas de circuíto aos produtos electrónicos. Moitas aplicacións colocarán placas de circuíto impreso en ambientes duros.

Adhesivo e envasado de tres probas de revestimento conformado avanzado de DeepMaterial. O adhesivo pode axudar ás placas de circuíto impreso a resistir o choque térmico, os materiais corrosivos pola humidade e outras condicións desfavorables, para garantir que o produto teña unha longa vida útil en ambientes de aplicación difíciles. O composto de envasado adhesivo de tres probas de revestimento conformado de DeepMaterial é un material sen disolventes e baixo contido de COV, que pode mellorar a eficiencia do proceso e ter en conta as responsabilidades de protección ambiental.