Hybrid microelectronic semiconductor die ceangailte adhesives agus encapsulants ann an ùr-ghnàthachadh

Bidh adhesives agus encapsulants ceangailte le bàs microelectronic semiconductor ann an ùr-ghnàthachadh Tha feum air adhesives microelectronics agus encapsulants aig àm co-chruinneachadh. Tha DeepMaterial air a bhith an sàs gu gnìomhach ann a bhith a’ leasachadh na foirmlean as fheàrr a ghabhas cleachdadh gus innealan èifeachdach, sìmplidh, nas luaithe, nas aotroime, nas taine agus nas lugha a dhèanamh. Tha fèill mhòr air microelectronics anns a’ ghnìomhachas….