Cùis anns na SA: Fuasgladh Fo-lìonadh Chip Com-pàirtiche Ameireaganach
Mar dhùthaich àrd-theicnigeach, tha mòran de chompanaidhean innealan BGA, CSP no Flip Chip anns na SA, agus mar sin tha iarrtas mòr air na adhesives fo-lìonadh.
Mar aon de ar luchd-dèiligidh bho chompanaidhean àrdteicneòlais na SA, bidh iad a’ cleachdadh fuasgladh fo-lìonadh DeepMaterial airson an fho-lìonadh chip aca, agus tha e foirfe ag obair.
Tha DeepMaterial a’ tabhann stuthan àrd-choileanaidh airson tagraidhean Sintering and Die Attach, Surface Mount, agus Wave Soldering. Tha an raon de thoraidhean a’ toirt a-steach Silver Sinter Technologies, Solder Paste, Solder Preforms, Underfills agus Edgebond, Soldering Alloys, Liquid Soldering Flux, Cored Wire, Surface Mount Adhesives, Innealan glanaidh dealanach, agus Stencils.
Tha sreath adhesive DeepMaterial Chip Underfill mar aon phàirt, stuthan teas leigheasach. Chaidh na stuthan ùrachadh airson fo-lìonadh capillary agus ath-obrachadh. Faodar na stuthan stèidhichte air epocsa seo a thoirt seachad air oirean innealan BGA, CSP no Flip Chip. Bidh an stuth seo a’ sruthadh às deidh sin gus an àite fo na co-phàirtean sin a lìonadh.
A leithid gu bheil fo-lìonadh capillary aon-phàirteach ann a chaidh a dhealbhadh airson dìon pacaidean chip cruinnichte air bùird cuairteachaidh clò-bhuailte.
Is e teòthachd gluasaid glainne àrd [Tg] a th’ ann agus leudachadh teirmeach co-èifeachd ìosal [CTE] fo-lìonadh. Tha na feartan sin a’ leantainn gu fuasgladh earbsachd àrd.
Feartan airson bathar
· A’ toirt seachad còmhdach iomlan de cho-phàirtean nuair a thèid a chuir a-steach don t-substrate ro-theasachadh aig 70 - 100 ° C
· Bidh luachan High Tg agus CTE Ìosal a’ toirt piseach mòr air a’ chomas a bhith a’ dol seachad air suidheachadh deuchainn rothaireachd teirmeach nas cruaidhe
· Coileanadh deuchainn rothaireachd teirmeach sàr-mhath
· Gun halogen agus a’ cumail ri Stiùireadh RoHS 2015/863/EU
Fo-lìonadh airson a bhith an-aghaidh sgìths teirmeach air leth
Tha joints solder SAC leotha fhèin ann an co-chruinneachaidhean BGA agus CSP buailteach a dhol sìos ann an tagraidhean càr a tha cruaidh gu teirmeach. Tha àrd Tg agus fo-lìonadh CTE ìosal [UF] na fhuasgladh ath-neartachaidh. Leis nach eil ath-obair riatanach, leigidh seo le susbaint lìonaidh nas àirde san ullachadh na buadhan sin a leasachadh.
Ann an sreath DeepMaterial Chip Underfill Adhesive tha Tg àrd de 165 ° C agus CTE1 / CTE2 ìosal de 31 ppm / 105 ppm, air a chruinneachadh agus chaidh a dhearbhadh gus a dhol seachad air 5000 cearcall -40 + 125 ° C deuchainn rothaireachd teirmeach. Airson ìre sruth nas fheàrr, preheat na fo-stratan nuair a bhios tu a 'frithealadh.
Tha sinn cuideachd a’ coimhead airson com-pàirtichean cruinneil co-obrachadh stuthan adhesive gnìomhachais DeepMaterial, ma tha thu airson a bhith nad àidseant aig DeepMaterial's:
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Ameireagaidh,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais san Roinn Eòrpa,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais san RA,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais anns na h-Innseachan,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Astràilia,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Canada,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Afraga a Deas,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Iapan,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais san Roinn Eòrpa,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Korea,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann am Malaysia,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais anns na Philippines,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann am Bhietnam,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais ann an Indonesia,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais anns an Ruis,
Solaraiche glaodh adhesive gnìomhachais anns an Tuirc,
......
Cuir fios thugainn a-nis!
