Forbhreathnú ar Phróiseas Fo-líonta BGA Agus Neamhsheoltach Trí-Líonta Nochtann pacáistiú sliseanna Smeach sliseanna do strus meicniúil mar gheall ar neamhréir chomhéifeacht fairsing leathnaithe teirmeach idir na sliseanna sileacain agus an tsubstráit. Nuair a bhíonn ualach teirmeach ard ann, cuireann an neamhréir béim ar na sliseanna, rud a fhágann go bhfuil iontaofacht ina ábhar imní ....
Conas greamachán eapocsa underfill smt a úsáid in iarratais éagsúla Is cineál polaiméire leachtach é Underfill a chuirtear i bhfeidhm ar PCBanna tar éis dul trí phróiseas athshreabhadh. Tar éis an tearclíonadh a chur, ceadaítear é a leigheas ansin, ag cuimsiú an taobh íochtair de sliseanna a chlúdaíonn pillíní idirnasctha leochaileacha idir na...
Ag baint úsáide as ábhar tearclíonta PCB smt eapocsa agus bga le haghaidh feidhmeanna éagsúla Baineann feidhmchláir tearclíonta úsáid as comhdhúile greamaitheacha éagsúla chun bearnaí atá ann idir PCBanna agus pacáistí micrishlis a líonadh. Tá sé seo an-tábhachtach mar ní mór go mbeadh pacáistí sliseanna éagsúla, cosúil le pacáistí scála sliseanna agus eagair eangaí liathróide...
English▼
