Forbhreathnú ar Phróiseas Folíonta BGA Agus Neamhsheoltach Trí Líonadh
Forbhreathnú ar Phróiseas Folíonta BGA Agus Neamhsheoltach Trí Líonadh
Nochtann pacáistiú sliseanna smeach sliseanna do strus meicniúil mar gheall ar neamhréir chomhéifeacht fairsing leathnaithe teirmeach idir na sliseanna sileacain agus an tsubstráit. Nuair a bhíonn ualach teirmeach ard ann, cuireann an neamhréir béim ar na sliseanna, rud a fhágann gur ábhar imní don iontaofacht. Úsáideann monaróirí sraitheanna aonair tearclíonta chun na bearnaí idir sceallóga agus foshraitheanna IC a líonadh, rud a laghdaíonn go mór imní iontaofachta nuair a bhíonn na hailt solder cuimsithe.
Bhí an cleachtas an-chabhrach do mhonaróirí agus tá sé anois ina nós imeachta pacáistithe bunúsach do phacáistiú gadgets leictreonacha. Ach cad é go díreach an próiseas tearclíonta?
BGA tearclíonadh
Is féidir fo-líonadh a shainmhíniú mar eapocsa thermoset a chuirtear i bhfeidhm ar sceallóga smeach chun strus teirmeach a laghdú. Tá éagsúlachtaí éagsúla ann maidir leis an tearclíonadh atá ar fáil sa mhargadh inniu, agus úsáideann monaróirí iad dá réir sin chun iontaofacht na gcomhpháirteanna Eagar Eangaí Ball (BGA) ar leibhéal an bhoird a threisiú. Úsáidtear na folíonta freisin chun feidhmíocht PCB a threisiú.
BGA tearclíonadh tá ualach meicniúil agus teirmeach íseal ag substaintí, rud a fhágann gur féidir leo a n-éacht a bhaint amach. Mar thoradh ar ualach íseal teirmeach agus meicniúil, feidhmíonn na substaintí go maith fiú faoi choinníollacha crua ag soláthar na haschuir is fearr is gá gach uair. Faigheann na monaróirí ceart é trí bhreithniú a dhéanamh ar an úsáid atá beartaithe don tearclíonadh agus a chuid airíonna. Tá sé an-tábhachtach measúnú a dhéanamh ar cé mhéad iontaofacht BL a thairgfidh an tearclíonadh, agus d’fhéadfadh ríomh a bheith tubaisteach.
An próiseas
Is cineál pacáistithe dromchla é eagar greille liathróid a úsáideann monaróirí chun cláir chiorcaid a chur le chéile, micreaphróiseálaithe a shuiteáil go buan, agus gléasanna a shuiteáil go buan ar chláir chiorcaid.
Ceadaíonn tearclíonadh BGA bioráin idirnasctha breise toisc go bhféadann na comhpháirteanna úsáid a bhaint as an gcuid iomlán ag an mbun agus ní hamháin an imlíne. Mar sin, sáraíonn glantorthaí na bioráin idirnasctha torthaí na bpacáistí inlíne dé agus cothrom. Tá na bioráin leochaileach agus so-ghabhálach i leith taise agus damáiste tionchair. Ar an gcúis seo, úsáideann monaróirí freisin BGA tearclíonadh chun cóimeáil an bhoird chuaird a chosaint trína n-airíonna meicniúla agus teirmeacha a threisiú.
Agus cóimeáil PCB á sciathadh, cuireann tearclíonadh BGA nasc meicniúil ar fáil idir na BGAanna agus na PCBanna, rud a chosnaíonn hailt solder ó strus fisiceach. Cuidíonn an tearclíonadh freisin le haistriú éifeachtach teasa idir na comhpháirteanna éagsúla BGA agus PCB.
Úsáideann monaróirí epoxies go príomha mar shubstaintí brataithe, ach is féidir silicone agus aicrileach a úsáid freisin. Leanann an próiseas na céimeanna seo a leanas:
- Cuirtear an tearclíonadh i bhfeidhm ar chúinne nó ar líne roghnaithe feadh an BGA
- Tá an CSP micrea nó BGA téite idir 125 agus 165 céim
- Úsáidtear gníomh ribeach chun an tsubstaint tearclíonta a ionsú go héifeachtach faoi BGA agus micrea-CSP
- Coinnítear teocht seasta ar feadh uair an chloig chun an tearc-líonadh a leigheas. Féadfaidh an t-am a athrú de réir na comhpháirte tearclíonta a úsáidtear
Iarratais tearclíonta BGA
- Is féidir tearclíonadh BGA a chur i bhfeidhm sna nithe seo a leanas:
- Feistí eagair eangaí intíre (LGA) chun breithniú ar scála sliseanna agus dlús pacáistithe a chur san áireamh
- I bpacáistí scála sliseanna (CSP) chun damáiste a chosc mar thoradh ar mheáchan, turraing agus creathadh.
Tairgeann DeepMaterial gach réiteach a bhaineann le tearclíonta, nascáil agus greamacháin. Déanann an chuideachta táirgí ardchaighdeáin a théann thar a bhfuiltear ag súil leo maidir le torthaí spriocdhírithe a sheachadadh. Cibé riachtanais d'iarratas, is féidir leat brath go hiomlán ar na saineolaithe a sheachadadh agus fiú a fhoirmliú táirge a chomhlíonann do riachtanais cruinn.
Le haghaidh tuilleadh faoi forbhreathnú ar próiseas tearclíonta bga agus neamhsheoltach trí líonadh, is féidir leat cuairt a thabhairt ar DeepMaterial ag https://www.epoxyadhesiveglue.com/bga-package-underfill-epoxy/ le haghaidh tuilleadh eolais.
