1. Baile
2.  >
3. Éapocsa faoi líonadh

An monaróir agus an soláthraí greamachán eapocsa underfill is fearr

Is éard atá i Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd ná ábhar eapocsa underfill sceallóga smeach agus monaróir eapocsa eapocsa sa tSín, déantúsaíocht imchochaillí underfill, eapocsa underfill pcb smt, comhpháirt amháin eapocsa underfill comhdhúile, eapocsa underfill sliseanna smeach do csp agus bga agus mar sin de.

Is ábhar eapocsa é underfill a líonann bearnaí idir sliseanna agus a iompróir nó pacáiste críochnaithe agus an tsubstráit PCB. Cosnaíonn underfill táirgí leictreonacha ó turraing, titim, agus creathadh agus laghdaíonn sé an brú ar naisc solder sobhriste de bharr an difríocht i leathnú teirmeach idir an sliseanna sileacain agus iompróir (dhá cheann murab ionann agus ábhair).

In iarratais tearclíonta ribeach, déantar toirt beacht d'ábhar tearclíonta a dháileadh ar thaobh sliseanna nó pacáiste chun sreabhadh thíos trí ghníomh ribeach, ag líonadh bearnaí aeir timpeall liathróidí sádrála a nascann pacáistí sliseanna leis an PCB nó sliseanna cruachta i bpacáistí il-sliseanna. Déantar ábhair tearclíonta gan sreabhadh, a úsáidtear uaireanta le haghaidh folíonta, a thaisceadh ar an tsubstráit sula ndéantar sliseanna nó pacáiste a cheangal agus a athshreabhadh. Is cur chuige eile é tearclíonadh múnlaithe a bhaineann le roisín a úsáid chun bearnaí a líonadh idir an sliseanna agus an tsubstráit.

Gan tearclíonadh, laghdófaí ionchas saoil táirge go suntasach de bharr scoilteadh na n-idirnasc. Cuirtear tearclíonadh i bhfeidhm ag na céimeanna seo a leanas den phróiseas déantúsaíochta chun iontaofacht a fheabhsú.

Treoir Iomlán maidir le hEapocsa Folíonta :

Cad é Fo-líonadh Éapocsa?

Is cineál ábhar eapocsa é underfill a úsáidtear chun bearnaí a líonadh idir sliseanna leathsheoltóra agus a iompróir nó idir pacáiste críochnaithe agus an tsubstráit bord ciorcad priontáilte (PCB) i bhfeistí leictreonacha. Úsáidtear é de ghnáth i dteicneolaíochtaí pacáistithe leathsheoltóra chun cinn, mar phacáistí smeach-sliseanna agus sceallóga, chun iontaofacht mheicniúil agus theirmeach na bhfeistí a fheabhsú.

Go hiondúil déantar tearclíonadh eapocsa de roisín eapocsa, polaiméir teirmeasúite a bhfuil airíonna meicniúla agus ceimiceacha den scoth aige, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach le húsáid in iarratais leictreonacha éilitheacha. Go hiondúil déantar an roisín eapocsa a chomhcheangal le breiseáin eile, mar chruanóirí, líontóirí agus mionathraithe, chun a fheidhmíocht a fheabhsú agus a chuid maoine a oiriúnú chun freastal ar riachtanais shonracha.

Is ábhar leachtach nó leathleachtach é tearclíonadh eapocsa a dháiltear ar an tsubstráit sula gcuirtear an dísle leathsheoltóra ar a bharr. Déantar é a leigheas nó a sholadú ansin, de ghnáth trí phróiseas teirmeach, chun ciseal cosanta docht a fhoirmiú a chuimsíonn an bás leathsheoltóra agus a líonann an bhearna idir an dísle agus an tsubstráit.

Is ábhar greamaitheach speisialaithe é underfill eapocsa a úsáidtear i ndéantúsaíocht leictreonaice chun comhpháirteanna íogair, mar mhicrishliseanna, a chuimsiú agus a chosaint, tríd an mbearna idir an eilimint agus an tsubstráit a líonadh, de ghnáth bord ciorcad priontáilte (PCB). Úsáidtear go coitianta é i dteicneolaíocht smeach-sliseanna, áit a bhfuil an sliseanna suite aghaidh síos ar an tsubstráit chun feidhmíocht theirmeach agus leictreach a fheabhsú.

Is é príomhchuspóir folíonta eapocsa treisiú meicniúil a sholáthar don phacáiste smeach-sliseanna, feabhas a chur ar a fhriotaíocht ar strusanna meicniúla ar nós rothaíocht theirmeach, suaití meicniúla agus creathadh. Cuidíonn sé freisin le laghdú ar an mbaol teipeanna comhpháirteacha solder mar gheall ar mhí-oiriúnuithe tuirse agus leathnú teirmeach, is féidir a tharlaíonn le linn oibriú an gléas leictreonach.

Is gnách go ndéantar ábhair fholíonta eapocsa a fhoirmiú le roisíní eapocsa, oibreáin leigheasacháin, agus líontóirí chun na hairíonna meicniúla, teirmeacha agus leictreacha atá ag teastáil a bhaint amach. Tá siad deartha chun greamaitheacht maith a bheith acu leis an dísle leathsheoltóra agus leis an tsubstráit, comhéifeacht íseal leathnaithe teirmeach (CTE) chun strus teirmeach a íoslaghdú, agus seoltacht teirmeach ard chun diomailt teasa ón bhfeiste a éascú.

Cad lena nÚsáidtear Éapocsa Fo-líonta?

Is greamachán roisín eapocsa é eapocsa underfill a úsáidtear in iarratais éagsúla chun atreisiú agus cosaint meicniúil a sholáthar. Seo roinnt úsáidí coitianta a bhaineann le heapocsa tearclíonta:

Pacáistiú Leathsheoltóra: Úsáidtear eapocsa underfill go coitianta i bpacáistiú leathsheoltóra chun tacaíocht agus cosaint mheicniúil a sholáthar do chomhpháirteanna leictreonacha íogair, mar shampla micrishlis, atá suite ar chláir chiorcaid phriontáilte (PCBanna). Líonann sé an bhearna idir an sliseanna agus an PCB, rud a chosc strus agus damáiste meicniúil de bharr leathnú teirmeach agus crapadh le linn oibriú.

Nascáil Sliseanna Smeach: Úsáidtear eapocsa underfill i nascáil smeach-sliseanna, a nascann sliseanna leathsheoltóra go díreach le PCB gan bannaí sreinge. Líonann an eapocsa an bhearna idir an sliseanna agus an PCB, ag soláthar athneartaithe meicniúil agus insliú leictreach agus feabhas a chur ar fheidhmíocht theirmeach.

Déantúsaíocht Taispeána: Úsáidtear eapocsa tearclíonta chun taispeántais a mhonarú, mar thaispeántais criostail leachtacha (LCDanna) agus taispeántais dé-óid astaithe solais orgánach (OLED). Úsáidtear é chun comhpháirteanna íogair a nascadh agus a neartú, mar shampla tiománaithe taispeána agus braiteoirí tadhaill, chun cobhsaíocht mheicniúil agus marthanacht a chinntiú.

Gléasanna Optoleictreonacha: Úsáidtear eapocsa underfill i bhfeistí optoelectronic, mar transceivers optúla, léasair, agus fótadiodes, chun tacaíocht mheicniúil a sholáthar, feidhmíocht theirmeach a fheabhsú, agus comhpháirteanna íogair a chosaint ó fhachtóirí comhshaoil.

Leictreonaic Feithicleach: Úsáidtear eapocsa tearclíonta i leictreonaic feithicleach, mar aonaid rialaithe leictreonacha (ECUanna) agus braiteoirí, chun treisiú meicniúil agus cosaint a sholáthar i gcoinne foircneacha teochta, creathadh agus coinníollacha comhshaoil ​​​​dian.

Feidhmchláir Aeraspáis agus Cosanta: Úsáidtear eapocsa tearclíonta in iarratais aeraspáis agus cosanta, mar eitleonaice, córais radair, agus leictreonaic mhíleata, chun cobhsaíocht mheicniúil a sholáthar, cosaint i gcoinne luaineachtaí teochta, agus friotaíocht turrainge agus creathadh.

Leictreonaic Tomhaltóra: Úsáidtear eapocsa underfill i leictreonaic tomhaltóra éagsúla, lena n-áirítear fóin chliste, táibléad, agus consóil cluichíochta, chun treisiú meicniúil a sholáthar agus comhpháirteanna leictreonacha a chosaint ó dhamáiste de bharr timthriall teirmeach, tionchar agus strusanna eile.

Feistí Leighis: Úsáidtear eapocsa tearclíonta i bhfeistí leighis, amhail feistí so-ionchlannaithe, trealamh diagnóiseach, agus feistí monatóireachta, chun treisiú meicniúil a sholáthar agus chun comhpháirteanna leictreonacha íogair a chosaint ó thimpeallachtaí fiseolaíocha crua.

Pacáistiú LED: Úsáidtear eapocsa tearclíonta i bpacáistiú dé-óid astaithe solais (LEDs) chun tacaíocht mheicniúil, bainistíocht theirmeach, agus cosaint i gcoinne taise agus fachtóirí comhshaoil ​​eile a sholáthar.

Leictreonaic Ghinearálta: Úsáidtear eapocsa tearclíonta i raon leathan d'fheidhmchláir ghinearálta leictreonaice ina bhfuil gá le hathneartú meicniúil agus cosaint comhpháirteanna leictreonacha, mar shampla i leictreonaic chumhachta, uathoibriú tionsclaíoch, agus trealamh teileachumarsáide.

Cad is Ábhar Folíonta Do Bga?

Is ábhar eapocsa nó polaiméir-bhunaithe é ábhar underfill do BGA (Ball Grid Array) a úsáidtear chun an bhearna idir an pacáiste BGA agus an PCB (Bord Ciorcaid Clóbhuailte) a líonadh tar éis sádrála. Is cineál pacáiste mount dromchla é BGA a úsáidtear i bhfeistí leictreonacha a sholáthraíonn dlús ard naisc idir an ciorcad iomlánaithe (IC) agus an PCB. Cuireann ábhar tearclíonta le hiontaofacht agus neart meicniúil joints solder BGA, rud a mhaolú ar an mbaol teipeanna de bharr strusanna meicniúla, timthriall teirmeach agus fachtóirí comhshaoil ​​eile.

Is gnách go mbíonn ábhar tearclíonta leachtach agus sreabhann sé faoi phacáiste BGA trí ghníomh ribeach. Téann sé faoi phróiseas leigheasta ansin chun nasc docht a sholadú agus a chruthú idir an BGA agus an PCB, de ghnáth trí nochtadh teasa nó UV. Cuidíonn an t-ábhar tearclíonta le strusanna meicniúla a d'fhéadfadh tarlú le linn timthriallta teirmeach a dháileadh, ag laghdú an riosca a bhaineann le scoilteadh comhpháirteach solder agus feabhas a chur ar iontaofacht iomlán an phacáiste BGA.

Roghnaítear ábhar tearclíonta do BGA go cúramach bunaithe ar fhachtóirí cosúil le dearadh pacáiste BGA sonrach, na hábhair a úsáidtear sa PCB agus sa BGA, an timpeallacht oibriúcháin, agus an t-iarratas atá beartaithe. I measc na n-ábhar tearclíonta coitianta do BGA tá eapocsa-bhunaithe, gan sreabhadh, agus folíonta le hábhair líonta éagsúla mar shilice, alúmana, nó cáithníní seoltacha. Tá sé ríthábhachtach an t-ábhar cuí tearclíonta a roghnú chun iontaofacht agus feidhmíocht fhadtéarmach pacáistí BGA i bhfeistí leictreonacha a áirithiú.

Ina theannta sin, is féidir le hábhar tearclíonta do BGA cosaint a sholáthar i gcoinne taise, deannaigh, agus ábhar salaithe eile a d'fhéadfadh dul isteach sa bhearna idir an BGA agus an PCB ar shlí eile, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le creimeadh nó gearrchiorcaid. Is féidir leis seo cabhrú le marthanacht agus iontaofacht phacáistí BGA a fheabhsú i dtimpeallachtaí crua.

Cad é Éapocsa Folíonta in Ic?

Is ábhar greamaitheach é eapocsa underfill in IC (Ciorcad Comhtháite) a líonann an bhearna idir an sliseanna leathsheoltóra agus an tsubstráit (cosúil le bord ciorcad priontáilte) i bhfeistí leictreonacha. Úsáidtear go coitianta é i bpróiseas déantúsaíochta ICs chun a neart meicniúil agus a n-iontaofacht a fheabhsú.

Is gnách go mbíonn ICanna comhdhéanta de shlis leathsheoltóra ina bhfuil comhpháirteanna leictreonacha éagsúla, amhail trasraitheoirí, friotóirí, agus toilleoirí, atá ceangailte le teagmhálacha seachtracha leictreacha. Cuirtear na sliseanna seo ar fhoshraith ansin, a sholáthraíonn tacaíocht agus nascacht leictreach leis an gcuid eile den chóras leictreonach. Mar sin féin, mar gheall ar dhifríochtaí i gcomhéifeachtaí leathnaithe teirmeach (CTEanna) idir an sliseanna agus an tsubstráit agus an strus agus an brú a bhíonn orthu le linn oibríochta, is féidir le strus meicniúil, agus saincheisteanna iontaofachta teacht chun cinn, mar shampla teipeanna teirmeacha de bharr timthriallta nó scoilteanna meicniúla.

Tugann eapocsa tearclíonta aghaidh ar na saincheisteanna seo tríd an mbearna idir an sliseanna agus an tsubstráit a líonadh, rud a chruthaíonn banna láidir meicniúil. Is cineál roisín eapocsa é a fhoirmítear le hairíonna sonracha, mar shampla slaodacht íseal, neart greamaitheachta ard, agus dea-airíonna teirmeacha agus meicniúla. Le linn an phróisis déantúsaíochta, cuirtear an eapocsa underfill i bhfeidhm i bhfoirm leachtach, agus ansin déantar é a leigheas chun nasc láidir idir an sliseanna agus an tsubstráit a dhaingniú agus a chruthú. Is gléasanna leictreonacha íogaire iad ICanna a oirfeadh do strus meicniúil, rothaíocht teochta, agus fachtóirí comhshaoil ​​​​eile le linn oibríochta, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le teip mar gheall ar thuirse comhpháirteach solder nó dílamination idir an sliseanna agus an tsubstráit.

Cuidíonn an eapocsa tearclíonta le strusanna agus brúnna meicniúla a athdháileadh agus a íoslaghdú le linn oibríochta agus cuireann sé cosaint ar fáil in aghaidh taise, ábhar salaithe agus turraingí meicniúla. Cuidíonn sé freisin le hiontaofacht rothaíochta teirmeach an IC a fheabhsú trí laghdú a dhéanamh ar an mbaol a bhaineann le scoilteadh nó delamination idir an sliseanna agus an tsubstráit de bharr athruithe teochta.

Cad é Éapocsa Folíonta I Smt?

Tagraíonn epocsa underfill i Surface Mount Technology (SMT) do chineál ábhar greamaitheach a úsáidtear chun an bhearna idir sliseanna leathsheoltóra agus an tsubstráit a líonadh i bhfeistí leictreonacha cosúil le cláir chiorcaid phriontáilte (PCBanna). Is modh coitianta é SMT chun comhpháirteanna leictreonacha a chur le chéile ar PCBanna, agus úsáidtear eapocsa tearclíonta go coitianta chun neart meicniúil agus iontaofacht na n-alt solder idir an sliseanna agus an PCB a fheabhsú.

Nuair a bhíonn feistí leictreonacha faoi rothaíocht theirmeach agus strus meicniúil, mar shampla le linn oibríochta nó iompair, is féidir leis na difríochtaí i gcomhéifeacht leathnú teirmeach (CTE) idir an sliseanna agus an PCB brú a chur ar na hailt solder, rud a fhágann go bhféadfadh teipeanna féideartha cosúil le scoilteanna. nó delamination. Úsáidtear epocsa underfill chun na saincheisteanna seo a mhaolú tríd an mbearna idir an sliseanna agus an tsubstráit a líonadh, tacaíocht mheicniúil a sholáthar, agus cosc ​​​​a chur ar na hailt solder ó strus iomarcach.

De ghnáth is ábhar teirmeasúiteach é eapocsa folíonta a dháiltear i bhfoirm leachtach ar an PCB, agus sreabhann sé isteach sa bhearna idir an sliseanna agus an tsubstráit trí ghníomh ribeach. Déantar é a leigheas ansin chun ábhar docht agus marthanach a dhéanamh a nascann an sliseanna leis an tsubstráit, ag feabhsú sláine mheicniúil iomlán na n-alt solder.

Feidhmíonn eapocsa tearclíonta roinnt feidhmeanna riachtanacha i gcomhthionóil SMT. Cuidíonn sé le foirmiú scoilteanna nó bristeacha comhpháirteacha solder a íoslaghdú mar gheall ar thimthriall teirmeach agus strusanna meicniúla le linn oibriú gléasanna leictreonacha. Feabhsaíonn sé freisin an diomailt teirmeach ón IC go dtí an tsubstráit, rud a chabhraíonn le hiontaofacht agus feidhmíocht an tionóil leictreonaigh a fheabhsú.

Éilíonn eapocsa tearclíonta i gcomhthionóil SMT teicnící dáileacháin beachta chun clúdach cuí agus dáileadh aonfhoirmeach an eapocsa a chinntiú gan aon damáiste a dhéanamh don IC nó don tsubstráit. Úsáidtear trealamh chun cinn mar róbait dáileacháin agus oighinn leigheasacháin go coitianta sa phróiseas tearclíonta chun torthaí comhsheasmhacha agus bannaí ardchaighdeáin a bhaint amach.

Cad iad na Airíonna d'Ábhar Folíonta?

Úsáidtear ábhair theorannaithe go coitianta i bpróisis déantúsaíochta leictreonaice, go sonrach, pacáistiú leathsheoltóra, chun iontaofacht agus marthanacht feistí leictreonacha a fheabhsú mar chiorcaid chomhtháite (ICanna), eagair eangaí liathróide (BGAanna), agus pacáistí smeach-sliseanna. Féadfaidh airíonna ábhar tearclíonta a bheith éagsúil ag brath ar an gcineál sonrach agus ar an bhfoirmiú sonrach ach go ginearálta áirítear iad seo a leanas:

Seoltacht theirmeach: Ba cheart go mbeadh seoltacht theirmeach maith ag ábhair fholíonta chun teas a ghineann an gléas leictreonach a scaipeadh le linn oibriú. Cuidíonn sé seo le róthéamh a chosc, rud a d'fhéadfadh teip a cheapadh.

Comhoiriúnacht CTE (Comhéifeacht Leathnú Teirmeach): Ba cheart go mbeadh CTE ag ábhair fholíonta atá comhoiriúnach le CTE an fheiste leictreonaigh agus an tsubstráit a bhfuil sé nasctha leis. Cuidíonn sé seo le strus teirmeach a íoslaghdú le linn rothaíochta teochta agus cuireann sé cosc ​​​​ar dhílamination nó scoilteadh.

Slaodacht íseal: Ba cheart go mbeadh dlús íseal ag ábhair fho-líonta chun iad a chumasú sreabhadh go héasca le linn an phróisis imghabhála agus bearnaí a líonadh idir an fheiste leictreonach agus an tsubstráit, ag cinntiú clúdach aonfhoirmeach agus folúntas a íoslaghdú.

Greamaitheacht: Ba cheart go mbeadh greamaitheacht maith ag ábhair fho-líonta leis an bhfeiste leictreonach agus leis an tsubstráit chun banna láidir a sholáthar agus dílamadh nó scaradh a chosc faoi strusanna teirmeacha agus meicniúla.

Insliú leictreach: Ba cheart go mbeadh airíonna inslithe leictreacha ard ag ábhair fho-líonta chun ciorcaid ghearr agus teipeanna leictreacha eile sa fheiste a chosc.

Neart meicniúil: Ba cheart go mbeadh an neart meicniúil leordhóthanach ag ábhair tearclíonta chun an strus a bhíonn orthu le linn rothaíochta teochta, turrainge, creathadh agus ualaí meicniúla eile a sheasamh gan scoilteadh nó dífhoirmiú.

Am leigheas: Ba cheart go mbeadh am leigheas cuí ag ábhair fholíonta chun nascáil agus leigheas cuí a chinntiú gan moill a chur ar an bpróiseas monaraíochta.

Dáileadh agus ath-inoibritheacht: Ba cheart go mbeadh ábhair fholíonta ag luí leis an trealamh dáileacháin a úsáidtear sa déantúsaíocht agus go gceadódh sé d’athoibriú nó deisiú más gá.

Friotaíocht taise: Ba cheart go mbeadh friotaíocht maith taise ag ábhair fholíonta chun iontráil taise a chosc, rud a d’fhéadfadh teip gléas a bheith ina chúis.

Seilfré: Ba cheart go mbeadh seilfré réasúnta ag ábhair tearclíonta, rud a cheadaíonn stóráil chuí agus inúsáidteacht le himeacht ama.

Cad is Ábhar Folíonta Múnlaithe ann?

Úsáidtear ábhar folíonta múnlaithe i bpacáistiú leictreonach chun feistí leathsheoltóra, mar chiorcaid chomhtháite (ICanna), a chuimsiú agus a chosaint ó fhachtóirí seachtracha comhshaoil ​​agus strusanna meicniúla. De ghnáth cuirtear i bhfeidhm é mar ábhar leachtach nó greamaigh agus ansin leigheastar é chun ciseal cosanta a sholadú agus a chruthú timpeall an fheiste leathsheoltóra.

Úsáidtear ábhair fho-líonta múnlaithe go coitianta i bpacáistiú smeach-sliseanna, a idirnascann feistí leathsheoltóra le bord ciorcad priontáilte (PCB) nó foshraith. Ceadaíonn pacáistiú sliseanna smeach scéim idirnaisc ard-dlúis, ardfheidhmíochta, ina bhfuil an gléas leathsheoltóra suite aghaidh-síos ar an tsubstráit nó PCB, agus na naisc leictreacha déanta ag baint úsáide as bumps miotail nó liathróidí solder.

De ghnáth déantar an t-ábhar underfill múnlaithe a dháileadh i bhfoirm leachtach nó greamaigh agus sreabhadh faoin bhfeiste leathsheoltóra trí ghníomh ribeach, ag líonadh na bearnaí idir an gléas agus an tsubstráit nó PCB. Déantar an t-ábhar a leigheas ansin trí úsáid a bhaint as teas nó modhanna leigheas eile chun ciseal cosanta a chumhdaíonn an gléas a sholadú agus a chruthú, ag soláthar tacaíocht mheicniúil, insliú theirmeach, agus cosaint i gcoinne taise, deannaigh agus ábhar salaithe eile.

De ghnáth déantar ábhair fho-líonta múnlaithe a fhoirmiú chun go bhfuil airíonna cosúil le slaodacht íseal le haghaidh dáileadh éasca, cobhsaíocht ard teirmeach le haghaidh feidhmíocht iontaofa i raon leathan teochtaí oibriúcháin, greamaitheacht mhaith le foshraitheanna éagsúla, comhéifeacht íseal leathnaithe teirmeach (CTE) chun strus a íoslaghdú le linn teochta. rothaíocht, agus airíonna inslithe leictreach ard chun ciorcaid ghearr a chosc.

Cinnte! Chomh maith leis na hairíonna a luadh níos luaithe, d'fhéadfadh tréithe eile a bheith ag ábhair tearclíonta múnlaithe atá oiriúnaithe d'fheidhmchláir nó do riachtanais shonracha. Mar shampla, d'fhéadfadh seoltacht theirmeach feabhsaithe a bheith ag roinnt ábhar tearclíonta forbartha chun scaipeadh teasa ón bhfeiste leathsheoltóra a fheabhsú, rud atá riachtanach in iarratais ardchumhachta ina bhfuil bainistíocht theirmeach ríthábhachtach.

Conas a Bhaineann Tú Ábhar Folíonta?

Is féidir leis a bheith dúshlánach ábhar tearclíonta a bhaint, mar go bhfuil sé deartha le bheith buan agus frithsheasmhach in aghaidh fachtóirí comhshaoil. Mar sin féin, is féidir roinnt modhanna caighdeánacha a úsáid chun ábhar tearclíonta a bhaint, ag brath ar an gcineál sonrach tearclíonta agus an toradh inmhianaithe. Seo roinnt roghanna:

Modhanna teirmeacha: De ghnáth déantar ábhair fholíonta a dhearadh le bheith cobhsaí go teirmeach, ach uaireanta is féidir iad a mhaolú nó a leá trí theas a chur i bhfeidhm. Is féidir é seo a dhéanamh ag baint úsáide as trealamh speisialaithe cosúil le stáisiún athoibrithe aer te, iarann ​​sádrála le lann téite, nó téitheoir infridhearg. Is féidir an fo-líonadh bogtha nó leáite a scríobadh go cúramach nó a bhaint de ag baint úsáide as uirlis oiriúnach, mar scraper plaisteach nó miotail.

Modhanna ceimiceacha: Is féidir le tuaslagóirí ceimiceacha roinnt ábhar tearclíonta a thuaslagadh nó a mhaolú. Braitheann an cineál tuaslagóra atá ag teastáil ar an gcineál sonrach ábhar tearclíonta. I measc na dtuaslagóirí tipiciúla chun tearclíonadh a bhaint tá alcól iseapróipile (IPA), aicéatón, nó réitigh speisialaithe bainte tearclíonta. Cuirtear an tuaslagóir i bhfeidhm go hiondúil ar an ábhar tearclíonta agus ligtear dó dul isteach ann agus é a mhaolú, agus ina dhiaidh sin is féidir an t-ábhar a scrapeadh go cúramach nó a scriosadh.

Modhanna meicniúla: Is féidir ábhar folíonta a bhaint go meicniúil trí úsáid a bhaint as modhanna scríobacha nó meicniúla. D’fhéadfadh teicnící mar mheilt, greanáil nó muilleoireacht a bheith san áireamh leis seo, ag baint úsáide as sainuirlisí nó trealamh. Go hiondúil bíonn próisis uathoibrithe níos ionsaithí agus d’fhéadfadh siad a bheith oiriúnach do chásanna nach mbíonn bealaí eile éifeachtach, ach d’fhéadfadh go mbeadh baol ann go ndéanfaí dochar don tsubstráit nó do na comhpháirteanna bunúsacha agus ba cheart iad a úsáid go cúramach.

Modhanna teaglaim: I gcásanna áirithe, féadfaidh meascán de theicnící ábhar tearclíonta a bhaint. Mar shampla, féadfar próisis teirmeacha agus ceimiceacha éagsúla a úsáid, áit a gcuirtear teas i bhfeidhm chun an t-ábhar tearclíonta a mhaolú, tuaslagóirí chun an t-ábhar a thuaslagadh nó a mhaolú tuilleadh, agus modhanna meicniúla chun an t-iarmhar atá fágtha a bhaint.

Conas Éapocsa Folíonta a Líonadh

Seo treoir céim ar chéim ar conas eapocsa gan líonadh:

Céim 1: Bailigh Ábhair agus Trealamh

Ábhar eapocsa folíonta: Roghnaigh ábhar eapocsa folíonta ardcháilíochta atá comhoiriúnach leis na comhpháirteanna leictreonacha a bhfuil tú ag obair leo. Lean treoracha an mhonaróra maidir le hamanna a mheascadh agus a leigheas.

Trealamh dáileacháin: Beidh córas dáileacháin uait, mar steallaire nó dáileoir, chun an t-eapocsa a chur i bhfeidhm go cruinn agus go haonfhoirmeach.

Foinse teasa (roghnach): Teastaíonn leigheas teasa ó roinnt ábhar eapocsa tearclíonta, mar sin b'fhéidir go mbeadh foinse teasa de dhíth ort, mar oigheann nó pláta te.

Ábhair glantacháin: Bíodh alcól iseapróipile nó gníomhaire glantacháin comhchosúil agat, wipes saor ó lint, agus lámhainní chun an eapocsa a ghlanadh agus a láimhseáil.

Céim 2: Ullmhaigh na Comhpháirteanna

Glan na comhpháirteanna: Cinntigh go bhfuil na comhpháirteanna atá le tearclíonadh glan agus saor ó aon ábhar salaithe, amhail deannach, ramhar nó taise. Glan iad go críochnúil ag baint úsáide as alcól isopropil nó gníomhaire glantacháin den chineál céanna.

Cuir greamachán nó flosc i bhfeidhm (más gá): Ag brath ar an ábhar eapocsa tearclíonta agus na comhpháirteanna atá á n-úsáid, b'fhéidir go mbeadh ort greamachán nó flosc a chur i bhfeidhm ar na comhpháirteanna roimh an eapocsa a chur i bhfeidhm. Lean treoracha an mhonaróra maidir leis an ábhar sonrach atá á úsáid.

Céim 3: Measc an eapocsa

Lean treoracha an mhonaróra chun an t-ábhar eapocsa tearclíonta a mheascadh i gceart. D’fhéadfadh go mbeadh i gceist leis seo dhá chomhpháirt eapocsa nó níos mó a chomhcheangal i gcóimheasa ar leith agus iad a chorraí go críochnúil chun meascán aonchineálach a bhaint amach. Bain úsáid as coimeádán glan agus tirim le haghaidh meascadh.

Céim 4: Cuir an eapocsa i bhfeidhm

Luchtaigh an eapocsa isteach sa chóras dáiliúcháin: Líon an córas dáileacháin, mar steallaire nó dáileoir, leis an ábhar eapocsa measctha.

Cuir an eapocsa i bhfeidhm: Tabhair an t-ábhar eapocsa ar an limistéar nach mór a líonadh. Bí cinnte an eapocsa a chur i bhfeidhm ar bhealach aonfhoirmeach agus rialaithe chun clúdach iomlán na gcomhpháirteanna a chinntiú.

Seachain boilgeoga aeir: Seachain boilgeoga aeir a ghabháil san eapocsa, mar is féidir leo cur isteach ar fheidhmíocht agus ar iontaofacht na gcomhpháirteanna tearclíonta. Bain úsáid as teicnící cuí dáileacháin, amhail brú mall agus seasta, agus díbirt go réidh aon boilgeoga aeir atá gafa le folús nó tapáil an tionól.

Céim 5: leigheas an eapocsa

leigheas an eapocsa: Lean treoracha an mhonaróra chun an eapocsa tearclíonta a leigheas. Ag brath ar an ábhar eapocsa a úsáidtear, d'fhéadfadh go mbeadh socrú ag teocht an tseomra i gceist leis seo nó úsáid a bhaint as foinse teasa.

Ceadaigh am leigheas ceart: Tabhair dóthain ama don eapocsa chun leigheas iomlán a dhéanamh sula ndéantar na comhpháirteanna a láimhseáil nó a phróiseáil tuilleadh. Ag brath ar an ábhar eapocsa agus na coinníollacha leigheas, d'fhéadfadh sé seo a ghlacadh ó roinnt uaireanta go dtí cúpla lá.

Céim 6: Glan agus Iniúchadh

Glan an ró-eapocsa: Nuair a bheidh an eapocsa leigheasta, bain aon eapocsa barrachais ag baint úsáide as modhanna glantacháin cuí, mar scríobadh nó gearradh.

Déan iniúchadh ar na comhpháirteanna tearclíonta: Iniúchadh a dhéanamh ar na comhpháirteanna tearclíonta le haghaidh aon lochtanna, mar fholús, delamination, nó clúdach neamhiomlán. Má aimsítear aon lochtanna, déan bearta ceartaitheacha cuí, amhail athlíonadh nó athleasú, de réir mar is gá.

Cathain a Líonann Tú Éapocsa Underfill

Braithfidh uainiú iarratais eapocsa tearclíonta ar an bpróiseas sonrach agus ar an bhfeidhmchlár. Go ginearálta cuirtear eapocsa tearclíonta i bhfeidhm tar éis don mhicrishlis a bheith gléasta ar an gclár ciorcad agus na hailt solder a fhoirmiú. Ag baint úsáide as dáileoir nó steallaire, déantar an eapocsa tearclíonta a dháileadh ansin i mbearna bheag idir an micrishlis agus an bord ciorcad. Déantar an t-eapocsa a leigheas nó a chruachadh ansin, go hiondúil téitear é chuig teocht faoi leith.

D'fhéadfadh uainiú beacht an iarratais eapocsa tearclíonta a bheith ag brath ar fhachtóirí mar an cineál eapocsa a úsáidtear, méid agus céimseata na bearna atá le líonadh, agus an próiseas leigheas sonrach. Tá sé riachtanach treoracha an mhonaróra agus an modh molta a leanúint don eapocsa áirithe atá á úsáid.

Seo roinnt cásanna laethúla nuair is féidir eapocsa tearclíonta a chur i bhfeidhm:

Nascáil smeach-sliseanna: Úsáidtear eapocsa underfill go coitianta i nascáil smeach-sliseanna, modh chun sliseanna leathsheoltóra a cheangal go díreach le PCB gan nascáil sreang. Tar éis an smeach-sliseanna a bheith ceangailte leis an PCB, is gnách go gcuirtear eapocsa tearclíonta i bhfeidhm chun an bhearna idir an sliseanna agus an PCB a líonadh, ag soláthar treisithe meicniúil agus ag cosaint an sliseanna ó fhachtóirí comhshaoil ​​mar athruithe taise agus teochta.

Teicneolaíocht gléasta dromchla (SMT): Féadfar eapocsa folíonta a úsáid freisin i bpróisis teicneolaíochta gléasta dromchla (SMT), áit a bhfuil comhpháirteanna leictreonacha ar nós ciorcaid chomhtháite (ICanna) agus friotóirí suite go díreach ar dhromchla PCB. Is féidir eapocsa folíonta a chur i bhfeidhm chun na comhpháirteanna seo a neartú agus a chosaint tar éis iad a dhíol ar an PCB.

Tionól sliseanna-ar-bord (COB): I gcomhthionól sliseanna-ar-bord (COB), tá sliseanna leathsheoltóra lom ceangailte go díreach le PCB ag baint úsáide as greamacháin seoltacha, agus féadfar eapocsa tearclíonta a úsáid chun na sliseanna a chuimsiú agus a neartú, ag feabhsú a gcobhsaíocht mheicniúil agus a n-iontaofacht.

Deisiúchán ar leibhéal na comhpháirte: Féadfar eapocsa tearclíonta a úsáid freisin i bpróisis deisiúcháin ar leibhéal na gcomhpháirteanna, áit a gcuirtear cinn nua in ionad comhpháirteanna leictreonacha millte nó lochtacha ar PCB. Féadfar eapocsa tearclíonta a chur i bhfeidhm ar an gcomhpháirt athsholáthair chun greamaitheacht chuí agus cobhsaíocht mheicniúil a chinntiú.

An bhfuil Epoxy Filler uiscedhíonach

Sea, is gnách go mbíonn an filler eapocsa uiscedhíonach nuair a bhíonn sé leighis. Tá cáil ar líontóirí eapocsa as a n-greamaitheacht den scoth agus friotaíocht uisce, rud a fhágann go bhfuil siad ina rogha coitianta d'éagsúlacht na n-iarratas a éilíonn banna láidir agus uiscedhíonach.

Nuair a úsáidtear é mar fhiller, is féidir le eapocsa scoilteanna agus bearnaí in ábhair éagsúla a líonadh go héifeachtach, lena n-áirítear adhmad, miotail agus coincréit. Nuair a bhíonn sé leigheasta, cruthaíonn sé dromchla crua, marthanach atá frithsheasmhach in aghaidh uisce agus taise, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach le húsáid i limistéir atá faoi lé uisce nó ard-taise.

Mar sin féin, tá sé tábhachtach a thabhairt faoi deara nach gcruthaítear gach líontóir eapocsa cothrom, agus d'fhéadfadh go mbeadh leibhéil éagsúla friotaíochta uisce ag cuid acu. Is smaoineamh maith i gcónaí lipéad an táirge ar leith a sheiceáil nó dul i gcomhairle leis an monaróir chun a chinntiú go bhfuil sé oiriúnach do do thionscadal agus don úsáid atá beartaithe agat.

Chun na torthaí is fearr a chinntiú, tá sé riachtanach an dromchla a ullmhú i gceart sula gcuirtear an filler eapocsa i bhfeidhm. De ghnáth is éard atá i gceist leis seo an limistéar a ghlanadh go críochnúil agus aon ábhar scaoilte nó damáiste a bhaint. Nuair a bheidh an dromchla ullmhaithe i gceart, is féidir an filler eapocsa a mheascadh agus a chur i bhfeidhm de réir threoracha an mhonaróra.

Tá sé tábhachtach a thabhairt faoi deara freisin nach gcruthaítear gach líontóir eapocsa cothrom. D’fhéadfadh roinnt táirgí a bheith níos oiriúnaí d’fheidhmchláir nó do dhromchlaí sonracha ná táirgí eile, agus mar sin tá sé ríthábhachtach an táirge ceart a roghnú don phost. Ina theannta sin, d'fhéadfadh go mbeadh bratuithe nó sealers breise ag teastáil ó roinnt líontóirí eapocsa chun cosaint uiscedhíonta fadtéarmach a sholáthar.

Tá clú agus cáil ar líontóirí eapocsa as a n-airíonna uiscedhíonta agus as a gcumas banna láidir buan a chruthú. Mar sin féin, tá sé ríthábhachtach teicnící iarratais cuí a leanúint agus an táirge ceart a roghnú chun na torthaí is fearr a chinntiú.

Próiseas Sliseanna Smeach Eapocsa Underfill

Seo na céimeanna chun próiseas sceallóga eapocsa folíonta a dhéanamh:

Glanadh: Déantar an tsubstráit agus an sliseanna smeach a ghlanadh chun aon deannach, smionagar nó ábhar salaithe a d'fhéadfadh cur isteach ar an mbanna eapocsa gan líonadh a bhaint.

Dáileadh: Déantar an eapocsa tearclíonta a dháileadh ar an tsubstráit ar bhealach rialaithe, ag baint úsáide as dáileoir nó snáthaid. Caithfidh an próiseas dáileacháin a bheith beacht chun aon ró-shreabhadh nó folús a sheachaint.

Ailíniú: Déantar an sliseanna smeach a ailíniú ansin leis an tsubstráit ag baint úsáide as micreascóp chun socrúchán cruinn a chinntiú.

Reflow: Déantar an sliseanna smeach a athshreabhadh le foirnéis nó oigheann chun na bumps solder a leá agus an sliseanna a nascadh leis an tsubstráit.

Curing: Déantar an eapocsa tearclíonta a leigheas trína théamh in oigheann ag teocht agus am ar leith. Ligeann an próiseas leigheas don eapocsa aon bhearnaí idir an sliseanna smeach agus an tsubstráit a shreabhadh agus a líonadh.

Glanadh: Tar éis an phróisis leigheas, baintear aon eapocsa breise ó imill an tslis agus an tsubstráit.

Cigireachta: Is é an chéim dheireanach ná an sliseanna smeach a iniúchadh faoi mhicreascóp chun a chinntiú nach mbeidh aon fholúntas nó bearnaí san eapocsa tearclíonta.

Iar-leigheas: I gcásanna áirithe, d’fhéadfadh go mbeadh gá le próiseas iar-leigheas chun feabhas a chur ar airíonna meicniúla agus teirmeacha an eapocsa gan líonadh. Is éard atá i gceist leis seo ná an sliseanna a théamh arís ag teocht níos airde ar feadh tréimhse níos faide chun tras-nascadh níos iomláine a bhaint amach ar an eapocsa.

Tástáil leictreach: Tar éis an phróisis smeach-sliseanna epocsa tearclíonta, déantar an fheiste a thástáil chun a chinntiú go bhfeidhmíonn sé i gceart. D’fhéadfadh sé go mbeadh seiceáil le haghaidh shorts nó osclaíonn sa chiorcad i gceist agus tástáil a dhéanamh ar thréithe leictreacha an fheiste.

pacáistiú: Nuair a dhéantar an fheiste a thástáil agus a fhíorú, is féidir é a phacáistiú agus a sheoladh chuig an gcustaiméir. D’fhéadfadh cosaint bhreise a bheith i gceist leis an bpacáistiú, amhail sciath cosanta nó imchochlú, chun a áirithiú nach ndéanfar damáiste don fheiste le linn iompair nó láimhseála.

Modh Bga Underfill Eapocsa

Is éard atá i gceist leis an bpróiseas ná an spás idir an sliseanna BGA agus an bord ciorcad a líonadh le epocsa, a sholáthraíonn tacaíocht mheicniúil bhreise agus a fheabhsaíonn feidhmíocht theirmeach an cheangail. Seo na céimeanna atá i gceist leis an modh BGA folíonta eapocsa:

• Ullmhaigh an pacáiste BGA agus PCB trí iad a ghlanadh le tuaslagóir chun ábhar salaithe a d'fhéadfadh difear a dhéanamh don bhanna a bhaint.
• Cuir méid beag flux i bhfeidhm ar lár an phacáiste BGA.
• Cuir an pacáiste BGA ar an PCB agus úsáid oigheann reflow chun an pacáiste a shádráil ar an gclár.
• Cuir méid beag folíonta eapocsa ar chúinne an phacáiste BGA. Ba cheart an underfill a chur ar an gcúinne is gaire do lár an phacáiste, agus níor cheart go gclúdódh sé aon cheann de na liathróidí solder.
• Bain úsáid as gníomh ribeach nó folús chun an tearclíonadh a tharraingt faoin bpacáiste BGA. Ba chóir go sreabhfadh an tearc-líonadh timpeall na liathróidí solder, ag líonadh aon fholús agus ag cruthú nasc soladach idir an BGA agus an PCB.
• Déan an underfill a leigheas de réir threoracha an mhonaróra. De ghnáth is éard atá i gceist leis seo ná an tionól a théamh go teocht ar leith ar feadh méid áirithe ama.
• Glan an cóimeáil le tuaslagóir chun aon fhlosc iomarcach nó tearclíonadh a bhaint.
• Déan iniúchadh ar an tearclíonadh le haghaidh folúntas, boilgeoga, nó lochtanna eile a d'fhéadfadh cur isteach ar fheidhmíocht an tslis BGA.
• Glan aon eapocsa farasbairr ón sliseanna BGA agus ón gclár ciorcad le tuaslagóir.
• Déan tástáil ar an sliseanna BGA chun a chinntiú go bhfuil sé ag feidhmiú i gceart.

Soláthraíonn tearclíonadh eapocsa roinnt buntáistí do phacáistí BGA, lena n-áirítear neart meicniúil feabhsaithe, strus laghdaithe ar na hailt solder, agus friotaíocht méadaithe ar rothaíocht theirmeach. Mar sin féin, de réir threoracha an mhonaróra cinntíonn sé go cúramach nasc láidir iontaofa idir pacáiste BGA agus PCB.

Conas Roisín Eapocsa Folíonta a Dhéanamh

Is cineál greamachán é roisín eapocsa underfill a úsáidtear chun bearnaí a líonadh agus comhpháirteanna leictreonacha a neartú. Seo na céimeanna ginearálta chun roisín eapocsa tearclíonta a dhéanamh:

• Comhábhair:
• Roisín eapocsa
• Cruanadóir
• Ábhair líontóra (cosúil le coirníní shilice nó gloine)
• Tuaslagóirí (cosúil le aicéatón nó alcól iseapróipile)
• Catalaíoch (roghnach)

Céimeanna:

Roghnaigh an roisín eapocsa oiriúnach: Roghnaigh roisín eapocsa atá oiriúnach do d'iarratas. Tagann roisíní eapocsa i gcineálacha éagsúla a bhfuil airíonna éagsúla acu. Le haghaidh iarratais tearclíonta, roghnaigh roisín le neart ard, crapadh íseal, agus greamaitheacht maith.

Measc an roisín eapocsa agus an cruaiteoir: Tagann an chuid is mó de na roisíní eapocsa tearclíonta i bhfearas dhá chuid, agus déantar an roisín agus an crua-earraí a phacáistiú ar leithligh. Measc an dá chuid le chéile de réir threoracha an mhonaróra.

Cuir ábhair líonta leis: Cuir ábhair filler leis an meascán roisín eapocsa chun a shlaodacht a mhéadú agus tacaíocht struchtúrach breise a sholáthar. Úsáidtear coirníní shilice nó gloine go coitianta mar líontóirí. Cuir na líontóirí isteach go mall agus measc go maith go dtí go mbaintear amach an comhsheasmhacht atá ag teastáil.

Cuir tuaslagóirí leis: Is féidir tuaslagóirí a chur leis an meascán roisín eapocsa chun feabhas a chur ar a chumas sreafa agus airíonna fliuchta. Is tuaslagóirí a úsáidtear go coitianta iad aicéatón nó alcól isopropil. Cuir na tuaslagóirí leis go mall agus measc go maith go dtí go mbaintear amach an comhsheasmhacht atá ag teastáil.

Roghnach: Cuir catalaíoch leis: Is féidir catalaíoch a chur leis an meascán roisín eapocsa chun an próiseas leigheas a luathú. Mar sin féin, is féidir le truicear saolré pota an mheascáin a laghdú freisin, mar sin bain úsáid as go coigilteach iad. Lean treoracha an mhonaróra chun an méid cuí catalaíoch a chur leis.

Cuir an roisín eapocsa tearclíonta isteach lena líonadh an meascán roisín eapocsa go dtí an bhearna nó comhpháirteacha a dhéanamh. Bain úsáid as steallaire nó dáileoir chun an meascán a chur i bhfeidhm go beacht agus boilgeoga aeir a sheachaint. Cinntigh go bhfuil an meascán scaipthe go cothrom agus clúdaíonn sé gach dromchla.

Leigheas an roisín eapocsa: Is féidir leis an roisín eapocsa leigheas de réir threoracha an mhonaróra. Déanann an chuid is mó de roisíní eapocsa tearclíonta leigheas ag teocht an tseomra, ach d'fhéadfadh go mbeadh teocht ardaithe ag teastáil ó chuid acu le haghaidh leigheas níos tapúla.

 An Bhfuil Aon Teorainneacha nó Dúshláin a Bhaineann le Fo-líonadh Éapocsa?

Sea, tá teorainneacha agus dúshláin ag baint le tearclíonadh eapocsa. Seo a leanas cuid de na teorainneacha agus na dúshláin choitianta:

Neamhréir leathnaithe teirmeach: Tá comhéifeacht leathnú teirmeach (CTE) ag underfills eapocsa atá difriúil ó CTE na gcomhpháirteanna a úsáidtear a líonadh. Féadann sé seo strusanna teirmeacha a chruthú agus d’fhéadfadh teipeanna comhpháirte a bheith mar thoradh air, go háirithe i dtimpeallachtaí ardteochta.

Dúshláin phróiseála: Folíontar eapocsa trealamh agus teicnící próiseála speisialaithe, lena n-áirítear trealamh dáilte agus leigheas. Mura ndéantar i gceart é, ní fhéadfaidh an tearclíonadh na bearnaí idir na comhpháirteanna a líonadh i gceart nó féadfaidh sé damáiste a dhéanamh do na comhpháirteanna.

Íogaireacht taise: Tá folíonta eapocsa íogair don taise agus is féidir leo taise ón gcomhshaol a ionsú. Féadfaidh sé seo a bheith ina chúis le fadhbanna greamaitheachta agus d'fhéadfadh teipeanna comhpháirteanna a bheith mar thoradh air.

Comhoiriúnacht cheimiceach: Is féidir le folíonta eapocsa freagairt le roinnt ábhar a úsáidtear i gcomhpháirteanna leictreonacha, amhail maisc sádrála, greamacháin agus floscanna. Féadfaidh sé seo a bheith ina chúis le fadhbanna greamaitheachta agus d'fhéadfadh teipeanna comhpháirteanna a bheith mar thoradh air.

Costas: Is féidir le folíonta eapocsa a bheith níos costasaí ná ábhair fholíonta eile, mar fholíonta ribeach. Féadann sé seo iad a dhéanamh níos tarraingtí le húsáid i dtimpeallachtaí táirgthe ardtoirte.

Imní comhshaoil: D’fhéadfadh ceimiceáin agus ábhair ghuaiseacha a bheith i bhfo-líonadh eapocsa, mar shampla bisphenol A (BPA) agus ftalates, a d’fhéadfadh a bheith ina mbaol do shláinte an duine agus don chomhshaol. Ní mór do mhonaróirí na réamhchúraimí cuí a ghlacadh chun láimhseáil agus diúscairt shábháilte na n-ábhar seo a chinntiú.

 Am leigheas: Teastaíonn méid áirithe ama le leigheas a dhéanamh ar fho-líonadh eapocsa sular féidir é a úsáid san fheidhmchlár. Féadfaidh an t-am leigheas a bheith éagsúil ag brath ar fhoirmiú sonrach an tearclíonta, ach de ghnáth bíonn sé idir cúpla nóiméad agus roinnt uaireanta. Féadfaidh sé seo an próiseas déantúsaíochta a mhoilliú agus an t-am táirgthe iomlán a mhéadú.

Cé go dtugann tearclíonta eapocsa go leor buntáistí, lena n-áirítear iontaofacht agus marthanacht fheabhsaithe na gcomhpháirteanna leictreonacha, tá roinnt dúshlán agus teorainneacha i gceist leo freisin nach mór a mheas go cúramach sula n-úsáidfear iad.

Cad iad na Buntáistí a bhaineann le Folíonta Eapocsa a Úsáid?

Seo cuid de na buntáistí a bhaineann le folíonta eapocsa a úsáid:

Céim 1: Iontaofacht mhéadaithe

Ceann de na buntáistí is suntasaí a bhaineann le tearclíonadh eapocsa a úsáid ná iontaofacht mhéadaithe. Tá comhpháirteanna leictreonacha i mbaol damáiste de bharr strusanna teirmeacha agus meicniúla, amhail rothaíocht theirmeach, creathadh agus turraing. Cuidíonn tearclíonadh eapocsa leis na hailt solder ar chomhpháirteanna leictreonacha a chosaint ó dhamáiste de bharr na strusanna seo, rud a d'fhéadfadh iontaofacht agus saolré an fheiste leictreonach a mhéadú.

Céim 2: Feidhmíocht fheabhsaithe

Trí laghdú a dhéanamh ar an mbaol damáiste do chomhpháirteanna leictreonacha, is féidir le tearclíonadh eapocsa cabhrú le feidhmíocht iomlán an fheiste a fheabhsú. D'fhéadfadh feidhmiúlacht laghdaithe nó teip iomlán a bheith ag baint le comhpháirteanna leictreonacha nach bhfuil treisithe i gceart, agus is féidir le folíonta eapocsa cuidiú leis na saincheisteanna seo a chosc, rud a fhágann go mbeidh gléas níos iontaofa agus ardfheidhmíochta ann.

Céim 3: Bainistíocht teirmeach níos fearr

Tá seoltacht teirmeach den scoth ag tearclíonadh eapocsa, rud a chabhraíonn le teas a scaipeadh ó na comhpháirteanna leictreonacha. Is féidir leis seo feabhas a chur ar bhainistíocht theirmeach an fheiste agus cosc ​​a chur ar róthéamh. Is féidir le róthéamh damáiste a dhéanamh do chomhpháirteanna leictreonacha agus fadhbanna feidhmíochta nó fiú teip iomlán a bheith mar thoradh air. Trí bhainistíocht theirmeach éifeachtach a sholáthar, is féidir le tearclíonadh eapocsa na fadhbanna seo a chosc agus feidhmíocht iomlán agus saolré an fheiste a fheabhsú.

Céim 4: Neart meicniúil feabhsaithe

Soláthraíonn underfill eapocsa tacaíocht meicniúil breise do na comhpháirteanna leictreonacha, ar féidir leo cabhrú chun damáiste de bharr creathadh nó turraing a chosc. Is féidir le comhpháirteanna leictreonacha nach bhfuil treisithe go leordhóthanach a bheith ag fulaingt ó strus meicniúil, rud a fhágann gortú nó teip iomlán. Is féidir le eapocsa cuidiú leis na saincheisteanna seo a chosc trí neart meicniúil breise a sholáthar, rud a fhágann go mbeidh feiste níos iontaofa agus marthanach.

Céim 5: Warpage laghdaithe

Is féidir le tearclíonadh eapocsa cuidiú le cogaí an PCB a laghdú le linn an phróisis sádrála, rud a d'fhéadfadh iontaofacht fheabhsaithe agus cáilíocht comhpháirteach sádrála níos fearr a bheith mar thoradh air. Is féidir le warpage PCB a bheith ina chúis le saincheisteanna a bhaineann le ailíniú na gcomhpháirteanna leictreonacha, rud a fhágann go bhfuil lochtanna coitianta solder ann a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le saincheisteanna iontaofachta nó teip iomlán. Is féidir le tearclíonadh eapocsa cuidiú leis na saincheisteanna seo a chosc trí chobhsú a laghdú le linn déantúsaíochta.

Conas a chuirtear Fo-líonadh Eapocsa i bhFeidhm i Déantúsaíocht Leictreonaic?

Seo iad na céimeanna a bhaineann le tearclíonadh eapocsa a chur i bhfeidhm i ndéantúsaíocht leictreonaice:

Comhpháirteanna a ullmhú: Ní mór na comhpháirteanna leictreonacha a dhearadh sula gcuirtear folíonta eapocsa i bhfeidhm. Déantar na comhpháirteanna a ghlanadh chun aon salachar, deannach nó smionagar a d'fhéadfadh cur isteach ar greamaitheacht an eapocsa a bhaint. Ansin cuirtear na comhpháirteanna ar an PCB agus coinnítear iad le greamachán sealadach.

Ag dáileadh an eapocsa: Déantar an tearclíonadh eapocsa a dháileadh ar an PCB ag baint úsáide as meaisín dáileacháin. Déantar an meaisín dáileacháin a chalabrú chun an eapocsa a dháileadh i méid agus suíomh beacht. Déantar an eapocsa a dháileadh i sruth leanúnach feadh imeall an chomhpháirte. Ba cheart go mbeadh an sruth eapocsa fada go leor chun an bhearna iomlán idir an eilimint agus an PCB a chlúdach.

Ag scaipeadh an eapocsa: Tar éis é a dháileadh, ní mór é a scaipeadh chun an bhearna idir an chomhpháirt agus an PCB a chlúdach. Is féidir é seo a dhéanamh de láimh ag baint úsáide as scuab beag nó meaisín scaipthe uathoibrithe. Ní mór an eapocsa a scaipeadh go cothrom gan aon fholús nó boilgeoga aeir a fhágáil.

Ag leigheas an eapocsa: Socraítear an fo-líonadh eapocsa ansin chun nasc soladach a chruasú agus a chruthú idir an chomhpháirt agus an PCB. Is féidir an próiseas leigheas a dhéanamh ar dhá bhealach: teirmeach nó UV. I leigheas teirmeach, cuirtear an PCB in oigheann agus téitear go teocht ar leith ar feadh tréimhse áirithe. I leigheas UV, tá an eapocsa nochta do solas ultraivialait chun tús a chur leis an bpróiseas leigheas.

Glanadh suas: Tar éis na folíonta eapocsa a leigheas, is féidir an iomarca eapocsa a bhaint le scraper nó le tuaslagóir. Tá sé riachtanach aon eapocsa breise a bhaint chun é a chosc ó chur isteach ar fheidhmíocht an chomhpháirte leictreonaigh.

Cad iad na Feidhmchláir Ghnáthúla a bhaineann le Folíonta Eapocsa?

Seo a leanas roinnt feidhmchláir tipiciúla a bhaineann le tearclíonadh eapocsa:

Pacáistiú leathsheoltóra: Úsáidtear tearclíonadh eapocsa go forleathan i bpacáistiú feistí leathsheoltóra, mar mhicreaphróiseálaithe, ciorcaid chomhtháite (ICanna), agus pacáistí smeach-sliseanna. San iarratas seo, líonann underfill eapocsa an bhearna idir an sliseanna leathsheoltóra agus an tsubstráit, ag soláthar atreisiú meicniúil agus feabhas a chur ar seoltacht teirmeach chun scaipeadh teasa a ghintear le linn oibriú.

Tionól cláir chiorcaid phriontáilte (PCB): Úsáidtear underfill eapocsa i gcorp na PCBanna chun feabhas a chur ar iontaofacht na n-alt solder. Cuirtear i bhfeidhm é ar an taobh íochtair de chomhpháirteanna cosúil le feistí eagar greille liathróid (BGA) agus pacáiste scála sliseanna (CSP) roimh sádráil reflow. Sreabhann na folíonta eapocsa isteach sna bearnaí idir an comhpháirt agus an PCB, rud a chruthaíonn nasc láidir a chuidíonn le teipeanna comhpháirteacha solder a chosc de bharr strusanna meicniúla, mar thimthriall teirmeach agus turraing / creathadh.

Optaleictreonaic: Úsáidtear tearclíonadh eapocsa freisin i bpacáistiú feistí optoelectronic, mar dé-óid astaithe solais (LEDs) agus dé-óid léasair. Gineann na gléasanna seo teas le linn oibriú, agus cuidíonn folíonta eapocsa leis an teas seo a scaipeadh agus feabhas a chur ar fheidhmíocht theirmeach iomlán na feiste. Ina theannta sin, soláthraíonn tearclíonadh eapocsa treisiú meicniúil chun comhpháirteanna íogair optoelectronic a chosaint ó strusanna meicniúla agus fachtóirí comhshaoil.

Leictreonaic feithicleach: Úsáidtear tearclíonadh eapocsa i leictreonaic feithicleach le haghaidh feidhmeanna éagsúla, mar aonaid rialaithe innill (ECUanna), aonaid rialaithe tarchurtha (TCUanna), agus braiteoirí. Tá na comhpháirteanna leictreonacha seo faoi réir coinníollacha comhshaoil ​​crua, lena n-áirítear teocht ard, taise agus creathadh. Cosnaíonn underfill eapocsa i gcoinne na coinníollacha seo, ag cinntiú feidhmíocht iontaofa agus marthanacht fadtéarmach.

Leictreonaic tomhaltóra: Úsáidtear tearclíonadh eapocsa i bhfeistí leictreonacha tomhaltóirí éagsúla, lena n-áirítear fóin chliste, táibléad, consóil chearrbhachais, agus gléasanna inchaite. Cuidíonn sé le sláine meicniúil agus feidhmíocht theirmeach na bhfeistí seo a fheabhsú, ag cinntiú oibriú iontaofa faoi choinníollacha úsáide éagsúla.

Aeraspáis agus cosanta: Úsáidtear tearclíonadh eapocsa in iarratais aeraspáis agus cosanta, áit a gcaithfidh comhpháirteanna leictreonacha timpeallachtaí foircneacha a sheasamh, mar shampla teocht ard, airde arda, agus creathadh trom. Soláthraíonn tearclíonadh eapocsa cobhsaíocht mheicniúil agus bainistíocht theirmeach, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do thimpeallachtaí garbh agus éilitheacha.

Cad iad na Próisis Curing Le haghaidh Folíonta Eapocsa?

Tá na céimeanna seo a leanas i gceist leis an bpróiseas leigheasta le haghaidh tearclíonadh eapocsa:

Dáileadh: De ghnáth déantar tearclíonadh eapocsa a dháileadh mar ábhar leachtach ar an tsubstráit nó ar an tslis trí úsáid a bhaint as dáileoir nó as córas scairdeadh. Cuirtear an eapocsa i bhfeidhm ar bhealach beacht chun an limistéar iomlán nach mór a líonadh a chlúdach.

Cuimsiú: Nuair a dhéantar an eapocsa a dháileadh, is gnách go gcuirtear an sliseanna ar bharr an tsubstráit, agus sreabhann an fo-líonadh eapocsa timpeall agus faoi bhun an tslis, agus é á chuimsiú. Tá an t-ábhar eapocsa deartha chun sreabhadh go héasca agus bearnaí a líonadh idir an sliseanna agus an tsubstráit chun ciseal aonfhoirmeach a fhoirmiú.

Réamh-leigheas: Is gnách go ndéantar an tearc-líonadh eapocsa a réamh-leasú nó a leigheas go páirteach go comhsheasmhacht cosúil le glóthach tar éis é a chuimsiú. Déantar é seo tríd an tionól a chur faoi phróiseas leigheas íseal-teocht, mar bhácáil oigheann nó infridhearg (IR). Cuidíonn an chéim réamh-leasaithe le slaodacht an eapocsa a laghdú agus cuireann sé cosc ​​​​ar é a shreabhadh amach as an limistéar tearclíonta le linn na gcéimeanna cuaire ina dhiaidh sin.

Iar-leasú: Nuair a bhíonn na folíonta eapocsa réamh-leasaithe, cuirtear an tionól faoi réir próisis leigheasta ar ardteocht, go hiondúil in oigheann chomhiompar nó i seomra leigheasta. Tugtar iar-leasú nó leigheas deiridh ar an gcéim seo, agus déantar é chun an t-ábhar eapocsa a leigheas go hiomlán agus a n-uasmhéadú airíonna meicniúla agus teirmeacha a bhaint amach. Déantar am agus teocht an phróisis iar-leasaithe a rialú go cúramach chun leigheas iomlán an fholíonta eapocsa a chinntiú.

Fuarú: Tar éis an phróisis iar-leasaithe, is gnách go gceadaítear an tionól fuarú go mall go teocht an tseomra. Is féidir le fuarú mear a bheith ina chúis le strusanna teirmeacha agus tionchar a imirt ar shláine an tearclíonta eapocsa, agus mar sin tá fuarú rialaithe riachtanach chun aon saincheisteanna a d'fhéadfadh a bheith ann a sheachaint.

Cigireachta: Nuair a bhíonn na folíonta eapocsa leigheasta go hiomlán, agus an tionól fuaraithe, déantar é a iniúchadh de ghnáth le haghaidh aon lochtanna nó folúntas san ábhar tearclíonta. Féadfar X-gha nó modhanna tástála neamh-millteach eile a úsáid chun cáilíocht an tearclíonta eapocsa a sheiceáil agus a chinntiú go bhfuil an sliseanna agus an tsubstráit nasctha go leordhóthanach aige.

Cad iad na Cineálacha Éagsúla d'Ábhar Folíonta Eapocsa atá ar Fáil?

Tá roinnt cineálacha ábhar tearclíonta eapocsa ar fáil, agus tá a airíonna agus a saintréithe féin ag gach ceann díobh. Is iad seo a leanas cuid de na cineálacha coitianta ábhar folíonta eapocsa:

Fo-líonadh ribeach: Is éard atá in ábhair tearclíonta ribeach ná roisíní eapocsa ar shlaodacht íseal a shreabhann isteach sna bearnaí cúnga idir sliseanna leathsheoltóra agus a fhoshraith le linn an phróisis tearclíonta. Tá siad deartha chun slaodacht íseal a bheith acu, rud a ligeann dóibh sreabhadh go héasca i bearnaí beaga trí ghníomh ribeach, agus ansin leigheas a dhéanamh chun ábhar docht, teirmeasctha a fhoirmiú a sholáthraíonn treisiú meicniúil don tionól sliseanna-substráit.

Fo-líonadh Gan Sreabhadh: Mar a thugann an t-ainm le fios, ní shreabhann ábhair tearclíonta gan sreabhadh le linn an phróisis tearclíonta. De ghnáth cruthaítear iad le roisíní eapocsa ard-slaodachta agus cuirtear i bhfeidhm iad mar ghreamú eapocsa réamhdháilte nó mar scannán ar an tsubstráit. Le linn an phróisis tionóil, cuirtear an sliseanna ar bharr an tearclíonta gan sreabhadh, agus cuirtear an tionól faoi réir teasa agus brú, rud a fhágann go ndéanfaidh an eapocsa ábhar docht a leigheas agus a fhoirmiú a líonann na bearnaí idir an sliseanna agus an tsubstráit.

Fo-líonadh Múnlaithe: Cuirtear roisíní eapocsa réamh-mhúnlaithe ar an tsubstráit agus ansin téitear iad chun an sliseanna a shreabhadh agus a chuimsiú le linn an phróisis tearclíonta. Úsáidtear iad go hiondúil in iarratais ina bhfuil gá le déantúsaíocht ard-toirte agus rialú beacht ar shocrúchán ábhar tearclíonta.

Fo-líonadh Leibhéal Wafer: Roisíní eapocsa is ea ábhair fholíonta ag leibhéal wafer a chuirtear ar dhromchla iomlán na sliseog sula n-aontar na sliseanna aonair. Déantar an t-eapocsa a leigheas ansin, rud a chruthaíonn ábhar docht a thugann cosaint tearclíonta do na sceallóga go léir ar an sliseog. Is gnách go n-úsáidtear tearclíonadh ar leibhéal na slise i bpróisis phacáistithe ar leibhéal sliseog (WLP), áit a ndéantar il-sliseanna a phacáistiú le chéile ar sliseog amháin sula ndéantar iad a dheighilt ina bpacáistí aonair.

Fo-líonadh Encapsulant: Is roisíní eapocsa iad ábhair fholíonta imchipse a úsáidtear chun cóimeáil iomlán na sliseanna agus an tsubstráit a chuimsiú, rud a chruthaíonn bacainn chosanta timpeall na gcomhpháirteanna. Úsáidtear iad de ghnáth in iarratais a éilíonn neart meicniúil ard, cosaint an chomhshaoil, agus iontaofacht fheabhsaithe.

Foinsí Gaolmhara Maidir le Gliú Greamaitheach Eapocsa:

Encapsulant Eapocsa

Greamacháin leibhéal sliseanna eapocsa underfill

Greamachán Eapocsa dhá chomhpháirt

Encapsulant Underfill Eapocsa Comhpháirt amháin

Leigheas Teocht Íseal BGA Smeach sliseanna Underfill PCB Eapocsa

Fo-líonadh Sliseanna Eapocsa-Bhunaithe Agus Ábhair Ionchapaithe COB

Folíontar Próiseas Smeach-sliseanna Agus BGA Gliú Greamaitheach Eapocsa

Na Buntáistí agus na Feidhmchláir a Bhaineann le hEamhachtóirí Eapocsa Fo-líonta sa Leictreonaic

Conas greamachán eapocsa underfill smt a úsáid i bhfeidhmchláir éagsúla

Réitigh gliú ghreamaitheacha eapocsa underfill is fearr le haghaidh feidhmíocht comhpháirte SMT mount dromchla den scoth

DEARBHÚ ARDCHAIGHDEÁIN
Tá Deepmaterial meáite ar bheith ina cheannaire sa tionscal eapocsa tearclíonta leictreonach, is é cáilíocht ár gcultúr!

PRAGHAS MÓRDHÍOLA Monarchan
Geallaimid ligean do chustaiméirí na táirgí greamacháin eapocsa is éifeachtaí ó thaobh costais a fháil

MONARÓIRÍ GHAIRMIÚLA
Le greamachán eapocsa tearclíonta leictreonach mar chroílár, ag comhtháthú bealaí agus teicneolaíochtaí

DEARBHÚ SEIRBHÍSE Iontaofa
Cuir greamacháin eapocsa ar fáil OEM, ODM, 1 MOQ.Full Set of Certificate