LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Protective Film
LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Protective Film
- Beskriuwing
Beskriuwing
Produktspesifikaasjeparameters
- Thús
- Oer
- Products
- UV genêzen UV-lijm
- Reaktyf type Hot Melt Adhesive en druk gefoelige Hot Melt Adhesive
- Epoksy-basearre Chip Underfill en COB Encapsulation Materials
- Circuit Board Protection Potting En Conformal Coating Adhesive
- Epoksy-basearre conductive sulveren adhesive
- Struktureel Bonding Adhesive
- Funksjonele beskermjende film
- Semiconductor beskermjende film
- Oanpaste Adhesive
- Epoksy adhesive lijm
- oplossings
- Glass Fiber Adhesive
- Display Shading Glue
- Hot Pressing Dekorative Panel Bonding
- BGA Package Underfill Epoksy
- Lens Struktuer Parts Bonding PUR Glue
- Mobile Phone Shell Tablet Frame Bonding
- Kamera VCM Voice Coil Motor Glue
- Lijm foar fixing kamera Module en PCB Board
- TV Backplane Support en reflektive film Bonding
- Oanfraach
- Smart Phone Assembly
- Power Bank Assembly
- Laptop & Tablet Assembly
- Kamera Module Assembly
- Chip Underfill / Packaging
- Consumer Electronics Assembly
- Smart Watch Assembly
- Display Screen Assembly
- Household Appliance Assembly
- Bluetooth Headset Bonding
- Elektryske auto gearstalling
- Elektroanyske sigaret gearstalling
- Smart Speaker Assembly
- Smart Glasses Assembly
- Photovoltaic Wind Energy
- Mini Vibration Motor Bonding
- Magnetyske Iron Bonding
- Inductor Bonding
- Cases
- Case yn FS: American Partner's Chip Underfill Solution
- Case yn Japan: foardielen fan DeepMaterial UV Curable System
- Case yn Kanada: bouwe sterkere, lichtere produkten mei DeepMaterial strukturele kleefstoffen
- Case yn Dútslân: DeepMaterial Adhesive Foar elektryske motor magnetyske bonding
- Case Yn Yndoneezje: Mini Vibration Motor Mounting Adhesive Glue
- Case yn Korea: Gebrûk fan PCB Adhesive Glue On Electronics
- Case yn Turkije: De ienfâldige manier om induktors te ferbinen
- Case yn Fietnam: Adhesives foar Laptop & Tablet Manufacture
- Saak yn Ruslân: Nije kleefstoffen en sealants helpe te foldwaan oan de útdagings fan apparaatassemblage
- Case yn Yndia: Adhesives foar assemblage fan tûke tillefoans en mobile apparaten
- blogs
- Kontakt
