Epoksy underfill chip nivo kleefstoffen

Dit produkt is in ien komponint waarmte curing epoksy mei goede adhesion oan in breed skala oan materialen. In klassike underfill-lijm mei ultra-lege viskositeit geskikt foar de measte underfill-applikaasjes. De werbrûkbere epoksyprimer is ûntworpen foar CSP- en BGA-applikaasjes.

Beskriuwing

Produktspesifikaasjeparameters

Produktmodel Produkt Namme Kleur Typysk

Viskositeit (cps)

Curing Tiid Brûke Ûnderskied
DM-6513 Epoksy underfill bonding adhesive Opake Creamy Yellow 3000 ~ 6000 @100℃

30min

120 ℃ 15 min

150 ℃ 10 min

Reusable CSP (FBGA) of BGA filler Ien-komponint epoksyhars adhesive is in werbrûkbere fol hars CSP (FBGA) of BGA. It geneest fluch sa gau as it wurdt ferwaarme. It is ûntworpen om goede beskerming te leverjen om mislearring te foarkommen fanwege meganyske stress. Lege viskositeit lit gaten ynfolje ûnder CSP of BGA.
DM-6517 Epoksy boaiem filler Swart 2000 ~ 4500 @ 120 ℃ 5 min 100 ℃ 10 min CSP (FBGA) of BGA fol Ien-diel, thermosetting epoksyhars is in werbrûkbere CSP (FBGA) as BGA filler brûkt om solder gewrichten te beskermjen tsjin meganyske spanningen yn handheld elektroanika.
DM-6593 Epoksy underfill bonding adhesive Swart 3500 ~ 7000 @ 150 ℃ 5 min 165 ℃ 3 min Capillary Flow Filled Chip Grutte Packaging Snelle genêzing 、 fluch streamend floeibere epoksyhars, ûntworpen foar capillary flow filling chipgrutte ferpakking. It is ûntworpen foar prosessnelheid as in wichtich probleem yn produksje. It rheologyske ûntwerp makket it mooglik om de 25μm gat te penetrearjen, feroarsake stress te minimalisearjen, temperatuerfytsprestaasjes te ferbetterjen en poerbêste gemyske ferset te hawwen.
DM-6808 Epoksy underfill adhesive Swart 360 @130 ℃ 8 min 150 ℃ 5 min CSP (FBGA) of BGA boaiem fill Klassike underfill-lijm mei ultra-lege viskositeit foar de measte underfill-applikaasjes.
DM-6810 Reworkable epoksy underfill adhesive Swart 394 @130℃ 8 min Reusable CSP (FBGA) of BGA boaiem

fillers

De werbrûkbere epoksyprimer is ûntworpen foar CSP- en BGA-applikaasjes. It geneest fluch by matige temperatueren om stress op oare komponinten te ferminderjen. Ienris genêzen hat it materiaal poerbêste meganyske eigenskippen om soldergewrichten te beskermjen tidens thermyske fytsen.
DM-6820 Reworkable epoksy underfill adhesive Swart 340 @130 ℃ 10 min 150 ℃ 5 min 160 ℃ 3 min Reusable CSP (FBGA) of BGA boaiem

fillers

De werbrûkbere underfill is spesifyk ûntworpen foar CSP-, WLCSP- en BGA-applikaasjes. It is formulearre om rap te genêzen by matige temperatueren om stress op oare komponinten te ferminderjen. It materiaal hat in hege glêzen oergong temperatuer en hege fraktuer taaiens foar goede beskerming fan solder gewrichten tidens termyske fytsen.

 

Produkteigenskippen

Reusable Rapid curing by matige temperatueren
Hegere glês oergong temperatuer en hegere fraktuer taaiens Ultra-lege viskositeit foar de measte underfill-applikaasjes

 

Product Advantages

It is in werbrûkbere CSP (FBGA) as BGA-filler dy't brûkt wurdt om soldergewrichten te beskermjen tsjin meganyske stress yn handheld elektroanyske apparaten. It geneest fluch sa gau as it wurdt ferwaarme. It is ûntworpen om goede beskerming te leverjen tsjin mislearring troch meganyske stress. Lege viskositeit lit gatten wurde opfolle ûnder CSP of BGA.