UV Adhesion Reduksje Film
DeepMaterial, as in yndustriële epoksy adhesive fabrikant, wy dogge ferlern fan ûndersyk oer underfill epoksy, net conductive lijm foar elektroanika, net conductive epoksy, kleefstoffen foar elektroanyske gearkomste, underfill adhesive, hege brekingsyndeks epoksy. Op grûn dêrfan hawwe wy de lêste technology fan yndustriële epoksy-lijm.
DeepMaterial hat yndustriële kleefstoffen ûntwikkele foar chipferpakking en testen, kleefstoffen op circuitboardnivo, en kleefstoffen foar elektroanyske produkten. Op grûn fan kleefstoffen hat it beskermjende films, semiconductor-fillers, en ferpakkingsmaterialen ûntwikkele foar ferwurkjen fan semiconductor wafers en chipferpakking en testen.
Om elektroanyske kleefstoffen en tinne-film elektroanyske tapassingsmaterialen produkten en oplossingen te leverjen foar bedriuwen foar kommunikaasjeterminals, bedriuwen foar konsuminteelektronika, bedriuwen foar semiconductor-ferpakking en testen, en fabrikanten fan kommunikaasjeapparatuer, om de boppeneamde klanten op te lossen yn prosesbeskerming, produkthege-presisjonsbonding , en elektryske prestaasjes.
DeepMaterial biedt ferskate soarten produkten oer yndustriële lijm foar elektryske, UV-hurdende UV-kleefsearjes, reaktyf type smeltlijm en drukgefoelige smeltlijmseries, epoksy-basearre chipûnderfolling en COB-ynkapselingsmaterialen searjes, circuitboardbeskerming potting en konforme coatingkleefstof rige, epoksy basearre conductive sulveren adhesive rige, strukturele bonding adhesive rige, funksjonele beskermjende film rige, semiconductor beskermjende film rige.
