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Meilleur fabricant et fournisseur d'adhésif époxy de sous-remplissage

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd est un fabricant de matériau époxy de sous-remplissage bga flip chip et d'encapsulant époxy en Chine, fabriquant des encapsulants de sous-remplissage, de l'époxy de sous-remplissage smt pcb, des composés de sous-remplissage époxy à un composant, de l'époxy de sous-remplissage flip chip pour csp et bga et ainsi de suite.

Le sous-remplissage est un matériau époxy qui remplit les espaces entre une puce et son support ou un boîtier fini et le substrat PCB. Le sous-remplissage protège les produits électroniques contre les chocs, les chutes et les vibrations et réduit la contrainte sur les connexions de soudure fragiles causée par la différence de dilatation thermique entre la puce de silicium et le support (deux matériaux différents).

Dans les applications de sous-remplissage capillaire, un volume précis de matériau de sous-remplissage est distribué le long du côté d'une puce ou d'un boîtier pour s'écouler en dessous par action capillaire, remplissant les vides d'air autour des billes de soudure qui relient les boîtiers de puces au PCB ou les puces empilées dans des boîtiers multi-puces. Les matériaux de sous-remplissage sans écoulement, parfois utilisés pour le sous-remplissage, sont déposés sur le substrat avant qu'une puce ou un boîtier ne soit fixé et refondu. Le sous-remplissage moulé est une autre approche qui consiste à utiliser de la résine pour combler les espaces entre la puce et le substrat.

Sans sous-remplissage, l'espérance de vie d'un produit serait considérablement réduite en raison de la fissuration des interconnexions. Le sous-remplissage est appliqué aux étapes suivantes du processus de fabrication pour améliorer la fiabilité.

Guide complet de l'époxy de sous-remplissage :

Qu'est-ce que le sous-remplissage époxy ?

Le sous-remplissage est un type de matériau époxy utilisé pour combler les espaces entre une puce semi-conductrice et son support ou entre un boîtier fini et le substrat de la carte de circuit imprimé (PCB) dans les appareils électroniques. Il est généralement utilisé dans les technologies avancées de conditionnement des semi-conducteurs, telles que les boîtiers flip-chip et à l'échelle de la puce, pour améliorer la fiabilité mécanique et thermique des dispositifs.

Le sous-remplissage époxy est généralement constitué de résine époxy, un polymère thermodurcissable doté d'excellentes propriétés mécaniques et chimiques, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des applications électroniques exigeantes. La résine époxy est généralement associée à d'autres additifs, tels que des durcisseurs, des charges et des modificateurs, pour améliorer ses performances et adapter ses propriétés pour répondre à des exigences spécifiques.

Le sous-remplissage époxy est un matériau liquide ou semi-liquide distribué sur le substrat avant que la puce semi-conductrice ne soit placée sur le dessus. Il est ensuite durci ou solidifié, généralement par un processus thermique, pour former une couche protectrice rigide qui encapsule la puce semi-conductrice et remplit l'espace entre la puce et le substrat.

Le sous-remplissage époxy est un matériau adhésif spécialisé utilisé dans la fabrication électronique pour encapsuler et protéger les composants délicats, tels que les micropuces, en remplissant l'espace entre l'élément et le substrat, généralement une carte de circuit imprimé (PCB). Il est couramment utilisé dans la technologie flip-chip, où la puce est montée face vers le bas sur le substrat pour améliorer les performances thermiques et électriques.

L'objectif principal des sous-remplissages époxy est de fournir un renforcement mécanique au boîtier flip-chip, améliorant sa résistance aux contraintes mécaniques telles que les cycles thermiques, les chocs mécaniques et les vibrations. Cela aide également à réduire le risque de défaillance des joints de soudure en raison de la fatigue et des décalages de dilatation thermique, qui peuvent se produire pendant le fonctionnement du dispositif électronique.

Les matériaux de sous-remplissage époxy sont généralement formulés avec des résines époxy, des agents de durcissement et des charges pour obtenir les propriétés mécaniques, thermiques et électriques souhaitées. Ils sont conçus pour avoir une bonne adhérence à la puce semi-conductrice et au substrat, un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) pour minimiser les contraintes thermiques et une conductivité thermique élevée pour faciliter la dissipation de la chaleur du dispositif.

À quoi sert l'époxy de sous-remplissage ?

Underfill époxy est un adhésif à base de résine époxy utilisé dans diverses applications pour fournir un renforcement mécanique et une protection. Voici quelques utilisations courantes de l'époxy de sous-remplissage :

Emballage semi-conducteur : L'époxy de remplissage est couramment utilisé dans les emballages de semi-conducteurs pour fournir un support mécanique et une protection aux composants électroniques délicats, tels que les micropuces, montés sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Il comble l'espace entre la puce et le PCB, évitant les contraintes et les dommages mécaniques causés par la dilatation et la contraction thermiques pendant le fonctionnement.

Liaison Flip-Chip : L'époxy de remplissage est utilisé dans la liaison flip-chip, qui connecte les puces semi-conductrices directement à un PCB sans liaisons filaires. L'époxy remplit l'espace entre la puce et le PCB, fournissant un renforcement mécanique et une isolation électrique tout en améliorant les performances thermiques.

Fabrication d'affichage : L'époxy de remplissage est utilisé pour fabriquer des écrans, tels que des écrans à cristaux liquides (LCD) et des écrans à diodes électroluminescentes organiques (OLED). Il est utilisé pour coller et renforcer les composants délicats, tels que les pilotes d'affichage et les capteurs tactiles, afin d'assurer la stabilité mécanique et la durabilité.

Dispositifs optoélectroniques : L'époxyde de sous-remplissage est utilisé dans les dispositifs optoélectroniques, tels que les émetteurs-récepteurs optiques, les lasers et les photodiodes, pour fournir un support mécanique, améliorer les performances thermiques et protéger les composants sensibles des facteurs environnementaux.

Électronique automobile : L'époxy de remplissage est utilisé dans l'électronique automobile, comme les unités de commande électroniques (ECU) et les capteurs, pour fournir un renforcement mécanique et une protection contre les températures extrêmes, les vibrations et les conditions environnementales difficiles.

Applications aérospatiales et de défense : L'époxy de sous-remplissage est utilisé dans les applications aérospatiales et de défense, telles que l'avionique, les systèmes radar et l'électronique militaire, pour fournir une stabilité mécanique, une protection contre les fluctuations de température et une résistance aux chocs et aux vibrations.

Électronique grand public: L'époxyde de remplissage est utilisé dans divers appareils électroniques grand public, y compris les smartphones, les tablettes et les consoles de jeu, pour fournir un renforcement mécanique et protéger les composants électroniques contre les dommages dus au cycle thermique, aux chocs et à d'autres contraintes.

Équipement médical: L'époxyde de remplissage est utilisé dans les dispositifs médicaux, tels que les dispositifs implantables, les équipements de diagnostic et les dispositifs de surveillance, pour fournir un renforcement mécanique et protéger les composants électroniques délicats des environnements physiologiques difficiles.

Emballage DEL : L'époxy de remplissage est utilisé dans l'emballage des diodes électroluminescentes (DEL) pour fournir un support mécanique, une gestion thermique et une protection contre l'humidité et d'autres facteurs environnementaux.

Électronique générale : L'époxyde de remplissage est utilisé dans une large gamme d'applications électroniques générales où le renforcement mécanique et la protection des composants électroniques sont nécessaires, comme dans l'électronique de puissance, l'automatisation industrielle et les équipements de télécommunications.

Qu'est-ce que le matériau de sous-remplissage pour Bga ?

Le matériau de sous-remplissage pour BGA (Ball Grid Array) est un matériau à base d'époxy ou de polymère utilisé pour combler l'espace entre le boîtier BGA et le PCB (carte de circuit imprimé) après soudure. BGA est un type de boîtier de montage en surface utilisé dans les appareils électroniques qui fournit une haute densité de connexions entre le circuit intégré (IC) et le PCB. Le matériau de sous-remplissage améliore la fiabilité et la résistance mécanique des joints de soudure BGA, atténuant le risque de défaillances dues aux contraintes mécaniques, aux cycles thermiques et à d'autres facteurs environnementaux.

Le matériau de sous-remplissage est généralement liquide et s'écoule sous le boîtier BGA par capillarité. Il subit ensuite un processus de durcissement pour se solidifier et créer une connexion rigide entre le BGA et le PCB, généralement par exposition à la chaleur ou aux UV. Le matériau de sous-remplissage aide à répartir les contraintes mécaniques qui peuvent survenir pendant le cycle thermique, réduisant le risque de fissuration des joints de soudure et améliorant la fiabilité globale du boîtier BGA.

Le matériau de sous-remplissage pour BGA est soigneusement sélectionné en fonction de facteurs tels que la conception spécifique du boîtier BGA, les matériaux utilisés dans le PCB et le BGA, l'environnement d'exploitation et l'application prévue. Certains matériaux de sous-remplissage courants pour BGA comprennent les sous-remplissages à base d'époxy, sans écoulement et avec différents matériaux de remplissage tels que la silice, l'alumine ou des particules conductrices. La sélection du matériau de sous-remplissage approprié est essentielle pour garantir la fiabilité et les performances à long terme des boîtiers BGA dans les appareils électroniques.

De plus, le matériau de sous-remplissage pour BGA peut fournir une protection contre l'humidité, la poussière et d'autres contaminants qui pourraient autrement pénétrer dans l'espace entre le BGA et le PCB, provoquant potentiellement de la corrosion ou des courts-circuits. Cela peut aider à améliorer la durabilité et la fiabilité des packages BGA dans des environnements difficiles.

Qu'est-ce que l'époxy de sous-remplissage dans Ic ?

L'époxy de sous-remplissage dans les circuits intégrés (IC) est un matériau adhésif qui remplit l'espace entre la puce semi-conductrice et le substrat (comme une carte de circuit imprimé) dans les appareils électroniques. Il est couramment utilisé dans le processus de fabrication des circuits intégrés pour améliorer leur résistance mécanique et leur fiabilité.

Les circuits intégrés sont généralement constitués d'une puce semi-conductrice qui contient divers composants électroniques, tels que des transistors, des résistances et des condensateurs, qui sont connectés à des contacts électriques externes. Ces puces sont ensuite montées sur un substrat, qui fournit un support et une connectivité électrique au reste du système électronique. Cependant, en raison des différences de coefficients de dilatation thermique (CTE) entre la puce et le substrat et des contraintes et déformations subies pendant le fonctionnement, des contraintes mécaniques et des problèmes de fiabilité peuvent survenir, tels que des défaillances induites par des cycles thermiques ou des fissures mécaniques.

L'époxy de sous-remplissage résout ces problèmes en remplissant l'espace entre la puce et le substrat, créant une liaison mécaniquement robuste. Il s'agit d'un type de résine époxy formulée avec des propriétés spécifiques, telles qu'une faible viscosité, une force d'adhérence élevée et de bonnes propriétés thermiques et mécaniques. Au cours du processus de fabrication, l'époxy de sous-remplissage est appliqué sous forme liquide, puis il est durci pour se solidifier et créer une liaison solide entre la puce et le substrat. Les circuits intégrés sont des dispositifs électroniques sensibles sensibles aux contraintes mécaniques, aux cycles de température et à d'autres facteurs environnementaux pendant le fonctionnement, ce qui peut entraîner une défaillance due à la fatigue du joint de soudure ou au délaminage entre la puce et le substrat.

L'époxy de sous-remplissage aide à redistribuer et à minimiser les contraintes et les contraintes mécaniques pendant le fonctionnement et offre une protection contre l'humidité, les contaminants et les chocs mécaniques. Cela contribue également à améliorer la fiabilité du cyclage thermique du CI en réduisant le risque de fissuration ou de délaminage entre la puce et le substrat en raison des changements de température.

Qu'est-ce que l'époxy de sous-remplissage dans Smt ?

L'époxy de remplissage dans la technologie de montage en surface (SMT) fait référence à un type de matériau adhésif utilisé pour combler l'espace entre une puce semi-conductrice et le substrat dans les appareils électroniques tels que les cartes de circuits imprimés (PCB). Le SMT est une méthode populaire pour assembler des composants électroniques sur des PCB, et l'époxy de sous-remplissage est couramment utilisé pour améliorer la résistance mécanique et la fiabilité des joints de soudure entre la puce et le PCB.

Lorsque les appareils électroniques sont soumis à des cycles thermiques et à des contraintes mécaniques, comme pendant le fonctionnement ou le transport, les différences de coefficient de dilatation thermique (CTE) entre la puce et le PCB peuvent provoquer des contraintes sur les joints de soudure, entraînant des défaillances potentielles telles que des fissures ou délaminage. L'époxy de sous-remplissage est utilisé pour atténuer ces problèmes en remplissant l'espace entre la puce et le substrat, en fournissant un support mécanique et en empêchant les joints de soudure de subir des contraintes excessives.

L'époxy de remplissage est généralement un matériau thermodurcissable distribué sous forme liquide sur le PCB, et il s'écoule dans l'espace entre la puce et le substrat par capillarité. Il est ensuite durci pour former un matériau rigide et durable qui lie la puce au substrat, améliorant l'intégrité mécanique globale des joints de soudure.

L'époxy de sous-remplissage remplit plusieurs fonctions essentielles dans les assemblages SMT. Il aide à minimiser la formation de fissures ou de fractures des joints de soudure dues aux cycles thermiques et aux contraintes mécaniques lors du fonctionnement des appareils électroniques. Il améliore également la dissipation thermique du circuit intégré vers le substrat, ce qui contribue à améliorer la fiabilité et les performances de l'assemblage électronique.

L'époxy de sous-remplissage dans les assemblages SMT nécessite des techniques de distribution précises pour assurer une couverture appropriée et une distribution uniforme de l'époxy sans endommager le circuit intégré ou le substrat. Des équipements avancés tels que des robots de distribution et des fours de durcissement sont couramment utilisés dans le processus de sous-remplissage pour obtenir des résultats cohérents et des liaisons de haute qualité.

Quelles sont les propriétés du matériau de sous-remplissage ?

Les matériaux de sous-remplissage sont couramment utilisés dans les processus de fabrication de produits électroniques, en particulier dans les emballages de semi-conducteurs, pour améliorer la fiabilité et la durabilité des appareils électroniques tels que les circuits intégrés (CI), les réseaux à billes (BGA) et les boîtiers flip-chip. Les propriétés des matériaux de sous-remplissage peuvent varier en fonction du type et de la formulation spécifiques, mais comprennent généralement les éléments suivants :

Conductivité thermique: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une bonne conductivité thermique pour dissiper la chaleur générée par le dispositif électronique pendant le fonctionnement. Cela aide à prévenir la surchauffe, ce qui peut entraîner une défaillance de la conception.

Compatibilité CTE (coefficient de dilatation thermique) : les matériaux de sous-remplissage doivent avoir un CTE compatible avec le CTE de l'appareil électronique et le substrat auquel il est collé. Cela aide à minimiser les contraintes thermiques pendant les cycles de température et empêche le délaminage ou la fissuration.

Faible viscosité : Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une faible densité pour leur permettre de s'écouler facilement pendant le processus d'encapsulation et de remplir les espaces entre le dispositif électronique et le substrat, assurant une couverture uniforme et minimisant les vides.

Adhérence: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une bonne adhérence au dispositif électronique et au substrat pour fournir une liaison solide et empêcher le délaminage ou la séparation sous des contraintes thermiques et mécaniques.

Isolation électrique: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir des propriétés d'isolation électrique élevées pour éviter les courts-circuits et autres pannes électriques dans l'appareil.

Force mécanique: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une résistance mécanique suffisante pour résister aux contraintes rencontrées lors des cycles de température, des chocs, des vibrations et d'autres charges mécaniques sans se fissurer ni se déformer.

Temps de durcissement: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir un temps de durcissement approprié pour assurer une liaison et un durcissement appropriés sans retarder le processus de fabrication.

Dosage et retravaillabilité : Les matériaux de sous-remplissage doivent être compatibles avec l'équipement de distribution utilisé dans la fabrication et permettre une reprise ou une réparation si nécessaire.

Résistance à l'humidité : Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une bonne résistance à l'humidité pour empêcher la pénétration d'humidité, ce qui peut entraîner une défaillance de l'appareil.

Durée de vie: Les matériaux de sous-remplissage doivent avoir une durée de conservation raisonnable, permettant un stockage et une utilisation appropriés dans le temps.

Qu'est-ce qu'un matériau de sous-remplissage moulé ?

Un matériau de sous-remplissage moulé est utilisé dans les emballages électroniques pour encapsuler et protéger les dispositifs semi-conducteurs, tels que les circuits intégrés (CI), contre les facteurs environnementaux externes et les contraintes mécaniques. Il est généralement appliqué sous forme de liquide ou de pâte, puis durci pour se solidifier et créer une couche protectrice autour du dispositif semi-conducteur.

Les matériaux de sous-remplissage moulés sont couramment utilisés dans les emballages flip-chip, qui interconnectent les dispositifs semi-conducteurs à une carte de circuit imprimé (PCB) ou à un substrat. Le boîtier flip-chip permet un schéma d'interconnexion haute densité et haute performance, où le dispositif à semi-conducteur est monté face vers le bas sur le substrat ou le PCB, et les connexions électriques sont établies à l'aide de bosses métalliques ou de billes de soudure.

Le matériau de sous-remplissage moulé est généralement distribué sous forme liquide ou pâteuse et s'écoule sous le dispositif à semi-conducteur par capillarité, remplissant les espaces entre le dispositif et le substrat ou la PCB. Le matériau est ensuite durci à l'aide de la chaleur ou d'autres méthodes de durcissement pour se solidifier et créer une couche protectrice qui encapsule le dispositif, fournissant un support mécanique, une isolation thermique et une protection contre l'humidité, la poussière et d'autres contaminants.

Les matériaux de sous-remplissage moulés sont généralement formulés pour avoir des propriétés telles qu'une faible viscosité pour une distribution facile, une stabilité thermique élevée pour des performances fiables dans une large plage de températures de fonctionnement, une bonne adhérence à différents substrats, un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) pour minimiser les contraintes pendant la température cyclage et hautes propriétés d'isolation électrique pour éviter les courts-circuits.

Certainement! En plus des propriétés mentionnées précédemment, les matériaux de sous-remplissage moulés peuvent avoir d'autres caractéristiques adaptées à des applications ou à des exigences spécifiques. Par exemple, certains matériaux de sous-remplissage développés peuvent avoir une conductivité thermique améliorée pour améliorer la dissipation thermique du dispositif à semi-conducteur, ce qui est essentiel dans les applications à haute puissance où la gestion thermique est critique.

Comment supprimer le matériau de sous-remplissage ?

L'élimination du matériau sous-rempli peut être difficile, car il est conçu pour être durable et résistant aux facteurs environnementaux. Cependant, plusieurs méthodes standard peuvent être utilisées pour éliminer le matériau de sous-remplissage, en fonction du type spécifique de sous-remplissage et du résultat souhaité. Voici quelques options :

Méthodes thermiques : Les matériaux de sous-remplissage sont généralement conçus pour être thermiquement stables, mais ils peuvent parfois être ramollis ou fondus en appliquant de la chaleur. Cela peut être fait à l'aide d'équipements spécialisés tels qu'une station de reprise à air chaud, un fer à souder avec une lame chauffante ou un radiateur infrarouge. Le sous-remplissage ramolli ou fondu peut ensuite être soigneusement gratté ou enlevé à l'aide d'un outil approprié, tel qu'un grattoir en plastique ou en métal.

Méthodes chimiques: Les solvants chimiques peuvent dissoudre ou ramollir certains matériaux sous-rempli. Le type de solvant nécessaire dépend du type spécifique de matériau de sous-remplissage. Les solvants typiques pour l'élimination du sous-remplissage comprennent l'alcool isopropylique (IPA), l'acétone ou des solutions spécialisées d'élimination du sous-remplissage. Le solvant est généralement appliqué sur le matériau de sous-remplissage et autorisé à le pénétrer et à le ramollir, après quoi le matériau peut être soigneusement gratté ou essuyé.

Méthodes mécaniques: Le matériau de sous-remblai peut être enlevé mécaniquement à l'aide de méthodes abrasives ou mécaniques. Cela peut inclure des techniques telles que le meulage, le ponçage ou le fraisage, à l'aide d'outils ou d'équipements spécialisés. Les processus automatisés sont généralement plus agressifs et peuvent convenir aux cas où d'autres moyens ne sont pas efficaces, mais ils peuvent également présenter des risques d'endommager le substrat ou les composants sous-jacents et doivent être utilisés avec prudence.

Méthodes de combinaison : Dans certains cas, une combinaison de techniques peut éliminer le matériau sous-rempli. Par exemple, divers procédés thermiques et chimiques peuvent être utilisés, dans lesquels de la chaleur est appliquée pour ramollir le matériau de sous-remplissage, des solvants pour dissoudre ou ramollir davantage le matériau, et des procédés mécaniques pour éliminer les résidus restants.

Comment remplir l'époxy de sous-remplissage

Voici un guide étape par étape sur la façon de sous-remplir l'époxy :

Étape 1 : Rassembler les matériaux et l'équipement

Matériau époxy de sous-remplissage : Choisissez un matériau époxy de remplissage de haute qualité compatible avec les composants électroniques avec lesquels vous travaillez. Suivez les instructions du fabricant pour les temps de mélange et de durcissement.

Matériel de distribution : Vous aurez besoin d'un système de distribution, comme une seringue ou un distributeur, pour appliquer l'époxy de manière précise et uniforme.

Source de chaleur (facultatif) : certains matériaux époxy sous-chargés nécessitent un durcissement à la chaleur, vous pouvez donc avoir besoin d'une source de chaleur, comme un four ou une plaque chauffante.

Matériel de nettoyage : Ayez de l'alcool isopropylique ou un agent de nettoyage similaire, des lingettes non pelucheuses et des gants pour nettoyer et manipuler l'époxy.

Étape 2 : préparer les composants

Nettoyez les composants : Assurez-vous que les composants à sous-remplir sont propres et exempts de tout contaminant, comme la poussière, la graisse ou l'humidité. Nettoyez-les soigneusement à l'aide d'alcool isopropylique ou d'un produit de nettoyage similaire.

Appliquez un adhésif ou un flux (si nécessaire) : Selon le matériau époxy de sous-remplissage et les composants utilisés, vous devrez peut-être appliquer un adhésif ou un flux sur les composants avant d'appliquer l'époxy. Suivez les instructions du fabricant pour le matériel spécifique utilisé.

Étape 3 : Mélanger l'époxy

Suivez les instructions du fabricant pour mélanger correctement le matériau époxy de sous-remplissage. Cela peut impliquer de combiner deux ou plusieurs composants époxy dans des rapports spécifiques et de les agiter soigneusement pour obtenir un mélange homogène. Utilisez un récipient propre et sec pour le mélange.

Étape 4 : Appliquez l'époxy

Chargez l'époxy dans le système de distribution : Remplissez le système de distribution, comme une seringue ou un distributeur, avec le matériau époxy mélangé.

Appliquer l'époxy : Distribuez le matériau époxy sur la zone qui doit être sous-remplie. Assurez-vous d'appliquer l'époxy de manière uniforme et contrôlée pour assurer une couverture complète des composants.

Evitez les bulles d'air : Évitez de piéger des bulles d'air dans l'époxy, car elles peuvent affecter les performances et la fiabilité des composants sous-remplis. Utilisez des techniques de distribution appropriées, telles qu'une pression lente et constante, et éliminez doucement toutes les bulles d'air piégées avec un aspirateur ou tapotez l'ensemble.

Étape 5 : durcir l'époxy

Faites durcir l'époxy : Suivez les instructions du fabricant pour durcir l'époxy de sous-remplissage. Selon le matériau époxy utilisé, cela peut impliquer une fixation à température ambiante ou à l'aide d'une source de chaleur.

Prévoyez un temps de durcissement approprié : Donnez à l'époxy suffisamment de temps pour durcir complètement avant de manipuler ou de poursuivre le traitement des composants. Selon le matériau époxy et les conditions de durcissement, cela peut prendre plusieurs heures à quelques jours.

Étape 6 : Nettoyer et inspecter

Nettoyez l'excès d'époxy : Une fois que l'époxy a durci, retirez tout excès d'époxy en utilisant des méthodes de nettoyage appropriées, telles que le grattage ou la coupe.

Inspectez les composants sous-remplis : Inspectez les composants sous-remplis pour détecter tout défaut, tel que des vides, un délaminage ou une couverture incomplète. Si des défauts sont détectés, prenez les mesures correctives appropriées, telles que le remplissage ou le durcissement, au besoin.

Quand remplissez-vous Underfill Epoxy

Le moment de l'application de l'époxyde de sous-remplissage dépendra du processus et de l'application spécifiques. L'époxy de remplissage est généralement appliqué après que la micropuce a été montée sur la carte de circuit imprimé et que les joints de soudure ont été formés. À l'aide d'un distributeur ou d'une seringue, l'époxy de sous-remplissage est ensuite distribué dans un petit espace entre la micropuce et la carte de circuit imprimé. L'époxyde est ensuite durci ou durci, en le chauffant généralement à une température spécifique.

Le moment exact de l'application d'époxy de sous-remplissage peut dépendre de facteurs tels que le type d'époxy utilisé, la taille et la géométrie de l'espace à combler et le processus de durcissement spécifique. Il est essentiel de suivre les instructions du fabricant et la méthode recommandée pour l'époxy particulier utilisé.

Voici quelques situations quotidiennes où l'époxy de sous-remplissage peut être appliqué :

Liaison flip-chip : L'époxyde de sous-remplissage est couramment utilisé dans la liaison flip-chip, une méthode de fixation d'une puce semi-conductrice directement sur un PCB sans liaison par fil. Une fois la puce retournée fixée au circuit imprimé, de l'époxy de sous-remplissage est généralement appliqué pour combler l'espace entre la puce et le circuit imprimé, fournissant un renforcement mécanique et protégeant la puce des facteurs environnementaux tels que l'humidité et les changements de température.

Technologie de montage en surface (SMT) : l'époxy de remplissage peut également être utilisé dans les processus de technologie de montage en surface (SMT), où les composants électroniques tels que les circuits intégrés (CI) et les résistances sont montés directement sur la surface d'un PCB. L'époxy de sous-remplissage peut être appliqué pour renforcer et protéger ces composants après avoir été vendus sur le circuit imprimé.

Assemblage puce sur carte (COB) : Dans l'assemblage puce sur carte (COB), les puces semi-conductrices nues sont fixées directement à un PCB à l'aide d'adhésifs conducteurs, et de l'époxy de sous-remplissage peut être utilisé pour encapsuler et renforcer les puces, améliorant leur stabilité mécanique et leur fiabilité.

Réparation au niveau des composants : L'époxy de sous-remplissage peut également être utilisé dans les processus de réparation au niveau des composants, où les composants électroniques endommagés ou défectueux sur un PCB sont remplacés par de nouveaux. L'époxy de remplissage peut être appliqué sur le composant de remplacement pour assurer une adhérence et une stabilité mécanique appropriées.

Le mastic époxy est-il étanche ?

Oui, le mastic époxy est généralement étanche une fois qu'il a cicatrisé. Les charges époxy sont connues pour leur excellente adhérence et leur résistance à l'eau, ce qui en fait un choix populaire pour une variété d'applications qui nécessitent une liaison robuste et étanche.

Lorsqu'il est utilisé comme matériau de remplissage, l'époxy peut combler efficacement les fissures et les lacunes dans divers matériaux, notamment le bois, le métal et le béton. Une fois durci, il crée une surface dure et durable résistante à l'eau et à l'humidité, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les zones exposées à l'eau ou à une forte humidité.

Cependant, il est important de noter que toutes les charges époxy ne sont pas créées égales et que certaines peuvent avoir différents niveaux de résistance à l'eau. C'est toujours une bonne idée de vérifier l'étiquette du produit spécifique ou de consulter le fabricant pour s'assurer qu'il convient à votre projet et à l'utilisation prévue.

Pour garantir les meilleurs résultats, il est essentiel de bien préparer la surface avant d'appliquer le mastic époxy. Cela implique généralement de nettoyer soigneusement la zone et d'enlever tout matériau lâche ou endommagé. Une fois la surface correctement préparée, le mastic époxy peut être mélangé et appliqué selon les instructions du fabricant.

Il est également important de noter que toutes les charges époxy ne sont pas créées égales. Certains produits peuvent être plus adaptés à des applications ou à des surfaces spécifiques que d'autres, il est donc essentiel de choisir le bon produit pour le travail. De plus, certaines charges époxy peuvent nécessiter des revêtements ou des scellants supplémentaires pour fournir une protection d'étanchéité durable.

Les charges époxy sont réputées pour leurs propriétés d'imperméabilisation et leur capacité à créer une liaison robuste et durable. Cependant, il est essentiel de suivre les bonnes techniques d'application et de choisir le bon produit pour garantir les meilleurs résultats.

Processus de sous-remplissage époxy Flip Chip

Voici les étapes pour effectuer un processus de sous-remplissage de flip chip époxy :

Nettoyage: Le substrat et la puce retournée sont nettoyés pour éliminer la poussière, les débris ou les contaminants qui pourraient interférer avec la liaison époxy sous-remplie.

Distribution : L'époxy sous-chargé est distribué sur le substrat de manière contrôlée, à l'aide d'un distributeur ou d'une aiguille. Le processus de distribution doit être précis pour éviter tout débordement ou vide.

Alignement: La puce retournée est ensuite alignée avec le substrat à l'aide d'un microscope pour assurer un placement précis.

Refusion : La puce retournée est refondue à l'aide d'un four ou d'un four pour faire fondre les bosses de soudure et lier la puce au substrat.

Durcissement: L'époxy sous-rempli est durci en le chauffant dans un four à une température et une durée spécifiques. Le processus de durcissement permet à l'époxy de s'écouler et de combler les espaces entre la puce retournée et le substrat.

Nettoyage: Après le processus de durcissement, tout excès d'époxy est retiré des bords de la puce et du substrat.

inspection: La dernière étape consiste à inspecter la puce retournée au microscope pour s'assurer qu'il n'y a pas de vides ou d'espaces dans l'époxy sous-rempli.

Post cure: Dans certains cas, un processus de post-durcissement peut être nécessaire pour améliorer les propriétés mécaniques et thermiques de l'époxy sous-rempli. Cela implique de chauffer à nouveau la puce à une température plus élevée pendant une période plus longue pour obtenir une réticulation plus complète de l'époxy.

Essais électriques : Après le processus de flip-chip époxy sous-remplissage, l'appareil est testé pour s'assurer qu'il fonctionne correctement. Cela peut impliquer de vérifier les courts-circuits ou les ouvertures dans le circuit et de tester les caractéristiques électriques de l'appareil.

Paquet: Une fois l'appareil testé et vérifié, il peut être emballé et expédié au client. L'emballage peut impliquer une protection supplémentaire, telle qu'un revêtement protecteur ou une encapsulation, pour garantir que l'appareil ne soit pas endommagé pendant le transport ou la manipulation.

Méthode Bga de sous-remplissage époxy

Le processus consiste à remplir l'espace entre la puce BGA et la carte de circuit imprimé avec de l'époxy, ce qui fournit un support mécanique supplémentaire et améliore les performances thermiques de la connexion. Voici les étapes impliquées dans la méthode BGA de sous-remplissage époxy :

• Préparez le boîtier BGA et le PCB en les nettoyant avec un solvant pour éliminer les contaminants susceptibles d'affecter la liaison.
• Appliquez une petite quantité de flux au centre du boîtier BGA.
• Placez le boîtier BGA sur le circuit imprimé et utilisez un four de refusion pour souder le boîtier sur la carte.
• Appliquez une petite quantité de sous-remplissage époxy au coin du boîtier BGA. Le sous-remplissage doit être appliqué au coin le plus proche du centre de l'emballage et ne doit recouvrir aucune des billes de soudure.
• Utilisez une action capillaire ou un aspirateur pour tirer le sous-remplissage sous l'emballage BGA. Le sous-remplissage doit circuler autour des billes de soudure, remplissant tous les vides et créant une liaison solide entre le BGA et le PCB.
• Faites durcir le sous-remplissage conformément aux instructions du fabricant. Cela implique généralement de chauffer l'assemblage à une température spécifique pendant une durée spécifique.
• Nettoyez l'ensemble avec un solvant pour éliminer tout excès de flux ou sous-remplissage.
• Inspectez le sous-remplissage à la recherche de vides, de bulles ou d'autres défauts susceptibles de compromettre les performances de la puce BGA.
• Nettoyez tout excès d'époxy de la puce BGA et du circuit imprimé à l'aide d'un solvant.
• Testez la puce BGA pour vous assurer qu'elle fonctionne correctement.

Le sous-remplissage époxy offre un certain nombre d'avantages pour les boîtiers BGA, notamment une résistance mécanique améliorée, une réduction des contraintes sur les joints de soudure et une résistance accrue au cycle thermique. Cependant, suivre attentivement les instructions du fabricant garantit une liaison solide et fiable entre le boîtier BGA et le PCB.

Comment faire de la résine époxy Underfill

La résine époxy de remplissage est un type d'adhésif utilisé pour combler les lacunes et renforcer les composants électroniques. Voici les étapes générales pour fabriquer de la résine époxy sous-remplie :

• Ingrédients :
• Une résine époxy
• Durcisseur
• Matériaux de remplissage (tels que la silice ou les billes de verre)
• Solvants (tels que l'acétone ou l'alcool isopropylique)
• Catalyseurs (facultatif)

Étape:

Choisissez la résine époxy adaptée : Sélectionnez une résine époxy adaptée à votre application. Les résines époxy sont disponibles dans une variété de types avec des propriétés variables. Pour les applications de sous-remplissage, choisissez une résine à haute résistance, à faible retrait et à bonne adhérence.

Mélanger la résine époxy et le durcisseur : La plupart des résines époxy de remplissage sont livrées dans un kit en deux parties, la résine et le durcisseur étant emballés séparément. Mélangez les deux parties ensemble selon les instructions du fabricant.

Ajouter des matériaux de remplissage : Ajouter des matériaux de remplissage au mélange de résine époxy pour augmenter sa viscosité et fournir un support structurel supplémentaire. La silice ou les billes de verre sont couramment utilisées comme charges. Ajouter les charges lentement et bien mélanger jusqu'à l'obtention de la consistance désirée.

Ajouter des solvants : Des solvants peuvent être ajoutés au mélange de résine époxy pour améliorer sa fluidité et ses propriétés de mouillage. L'acétone ou l'alcool isopropylique sont des solvants couramment utilisés. Ajouter lentement les solvants et bien mélanger jusqu'à l'obtention de la consistance désirée.

En option: Ajouter des catalyseurs : Des catalyseurs peuvent être ajoutés au mélange de résine époxy pour accélérer le processus de durcissement. Cependant, les déclencheurs peuvent également réduire la durée de vie en pot du mélange, alors utilisez-les avec parcimonie. Suivez les instructions du fabricant pour la quantité appropriée de catalyseur à ajouter.

Appliquez la résine époxy de sous-remplissage pour remplir le mélange de résine époxy à l'espace ou au joint. Utilisez une seringue ou un distributeur pour appliquer le mélange avec précision et éviter les bulles d'air. Assurez-vous que le mélange est uniformément réparti et couvre toutes les surfaces.

Polymériser la résine époxy : La résine époxy peut durcir selon les instructions du fabricant. La plupart des résines époxy de remplissage durcissent à température ambiante, mais certaines peuvent nécessiter des températures élevées pour un durcissement plus rapide.

 Existe-t-il des limites ou des défis associés au sous-remplissage époxy ?

Oui, il y a des limites et des défis associés au sous-remplissage époxy. Certaines des limites et des défis courants sont :

Inadéquation de la dilatation thermique : Les sous-remplissages époxy ont un coefficient de dilatation thermique (CTE) différent du CTE des composants utilisés pour le remplissage. Cela peut provoquer des contraintes thermiques et entraîner des défaillances de composants, en particulier dans des environnements à haute température.

Défis de traitement : L'époxy sous-remplit l'équipement et les techniques de traitement spécialisés, y compris l'équipement de distribution et de durcissement. S'il n'est pas effectué correctement, le sous-remplissage peut ne pas remplir correctement les espaces entre les composants ou peut endommager les composants.

Sensibilité à l'humidité : Les sous-remplissages en époxy sont sensibles à l'humidité et peuvent absorber l'humidité de l'environnement. Cela peut entraîner des problèmes d'adhérence et entraîner des défaillances des composants.

Compatibilité chimique : Les sous-remplissages époxy peuvent réagir avec certains matériaux utilisés dans les composants électroniques, tels que les masques de soudure, les adhésifs et les flux. Cela peut entraîner des problèmes d'adhérence et entraîner des défaillances des composants.

Prix: Les sous-remplissages époxy peuvent être plus chers que d'autres matériaux de sous-remplissage, tels que les sous-remplissages capillaires. Cela peut les rendre moins attrayants pour une utilisation dans des environnements de production à volume élevé.

Préoccupations environnementales: Le sous-remplissage époxy peut contenir des produits chimiques et des matériaux dangereux, tels que le bisphénol A (BPA) et les phtalates, qui peuvent présenter un risque pour la santé humaine et l'environnement. Les fabricants doivent prendre les précautions nécessaires pour assurer la manipulation et l'élimination sécuritaires de ces matériaux.

 Temps de durcissement: Le sous-remplissage époxy nécessite un certain temps pour durcir avant de pouvoir être utilisé dans l'application. Le temps de durcissement peut varier en fonction de la formulation spécifique du sous-remplissage, mais il varie généralement de plusieurs minutes à plusieurs heures. Cela peut ralentir le processus de fabrication et augmenter le temps de production global.

Bien que les sous-remplissages en époxy offrent de nombreux avantages, notamment une fiabilité et une durabilité améliorées des composants électroniques, ils présentent également certains défis et limitations qui doivent être soigneusement pris en compte avant utilisation.

Quels sont les avantages de l'utilisation d'un sous-remplissage époxy ?

Voici quelques-uns des avantages de l'utilisation d'un sous-remplissage époxy :

Étape 1 : Fiabilité accrue

L'un des avantages les plus importants de l'utilisation d'un sous-remplissage époxy est une fiabilité accrue. Les composants électroniques sont vulnérables aux dommages dus aux contraintes thermiques et mécaniques, telles que les cycles thermiques, les vibrations et les chocs. Le sous-remplissage époxy aide à protéger les joints de soudure des composants électroniques contre les dommages dus à ces contraintes, ce qui peut augmenter la fiabilité et la durée de vie de l'appareil électronique.

Étape 2 : amélioration des performances

En réduisant le risque d'endommagement des composants électroniques, le sous-remplissage époxy peut aider à améliorer les performances globales de l'appareil. Les composants électroniques mal renforcés peuvent souffrir d'une fonctionnalité réduite ou même d'une défaillance complète, et les sous-remplissages en époxy peuvent aider à prévenir ces problèmes, conduisant à un appareil plus fiable et plus performant.

Étape 3 : Une meilleure gestion thermique

Le sous-remplissage époxy a une excellente conductivité thermique, ce qui aide à dissiper la chaleur des composants électroniques. Cela peut améliorer la gestion thermique de l'appareil et éviter la surchauffe. Une surchauffe peut endommager les composants électroniques et entraîner des problèmes de performances ou même une panne complète. En assurant une gestion thermique efficace, le sous-remplissage époxy peut prévenir ces problèmes et améliorer les performances globales et la durée de vie de l'appareil.

Étape 4 : Résistance mécanique renforcée

Le sous-remplissage époxy fournit un support mécanique supplémentaire aux composants électroniques, ce qui peut aider à prévenir les dommages dus aux vibrations ou aux chocs. Les composants électroniques insuffisamment renforcés peuvent subir des contraintes mécaniques, entraînant des blessures ou une panne complète. L'époxy peut aider à prévenir ces problèmes en fournissant une résistance mécanique supplémentaire, conduisant à un appareil plus fiable et durable.

Étape 5 : Déformation réduite

Le sous-remplissage époxy peut aider à réduire le gauchissement du PCB pendant le processus de soudure, ce qui peut conduire à une fiabilité améliorée et à une meilleure qualité du joint de soudure. Le gauchissement des PCB peut entraîner des problèmes d'alignement des composants électroniques, entraînant des défauts de soudure courants pouvant entraîner des problèmes de fiabilité ou une panne complète. Le sous-remplissage époxy peut aider à prévenir ces problèmes en réduisant le gauchissement pendant la fabrication.

Comment le sous-remplissage époxy est-il appliqué dans la fabrication électronique ?

Voici les étapes impliquées dans l'application d'un sous-remplissage époxy dans la fabrication électronique :

Préparation des composants : Les composants électroniques doivent être conçus avant l'application de sous-remplissage époxy. Les composants sont nettoyés pour éliminer toute saleté, poussière ou débris pouvant interférer avec l'adhérence de l'époxy. Les composants sont ensuite placés sur le PCB et maintenus à l'aide d'un adhésif temporaire.

Distribution de l'époxy : Le sous-remplissage époxy est distribué sur le PCB à l'aide d'une machine de distribution. La machine de distribution est calibrée pour distribuer l'époxy en une quantité et un emplacement précis. L'époxy est distribué en un flux continu le long du bord du composant. Le jet d'époxy doit être suffisamment long pour couvrir tout l'espace entre l'élément et le PCB.

Étaler l'époxy : Après l'avoir distribué, il doit être étalé pour couvrir l'espace entre le composant et le PCB. Cela peut être fait manuellement à l'aide d'une petite brosse ou d'une machine à étaler automatisée. L'époxy doit être étalé uniformément sans laisser de vides ni de bulles d'air.

Durcissement de l'époxy : Le sous-remplissage époxy est ensuite fixé pour durcir et former une liaison solide entre le composant et le PCB. Le processus de durcissement peut se faire de deux manières : thermique ou UV. Lors du durcissement thermique, le PCB est placé dans un four et chauffé à une température spécifique pendant un temps donné. Lors du durcissement aux UV, l'époxy est exposé à la lumière ultraviolette pour lancer le processus de durcissement.

Nettoyer: Une fois les sous-remplissages en époxy durcis, l'excès d'époxy peut être éliminé à l'aide d'un grattoir ou d'un solvant. Il est essentiel d'éliminer tout excès d'époxy pour éviter qu'il n'interfère avec les performances du composant électronique.

Quelles sont les applications typiques du sous-remplissage époxy ?

Voici quelques applications typiques du sous-remplissage époxy :

Conditionnement semi-conducteur : Le sous-remplissage époxy est largement utilisé dans le conditionnement de dispositifs à semi-conducteurs, tels que les microprocesseurs, les circuits intégrés (CI) et les boîtiers flip-chip. Dans cette application, le sous-remplissage époxy remplit l'espace entre la puce semi-conductrice et le substrat, fournissant un renforcement mécanique et améliorant la conductivité thermique pour dissiper la chaleur générée pendant le fonctionnement.

Assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) : un sous-remplissage époxy est utilisé dans le corps des PCB pour améliorer la fiabilité des joints de soudure. Il est appliqué sur la face inférieure des composants tels que les dispositifs à matrice de billes (BGA) et les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) avant le soudage par refusion. Les sous-remplissages époxy s'écoulent dans les espaces entre le composant et le PCB, formant une liaison solide qui aide à prévenir les défaillances des joints de soudure dues aux contraintes mécaniques, telles que les cycles thermiques et les chocs/vibrations.

Optoélectronique : Le sous-remplissage époxy est également utilisé dans l'emballage de dispositifs optoélectroniques, tels que les diodes électroluminescentes (LED) et les diodes laser. Ces appareils génèrent de la chaleur pendant le fonctionnement, et les sous-remplissages en époxy aident à dissiper cette chaleur et à améliorer les performances thermiques globales de l'appareil. De plus, le sous-remplissage époxy fournit un renforcement mécanique pour protéger les composants optoélectroniques délicats des contraintes mécaniques et des facteurs environnementaux.

Electronique automobile : Le sous-remplissage époxy est utilisé dans l'électronique automobile pour diverses applications, telles que les unités de commande du moteur (ECU), les unités de commande de transmission (TCU) et les capteurs. Ces composants électroniques sont soumis à des conditions environnementales difficiles, notamment des températures élevées, de l'humidité et des vibrations. Le sous-remplissage époxy protège contre ces conditions, garantissant des performances fiables et une durabilité à long terme.

Electronique grand public: Le sous-remplissage époxy est utilisé dans divers appareils électroniques grand public, notamment les smartphones, les tablettes, les consoles de jeu et les appareils portables. Il contribue à améliorer l'intégrité mécanique et les performances thermiques de ces appareils, garantissant un fonctionnement fiable dans diverses conditions d'utilisation.

Aéronautique et défense : Le sous-remplissage époxy est utilisé dans les applications aérospatiales et de défense, où les composants électroniques doivent résister à des environnements extrêmes, tels que des températures élevées, des altitudes élevées et des vibrations importantes. Le sous-remplissage époxy offre une stabilité mécanique et une gestion thermique, ce qui le rend adapté aux environnements difficiles et exigeants.

Quels sont les processus de durcissement pour le sous-remplissage époxy ?

Le processus de durcissement du sous-remplissage époxy comprend les étapes suivantes :

Distribution : Le sous-remplissage époxy est généralement distribué sous forme de matériau liquide sur le substrat ou la puce à l'aide d'un distributeur ou d'un système de jet. L'époxy est appliqué de manière précise pour couvrir toute la zone qui doit être sous-remplie.

Encapsulation: Une fois l'époxy distribué, la puce est généralement placée au-dessus du substrat, et le sous-remplissage d'époxy s'écoule autour et sous la puce, l'encapsulant. Le matériau époxy est conçu pour s'écouler facilement et remplir les espaces entre la puce et le substrat pour former une couche uniforme.

Pré-durcissement : Le sous-remplissage époxy est généralement pré-durci ou partiellement durci à une consistance semblable à un gel après encapsulation. Cela se fait en soumettant l'assemblage à un processus de durcissement à basse température, tel que la cuisson au four ou l'infrarouge (IR). L'étape de pré-durcissement aide à réduire la viscosité de l'époxy et l'empêche de s'écouler hors de la zone de sous-remplissage lors des étapes de durcissement ultérieures.

Post-durcissement : une fois que les sous-remplissages d'époxy sont pré-durcis, l'assemblage est soumis à un processus de durcissement à haute température, généralement dans un four à convection ou une chambre de durcissement. Cette étape est connue sous le nom de post-durcissement ou durcissement final, et elle est effectuée pour durcir complètement le matériau époxy et atteindre ses propriétés mécaniques et thermiques maximales. La durée et la température du processus de post-durcissement sont soigneusement contrôlées pour assurer un durcissement complet du sous-remplissage époxy.

Climatisation Après le processus de post-durcissement, l'assemblage est généralement laissé refroidir lentement à température ambiante. Un refroidissement rapide peut provoquer des contraintes thermiques et affecter l'intégrité du sous-remplissage en époxy. Un refroidissement contrôlé est donc essentiel pour éviter tout problème potentiel.

inspection: Une fois que les sous-remplissages en époxy sont complètement durcis et que l'assemblage a refroidi, il est généralement inspecté pour détecter tout défaut ou vide dans le matériau de sous-remplissage. Des rayons X ou d'autres méthodes de test non destructif peuvent être utilisés pour vérifier la qualité du sous-remplissage époxy et s'assurer qu'il a correctement lié la puce et le substrat.

Quels sont les différents types de matériaux de sous-remplissage époxy disponibles ?

Plusieurs types de matériaux de sous-remplissage époxy sont disponibles, chacun avec ses propres propriétés et caractéristiques. Certains des types courants de matériaux de sous-remplissage époxy sont :

Sous-remplissage capillaire : Les matériaux de sous-remplissage capillaire sont des résines époxy à faible viscosité qui s'écoulent dans les espaces étroits entre une puce semi-conductrice et son substrat pendant le processus de sous-remplissage. Ils sont conçus pour avoir une faible viscosité, ce qui leur permet de s'écouler facilement dans de petits espaces par capillarité, puis de durcir pour former un matériau thermodurcissable rigide qui renforce mécaniquement l'ensemble puce-substrat.

Sous-remplissage sans débit : Comme son nom l'indique, les matériaux de sous-remplissage sans écoulement ne coulent pas pendant le processus de sous-remplissage. Ils sont généralement formulés avec des résines époxy à haute viscosité et sont appliqués sous forme de pâte ou de film époxy pré-distribué sur le substrat. Pendant le processus d'assemblage, la puce est placée au-dessus du sous-remplissage sans écoulement, et l'assemblage est soumis à la chaleur et à la pression, provoquant le durcissement de l'époxy et la formation d'un matériau rigide qui remplit les espaces entre la puce et le substrat.

Sous-remplissage moulé : Les matériaux de sous-remplissage moulés sont des résines époxy pré-moulées placées sur le substrat, puis chauffées pour s'écouler et encapsuler la puce pendant le processus de sous-remplissage. Ils sont généralement utilisés dans les applications nécessitant une fabrication à grand volume et un contrôle précis du placement des matériaux de sous-remplissage.

Sous-remplissage au niveau de la tranche : Les matériaux de sous-remplissage au niveau de la tranche sont des résines époxy appliquées sur toute la surface de la tranche avant que les puces individuelles ne soient séparées. L'époxy est ensuite durci, formant un matériau rigide qui fournit une protection de sous-remplissage à toutes les puces sur la plaquette. Le sous-remplissage au niveau de la tranche est généralement utilisé dans les processus d'emballage au niveau de la tranche (WLP), où plusieurs puces sont emballées ensemble sur une seule tranche avant d'être séparées en emballages individuels.

Sous-remplissage d'encapsulant : Les matériaux de sous-remplissage d'encapsulation sont des résines époxy utilisées pour encapsuler l'ensemble de la puce et du substrat, formant une barrière protectrice autour des composants. Ils sont généralement utilisés dans des applications nécessitant une résistance mécanique élevée, une protection de l'environnement et une fiabilité accrue.

Sources connexes sur la colle adhésive époxy :

Encapsulant époxy

Adhésifs époxy au niveau des copeaux de sous-remplissage

Adhésif époxy bi-composant

Encapsulant de sous-remplissage époxy à un composant

Polymérisation à basse température BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Sous-remplissage de puces à base d'époxy et matériaux d'encapsulation COB

Flip-Chip et BGA Underfills Process Colle adhésive époxy

Les avantages et les applications des encapsulants époxy Underfill dans l'électronique

Comment utiliser un adhésif époxy de sous-remplissage smt dans diverses applications

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