1. Accueil
  2.  >
  3. Produits
  4.  >
  5. Sous-remplissage de puces à base d'époxy et matériaux d'encapsulation COB

Sous-remplissage de puces à base d'époxy et matériaux d'encapsulation COB

DeepMaterial propose de nouveaux sous-remplissages à flux capillaire pour les dispositifs flip chip, CSP et BGA. Les nouveaux sous-remplissages à flux capillaire de DeepMaterial sont des matériaux d'enrobage monocomposant à haute fluidité et haute pureté qui forment des couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par les matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations pour un remplissage rapide de pièces à pas très fin, une capacité de durcissement rapide, une longue durée de vie et de travail, ainsi que la possibilité de retravailler. La retravaillabilité réduit les coûts en permettant l'élimination du sous-remplissage pour la réutilisation de la carte.

L'assemblage de puces retournées nécessite à nouveau un soulagement des contraintes du cordon de soudure pour prolonger le vieillissement thermique et la durée de vie. L'assemblage CSP ou BGA nécessite l'utilisation d'un sous-remplissage pour améliorer l'intégrité mécanique de l'assemblage lors des tests de flexion, de vibration ou de chute.

Les sous-remplissages flip-chip de DeepMaterial ont une teneur élevée en charge tout en maintenant un écoulement rapide dans de petits pas, avec la possibilité d'avoir des températures de transition vitreuse élevées et un module élevé. Nos sous-remplissages CSP sont disponibles en différents niveaux de charge, sélectionnés pour la température de transition vitreuse et le module pour l'application prévue.

L'encapsulant COB peut être utilisé pour la liaison par fil afin de protéger l'environnement et d'augmenter la résistance mécanique. Le scellement protecteur des puces liées par fil comprend l'encapsulation supérieure, le batardeau et le remplissage des espaces. Des adhésifs avec une fonction d'écoulement de réglage fin sont nécessaires, car leur capacité d'écoulement doit garantir que les fils sont encapsulés et que l'adhésif ne s'écoulera pas hors de la puce, et garantir qu'ils peuvent être utilisés pour des fils à pas très fin.

Les adhésifs d'encapsulation COB de DeepMaterial peuvent être durcis thermiquement ou aux UV L'adhésif d'encapsulation COB de DeepMaterial peut être durci à la chaleur ou aux UV avec une fiabilité élevée et un faible coefficient de gonflement thermique, ainsi que des températures de conversion du verre élevées et une faible teneur en ions. Les adhésifs d'encapsulation COB de DeepMaterial protègent les fils et les tranches d'aplomb, de chrome et de silicium de l'environnement extérieur, des dommages mécaniques et de la corrosion.

Les adhésifs d'encapsulation DeepMaterial COB sont formulés avec des produits chimiques époxy durcissant à la chaleur, acrylique durcissant aux UV ou silicone pour une bonne isolation électrique. Les adhésifs d'encapsulation DeepMaterial COB offrent une bonne stabilité à haute température et une bonne résistance aux chocs thermiques, des propriétés d'isolation électrique sur une large plage de températures, ainsi qu'un faible retrait, une faible contrainte et une résistance chimique une fois durcis.

Deepmaterial est la meilleure colle adhésive structurelle étanche pour le plastique sur le métal et le fabricant de verre, fournit de la colle d'étanchéité adhésive époxy non conductrice pour les composants électroniques de sous-remplissage de pcb, des adhésifs semi-conducteurs pour l'assemblage électronique, le durcissement à basse température bga flip chip sous-remplissage pcb matériau de colle adhésive de processus époxy et ainsi de suite sur

Tableau de sélection des matériaux d'emballage et de remplissage de fond de puce de base en résine époxy DeepMaterial
Sélection de produits adhésifs époxy à durcissement à basse température

Serie de produits Nom du produit Application typique du produit
Adhésif durcissant à basse température DM-6108

Adhésif durcissant à basse température, les applications typiques incluent l'assemblage de carte mémoire, CCD ou CMOS. Ce produit convient au durcissement à basse température et peut avoir une bonne adhérence sur divers matériaux en un temps relativement court. Les applications typiques incluent les cartes mémoire, les composants CCD/CMOS. Il est particulièrement adapté aux occasions où l'élément thermosensible doit être durci à basse température.
DM-6109

Il s'agit d'une résine époxy thermodurcissable à un composant. Ce produit convient au durcissement à basse température et a une bonne adhérence sur une variété de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent la carte mémoire, l'assemblage CCD/CMOS. Il est particulièrement adapté aux applications où une basse température de durcissement est requise pour les composants sensibles à la chaleur.
DM-6120

Adhésif classique à durcissement à basse température, utilisé pour l'assemblage du module de rétroéclairage LCD.
DM-6180

Durcissement rapide à basse température, utilisé pour l'assemblage de composants CCD ou CMOS et de moteurs VCM. Ce produit est spécialement conçu pour les applications sensibles à la chaleur qui nécessitent un durcissement à basse température. Il peut fournir rapidement aux clients des applications à haut débit, telles que la fixation de lentilles de diffusion de lumière sur les LED et l'assemblage d'équipements de détection d'images (y compris les modules de caméra). Ce matériau est blanc pour offrir une plus grande réflectivité.

Sélection de produits époxy d'encapsulation

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial / fixation complète Méthode de durcissement TG/°C Dureté /D Stockage/°C/M
À base d'époxy Adhésif d'encapsulation DM-6216 Noir 58000-62000 150°C 20 minutes Durcissement à la chaleur 126 86 2-8 / 6M
DM-6261 Noir 32500-50000 140°C 3H Durcissement à la chaleur 125 * 2-8 / 6M
DM-6258 Noir 50000 120°C 12 minutes Durcissement à la chaleur 140 90 -40/6M
DM-6286 Noir 62500 120°C 30min1 150°C 15min Durcissement à la chaleur 137 90 2-8 / 6M

Sélection de produits époxy de sous-remplissage

Serie de produits Nom du produit Application typique du produit
Sous-remplissage DM-6307 C'est une résine époxy monocomposant thermodurcissable. Il s'agit d'un matériau de remplissage CSP (FBGA) ou BGA réutilisable utilisé pour protéger les joints de soudure des contraintes mécaniques dans les appareils électroniques portables.
DM-6303 La colle résine époxy monocomposant est une résine de remplissage réutilisable en CSP (FBGA) ou BGA. Il durcit rapidement dès qu'il est chauffé. Il est conçu pour fournir une bonne protection afin d'éviter les défaillances dues aux contraintes mécaniques. La faible viscosité permet de combler les vides sous CSP ou BGA.
DM-6309 Il s'agit d'une résine époxy liquide à durcissement rapide et à écoulement rapide conçue pour les emballages de taille de puce de remplissage à flux capillaire, est d'améliorer la vitesse du processus de production et de concevoir sa conception rhéologique, de la laisser pénétrer un dégagement de 25 μm, de minimiser les contraintes induites, d'améliorer les performances de cyclage de température, avec excellente résistance chimique.
DM-6308 Sous-remplissage classique, viscosité ultra-basse adaptée à la plupart des applications de sous-remplissage.
DM-6310 L'apprêt époxy réutilisable est conçu pour les applications CSP et BGA. Il peut être durci rapidement à des températures modérées pour réduire la pression sur les autres pièces. Après durcissement, le matériau présente d'excellentes propriétés mécaniques et peut protéger les joints de soudure lors des cycles thermiques.
DM-6320 Le sous-remplissage réutilisable est spécialement conçu pour les applications CSP, WLCSP et BGA. Sa formule est de durcir rapidement à des températures modérées pour réduire le stress sur les autres parties. Le matériau a une température de transition vitreuse plus élevée et une ténacité à la rupture plus élevée, et peut fournir une bonne protection pour les joints de soudure pendant le cycle thermique.

Fiche de données sur le sous-remplissage de copeaux à base d'époxy DeepMaterial et le matériau d'emballage COB
Fiche technique de l'adhésif époxy à durcissement à basse température

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial / fixation complète Méthode de durcissement TG/°C Dureté /D Stockage/°C/M
À base d'époxy Encapsulant durcissant à basse température DM-6108 Noir 7000-27000 80°C 20min 60°C 60min Durcissement à la chaleur 45 88 -20/6M
DM-6109 Noir 12000-46000 80°C 5-10min Durcissement à la chaleur 35 88A -20/6M
DM-6120 Noir 2500 80°C 5-10min Durcissement à la chaleur 26 79 -20/6M
DM-6180 Blanc 8700 80°C 2 minutes Durcissement à la chaleur 54 80 -40/6M

Fiche technique de l'adhésif époxy encapsulé

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial / fixation complète Méthode de durcissement TG/°C Dureté /D Stockage/°C/M
À base d'époxy Adhésif d'encapsulation DM-6216 Noir 58000-62000 150°C 20 minutes Durcissement à la chaleur 126 86 2-8 / 6M
DM-6261 Noir 32500-50000 140°C 3H Durcissement à la chaleur 125 * 2-8 / 6M
DM-6258 Noir 50000 120°C 12 minutes Durcissement à la chaleur 140 90 -40/6M
DM-6286 Noir 62500 120°C 30min1 150°C 15min Durcissement à la chaleur 137 90 2-8 / 6M

Fiche technique de l'adhésif époxy Underfill

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial / fixation complète Méthode de durcissement TG/°C Dureté /D Stockage/°C/M
À base d'époxy Sous-remplissage DM-6307 Noir 2000-4500 120°C 5min 100°C 10min Durcissement à la chaleur 85 88 2-8 / 6M
DM-6303 Liquide jaune crémeux opaque 3000-6000 100°C 30min 120°C 15min 150°C 10min Durcissement à la chaleur 69 86 2-8 / 6M
DM-6309 Liquide noir 3500-7000 165°C 3min 150°C 5min Durcissement à la chaleur 110 88 2-8 / 6M
DM-6308 Liquide noir 360 130°C 8min 150°C 5min Durcissement à la chaleur 113 * -20/6M
DM-6310 Liquide noir 394 130°C 8 minutes Durcissement à la chaleur 102 * -20/6M
DM-6320 Liquide noir 340 130°C 10min 150°C 5min 160°C 3min Durcissement à la chaleur 134 * -20/6M