Meilleur fabricant et fournisseur de composé d'enrobage d'encapsulant époxy électronique

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd est le meilleur fabricant et fournisseur de composé d'enrobage époxy électronique, fabriquant un composé d'empotage époxy, un composé d'empotage imperméable, un composé d'empotage électrique, un composé d'empotage en silicone, un composé d'empotage en polyuréthane, un composé d'empotage à haute température, un revêtement conforme époxy, un traitement UV. revêtement conforme et ainsi de suite.

Les composés d'enrobage époxy DeepMaterial jouent un rôle essentiel dans la protection des composants électroniques, garantissant leur résilience dans des conditions de fonctionnement difficiles. À mesure que les appareils électroniques deviennent de plus en plus compacts et complexes, le besoin d’une protection fiable contre les facteurs environnementaux, les contraintes mécaniques et les variations thermiques s’intensifie. Les composés d'enrobage époxy répondent à ces défis en formant une coque isolante robuste autour des composants électroniques sensibles.

L’objectif fondamental de l’enrobage époxy est de créer une barrière protectrice qui protège les composants électroniques de l’humidité, de la poussière et d’autres contaminants externes. Cette encapsulation améliore la durabilité des assemblages électroniques et fournit une isolation critique contre les interférences électriques. De plus, les excellentes propriétés d'adhérence de l'époxy contribuent à l'intégrité structurelle des composants, réduisant ainsi le risque de défaillance mécanique.

La polyvalence des composés d’enrobage époxy s’étend à leur capacité à dissiper efficacement la chaleur, contribuant ainsi à la gestion thermique des appareils électroniques. Cette qualité est cruciale dans les applications où la régulation de la température est primordiale pour maintenir des performances optimales. Cet article approfondira les aspects essentiels des composés d'enrobage époxy, en explorant leurs propriétés, leurs applications et leurs considérations pour garantir une mise en œuvre efficace dans divers systèmes électroniques.

Composé d’enrobage époxy DeepMaterial pour l’électronique

DeepMaterial fournit non seulement des matériaux pour le sous-remplissage des puces et l'emballage COB, mais fournit également des adhésifs à trois épreuves de revêtement conforme et des adhésifs d'enrobage de circuits imprimés, et apporte en même temps une excellente protection au niveau des circuits imprimés aux produits électroniques. De nombreuses applications placent les cartes de circuits imprimés dans des environnements difficiles.

Adhésif et enrobage à trois épreuves de revêtement conforme avancé de DeepMaterial. L'adhésif peut aider les cartes de circuits imprimés à résister aux chocs thermiques, aux matériaux corrosifs à l'humidité et à diverses autres conditions défavorables, afin de garantir au produit une longue durée de vie dans des environnements d'application difficiles. Le composé d'enrobage adhésif à trois épreuves de revêtement conforme de DeepMaterial est un matériau sans solvant et à faible teneur en COV, qui peut améliorer l'efficacité du processus et prendre en compte les responsabilités en matière de protection de l'environnement.

Le composé d'enrobage adhésif à trois résistances à revêtement conforme de DeepMaterial peut améliorer la résistance mécanique des produits électroniques et électriques, fournir une isolation électrique et protéger contre les vibrations et les chocs, offrant ainsi une protection complète pour les cartes de circuits imprimés et les équipements électriques.

Sélection de produits et fiche technique de l'adhésif d'enrobage époxy

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Application typique du produit
À base d'époxy Adhésif d'empotage DM-6258 Ce produit offre une excellente protection environnementale et thermique pour les composants emballés. Il est particulièrement adapté à la protection de l'emballage des capteurs et des pièces de précision utilisés dans des environnements difficiles tels que les automobiles.
DM-6286 Ce produit emballé est conçu pour les applications qui nécessitent d'excellentes performances de manipulation. Utilisé pour les emballages de circuits intégrés et de semi-conducteurs, il présente une bonne capacité de cycle thermique et le matériau peut résister aux chocs thermiques en continu jusqu'à 177 °C.

 

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial / fixation complète Méthode de durcissement TG/°C Dureté/D Stockage/°C/M
À base d'époxy Adhésif d'empotage DM-6258 Noir 50000 120°C 12 minutes Durcissement à la chaleur 140 90 -40/6M
DM-6286 Noir 62500 120°C 30min 150°C 15min Durcissement à la chaleur 137 90 2-8 / 6M

Sélection et fiche technique du revêtement conforme acrylique UV Moisture Trois anti-adhésifs

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Application typique du produit
UV Humidité Acrylique
Acide
Conformal Coating Trois Anti-adhésif DM-6400 Il s'agit d'un revêtement conforme conçu pour fournir une protection solide contre l'humidité et les produits chimiques agressifs. Compatible avec les masques de soudure standard de l'industrie, les flux sans nettoyage, la métallisation, les composants et les matériaux de substrat.
DM-6440 Il s'agit d'un vernis de protection monocomposant sans COV. Ce produit est spécialement conçu pour se gélifier et durcir rapidement sous la lumière ultraviolette, même s'il est exposé à l'humidité de l'air dans la zone d'ombre, il peut être durci pour assurer les meilleures performances. La fine couche de revêtement peut se solidifier à une profondeur de 7 mils presque instantanément. Avec une forte fluorescence noire, il a une bonne adhérence à la surface de divers métaux, céramiques et résines époxy chargées de verre, et répond aux besoins des applications respectueuses de l'environnement les plus exigeantes.
Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de fixation initial
/ fixation complète
Méthode de durcissement TG/°C Dureté/D Stockage/°C/M
Humidité UV
Acrylique
Acide
Conforme
enrobage
Trois objectifs
anti-
adhésif
DM-6400 Transparent
un liquide
80 <30s@600mW/cm2 humidité7 D UV +
humidité
double durcissement
60 -40 ~ 135 20-30 / 12M
DM-6440 Transparent
un liquide
110 <30s@300mW/cm2 humidité2-3 D UV +
humidité
double durcissement
80 -40 ~ 135 20-30 / 12M

Sélection de produits et fiche technique du revêtement conforme en silicone UV Moisture Trois anti-adhésifs

Gamme de produits Serie de produits Nom du produit Application typique du produit
Silicone d'humidité UV Revêtement enrobant
Trois Anti-adhésif
DM-6450 Utilisé pour protéger les cartes de circuits imprimés et autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour assurer la protection de l'environnement. Ce produit est généralement utilisé de -53°C à 204°C.
DM-6451 Utilisé pour protéger les cartes de circuits imprimés et autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour assurer la protection de l'environnement. Ce produit est généralement utilisé de -53°C à 204°C.
DM-6459 Pour les applications de joint et d'étanchéité. Le produit a une grande résilience. Ce produit est généralement utilisé de -53°C à 250°C.

Qu’est-ce que le composé d’empotage époxy ?

Les composés d'enrobage époxy sont des matériaux spécialisés largement utilisés dans l'industrie électronique pour encapsuler et protéger les composants électroniques. Ces composés sont formulés à partir de résines époxy, qui sont des polymères thermodurcissables connus pour leurs excellentes propriétés d'adhésion, de résistance chimique et d'isolation électrique.

L'objectif principal des composés d'enrobage époxy est de fournir un boîtier de protection ou une encapsulation pour les composants électroniques délicats, en les protégeant des facteurs environnementaux, des contraintes mécaniques et des fluctuations thermiques. Ce procédé d'encapsulation consiste à couler ou injecter la résine époxy liquide dans un moule ou autour de l'ensemble électronique. Une fois durci, l'époxy forme une enceinte solide, durable et chimiquement inerte, scellant efficacement les composants à l'intérieur.

Les caractéristiques essentielles des composés d’enrobage époxy incluent leur capacité à bien adhérer à diverses surfaces, créant ainsi une liaison solide qui améliore l’intégrité structurelle de l’assemblage électronique. Cette adhérence est cruciale pour empêcher l’infiltration d’humidité, de poussière et d’autres contaminants qui pourraient compromettre la fonctionnalité des appareils électroniques.

De plus, les composés d'enrobage époxy offrent une excellente isolation électrique, aidant à protéger les composants électroniques contre les courts-circuits et autres problèmes électriques. Les propriétés isolantes de l'époxy en font un choix idéal pour les applications où le maintien de l'intégrité électrique des pièces est primordial.

Ces composés contribuent également à une gestion thermique efficace. L'époxy possède de bonnes propriétés de dissipation thermique, aidant à évacuer la chaleur des composants électroniques sensibles. Ceci est particulièrement important dans les appareils où la régulation de la température est essentielle pour éviter la surchauffe et garantir des performances optimales.

Les composés d'enrobage époxy trouvent des applications dans diverses industries, notamment l'automobile, l'aérospatiale, les télécommunications et l'électronique grand public. Ils protègent divers composants électroniques, tels que les capteurs, les circuits imprimés et les connecteurs. À mesure que la technologie progresse et que les appareils électroniques deviennent plus compacts et complexes, le rôle des composés d’enrobage époxy pour fournir une protection et une isolation fiables devient de plus en plus crucial.

L'encapsulation joue un rôle crucial pour garantir la fiabilité et la longévité des composants électroniques, et les composés d'enrobage époxy sont largement utilisés à cette fin. L'encapsulation implique les pièces ou assemblages électroniques environnants avec un matériau de protection, créant une barrière les protégeant des facteurs environnementaux et des contraintes mécaniques. Voici pourquoi l'encapsulation avec des composés d'enrobage époxy est essentielle en électronique :

Importance du composé d’encapsulation époxy dans l’électronique

Protection contre les facteurs environnementaux :

Les composés d'enrobage époxy fournissent une couche protectrice qui protège les composants électroniques contre les éléments environnementaux tels que l'humidité, la poussière et les produits chimiques. Cette protection est vitale pour prévenir la corrosion, les courts-circuits et autres formes de dommages pouvant compromettre la fonctionnalité des appareils électroniques.

Stabilité mécanique :

L'électronique est souvent soumise à des contraintes mécaniques telles que des vibrations et des chocs. L'encapsulation époxy améliore la stabilité mécanique des composants, empêchant les dommages dus aux impacts physiques et garantissant que les structures internes délicates restent intactes.

Gestion de la chaleur:

Les composés d'enrobage époxy ont une excellente conductivité thermique, permettant une dissipation efficace de la chaleur générée par les composants électroniques pendant le fonctionnement. Ceci est crucial pour éviter la surchauffe et maintenir la température de fonctionnement optimale du système électronique.

Fiabilité améliorée :

En encapsulant les composants électroniques, la fiabilité et la durabilité globales du dispositif sont améliorées. L'encapsulation constitue une barrière contre les facteurs pouvant conduire à une défaillance prématurée, prolongeant ainsi la durée de vie du système électronique.

Résistance chimique:

Les composés d'enrobage époxy résistent à divers produits chimiques, notamment les solvants et les substances corrosives. Cette résistance chimique ajoute une couche de protection, en particulier dans les environnements où l'exposition à des produits chimiques agressifs est préoccupante.

Interférences électromagnétiques réduites (EMI):

L'encapsulation avec des composés d'enrobage époxy peut contribuer à minimiser les interférences électromagnétiques. Ceci est particulièrement important dans les applications électroniques sensibles où les émissions électromagnétiques indésirables peuvent interférer avec le bon fonctionnement des appareils électroniques à proximité.

Étanchéité améliorée :

Les composés d'enrobage époxy assurent une étanchéité efficace, empêchant l'humidité et les contaminants de pénétrer. Ceci est particulièrement important dans les environnements extérieurs ou difficiles où l'exposition à l'eau ou à d'autres éléments pourrait compromettre l'intégrité des composants électroniques.

Propriétés critiques des composés d'enrobage époxy

Les composés d'enrobage époxy sont largement utilisés en électronique pour leurs propriétés polyvalentes qui contribuent à la protection et aux performances des composants électroniques. Plusieurs propriétés critiques font des composés d’enrobage époxy un choix privilégié dans diverses applications :

Résistance chimique:

Les composés d'enrobage époxy résistent à divers produits chimiques, notamment les solvants et les substances corrosives. Cette propriété garantit que le matériau conserve son intégrité lorsqu'il est exposé à différentes conditions environnementales, contribuant ainsi à la fiabilité à long terme des composants électroniques encapsulés.

Adhérence et collage :

Une adhérence adéquate sur divers substrats garantit que le matériau d'enrobage époxy adhère solidement aux composants électroniques et aux surfaces environnantes. Cette propriété contribue à créer une barrière protectrice robuste contre les facteurs externes.

Conductivité thermique:

La capacité des composés d’enrobage époxy à conduire efficacement la chaleur est essentielle pour la gestion thermique des appareils électroniques. Une dissipation thermique efficace empêche l'accumulation de températures excessives, garantissant ainsi le fonctionnement fiable des composants électroniques et évitant les pannes d'origine thermique.

Résistance mécanique et flexibilité :

Les composés d’enrobage époxy doivent trouver un équilibre entre résistance mécanique et flexibilité. Une force suffisante est nécessaire pour protéger les composants des contraintes physiques, telles que les vibrations et les impacts, tandis que la flexibilité permet de s'adapter à de légers mouvements et expansions sans se fissurer ni compromettre l'encapsulation.

Faible rétrécissement:

Un faible retrait pendant le durcissement est essentiel pour éviter toute contrainte sur les composants encapsulés. Un retrait excessif peut entraîner des contraintes mécaniques et potentiellement endommager les structures électroniques délicates.

Propriétés diélectriques :

Les composés d'enrobage époxy doivent posséder d'excellentes propriétés diélectriques pour isoler et protéger les composants électroniques des interférences électriques. Une rigidité diélectrique élevée est essentielle pour prévenir les fuites électriques et maintenir l’intégrité de l’isolation des pièces encapsulées.

Temps de durcissement et conditions de traitement :

Le temps de durcissement des composés d’enrobage époxy est un facteur crucial dans les processus de fabrication. Un durcissement rapide et constant est essentiel pour une production efficace, et la capacité de durcir à des températures plus basses est avantageuse pour les composants électroniques sensibles.

Résistance à l'eau et à l'humidité :

Une étanchéité efficace contre l’humidité est essentielle pour protéger les composants électroniques des facteurs environnementaux. Les composés d'enrobage époxy à haute résistance à l'eau et à l'humidité empêchent la pénétration de l'eau, ce qui peut entraîner de la corrosion et d'autres formes de dommages.

Types de résines époxy utilisées dans les composés d'empotage

Les résines époxy utilisées dans les composés d'enrobage se présentent sous diverses formulations pour répondre aux exigences d'application spécifiques. Le choix de la résine époxy dépend de la conductivité thermique, de la flexibilité, de la résistance chimique et de l'adhésion. Voici quelques types courants de résines époxy utilisées dans les composés d’empotage :

Résines époxy standards :

Ce sont les types de résines époxy les plus basiques et sont largement utilisés dans les applications d’empotage. Ils offrent une bonne isolation électrique, une bonne adhérence et une bonne résistance mécanique. Cependant, ils peuvent nécessiter des propriétés plus spécialisées pour des applications plus exigeantes.

Résines époxy flexibles :

Les résines époxy flexibles sont conçues pour offrir une flexibilité et une résistance aux chocs améliorées. Ils conviennent aux applications où le matériau d'enrobage peut être soumis à des contraintes mécaniques ou à des variations de température, contribuant ainsi à prévenir les fissures.

Résines époxy thermoconductrices :

Pour les applications nécessitant une dissipation thermique efficace, des résines époxy thermoconductrices sont utilisées. Ces résines sont formulées avec des additifs ou des charges qui améliorent leur capacité à transférer la chaleur des composants électroniques, aidant ainsi à maintenir des températures de fonctionnement optimales.

Résines époxy à faible exothermie :

Certaines résines époxy sont conçues pour générer un minimum de chaleur pendant le processus de durcissement. Les résines à faible exothermie sont utiles pour encapsuler des composants sensibles à la chaleur, car elles réduisent le risque de dommages thermiques.

Résines époxy ignifuges :

Les résines époxy ignifuges sont utilisées dans des applications où la sécurité incendie est une préoccupation. Ces résines sont formulées pour répondre à des normes spécifiques de résistance aux flammes, ce qui les rend adaptées aux appareils électroniques pour lesquels la sécurité incendie est critique.

Résines époxy optiquement transparentes :

Les résines époxy optiquement transparentes sont utilisées lorsque la transparence ou la clarté est essentielle, comme dans les applications d'encapsulation de LED ou de capteurs optiques. Ces résines maintiennent la clarté optique tout en offrant la protection nécessaire aux composants sensibles.

Résines époxy haute température :

Certaines applications, comme celles des industries automobile ou aérospatiale, impliquent une exposition à des températures élevées. Les résines époxy haute température sont formulées pour résister à des températures élevées sans compromettre leur intégrité structurelle ou leurs propriétés protectrices.

Résines époxy électriquement conductrices :

Les résines époxy électriquement conductrices sont conçues pour fournir une conductivité électrique, ce qui les rend adaptées aux applications nécessitant un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) ou une mise à la terre électrique.

Résines époxy durcissables aux UV :

Les résines époxy durcissables aux UV offrent un processus de durcissement rapide lorsqu'elles sont exposées à la lumière ultraviolette (UV). Cette propriété est avantageuse pour les applications où un traitement et un durcissement rapides sont essentiels.

La sélection d'une résine époxy spécifique pour les composés d'enrobage dépend de l'application prévue et des propriétés souhaitées des composants électroniques encapsulés. Les fabricants personnalisent souvent leurs formulations pour répondre aux exigences uniques de différentes industries et applications.

Applications des composés d’enrobage époxy dans les industries électroniques

Les composés d'enrobage époxy trouvent des applications répandues dans diverses industries électroniques en raison de leurs propriétés polyvalentes et de leur capacité à fournir une protection et une encapsulation adéquates pour les composants sensibles. Voici quelques applications critiques dans différents secteurs électroniques :

Fabrication électronique :

Les composés d'enrobage époxy sont largement utilisés dans l'industrie de fabrication de produits électroniques en général pour protéger et encapsuler divers composants, notamment les cartes de circuits imprimés (PCB), les connecteurs et les capteurs. Cela aide à empêcher la pénétration d’humidité, à améliorer la stabilité mécanique et à améliorer la fiabilité.

Électronique automobile :

Dans l'industrie automobile, les composés d'enrobage époxy protègent les unités de commande électroniques (ECU), les capteurs et autres composants critiques des conditions environnementales difficiles, des fluctuations de température et des vibrations. Ces composés contribuent à la longévité et à la fiabilité de l'électronique automobile.

Aéronautique et Défense :

Dans les applications aérospatiales et de défense, où les composants électroniques peuvent être exposés à des températures extrêmes, des vibrations et des environnements difficiles, les composés d'enrobage époxy jouent un rôle essentiel. Ils assurent la gestion thermique, protègent contre l’humidité et les contaminants et garantissent la durabilité des systèmes électroniques des avions, des satellites et des équipements militaires.

Éclairage LED:

L'enrobage époxy est couramment utilisé dans l'industrie de l'éclairage LED pour encapsuler et protéger les modules et pilotes LED. Les résines époxy optiquement transparentes sont préférées pour maintenir la clarté du flux lumineux tout en offrant une protection contre les facteurs environnementaux.

Télécommunications:

Les équipements de télécommunication, notamment les routeurs, les commutateurs et les modules de communication, bénéficient des composés d'enrobage époxy. Ces composés offrent isolation et protection de l'environnement et aident à atténuer l'impact des vibrations et des variations de température sur les composants électroniques sensibles.

Electronique Médicale :

Les composés d'enrobage époxy protègent les composants électroniques médicaux et d'équipement de l'humidité, des produits chimiques et des substances biologiques. Les propriétés biocompatibles et stérilisables de formulations époxy spécifiques les rendent adaptées aux applications médicales.

Énergie renouvelable:

Les composés d'enrobage époxy jouent un rôle dans le secteur des énergies renouvelables, en particulier dans l'encapsulation de l'électronique pour les onduleurs solaires, les contrôleurs d'éoliennes et les systèmes de gestion de batteries. Ils protègent les facteurs environnementaux et contribuent à la longévité de ces composants essentiels.

Électronique grand public:

Dans l’électronique grand public, les composés d’enrobage époxy protègent les composants tels que les smartphones, les tablettes et les appareils domestiques intelligents. Ces composés améliorent la durabilité et la fiabilité globales des produits électroniques.

Avantages de l’utilisation du composé d’empotage époxy

L'enrobage époxy, ou encapsulation à l'aide de composés époxy, offre plusieurs avantages dans l'industrie électronique, ce qui en fait un choix privilégié pour protéger et améliorer les performances des composants électroniques. Voici les principaux avantages de l’utilisation de l’empotage époxy :

Protection environnementale

L'enrobage époxy protège contre les facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les contaminants. Cette protection est essentielle pour prévenir la corrosion, les courts-circuits et autres dommages pouvant compromettre les composants électroniques.

Stabilité mécanique

Les composés d'enrobage époxy améliorent la stabilité mécanique des composants électroniques en fournissant un boîtier robuste et protecteur. Ceci est crucial pour les applications où les pièces sont soumises à des vibrations, des chocs ou d'autres contraintes mécaniques, garantissant ainsi la longévité et la fiabilité de l'appareil.

Gestion thermique

Les composés d'enrobage époxy ont une excellente conductivité thermique, facilitant la dissipation efficace de la chaleur générée par les composants électroniques pendant le fonctionnement. Cette propriété permet d'éviter la surchauffe et garantit que les composants fonctionnent dans leurs plages de température spécifiées.

Fiabilité améliorée

L'encapsulation avec des composés d'enrobage époxy contribue à la fiabilité globale des systèmes électroniques. En créant un environnement scellé et protégé, ces composés empêchent la pénétration d'éléments nocifs et réduisent le risque de panne prématurée, prolongeant ainsi la durée de vie des appareils électroniques.

Résistance chimique

Les composés d'enrobage époxy résistent à une large gamme de produits chimiques, offrant une protection supplémentaire contre l'exposition aux substances corrosives. Ceci est particulièrement important dans les environnements industriels et difficiles où les composants électroniques peuvent être exposés à des produits chimiques agressifs.

Réduction des interférences électromagnétiques (EMI)

L'enrobage époxy peut aider à minimiser les interférences électromagnétiques, garantissant ainsi que les appareils électroniques fonctionnent sans interférence provenant de sources électromagnétiques externes. Ceci est particulièrement crucial dans les applications où l’intégrité du signal est primordiale.

Personnalisation et polyvalence

Les composés d'enrobage époxy sont disponibles dans diverses formulations, permettant une personnalisation en fonction des exigences spécifiques de l'application. Cette polyvalence permet d'adapter les propriétés du matériau d'enrobage pour répondre aux besoins uniques des différents composants électroniques et industries.

Facilité d'application

L'enrobage époxy est un processus simple et les composés peuvent être facilement appliqués à l'aide de diverses méthodes, telles que le moulage ou le moulage par injection. Cette facilité d’application contribue à des processus de fabrication efficaces.

Solution économique

L'enrobage époxy offre une solution rentable pour protéger les composants électroniques par rapport aux méthodes alternatives. La durabilité et la fiabilité fournies par l'encapsulation époxy peuvent entraîner des économies à long terme en réduisant le besoin d'entretien ou de remplacements fréquents.

Composé d'empotage époxy assurant l'isolation électrique et la résistance

L'isolation et la résistance électriques sont essentielles dans les applications électroniques pour éviter les courts-circuits, les fuites électriques et d'autres problèmes potentiels. Les composés d'enrobage époxy sont essentiels pour obtenir et maintenir une isolation et une résistance électriques efficaces. Voici comment:

Résistance diélectrique:

Les composés d'enrobage époxy sont formulés pour avoir une rigidité diélectrique élevée, c'est-à-dire la capacité de résister aux champs électriques sans se décomposer. Cette propriété est essentielle pour prévenir les arcs électriques et maintenir l’intégrité de l’isolation des composants électroniques.

Encapsulation complète :

L'enrobage époxy consiste à encapsuler complètement les composants électroniques, formant une barrière protectrice autour d'eux. Cette encapsulation isole les composants des éléments externes, empêchant tout contact avec des matériaux conducteurs qui pourraient compromettre l'isolation électrique.

Poches d'air réduites :

Lors de l'enrobage, les composés époxy peuvent combler les vides et éliminer les poches d'air autour des composants électroniques. Cela réduit le risque de décharges partielles et améliore l’efficacité globale de l’isolation du système encapsulé.

Étanchéité contre l'humidité :

L'humidité peut dégrader considérablement les propriétés d'isolation électrique des composants électroniques. Les composés d'enrobage époxy offrent une étanchéité efficace, empêchant l'humidité de s'infiltrer dans un environnement sec autour des composants, préservant ainsi les performances d'isolation.

Résistance chimique:

Des formulations époxy spécifiques résistent aux produits chimiques, y compris ceux qui pourraient compromettre l'isolation électrique. Cette résistance chimique garantit la stabilité du matériau d’enrobage et assure une isolation efficace en présence de substances potentiellement corrosives.

Propriétés matérielles cohérentes :

Les composés d'enrobage époxy sont fabriqués avec des propriétés matérielles constantes, garantissant une isolation électrique uniforme à travers les composants encapsulés. Cette cohérence est cruciale pour maintenir les niveaux d’isolation souhaités et éviter les variations pouvant entraîner des problèmes électriques.

Respect des normes de l'industrie :

Les matériaux d’enrobage époxy sont souvent conçus pour répondre aux normes spécifiques de l’industrie en matière d’isolation électrique et de résistance. Les fabricants suivent ces normes pour garantir que les composés d'enrobage offrent la protection nécessaire et sont conformes aux exigences de sécurité électrique.

Tests et contrôle qualité :

Des tests rigoureux et des mesures de contrôle qualité sont mis en œuvre lors de la production de composés d’enrobage époxy. Cela comprend des évaluations de la rigidité diélectrique, de la résistance d'isolement et d'autres propriétés électriques pour vérifier l'efficacité du matériau d'enrobage à maintenir l'intégrité électrique.

Compatibilité avec les composants électriques :

Les composés d'enrobage époxy sont sélectionnés ou formulés pour être compatibles avec divers composants électroniques. Cela garantit que le matériau d'enrobage n'affecte pas négativement les propriétés électriques des éléments encapsulés.

Protection du composé d'empotage époxy contre les facteurs environnementaux

Les composés d'enrobage époxy sont largement utilisés dans l'industrie électronique pour offrir une protection robuste contre divers facteurs environnementaux. Cette technique d'encapsulation offre un bouclier qui protège les composants électroniques des dommages potentiels causés par l'exposition à des conditions difficiles. Voici comment l’enrobage époxy assure la protection contre les facteurs environnementaux :

Résistance à l'humidité et à l'humidité :

Les composés d'enrobage époxy créent un joint étanche autour des composants électroniques, empêchant l'humidité de s'infiltrer dans les zones sensibles. Ceci est crucial pour éviter la corrosion, les fuites électriques et la dégradation des performances des composants, en particulier à l'extérieur ou dans des environnements très humides.

Résistance chimique:

Les matériaux d'enrobage époxy présentent souvent une résistance à un large éventail de produits chimiques. Cette résistance permet de protéger les composants électroniques de l'exposition à des substances corrosives, des acides et d'autres produits chimiques qui pourraient compromettre leur fonctionnalité et leur durée de vie.

Protection contre la poussière et les particules :

Le processus d'encapsulation avec des composés d'enrobage époxy forme une barrière qui protège les composants électroniques de la poussière et des particules en suspension dans l'air. Ceci est particulièrement important dans les environnements industriels ou les applications extérieures où la présence de particules pourrait entraîner une défaillance des composants ou une efficacité réduite.

Stabilité aux UV :

Certaines formulations époxy sont conçues pour résister aux UV, protégeant ainsi contre les effets néfastes des rayons ultraviolets du soleil. La stabilité aux UV est cruciale pour les applications extérieures où les composants électroniques peuvent être exposés au soleil pendant de longues périodes.

Températures extrêmes :

Les composés d'enrobage époxy offrent une protection thermique en dissipant efficacement la chaleur. Cela aide les composants électroniques à résister aux températures extrêmes, que ce soit dans des environnements chauds ou froids, garantissant ainsi des performances optimales et évitant les dommages dus aux contraintes thermiques.

Absorption des vibrations et des chocs mécaniques :

L'enrobage époxy améliore la stabilité mécanique des composants électroniques en absorbant les vibrations et les chocs. Ceci est particulièrement important dans les applications électroniques automobiles et aérospatiales, où les pièces peuvent être soumises à des vibrations constantes ou à des impacts soudains.

Étanchéité aux gaz :

Dans des applications spécifiques, l’enrobage époxy constitue une barrière contre les gaz susceptibles de dégrader les composants électroniques. Ceci est crucial dans les environnements où l’exposition à des gaz particuliers, tels que les sous-produits industriels corrosifs, est préoccupante.

Prévention de la corrosion :

Les propriétés de résistance à la corrosion des composés d'enrobage époxy protègent les composants métalliques de l'oxydation et de la corrosion. Ceci est vital pour maintenir la conductivité électrique des connecteurs et autres éléments métalliques des systèmes électroniques.

Environnements extérieurs et difficiles :

L'enrobage époxy est couramment utilisé dans les appareils électroniques destinés à une utilisation en extérieur ou dans des environnements difficiles. Cela inclut les applications automobiles, marines, aérospatiales et industrielles, où la protection des composants électroniques contre divers défis environnementaux est primordiale.

Gestion thermique améliorée du composé d’enrobage époxy

Une gestion thermique améliorée est un aspect crucial des composés d'enrobage époxy dans l'électronique, en particulier dans les applications où les composants électroniques génèrent de la chaleur pendant leur fonctionnement. Une gestion thermique efficace permet de maintenir des températures de fonctionnement optimales, d’éviter la surchauffe et d’assurer la longévité et la fiabilité des systèmes électroniques. Voici comment les composés d'enrobage époxy contribuent à une meilleure gestion thermique :

Haute conductivité thermique : Les composés d'enrobage époxy sont formulés avec une conductivité thermique élevée, leur permettant de transférer efficacement la chaleur des composants électroniques. Cette propriété est essentielle pour dissiper la chaleur générée par les composants tels que les circuits intégrés, les modules de puissance et autres dispositifs sensibles à la chaleur.

Distribution uniforme de la chaleur : Le processus d'encapsulation avec enrobage époxy garantit une répartition uniforme de la chaleur sur les composants encapsulés. Cela évite les points chauds localisés et permet au système de fonctionner dans une plage de température constante.

Minimisation de la résistance thermique : Les composés d'enrobage époxy aident à minimiser la résistance thermique entre les composants électroniques et l'environnement. En facilitant le transfert de chaleur, ces composés empêchent l'accumulation d'énergie thermique qui pourrait entraîner la dégradation ou la défaillance des composants.

Dissipation thermique dans les espaces confinés : Dans les applications avec des composants électroniques dans des espaces confinés ou compacts, les composés d'enrobage époxy jouent un rôle crucial dans la gestion de la chaleur. Leur capacité à dissiper efficacement la chaleur est particulièrement bénéfique dans les appareils électroniques miniaturisés.

Fiabilité améliorée dans les environnements à haute température : L'enrobage époxy améliore la fiabilité des composants électroniques dans les environnements à haute température. Ceci est particulièrement important dans les applications telles que l'électronique automobile ou les environnements industriels où les pièces peuvent être exposées à des températures élevées pendant le fonctionnement.

Résistance aux chocs thermiques : Les composés d'enrobage époxy offrent une résistance aux chocs thermiques, permettant aux composants électroniques de résister à des changements rapides de température sans compromettre leur intégrité structurelle. Cette propriété est avantageuse dans les applications avec des conditions de fonctionnement fluctuantes.

Formulations personnalisées pour les performances thermiques : Les fabricants peuvent personnaliser les formulations d’enrobage époxy pour répondre à des exigences spécifiques en matière de gestion thermique. Cette flexibilité permet d'adapter les composés d'enrobage aux caractéristiques thermiques des différents composants et systèmes électroniques.

Compatibilité avec les composants sensibles à la chaleur : Les composés d'enrobage époxy sont conçus pour être compatibles avec les composants électroniques sensibles à la chaleur. En assurant une dissipation thermique adéquate sans provoquer de stress thermique, ces composés contribuent à la fiabilité et à la longévité des dispositifs encapsulés.

Durée de vie prolongée de l'électronique : Les capacités améliorées de gestion thermique des composés d’enrobage époxy contribuent à prolonger la durée de vie des composants électroniques. En empêchant les pannes d'origine thermique, ces composés assurent le fonctionnement continu et fiable des systèmes électroniques dans le temps.

Impact du composé d'empotage époxy sur la résistance aux vibrations et aux chocs

Les composés d'enrobage époxy jouent un rôle essentiel dans l'amélioration de la résistance aux vibrations et aux chocs des composants électroniques, ce qui les rend bien adaptés aux applications dans des industries telles que l'automobile, l'aérospatiale et les environnements industriels où les contraintes mécaniques sont répandues. Voici comment l’enrobage époxy contribue à améliorer la résistance aux vibrations et aux chocs :

Propriétés d'amortissement :

Les composés d'enrobage époxy présentent des propriétés d'amortissement qui aident à absorber et à dissiper les vibrations mécaniques. Cet effet d'amortissement minimise la transmission des vibrations aux composants électroniques encapsulés, réduisant ainsi le risque de dommages ou de dégradation des performances.

Stabilité mécanique améliorée :

Le processus d'encapsulation avec enrobage époxy fournit une barrière protectrice autour des composants électroniques, améliorant ainsi leur stabilité mécanique. Cette protection est particulièrement cruciale dans les environnements où les composants sont exposés à des vibrations constantes ou à des chocs soudains.

Réduction des effets de résonance :

L'enrobage époxy aide à atténuer les effets de résonance en fournissant un support structurel aux composants électroniques. La résonance, qui se produit lorsque la fréquence naturelle d'un composant correspond à la fréquence des vibrations appliquées, peut entraîner une défaillance mécanique. L'enrobage époxy minimise le risque de dommages induits par résonance.

Protection contre les impacts physiques :

Les composés d'enrobage époxy agissent comme une couche absorbant les chocs, protégeant les composants électroniques des impacts physiques et empêchant les dommages causés par des chocs soudains. Ceci est particulièrement important dans les applications de transport, telles que l'automobile et l'aérospatiale, où les composants peuvent être soumis à des conditions routières difficiles ou à des vibrations pendant le vol.

Réduction de la fatigue vibratoire :

La fatigue vibratoire, qui peut conduire à une dégradation du matériau et à une éventuelle défaillance, est minimisée par l'enrobage époxy. L'encapsulation permet de répartir uniformément les contraintes mécaniques, réduisant ainsi l'impact des charges cycliques sur les composants encapsulés.

Formulations personnalisées pour l’amortissement des vibrations :

Les fabricants peuvent personnaliser les formulations d'enrobage époxy pour améliorer les propriétés d'amortissement des vibrations en fonction des exigences spécifiques de l'application. Cela permet d’adapter le composé d’enrobage aux caractéristiques vibratoires de différents composants et systèmes électroniques.

Compatibilité avec les environnements dynamiques :

Les composés d'enrobage époxy sont conçus pour être compatibles avec les environnements dynamiques et difficiles. Ils conservent leur intégrité structurelle et leurs propriétés de protection même lorsqu'ils sont exposés à des vibrations continues ou à des chocs soudains, garantissant ainsi les performances fiables de l'électronique encapsulée.

Durée de vie prolongée dans des conditions difficiles :

La résistance aux vibrations et aux chocs fournie par les composés d'enrobage époxy contribue à prolonger la durée de vie des composants électroniques, en particulier dans les applications où l'exposition aux contraintes mécaniques est quotidienne. Cette longévité est cruciale pour maintenir la fiabilité des systèmes électroniques dans le temps.

Choisir le bon composé d'empotage époxy

Le choix du composé d'enrobage époxy approprié pour les applications électroniques est crucial pour garantir des performances, une protection et une longévité optimales des composants électroniques. Plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors de la sélection du composé d’enrobage époxy approprié :

Conditions d'application:

Identifiez les exigences spécifiques de l'application, notamment les conditions environnementales, les plages de température, l'exposition aux produits chimiques et les contraintes mécaniques. Différentes applications peuvent exiger des formulations époxy avec des propriétés variables, telles que la conductivité thermique, la flexibilité ou la résistance chimique.

Propriétés d'isolation électrique :

Assurez-vous que le composé d’enrobage époxy offre une rigidité diélectrique et des propriétés d’isolation élevées. Ceci est essentiel pour éviter les fuites électriques et maintenir l’intégrité des composants électroniques.

Conductivité thermique:

Tenez compte des exigences de conductivité thermique basées sur la chaleur générée par les composants électroniques. Une conductivité thermique élevée est cruciale pour une dissipation efficace de la chaleur, en particulier dans les applications comportant des composants électroniques de puissance ou fonctionnant à des températures élevées.

Flexibilité et résistance mécanique :

Évaluer les exigences mécaniques de l'application, telles que le besoin de flexibilité ou de résistance mécanique élevée. Les composés d'enrobage époxy flexibles conviennent aux applications où les composants subissent des vibrations ou des mouvements.

Résistance chimique:

Si les composants électroniques sont exposés à des produits chimiques ou à des environnements corrosifs, choisissez un composé d'enrobage époxy offrant une excellente résistance chimique. Cela garantit que le matériau d'enrobage reste stable et offre une protection à long terme.

Adhérence aux substrats :

Tenez compte des propriétés d’adhérence du composé d’enrobage époxy pour assurer une liaison solide avec divers substrats. Une bonne adhérence est cruciale pour créer une encapsulation fiable et durable.

Stabilité aux UV :

Optez pour des composés d'enrobage époxy avec stabilité aux UV dans les applications extérieures ou dans les environnements exposés au soleil pour éviter la dégradation au fil du temps due aux rayons ultraviolets.

Temps de durcissement et conditions de traitement :

Évaluez le temps de durcissement et les conditions de traitement du composé d’enrobage époxy. Certaines applications peuvent nécessiter un durcissement rapide pour une production efficace, tandis que d'autres peuvent bénéficier de formulations durcissant à des températures plus basses pour s'adapter aux composants sensibles à la chaleur.

Options de personnalisation:

Choisissez un fournisseur ou une formulation qui offre des options de personnalisation. Cela permet d'adapter le composé d'enrobage époxy aux besoins spécifiques de l'application, garantissant ainsi une solution optimisée.

Conformité aux normes de l'industrie :

Assurez-vous que le composé d’enrobage époxy choisi est conforme aux normes et réglementations industrielles en vigueur. Ceci est particulièrement important dans les applications nécessitant des exigences spécifiques en matière de sécurité ou de performances.

En examinant attentivement ces facteurs, les fabricants peuvent sélectionner un composé d'enrobage époxy qui répond aux exigences uniques de leurs applications électroniques. La collaboration avec des fournisseurs de matériaux ou la consultation d'experts en formulations époxy peuvent également aider à prendre des décisions éclairées concernant la solution d'empotage la plus appropriée.

Défis courants liés au composé d’empotage époxy et comment les surmonter

Les composés d'enrobage époxy offrent une excellente protection pour les composants électroniques, mais des défis spécifiques peuvent survenir lors de leur application et de leur utilisation. Voici les défis courants et les moyens de les surmonter :

Encapsulation incomplète :

Le défi : Réaliser une encapsulation complète sans vides ni poches d'air peut s'avérer difficile, en particulier dans les assemblages électroniques complexes ou densément emballés.

Solution: Pour garantir une encapsulation complète et uniforme, mettez en œuvre des techniques d’enrobage appropriées, telles que l’enrobage sous vide ou des formulations à faible viscosité pouvant s’écouler dans des espaces complexes.

Problèmes d'adhésion :

Le défi : Une mauvaise adhérence aux substrats peut entraîner un délaminage ou une efficacité réduite du matériau d’enrobage.

Solution: S'assurer que les surfaces sont correctement préparées avant l'empotage en nettoyant et, si nécessaire, en utilisant des promoteurs d'adhérence. Le choix d’un composé d’enrobage présentant de bonnes propriétés d’adhérence sur des substrats spécifiques est également crucial.

Inadéquation thermique :

Le défi : Le coefficient de dilatation thermique des composés d'enrobage époxy peut différer de celui des composants électroniques, entraînant des contraintes et des dommages potentiels.

Solution: Sélectionnez des composés d'empotage avec des coefficients de dilatation thermique qui correspondent étroitement à ceux des composants. De plus, utilisez des matériaux d’enrobage ayant une bonne conductivité thermique pour améliorer la dissipation thermique.

Problèmes de guérison :

Le défi : Un durcissement incohérent ou incomplet peut entraîner des variations dans les propriétés du matériau et compromettre les performances du composé d'enrobage.

Solution: Suivez les directives de durcissement du fabricant, y compris la température et l'humidité. Effectuez des contrôles de qualité pour garantir un durcissement uniforme sur l’ensemble de l’assemblage encapsulé.

Flexibilité limitée :

Le défi : Dans les applications où les composants sont soumis à des mouvements ou à des vibrations, le manque de flexibilité d'un matériau d'enrobage peut entraîner des fissures.

Solution: Choisissez des formulations époxy flexibles conçues pour les applications où les contraintes mécaniques sont un problème. Ces composés peuvent s'adapter aux mouvements sans compromettre leurs propriétés protectrices.

Considérations de coût :

Défi : Certaines formulations époxy avancées dotées de propriétés spécifiques peuvent être plus coûteuses, ce qui a un impact sur les coûts de production globaux.

Solution: Équilibrez le besoin de propriétés spécialisées avec les considérations de coûts. Évaluez si l’application nécessite le plus haut niveau de performances ou si une option plus rentable peut répondre aux exigences.

Compatibilité environnementale :

Le défi : Dans certaines applications, l’exposition à des conditions environnementales extrêmes peut affecter la stabilité et les performances des composés d’enrobage époxy.

Solution: Choisissez des formulations spécialement conçues pour l’environnement prévu, en tenant compte de la stabilité aux UV, de la résistance chimique et de la résistance à l’humidité.

Conformité réglementaire:

Le défi : Il peut être difficile de respecter les normes industrielles et réglementaires en matière de sécurité et de performances.

Solution: Sélectionnez des composés d’enrobage époxy conformes aux normes et certifications industrielles pertinentes. Travaillez en étroite collaboration avec des fournisseurs qui peuvent fournir de la documentation et une assistance pour la conformité réglementaire.

Processus d'empotage époxy : un guide étape par étape

Le processus d'enrobage époxy consiste à encapsuler les composants électroniques dans une résine protectrice pour les protéger des facteurs environnementaux et des contraintes mécaniques et améliorer leurs performances globales et leur longévité. Voici un guide étape par étape pour les composés d’enrobage époxy dans l’électronique :

Préparez l'espace de travail :

Aménagez un espace de travail propre et bien ventilé avec l’équipement de sécurité, les gants et les lunettes de protection nécessaires. Assurez-vous que les composants électroniques à enrober sont propres et exempts de contaminants.

Sélectionnez le composé d'enrobage époxy :

Choisissez un composé d'enrobage époxy qui répond aux exigences spécifiques de l'application. Tenez compte de la conductivité thermique, de la flexibilité, de la résistance chimique et des propriétés d'adhésion.

Mélangez la résine époxy :

Suivez les instructions du fabricant pour mélanger la résine époxy et le durcisseur dans le bon rapport. Bien mélanger les composants pour obtenir un mélange homogène. Assurez-vous que le composé d’empotage est suffisamment préparé pour l’ensemble du processus d’empotage.

Dégazage (facultatif) :

Le cas échéant, utilisez une chambre à vide pour dégazer le mélange époxy. Cette étape permet d'éliminer les bulles d'air qui peuvent être présentes dans le mélange, garantissant ainsi une encapsulation sans vide.

Appliquer l'agent de démoulage (facultatif) :

Si nécessaire, appliquez un agent démoulant sur le moule ou les composants électroniques pour faciliter le processus de démoulage. Cette étape est particulièrement pertinente pour les formes complexes ou lors de l'utilisation de moules.

Verser ou injecter l'époxy :

Versez ou injectez soigneusement le composé d’enrobage époxy mélangé sur les composants électroniques. Assurez-vous que le composé circule autour et sous les éléments, remplissant tous les vides. Pour les conceptions complexes, utilisez des techniques de moulage par injection pour atteindre des espaces confinés.

Permettre le durcissement :

Laisser le composé d'enrobage époxy durcir selon le temps et les conditions de durcissement recommandés par le fabricant. Cela peut impliquer de maintenir des niveaux de température et d'humidité spécifiques pendant le processus de durcissement.

Démoulage (le cas échéant) :

Une fois l'époxy complètement durci, démoulez l'assemblage électronique encapsulé. Si un agent de démoulage a été utilisé, cette étape devrait être relativement simple. Soyez prudent pour éviter d'endommager les composants encapsulés lors du démoulage.

Post-durcissement (facultatif) :

Dans certains cas, un post-durcissement de l'assemblage encapsulé peut être recommandé pour améliorer davantage les propriétés du matériau et garantir des performances optimales.

Contrôle de qualité et tests :

Effectuez des contrôles de qualité pour vous assurer que le processus d’enrobage époxy a été terminé avec succès. Effectuez des tests pour vérifier l’isolation électrique, la conductivité thermique et d’autres propriétés pertinentes.

Comparaisons avec d'autres méthodes d'encapsulation

Les composés d’enrobage époxy ne sont qu’une des nombreuses méthodes d’encapsulation de composants électroniques. Chaque méthode a ses avantages et ses limites, et le choix dépend des exigences spécifiques de l'application. Voici des comparaisons avec d’autres méthodes d’encapsulation couramment utilisées en électronique :

Empotage époxy vs revêtement conforme :

Empotage époxy : Fournit une encapsulation robuste et complète, offrant une excellente protection contre les facteurs environnementaux, les contraintes mécaniques et les températures extrêmes. Il est idéal pour les applications où les composants sont soumis à des conditions difficiles.

Revêtement enrobant: Offre une couche protectrice plus fine qui épouse les contours des composants. Il protège contre l’humidité, la poussière et les contaminants, mais peut ne pas offrir la même protection mécanique que l’enrobage époxy.

Empotage époxy vs encapsulation avec des gels :

Empotage époxy : Offre une encapsulation plus rigide, offrant une meilleure stabilité mécanique et une protection contre les vibrations et les chocs. Il convient aux applications nécessitant des contraintes mécaniques plus élevées.

Encapsulation avec des gels : Fournit une encapsulation plus douce et plus flexible, ce qui est avantageux dans les applications où les composants peuvent subir des mouvements ou nécessiter un amortissement des vibrations. L'encapsulation par gel convient aux composants délicats.

Enrobage époxy ou encapsulation moulée :

Empotage époxy : Permet plus de flexibilité dans l’adaptation aux différentes formes et tailles de composants. Il convient aussi bien aux géométries simples que complexes.

Encapsulation moulée : Cela implique la création d’un moule spécifique pour le processus d’encapsulation, ce qui peut s’avérer avantageux pour une production à grande échelle avec des formes de composants cohérentes. Cela peut être plus rentable pour la fabrication en grand volume.

Empotage époxy vs revêtement parylène :

Empotage époxy : Offre une couche protectrice plus épaisse et est plus efficace pour assurer la stabilité mécanique. Convient aux applications soumises à des contraintes mécaniques élevées ou lorsqu'un revêtement protecteur plus épais est requis.

Revêtement Parylène : Fournit un revêtement fin et uniforme hautement conforme. Le parylène est excellent pour les applications où une couche protectrice fine, légère et chimiquement inerte est nécessaire.

Empotage époxy vs encapsulation avec du silicone :

Empotage époxy : Offre généralement une encapsulation plus rigide, offrant une meilleure protection mécanique et une meilleure conductivité thermique. Convient aux applications nécessitant des températures élevées.

Encapsulation avec du silicone : Offre une encapsulation flexible et résiliente. Le silicone est connu pour son excellente flexibilité et sa résistance aux températures extrêmes, ce qui le rend adapté aux applications où les composants peuvent subir des mouvements ou des variations de température.

Le choix entre l'enrobage époxy et d'autres méthodes d'encapsulation dépend des conditions environnementales spécifiques, des exigences de contrainte mécanique, des besoins de gestion thermique et du facteur de forme des composants électroniques protégés. Les fabricants évaluent souvent ces facteurs pour déterminer la méthode d'encapsulation la plus adaptée à leur application.

Considérations relatives à la conformité réglementaire et à la sécurité des composés d'empotage époxy

La conformité réglementaire et les considérations de sécurité sont primordiales lors de l'utilisation de composés d'enrobage époxy dans l'électronique, garantissant que les composants encapsulés répondent aux normes de l'industrie et ne présentent aucun risque pour les utilisateurs ou l'environnement.

Conformité RoHS :

Les composés d'enrobage époxy doivent être conformes à la directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Cette directive restreint l'utilisation de certaines substances dangereuses, telles que le plomb, le mercure et le cadmium, dans les équipements électriques et électroniques afin de protéger la santé humaine et l'environnement.

Conformité REACH :

Le respect du règlement REACH (Enregistrement, Évaluation, Autorisation et Restriction des Produits Chimiques) est essentiel. REACH vise à garantir l'utilisation sûre des produits chimiques dans l'Union européenne et exige l'enregistrement et l'évaluation des risques potentiels posés par les substances chimiques.

Certification UL:

La certification Underwriters Laboratories (UL) est souvent recherchée pour les composés d'enrobage époxy. La certification UL signifie que le matériau a subi des tests et répond à des normes de sécurité et de performance spécifiques, ce qui inspire confiance dans son utilisation dans les applications électroniques.

Ignifugation:

Pour les applications où la sécurité incendie est une préoccupation, les composés d'enrobage époxy peuvent devoir se conformer aux normes ignifuges, telles que UL 94. Les formulations ignifuges peuvent aider à atténuer le risque de propagation d'un incendie.

Biocompatibilité (pour les dispositifs médicaux) :

Dans les applications médicales, les composés d'enrobage époxy peuvent devoir être biocompatibles pour garantir qu'ils ne présentent pas de risques pour les patients ou le personnel médical. Le respect de normes telles que la norme ISO 10993 pour les évaluations biologiques peut être nécessaire.

Impact environnemental:

La prise en compte de l’impact environnemental est essentielle. Le choix de formulations époxy à faible impact écologique et le respect de pratiques respectueuses de l'environnement s'alignent sur les objectifs de développement durable et les attentes réglementaires.

Normes de sécurité électrique :

Les composés d'enrobage époxy doivent répondre aux exigences de sécurité électrique. Cela inclut des propriétés d'isolation qui respectent ou dépassent les normes de l'industrie pour éviter les fuites électriques et garantir la sécurité des utilisateurs.

Manutention et stockage des matériaux :

Les considérations de sécurité s'étendent à la manipulation et au stockage des composés d'enrobage époxy. Les fabricants doivent fournir des lignes directrices sur la manipulation, les conditions de stockage et les méthodes d'élimination appropriées afin de minimiser les risques pour les travailleurs et l'environnement.

Fiches de données de santé et de sécurité (FDS) :

Les fabricants de composés d'enrobage époxy doivent fournir des fiches de données de sécurité (FDS) qui détaillent les informations sur les propriétés, les dangers, l'utilisation sûre et les mesures d'urgence du produit. Les utilisateurs doivent avoir accès à ces documents pour une manipulation appropriée et une intervention d'urgence.

Tests et assurance qualité :

Des tests rigoureux des composés d’enrobage époxy sont essentiels pour garantir la conformité aux normes de sécurité et réglementaires. Les fabricants doivent disposer de processus d'assurance qualité robustes pour vérifier que les composants encapsulés répondent aux exigences.

En donnant la priorité à la conformité réglementaire et aux considérations de sécurité, les fabricants peuvent garantir l'utilisation responsable des composés d'enrobage époxy dans les applications électroniques, en répondant aux normes de l'industrie et en fournissant des produits sûrs pour les utilisateurs et l'environnement.

Études de cas : implémentations réussies dans le domaine de l'électronique

Étude de cas 1 : Unités de commande automobile

Le défi : Un fabricant d'électronique automobile était confronté à la pénétration d'humidité et à la gestion thermique dans les unités de commande, entraînant des problèmes de fiabilité et une augmentation des taux de défaillance.

Solution: Le fabricant a adopté des composés d’enrobage époxy avec une conductivité thermique élevée et une excellente résistance à l’humidité. Le processus d'enrobage a créé une barrière protectrice autour des composants sensibles, empêchant la pénétration de l'humidité et améliorant la dissipation de la chaleur.

Résultat: La mise en œuvre a considérablement amélioré la fiabilité des unités de commande automobiles. Les composés d'enrobage époxy assurent une gestion thermique efficace, garantissant des performances stables à différentes températures. La réduction des taux de défaillance a conduit à une meilleure satisfaction des clients et à une réputation de production de composants électroniques automobiles durables.

Étude de cas 2 : Modules d'éclairage LED

Le défi : Un fabricant de modules d'éclairage LED était confronté à des problèmes de durabilité des composants électroniques en raison de l'exposition à des conditions environnementales difficiles, aux rayons UV et aux contraintes thermiques.

Solution: Des composés d'enrobage époxy présentant une stabilité aux UV, une excellente conductivité thermique et une résistance aux facteurs environnementaux ont été choisis. Les modules LED ont été encapsulés à l'aide de ces composés pour offrir une protection robuste contre la dégradation par les UV, l'humidité et les fluctuations de température.

Résultat: Les modules d'éclairage LED ont présenté une durée de vie prolongée et ont maintenu des niveaux de luminosité constants au fil du temps. Les composés d'enrobage époxy garantissent des performances fiables dans les environnements extérieurs et exigeants. Le fabricant a connu une diminution des réclamations au titre de la garantie et une augmentation de sa part de marché grâce à la durabilité accrue de ses produits LED.

Étude de cas 3 : Capteurs industriels

Le défi : Une entreprise fabriquant des capteurs industriels était confrontée à des problèmes liés à la pénétration de contaminants et de vibrations affectant la précision et la fiabilité des capteurs dans les environnements industriels.

Solution: Des composés d'enrobage époxy présentant d'excellentes propriétés de résistance chimique et d'amortissement des vibrations ont été sélectionnés. Les capteurs ont été encapsulés à l'aide de ces composés, les protégeant ainsi des produits chimiques agressifs, de la poussière et des contraintes mécaniques.

Résultat: Les capteurs industriels ont démontré une résistance accrue aux défis environnementaux. Les composés d'enrobage époxy ont préservé la précision et la fiabilité du capteur dans les environnements industriels exigeants. Cela a entraîné une amélioration des performances du produit, une réduction des coûts de maintenance et une adoption accrue des capteurs dans diverses applications industrielles.

Innovations dans la technologie d'empotage époxy

Ces dernières années, les innovations dans la technologie d’enrobage époxy ont fait progresser les performances, la polyvalence et la durabilité des composés d’enrobage époxy dans l’électronique. Voici des innovations notables dans ce domaine :

Formulations époxy nano-remplies :

L'intégration de nanomatériaux, tels que les nano-argiles ou la nano-silice, dans les formulations époxy a amélioré la résistance mécanique, la conductivité thermique et les propriétés de barrière des composés d'enrobage époxy. Ces nanocharges contribuent à améliorer les performances globales et la durabilité des composants électroniques encapsulés.

Composés d'enrobage époxy thermoconducteurs :

Les innovations en matière de gestion thermique ont conduit au développement de composés d’enrobage époxy à conductivité thermique améliorée. Ces formulations dissipent efficacement la chaleur générée par les composants électroniques, évitant ainsi la surchauffe et contribuant à la longévité des appareils électroniques.

Composés d'empotage époxy flexibles :

L'introduction de formulations époxy flexibles répond au besoin de matériaux d'encapsulation capables de résister aux contraintes mécaniques sans compromettre la protection. Ces composés sont idéaux pour les applications où les composants peuvent subir des vibrations ou des mouvements.

Résines époxy biosourcées et durables :

Les innovations dans le domaine de la chimie époxy incluent le développement de résines époxy d’origine biologique dérivées de sources renouvelables. Ces formulations durables réduisent l'impact environnemental des composés d'enrobage époxy, s'alignant sur les initiatives respectueuses de l'environnement et d'économie circulaire.

Composés d'empotage époxy auto-cicatrisants :

Certains composés d'enrobage époxy intègrent désormais des capacités d'auto-guérison, permettant au matériau de retrouver son intégrité structurelle lorsqu'il est endommagé. Cette innovation améliore la fiabilité globale des composants électroniques encapsulés, en particulier dans les applications soumises à des contraintes mécaniques potentielles.

Composés époxy électriquement conducteurs :

Les innovations ont conduit à la création de composés d’enrobage époxy conducteurs d’électricité. Ces formulations sont précieuses dans les applications où la conductivité électrique est requise tout en offrant les avantages de protection de l'encapsulation époxy traditionnelle.

Formulations à durcissement rapide et à basse température :

Les progrès dans la technologie de durcissement des époxy comprennent des formulations à durcissement rapide, des temps de traitement réduits et une efficacité de fabrication accrue. De plus, les options de durcissement à basse température permettent l'encapsulation de composants électroniques sensibles à la température sans provoquer de contrainte thermique.

Matériaux d'empotage intelligents :

L'intégration de matériaux intelligents, tels que ceux sensibles aux conditions environnementales ou capables de transmettre des données, améliore la fonctionnalité des composés d'enrobage époxy. Ces matériaux d'enrobage innovants contribuent au développement de systèmes électroniques intelligents et adaptatifs.

Technologie de jumeau numérique pour l'optimisation :

La technologie du jumeau numérique permet aux fabricants de simuler et d’optimiser virtuellement le processus d’enrobage de l’époxy. Cette innovation permet d’affiner les paramètres d’enrobage, améliorant ainsi l’efficacité et les performances dans les applications réelles.

Formulations époxy recyclables :

Des efforts de recherche et de développement sont en cours pour créer des composés d’enrobage époxy plus accessibles à recycler. Les innovations en matière de recyclabilité réduisent les déchets électroniques et favorisent la durabilité dans l'industrie électronique.

Ces innovations contribuent collectivement à l'évolution continue de la technologie d'enrobage époxy, permettant aux fabricants de répondre aux demandes de plus en plus complexes de diverses applications électroniques tout en tenant compte des considérations environnementales et de performances.

Tendances futures en matière de composé d’enrobage époxy pour l’électronique

Les tendances futures en matière d’enrobage époxy pour l’électronique sont sur le point de relever les défis émergents et de capitaliser sur l’évolution des besoins technologiques. Les principales tendances comprennent :

Gestion thermique avancée :

Les futurs composés d’enrobage époxy se concentreront probablement sur des solutions de gestion thermique plus efficaces. Les appareils électroniques devenant de plus en plus compacts et puissants, des propriétés de dissipation thermique améliorées seront cruciales pour maintenir des performances et une fiabilité optimales.

Intégration des nanotechnologies :

Une intégration plus poussée de nanomatériaux, tels que des nanoparticules ou des nanotubes, dans des formulations époxy est prévue. Cette tendance vise à optimiser les propriétés des matériaux à l’échelle nanométrique, en améliorant la résistance mécanique, la conductivité thermique et les propriétés barrière des composés d’enrobage époxy.

Applications 5G et IoT :

À mesure que les réseaux 5G et l’Internet des objets (IoT) continuent de se développer, les composés d’enrobage époxy devront relever les défis spécifiques posés par la connectivité accrue et le déploiement de composants électroniques dans divers environnements. Cela implique de répondre aux exigences de compacité, de flexibilité et de résistance aux facteurs environnementaux.

Matériaux d'empotage flexibles et extensibles :

Avec l'essor de l'électronique flexible et extensible, les futurs composés d'enrobage époxy pourront être adaptés pour s'adapter à la flexion et à l'étirement des composants. Cette tendance s'aligne avec l'adoption croissante d'appareils portables et d'applications électroniques flexibles.

Formulations biodégradables et respectueuses de l'environnement :

Une attention continue sur la durabilité est attendue, conduisant au développement de formulations époxy biodégradables. Ces composés respectueux de l'environnement réduiront l'impact écologique des déchets électroniques.

Matériaux innovants et auto-cicatrisants :

Des composés d'enrobage époxy dotés de fonctionnalités intelligentes, telles que des capacités d'auto-guérison et la capacité de répondre aux stimuli environnementaux, sont attendus. Ces matériaux peuvent améliorer la résilience et l'adaptabilité des systèmes électroniques encapsulés.

Apprentissage automatique et optimisation dans la conception de formulations :

L’utilisation d’algorithmes d’apprentissage automatique pour la conception de formulations est une tendance prospective. Cette approche peut aider à identifier les formulations époxy optimales en fonction des exigences d'application spécifiques, conduisant à des solutions d'empotage plus efficaces et personnalisées.

Personnalisation accrue et solutions spécifiques aux applications :

La tendance à la personnalisation devrait s’accentuer, les fabricants proposant des composés d’enrobage époxy adaptés aux exigences uniques de diverses applications. Cela inclut une conductivité thermique spécialisée, une flexibilité et une compatibilité avec les technologies électroniques émergentes.

Tests et assurance qualité améliorés :

Les tendances futures incluront probablement des progrès dans les méthodologies de test et les processus d’assurance qualité pour les composés d’enrobage époxy. Cela garantit des performances constantes et fiables dans diverses applications électroniques, en phase avec la demande croissante d'appareils électroniques de haute qualité.

Intégration aux pratiques de l'Industrie 4.0 :

Les principes de l'industrie 4.0 tels que la numérisation et la connectivité peuvent influencer les processus d'enrobage d'époxy. Cela pourrait impliquer l'intégration de jumeaux numériques, une surveillance en temps réel et des analyses de données pour optimiser le processus d'empotage et garantir la qualité des composants électroniques encapsulés.

Collectivement, ces tendances indiquent une trajectoire vers des solutions d’enrobage époxy plus avancées, durables et spécifiques aux applications, capables de répondre aux demandes changeantes de l’industrie électronique. Les fabricants se concentreront probablement sur le développement de matériaux offrant une protection robuste et conformes aux principes de responsabilité environnementale et d’innovation technologique.

Composé d'empotage époxy DIY : conseils pour les applications à petite échelle

Pour les applications à petite échelle ou les projets de bricolage impliquant des composés d'enrobage époxy dans l'électronique, voici quelques conseils pour garantir un processus d'enrobage réussi et efficace :

Sélectionnez le bon composé d'enrobage époxy :

Choisissez un composé d'enrobage époxy qui répond aux besoins spécifiques de votre application. Tenez compte de facteurs tels que la conductivité thermique, la flexibilité et la résistance chimique en fonction des conditions environnementales auxquelles les composants électroniques seront confrontés.

Préparez la zone de travail :

Aménagez un espace de travail propre et bien ventilé. Assurez-vous que tous les outils et matériels sont facilement accessibles. Utilisez un équipement de protection, notamment des gants et des lunettes de sécurité, pour éviter tout contact avec la peau et toute irritation des yeux.

Comprendre les ratios de mélange :

Suivez les instructions du fabricant concernant le rapport de mélange de la résine époxy et du durcisseur. Une mesure précise est cruciale pour obtenir les propriétés souhaitées du matériau et garantir un durcissement correct.

Utilisez des composants propres et secs :

Assurez-vous que les composants électroniques à enrober sont propres et exempts de contaminants. L'humidité, la poussière ou les résidus peuvent affecter l'adhérence et le durcissement du composé d'enrobage époxy.

Prévenir les bulles d'air :

Mélangez soigneusement l'époxy pour minimiser la présence de bulles d'air. Pour les applications à petite échelle, envisagez d'utiliser une méthode de dégazage, par exemple en tapotant doucement le récipient ou en utilisant une chambre à vide, pour éliminer les bulles d'air du mélange.

Appliquer un agent de démoulage (si nécessaire) :

Si le démoulage pose problème, pensez à appliquer un agent de démoulage sur le moule ou les composants. Cela facilite le retrait de l'époxy durci et réduit le risque de dommages.

Assurer une bonne ventilation :

Travaillez dans un endroit bien ventilé ou utilisez un équipement de ventilation supplémentaire pour éviter l'inhalation de fumées. Les composés d'enrobage époxy peuvent émettre des vapeurs pendant le processus de durcissement.

Planifier le temps de durcissement :

Soyez conscient du temps de durcissement spécifié par le fabricant. Assurez-vous que les composants ne sont pas perturbés pendant le processus de durcissement pour obtenir une encapsulation solide et durable.

Surveiller les conditions environnementales :

Les conditions environnementales telles que la température et l'humidité peuvent influencer le processus de durcissement. Suivez les conditions environnementales recommandées fournies par le fabricant pour des résultats optimaux.

Testez les composants encapsulés :

Testez les composants encapsulés une fois que l'époxy a complètement durci pour garantir une fonctionnalité appropriée. Cela peut impliquer d'effectuer des tests électriques, de vérifier les performances thermiques et d'inspecter l'encapsulation à la recherche de défauts.

En suivant ces conseils, les bricoleurs et les applications à petite échelle peuvent réaliser un enrobage époxy réussi, offrant une protection adéquate aux composants électroniques dans divers projets. Référez-vous toujours aux directives spécifiques fournies par le fabricant d’époxy pour obtenir les meilleurs résultats.

Dépannage des problèmes liés aux composés d'empotage époxy

Le dépannage des problèmes liés aux composés d’enrobage époxy est crucial pour garantir l’efficacité et la fiabilité des composants électroniques encapsulés. Voici les problèmes courants et les conseils de dépannage :

Encapsulation incomplète :

Problème : Couverture inadéquate ou poches d'air dans l'encapsulation.

Dépannage:

  1. Assurer un mélange complet des composants époxy.
  2. Appliquer un dégazage sous vide si possible.
  3. Vérifiez le processus d’empotage pour garantir une couverture complète de tous les composants.

Mauvaise adhérence :

Problème : Manque d’adhérence aux substrats, entraînant un délaminage.

Dépannage: Nettoyer et préparer correctement les surfaces avant le rempotage. Pensez à utiliser des promoteurs d’adhésion si les problèmes d’adhérence persistent. Vérifiez que le composé d'enrobage époxy choisi est compatible avec le matériau du substrat.

Traitement des irrégularités :

Problème : Durcissement inégal, entraînant des variations dans les propriétés du matériau.

Dépannage:

  1. Confirmez les rapports de mélange précis de la résine et du durcisseur.
  2. Assurer des conditions environnementales appropriées pendant le durcissement.
  3. Vérifiez les composants époxy périmés ou contaminés.

Fissuration ou encapsulation fragile :

Problème : Le matériau d’encapsulation devient cassant ou présente des fissures.

Dépannage:

  1. Choisissez des formulations époxy avec une flexibilité appropriée pour l’application.
  2. Assurez-vous que le processus de durcissement est effectué selon les conditions recommandées.
  3. Évaluez si les composants encapsulés subissent des contraintes mécaniques excessives.

Bulles en encapsulation :

Problème : Présence de bulles d'air dans l'époxy durci.

Dépannage:

  1. Mélangez soigneusement les composants époxy pour minimiser l’emprisonnement d’air.
  2. Si possible, utilisez un dégazage sous vide pour éliminer les bulles d'air du mélange.
  3. Versez ou injectez l’époxy avec précaution pour réduire la formation de bulles.

Gestion thermique inadéquate :

Problème : Mauvaise dissipation thermique des composants encapsulés.

Dépannage:

  1. Pensez à utiliser des composés d’enrobage époxy avec une conductivité thermique plus élevée.
  2. Assurez-vous que l’encapsulation est appliquée uniformément pour faciliter un transfert de chaleur efficace.
  3. Vérifiez que les composants ne génèrent pas de chaleur excessive au-delà de la capacité du matériau.

Réactions chimiques indésirables :

Problème : Interactions chimiques provoquant la dégradation de l’époxy ou des composants encapsulés.

Dépannage: Choisissez des formulations époxy résistantes aux produits chimiques spécifiques présents dans l’environnement. Évaluer la compatibilité de l’époxy avec les matériaux environnants.

Difficulté au démoulage :

Problème : Le matériau d'encapsulation adhère fermement aux moules ou aux composants.

Dépannage: Appliquer un agent démoulant adapté pour faciliter le démoulage. Ajustez les conditions de durcissement ou envisagez un post-durcissement si le démoulage reste difficile.

Empotage non uniforme :

Problème : Répartition inégale de l'époxy dans l'encapsulation.

Dépannage: Veiller à ce que les techniques de coulée ou d'injection soient appropriées. Pensez à utiliser des moules ou des accessoires pour contrôler le débit d'époxy et obtenir une couverture uniforme.

Problèmes électriques :

Problème : Modifications inattendues des propriétés électriques ou panne.

Dépannage: Vérifiez que l'époxy est isolé et qu'aucun contaminant n'affecte les performances électriques. Effectuer des tests et une inspection approfondis après l’encapsulation.

La prise en compte de ces considérations de dépannage garantit que les composés d'enrobage époxy protègent efficacement les composants électroniques, minimisant ainsi les problèmes liés à l'adhésion, au durcissement, aux propriétés mécaniques et aux performances globales.

Conclusion:

En conclusion, la compréhension des composés d'enrobage époxy est primordiale pour garantir la fiabilité et la longévité des composants électroniques dans le paysage technologique actuel en constante évolution. Ces composés jouent un rôle crucial dans la protection des composants électroniques contre les défis posés par les facteurs environnementaux, les contraintes mécaniques et les variations thermiques, en fournissant un bouclier robuste et isolant.

En abordant les aspects critiques des composés d'enrobage époxy, de leurs applications et avantages aux considérations pour une mise en œuvre efficace, cet article vise à fournir aux lecteurs des informations complètes.

Qu'il s'agisse d'explorer les types de résines époxy utilisées dans les composés d'enrobage ou de discuter des innovations et des tendances futures, ces connaissances constituent une ressource précieuse pour les ingénieurs, les fabricants et les bricoleurs. À mesure que la complexité des appareils électroniques augmente, l’importance des composés d’enrobage époxy pour préserver l’intégrité et la fonctionnalité de ces composants devient de plus en plus évidente.

À propos du meilleur fabricant de composé d'enrobage d'encapsulant époxy électronique

Deepmaterial est un fabricant et fournisseur d'adhésifs sensibles à la pression thermofusibles réactifs, fabriquant un composé d'enrobage époxy, des adhésifs de sous-remplissage époxy à un composant, de la colle adhésive thermofusible, des adhésifs à durcissement UV, un adhésif optique à indice de réfraction élevé, des adhésifs de liaison magnétique, la meilleure colle adhésive structurelle imperméable pour le plastique au métal et au verre, colles adhésives électroniques pour moteurs électriques et micromoteurs dans les appareils électroménagers.

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Adhésifs époxy au niveau des copeaux de sous-remplissage

Ce produit est un époxy monocomposant thermodurcissable avec une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux. Un adhésif de sous-remplissage classique à très faible viscosité adapté à la plupart des applications de sous-remplissage. L'apprêt époxy réutilisable est conçu pour les applications CSP et BGA.

Colle d'argent conductrice pour l'emballage et le collage de puces

Catégorie de produit : Adhésif argent conducteur

Produits de colle à l'argent conducteur durcis avec une conductivité élevée, une conductivité thermique, une résistance à haute température et d'autres performances de haute fiabilité. Le produit convient à la distribution à grande vitesse, à la distribution d'une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, ne se propage pas; matériau durci résistant à l'humidité, à la chaleur, aux hautes et basses températures. Durcissement rapide à basse température de 80 ℃, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.

Adhésif à double durcissement UV Moisture

Colle acrylique non coulante, encapsulation UV humide à double durcissement adaptée à la protection locale des circuits imprimés. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale de WLCSP et BGA sur les circuits imprimés. Le silicone organique est utilisé pour protéger les cartes de circuits imprimés et autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour assurer la protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53°C à 204°C.

Adhésif époxy durcissant à basse température pour les appareils sensibles et la protection des circuits

Cette série est une résine époxy thermodurcissable à un composant pour un durcissement à basse température avec une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent les cartes mémoire, les ensembles de programmes CCD/CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où de basses températures de durcissement sont requises.

Adhésif époxy bi-composant

Le produit durcit à température ambiante en une couche adhésive transparente à faible retrait avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'elle est complètement durcie, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.

Adhésif structurel PUR

Le produit est un adhésif thermofusible polyuréthane monocomposant réactif durcissant à l'humidité. Utilisé après chauffage pendant quelques minutes jusqu'à fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à température ambiante. Et un temps ouvert modéré, un excellent allongement, un assemblage rapide et d'autres avantages. La réaction chimique de l'humidité du produit durcissant après 24 heures est à 100% de contenu solide et irréversible.

Encapsulant époxy

Le produit a une excellente résistance aux intempéries et une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellente performance d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre les composants et les lignes, hydrofuge spécial, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, bonne capacité de dissipation de la chaleur, peut réduire la température des composants électroniques en fonctionnement et prolonger la durée de vie.

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Le film de réduction d'adhérence UV pour verre optique DeepMaterial offre une faible biréfringence, une grande clarté, une très bonne résistance à la chaleur et à l'humidité et une large gamme de couleurs et d'épaisseurs. Nous proposons également des surfaces anti-éblouissantes et des revêtements conducteurs pour les filtres stratifiés acryliques.