Comment utiliser un adhésif époxy de sous-remplissage smt dans diverses applications

Comment utiliser un adhésif époxy de sous-remplissage smt dans diverses applications

Le sous-remplissage est un type de polymère liquide appliqué aux PCB après avoir subi un processus de refusion. Une fois le sous-remplissage placé, on le laisse durcir, encapsulant le côté inférieur d'une puce recouvrant des coussinets interconnectés fragiles entre le côté supérieur de la carte et le côté inférieur de la puce. Les sous-remplissages offrent des liaisons mécaniques solides entre le circuit imprimé et la connexion de la puce, protégeant ainsi les joints des contraintes mécaniques.

Ils sont également utiles pour le transfert de chaleur sur le même et adoucissent le décalage de CTE entre la carte et la puce. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est le changement de volume ou de forme résultant de la chaleur. Les sous-remplissage époxy offre une protection indispensable contre de tels éléments.

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Les composés adhésifs sont utilisés dans les applications de sous-remplissage pour combler les espaces entre les cartes de circuits imprimés et les boîtiers de micropuces. Le remplissage est nécessaire car les nouveaux types de boîtiers de puces tels que CSP et BGA sont montés sur la surface ; des joints de soudure relient la surface inférieure du boîtier aux cartes de circuits imprimés assurant la connexion électrique.

Il y a quelque temps, des boîtiers DIP à double ligne étaient utilisés et des fils métalliques en vedette étaient insérés dans des trous sur des cartes de circuits imprimés et soudés. Les fils métalliques offrent des supports sécurisés aux cartes de circuits imprimés, mais laissent le montage en surface sujet aux ruptures de la soudure de connexion aux cartes de circuits imprimés. Cela était principalement dû aux contraintes mécaniques et thermiques.

Sous-remplissage époxy

L'époxy reste la substance adhésive la plus préférée utilisée pour le sous-remplissage. C'est principalement parce qu'il fonctionne efficacement sur diverses applications et possède des propriétés étonnantes pour répondre aux besoins souhaités. Une sous-remplissage époxy est fiable lorsqu'il est utilisé de manière appropriée, et les fabricants savent comment le manipuler pour répondre à leurs exigences d'emballage.

L'application d'adhésif époxy est réalisée à partir d'un ou plusieurs bords du boîtier de la puce avant que la chaleur ne soit appliquée pour permettre à la substance de s'écouler sous la puce par capillarité. Lors d'un sous-remplissage avec de l'époxy, les méthodes d'application pouvant être utilisées incluent :

Sous-remplissage complet – qui couvre tout l'espace entre la carte de circuit imprimé et le boîtier de la puce

Collage des bords – qui remplit une courte distance sous le bord du paquet de puces

Jalonnement d'angle – qui comporte l'application de l'adhésif époxy aux quatre coins seulement

L'adhésif époxy constitue une bonne substance de sous-remplissage car il possède des propriétés d'écoulement importantes, notamment :

Faible viscosité, ce qui permet à l'adhésif de s'écouler dans des espaces minuscules aussi petits que 0.1 mm
Faible thixotropie, ce qui signifie que les propriétés de viscosité de l'adhésif restent constantes sur une période même lorsqu'il est soumis à une contrainte de cisaillement
Bon mouillage, qui permet la formation d'une bonne liaison entre la carte de circuit imprimé et le boîtier de la puce
Propriétés anti-mousse idéales pour empêcher la formation de bulles d'air dans l'adhésif une fois durci

Une bonne substance de sous-remplissage a besoin de propriétés mécaniques telles que la ténacité pour résister aux impacts de chute, un faible coefficient de dilatation thermique et une résistance aux contraintes de cisaillement. Faible absorption et pénétration d'humidité pour garantir que les connexions soudées sont à l'abri de la corrosion. DeepMaterial est un fabricant d'adhésifs fiable offrant une large gamme de produits de qualité pour répondre à toutes vos applications. Que vous recherchiez un sous-remplissage époxy ou une substance d'enrobage époxy, l'entreprise a tout ce qu'il vous faut !