Choix de composés d'enrobage de PCB pour les composants électroniques des fabricants de matériaux d'enrobage

Dans de nombreux composants électroniques, il est important d'obtenir une protection fiable et à long terme. C'est l'un des moyens d'éviter une défaillance prématurée. La densité croissante des circuits et les petits systèmes ont conduit à des températures de fonctionnement très élevées. Cela a rendu nécessaire de trouver les meilleures solutions de dissipation thermique.

Méthodes utilisées

Différentes technologies peuvent être utilisées pour protéger les composants électroniques, en particulier les plus sensibles. Ceci comprend:

• Coulée : dans ce cas, le liquide durcissable ou catalysé est coulé dans un moule. Cette pièce moulée aura la forme du moule, qui pourra ensuite être réutilisé.
• Empotage : c'est là qu'un liquide durcissable ou catalysé est versé dans un boîtier ou une coque, qui reste une partie de l'ensemble de l'unité.
• Encapsulation : il s'agit d'une coque fine ou d'un revêtement protecteur qui est posé autour d'un assemblage ou d'un composant. Au lieu d'un récipient permanent, un moule est utilisé. Lorsque vous retirez le moule, la résine durcie reste à l'extérieur.
• Étanchéité : c'est là qu'une barrière est prévue à la surface des dispositifs de logement du joint du conteneur
• Imprégnation : dans ce cas, la pièce est complètement immergée dans un liquide pour assurer le mouillage ou l'imbibition des interstices.

Matériaux d'empotage

Des durcisseurs et des résines sont nécessaires dans encapsulation et rempotage. Les résines sont utilisées dans les industries électriques et électroniques. Les principales catégories sont les polyesters, les thermofusibles, le silicone, l'uréthane et l'époxy. Cela dépend des types chimiques.

Époxy: l'époxy a de bonnes propriétés thermiques qui lui permettent de fonctionner là où il y a des températures élevées. Parfois, l'époxy peut être formulé de manière à pouvoir être exposé à des températures beaucoup plus élevées. Ces composés sont stables et prévisibles tout au long du processus. Ils offrent une très bonne résistance aux produits chimiques à l'exception des acides. Ils offrent la meilleure adhérence et résistance sur les surfaces poreuses et non poreuses.

Urethanes: les uréthanes ont un large éventail de caractéristiques liées à la dureté. Ils sont utilisés sur les cartes de circuits imprimés et peuvent être personnalisés pour accélérer les processus. Ils peuvent être utilisés dans des applications nécessitant une résistance à la chaleur. Ils sont également résistants aux produits chimiques. Si vous souhaitez une liaison flexible, l'uréthane est l'option idéale pour vous.

Silicone: Il s'agit d'un composé qui peut également s'adapter à des températures basses et élevées. De nombreuses applications correspondent à ce composé. Ils donnent une liaison flexible et douce qui peut être durcie par les UV. Le silicone a une bonne résistance aux solvants. L'un des principaux problèmes avec le silicone est son coût élevé et le fait qu'il fonctionne bien avec certains plastiques.

Thermofusibles: ceux-ci sont très faciles à utiliser et ils se fixent rapidement. Ils sont un bon choix pour combler les lacunes. Ils peuvent être retirés à des fins de retouche et de réparation. Ils ont une faible résistance à la chaleur mais une grande résistance aux solvants. Ceux-ci peuvent être à base de polyoléfine, de polyuréthane ou de polyamide.

Résines polyester: les résines de polyester insaturé sont couramment utilisées dans les applications d'enrobage électrique. Les caractéristiques mécaniques sont rigides à souples. La résistance thermique et chimique des matériaux est correcte. Ils ont également une bonne adhérence sur les métaux.

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