Cas en Inde : Adhésifs pour l'assemblage de téléphones intelligents et d'appareils mobiles
Le gouvernement indien a intensifié ses efforts pour les produits Made in India. Et l'un des principaux secteurs qui font avancer cette campagne est le secteur de la technologie avec les smartphones et les semi-conducteurs qui prennent la charge. Dans le but d'intensifier ses efforts, le gouvernement offre également aux entreprises des subventions et d'autres avantages dans le cadre de divers programmes tels que le programme PLI et EMC 2.0 dans le but d'installer leurs usines de fabrication en Inde.
Comme la fabrication de téléphones intelligents est plus grande et que le marché des lots est de plus en plus grand, comme les adhésifs pour l'assemblage de téléphones intelligents. DeepMaterial est le fournisseur industriel de colle adhésive en Inde depuis de nombreuses années, nous entretenons une bonne coopération avec ces fabricants d'appareils mobiles en Inde.
Le marché des appareils mobiles est une industrie en croissance et dynamique. Chaque année, les fabricants s'efforcent d'améliorer les générations d'appareils précédentes pour répondre aux besoins exigeants des clients. L'assemblage d'appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes nécessite des dizaines d'adhésifs et de mastics différents pour l'assemblage structurel, la protection de l'environnement, la gestion thermique, la conductivité électrique ou l'isolation, etc. Les adhésifs et produits d'étanchéité pour l'électronique DeepMaterial peuvent être trouvés dans bon nombre de ces applications, notamment :
Collage du verre de couverture
Les adhésifs structuraux pour le collage du verre de couverture combinent une force d'adhérence élevée et une résistance aux chocs. Nos matériaux retravaillables permettent aux clients de réduire le coût total de possession de leurs processus de fabrication.
Collage et scellement du cadre
Les adhésifs structuraux DeepMaterial combinent une force de liaison élevée et une fixation rapide avec un faible retrait, une réticulation dense et une résistance à la pression. Nos adhésifs pour appareils mobiles DeepMaterial offrent aux fabricants de smartphones la confiance dans des assemblages fiables tout en maximisant l'efficacité de la production.
Collage de circuits imprimés flexibles (FPC)
Les adhésifs de renforcement DeepMaterial offrent une protection supérieure pour les circuits flexibles utilisés dans les assemblages électroniques. Une bonne adhérence et résistance au pelage ainsi qu'une flexibilité élevée et une résistance aux fissures protègent les FPC contre les dommages.
Applications des micro-systèmes électro-mécaniques (MEMS)
La gamme DeepMaterial de matériaux encapsulants et adhésifs permet aux fabricants de MEMS de répondre à des exigences de performances exigeantes, notamment des performances de blindage, une résistance aux chocs, une adhérence à une variété de substrats et une rhéologie optimisée.
Glob Top & Encapsulants
Les encapsulants DeepMaterial protègent les PCB et les composants contre les chocs, les chutes, les vibrations et les impacts. Nos solutions offrent une forte adhérence, une résistance à l'humidité et une étanchéité IP (Ingress Protection) sans compromettre les capacités de l'antenne ou les performances acoustiques.
Scellants de point d'entrée
Les appareils mobiles contiennent plusieurs ouvertures vulnérables de par leur conception, telles que les prises des écouteurs ou les ports USB. Les mastics et encapsulants hautes performances DeepMaterial protègent contre la pénétration d'humidité et permettent des indices de protection (IP) élevés.
Joint d'étanchéité des composants
DeepMaterial propose une large gamme de solutions avec une rhéologie, un duromètre et un ensemble de compression optimisés pour l'étanchéité des composants dans les appareils mobiles. Notre gamme de joints à durcissement sur place (CIPG) aide à protéger les appareils contre les infiltrations d'eau et les dommages ultérieurs.
Imprégnation de l'enceinte
La large gamme de résines d'imprégnation sous vide DeepMaterial peut pénétrer et sceller les enceintes et aider à empêcher la pénétration de contaminants externes tels que la poussière et l'eau. Nos résines sont conçues pour le scellement des microporosités pour une pénétration même dans les plus petites ouvertures.
Liaison des boutons et des touches
Les adhésifs structuraux et les adhésifs instantanés DeepMaterial sont formulés pour le collage de substrats à faible énergie de surface, ce qui est essentiel à la réactivité des touches. Beaucoup de nos adhésifs se fixent en quelques secondes pour permettre des vitesses de production accrues et un débit de production plus élevé.
Liaison de chargeur sans fil
Les adhésifs structuraux DeepMaterial offrent une excellente force de liaison sur la plupart des substrats avec une fixation extrêmement rapide et une résistance à l'état vert leader du marché. Après durcissement complet, nos adhésifs présentent d'excellentes propriétés de traction et une résistance aux chocs pour garantir que les composants restent en place.
La gamme d'adhésifs et de produits d'étanchéité pour appareils mobiles de DeepMaterial offre des avantages de performance critiques aux fabricants de smartphones et de tablettes. Il a été prouvé que notre gamme de solutions DeepMaterial offre :
· Haute adhérence à la plupart des substrats
· Excellente résistance aux produits chimiques et à l'humidité
· Vitesses de fixation et de durcissement rapides
· Propriétés de traction et résistance aux chocs supérieures
· Faible coût total de possession
· Performances et qualité fiables
Nous recherchons également des partenaires mondiaux de coopération pour les produits adhésifs industriels DeepMaterial, si vous souhaitez être un agent de DeepMaterial :
Fournisseur industriel de colle adhésive en Amérique,
Fournisseur de colles adhésives industrielles en Europe,
Fournisseur de colle adhésive industrielle au Royaume-Uni,
Fournisseur de colle adhésive industrielle en Inde,
Fournisseur de colle adhésive industrielle en Australie,
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