Utilisation d'époxy de sous-remplissage PCB smt et de matériau de sous-remplissage bga pour différentes applications

Les applications de sous-remplissage utilisent différents composés adhésifs pour combler les espaces qui existent entre les PCB et les boîtiers de micropuces. Ceci est très important car différents boîtiers de puces, tels que les boîtiers à l'échelle de la puce et les réseaux de grilles à billes, doivent être montés en surface.

Ce n'est pas la même chose que les packages en ligne doubles utilisés dans le passé. Ceux-ci ont des fils métalliques insérés dans les trous du PCB puis soudés. Les fils métalliques offraient un montage PCB sécurisé. Cependant, il y avait un problème de rupture des connexions PCB en raison de contraintes mécaniques et thermiques.

Aujourd'hui, l'époxy peut être appliqué sur les bords des boîtiers de puces. Après avoir appliqué de la chaleur, les adhésifs s'écouleront par capillarité sous la puce.

Méthodes d'application

Diverses méthodes d'application peuvent être utilisées pour sous-remplissage époxy.

• Sous-remplissage complet : dans ce cas, ils garantissent que l'espace existant entre le circuit imprimé et le boîtier de la puce est couvert
• Liaison des bords : dans ce cas, une courte distance est remplie sous le bord du boîtier de la puce
• Jalonnement d'angle : cela applique de l'adhésif dans les coins

Propriétés d'écoulement de l'adhésif importantes

Différentes choses doivent être prises en compte lors de la sélection du droit de sous-remplissage époxy. Choisir correctement signifie une facilité d'application et un durcissement supérieur. Certaines des propriétés de flux incluent :

• Faible viscosité : cela permet à l'adhésif de s'écouler dans de petits espaces si nécessaire
• Faible thixotropie : c'est-à-dire que la viscosité de l'adhésif reste constante même avec le passage du temps et l'application de contraintes de cisaillement
• Bon mouillage : cela permet la formation d'une bonne liaison entre le PCB et le boîtier de la puce
• Propriétés anti-mousse : cela permet d'éviter les bulles d'air dans l'adhésif durci.

Pour qu'un adhésif soit un bon sous-remplissage, il doit posséder de bonnes propriétés mécaniques. Ceux-ci incluent la résistance aux chocs de chute déterminée par la ténacité. L'autre chose est une faible dilatation thermique, ce qui signifie qu'il peut résister aux contraintes de cisaillement. La faible pénétration d'humidité et l'absorption chimique garantissent que les connexions soudées restent protégées contre des problèmes tels que la corrosion.

Sous-remplissage des encapsulants

Dans de nombreux cas, ceux-ci sont fabriqués à l'aide de matériaux époxy. Ils sont couramment utilisés dans les assemblages électroniques pour traiter les écarts entre les composants flip chip et les PCB. Les composants restent protégés contre les vibrations, les chutes de cycles thermiques et les chocs.

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L'époxy est l'un des matériaux les plus populaires qui est utilisé dans un large éventail d'applications et d'industries aujourd'hui. Cela est dû à ses qualités supérieures, qui le distinguent des autres.

Trouver un bon fabricant/fournisseur

Les sous-remplissages sont une partie importante de l'assemblage dans différentes industries. Avec l'élimination de la soudure dans les composants sensibles, les adhésifs sont venus offrir une solution durable et stable qui peut durer des années.

Sous-remplissage époxy protège les composants de l'humidité, de la chaleur, des chocs et des vibrations. Trouver le bon fabricant proposant un sous-remplissage époxy de haute qualité garantit que vos processus ne seront pas compromis.

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