Adhésifs époxy au niveau des copeaux de sous-remplissage

Ce produit est un époxy monocomposant thermodurcissable avec une bonne adhérence sur une large gamme de matériaux. Un adhésif de sous-remplissage classique à très faible viscosité adapté à la plupart des applications de sous-remplissage. L'apprêt époxy réutilisable est conçu pour les applications CSP et BGA.

Description

Paramètres de spécification du produit

modèle du produit Nom du produit Couleur Résolution

Viscosité (cps)

Temps de durcissement Utilisez Distinction
DM-6513 Adhésif de sous-remplissage époxy Jaune crème opaque 3000 ~ 6000 @ 100℃

30min

120℃ 15min

150℃ 10min

Remplisseur CSP (FBGA) ou BGA réutilisable L'adhésif à base de résine époxy monocomposant est une résine chargée réutilisable CSP (FBGA) ou BGA. Il durcit rapidement dès qu'il est chauffé. Il est conçu pour fournir une bonne protection afin d'éviter les défaillances dues aux contraintes mécaniques. La faible viscosité permet de combler les vides sous CSP ou BGA.
DM-6517 Enduit de fond époxy Noir 2000 ~ 4500 @ 120℃ 5min 100℃ 10min CSP (FBGA) ou BGA rempli La résine époxy thermodurcissable monocomposant est une charge CSP (FBGA) ou BGA réutilisable utilisée pour protéger les joints de soudure des contraintes mécaniques dans les appareils électroniques portables.
DM-6593 Adhésif de sous-remplissage époxy Noir 3500 ~ 7000 @ 150℃ 5min 165℃ 3min Emballage de taille de puce rempli de flux capillaire Durcissement rapide, résine époxy liquide à écoulement rapide, conçue pour les emballages de taille de puce de remplissage à flux capillaire. Il est conçu pour que la vitesse de traitement soit un problème clé dans la production. Sa conception rhéologique lui permet de pénétrer dans l'espace de 25 μm, de minimiser les contraintes induites, d'améliorer les performances de cyclage de température et d'avoir une excellente résistance chimique.
DM-6808 Adhésif de sous-remplissage époxy Noir 360 @130℃ 8min 150℃ 5min Remplissage inférieur CSP (FBGA) ou BGA Adhésif de sous-remplissage classique à très faible viscosité pour la plupart des applications de sous-remplissage.
DM-6810 Adhésif de sous-remplissage époxy retravaillable Noir 394 @130℃ 8min Fond réutilisable CSP (FBGA) ou BGA

de remplissage

L'apprêt époxy réutilisable est conçu pour les applications CSP et BGA. Il durcit rapidement à des températures modérées pour réduire les contraintes sur les autres composants. Une fois durci, le matériau possède d'excellentes propriétés mécaniques pour protéger les joints de soudure pendant le cycle thermique.
DM-6820 Adhésif de sous-remplissage époxy retravaillable Noir 340 @130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min Fond réutilisable CSP (FBGA) ou BGA

de remplissage

Le sous-remplissage réutilisable est spécialement conçu pour les applications CSP, WLCSP et BGA. Il est formulé pour durcir rapidement à des températures modérées afin de réduire les contraintes sur les autres composants. Le matériau a une température de transition vitreuse élevée et une ténacité à la rupture élevée pour une bonne protection des joints de soudure pendant le cycle thermique.

 

Caractéristiques du produit

Réutilisable Durcissement rapide à des températures modérées
Température de transition vitreuse plus élevée et ténacité à la rupture plus élevée Viscosité ultra-faible pour la plupart des applications de sous-remplissage

 

Avantages du produit

Il s'agit d'un matériau de remplissage CSP (FBGA) ou BGA réutilisable utilisé pour protéger les joints de soudure des contraintes mécaniques dans les appareils électroniques portables. Il durcit rapidement dès qu'il est chauffé. Il est conçu pour fournir une bonne protection contre les défaillances dues aux contraintes mécaniques. La faible viscosité permet de combler les vides sous CSP ou BGA.