Remplissage époxy des boîtiers BGA : amélioration de la fiabilité dans l'électronique
Boîtier BGA en époxy pour remplissage de boîtiers : amélioration de la fiabilité dans l'électronique Dans le monde de l'électronique en évolution rapide, les boîtiers BGA (Ball Grid Array) jouent un rôle crucial dans l'amélioration des performances des appareils modernes. La technologie BGA offre une méthode compacte, efficace et fiable pour connecter des puces à des cartes de circuits imprimés (PCB). Cependant, comme...