Kuinka elektroniset epoksikapselointiyhdisteet suojaavat elektroniikkaasi Elektroniikasta on tullut olennainen osa jokapäiväistä elämäämme älypuhelimista kannettaviin tietokoneisiin ja autoista lääketieteellisiin laitteisiin. Tämän elektroniikan suojaaminen ympäristötekijöiltä, kuten kosteudelta, pölyltä ja muilta epäpuhtauksilta, on ratkaisevan tärkeää niiden pitkäikäisyyden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.
PCB Potting Compoundin erinomaiset edut, joita et ehkä ole tietoinen. Erilaiset valaistustekniikat ovat tulossa kuuluisiksi erityyppisten elektronisten ja sähköisten komponenttien suojaamisesta. Tällaista suojausta tarvitaan suojaamaan komponentteja iskuilta, kosteudelta, tärinältä, äärimmäisiltä lämpötiloilta, syövyttäviltä aineilta, korroosion ikääntymiseltä, halkeilulta ja muilta. Tämä pala tulee...
Kuinka piirilevykotelon epoksihartsiliima voi auttaa elektroniikkaasi kestämään pidempään Elektroniikasta on tullut olennainen osa modernia elämää. Niitä käytetään kaikessa älypuhelimista lentokoneisiin. Piirilevyt (PCB) ovat useimpien elektronisten laitteiden selkäranka, ja ne tarjoavat tavan kytkeä elektronisia komponentteja. Kuitenkin,...
Kaikki mitä sinun tarvitsee tietää yksikomponenttisesta epoksiliimasta Kun liimaa materiaaleja yhteen, epoksiliimat ovat suosittu valinta. Ne tunnetaan erinomaisesta sidoslujuudestaan, kestävyydestään sekä kemikaalien ja lämmönkestävyydestä. Eräs epoksiliimatyyppi, joka on saavuttanut suosiota vuosien varrella, on yksikomponenttinen...
Oikean materiaalin löytäminen piirilevylle Piirilevyssä tai painetussa piirilevyssä on elektroniikan kriittisiä osia. Nämä osat on suojattava vaurioilta. Elektroniikkainsinöörit käyttävät erilaisia menetelmiä osien suojaamiseen. Nämä ovat mukautuva pinnoite ja PCB-pinnoitus. Tämä edellyttää orgaanisten polymeerien käyttöä...
Ihanteellinen vedenpitävä vedenalainen sähkökäyttöinen kasteluaine elektroniikkaan Vedenalaisen kattilamassan käyttö auttaa suojaamaan sähkölaitteita, laitteita ja sähköpiirejä vesivaurioilta. On tärkeää löytää luotettava vedenpitävä seos, jota käytetään kaapeleiden liittämiseen ja turvallisuuden kapselointiin, joka on upotettava veteen. Siellä...
Elektroniikkakomponenttien ja piirilevyjen sopiva kapselointi- ja tiivistysmateriaali Kun valitsee oikeaa valumassaa, asiantuntijan on helppo huomata huolenaiheet ja tehdä materiaalisuosituksia. Asiantuntija voi myös tarjota materiaaleja testaukseen ja antaa tietoa dielektrisestä lujuudesta, lämmönjohtavuudesta ja...
Valaisumateriaali elektroniikkaa varten ja parhaan valinnan tekeminen voidaan määritellä prosessiksi, jossa elektroniikkakokoonpano täytetään kiinteällä aineella sen vastustason parantamiseksi. Se tunnetaan myös nimellä upotus ja se tekee komponenteista ja kokoonpanoista kestäviä tärinää, iskuja, syövyttäviä aineita, kemikaaleja, vettä ja...
Huomioon otettavat tekijät, kun elektroniikkaa istutetaan epoksilla ja muilla istutusmateriaaleilla Istutukseen kuuluu elektroniikkakokoonpanojen upottaminen yhdistelmämateriaaliin, ja kaikki käytetään sitä valituilla alueilla. Ruukku tarjoaa suojan tärinää, iskuja, kosteutta ja syövyttäviä aineita vastaan muun muassa vaaroilta. Epoksi on yksi tärkeimmistä tässä menetelmässä käytetyistä materiaaleista,...
Mitä sinun tulee tietää kirkkaasta elektroniikan valssausseoksesta Valusekoituksia on saatavana eri väreissä. Jotkut voidaan jopa sävyttää tai maalata halutun värin ja ulkonäön saavuttamiseksi. Kirkkaat yhdisteet ovat kuitenkin suosituimpia, koska ne sopivat ihanteellisesti erilaisiin olosuhteisiin. Niiden selkeä ulkonäkö tekee...
Vinkkejä PCB-levyjen käsittelyyn parhaan tuloksen saamiseksi Painetut piirilevyt ovat ratkaisevan tärkeitä elektroniikassa. Ne toimivat elektroniikan aivoina, ja siksi kun ne ovat toimintahäiriöitä tai vaurioituneet, laite on yhtä hyvin kuin kuollut. Laudat tarvitsevat suojaa, millä tahansa keinolla, koska vain...
Elektronisen ruukkuseoksen ja epoksipohjamateriaalin edut Elektroniset komponentit tarvitsevat suojaa haitallisilta ympäristövaaroilta ja mekaanisilta elementeiltä. Istuttaminen on yksi menetelmistä, joilla saavutetaan tarvittava suojaustaso, jopa herkille komponenteille. Tässä prosessissa nestemäiset yhdisteet muodostavat paksun kerroksen komponenttien päälle, jotka tarvitsevat...
English▼
