نحوه استفاده از چسب اپوکسی smt underfill در کاربردهای مختلف Underfill نوعی پلیمر مایع است که پس از طی فرآیند جریان مجدد روی PCB ها اعمال می شود. پس از قرار دادن لایه زیرین، سپس اجازه داده می شود تا خشک شود و قسمت پایینی یک تراشه را پوشش می دهد که لنت های به هم پیوسته شکننده را بین ...
استفاده از PCB smt underfill اپوکسی و مواد bga underfill برای کاربردهای مختلف کاربردهای Underfill از ترکیبات چسب مختلف برای پر کردن شکاف‌های موجود بین PCB و بسته‌های ریزتراشه استفاده می‌کنند. این بسیار مهم است زیرا بسته های تراشه های مختلف، مانند بسته های مقیاس تراشه و آرایه های شبکه توپ، باید ...
بهترین 10 چسب اپوکسی کم پر کننده BGA و تولید کنندگان زیرپوشش کم پرکننده در چین Underfills مواد ساخته شده از اپوکسی است که در مجموعه های الکترونیکی مختلف برای رسیدگی به شکاف هایی که بین اجزا و روی PCB ها وجود دارد استفاده می شود. استفاده از زیر پر کردن قطعات را در برابر لرزش، چرخه حرارتی، افت و ... محافظت می کند.
بهترین راه حل های چسب اپوکسی زیر پرکننده bga برای عملکرد عالی قطعات SMT برای نصب سطحی، چالش های زیادی وجود دارد که تولید کنندگان در صنایع مختلف با آن مواجه هستند. این مشکلات تنها با استفاده از چسب های پرکننده قابل حل است. بسیاری از راه حل های کامل یا جزئی وجود دارد که امکان درمان سریع و روان شدن را فراهم می کند.
English▼
