مزایا و کاربردهای پوشش دهنده های اپوکسی Underfill در الکترونیک اپوکسی Underfill به یک جزء ضروری در تضمین قابلیت اطمینان و دوام دستگاه های الکترونیکی تبدیل شده است. از این ماده چسبنده برای پر کردن شکاف بین ریزتراشه و بستر آن، جلوگیری از استرس و آسیب مکانیکی و محافظت در برابر رطوبت استفاده می شود.
نحوه استفاده از چسب اپوکسی smt underfill در کاربردهای مختلف Underfill نوعی پلیمر مایع است که پس از طی فرآیند جریان مجدد روی PCB ها اعمال می شود. پس از قرار دادن لایه زیرین، سپس اجازه داده می شود تا خشک شود و قسمت پایینی یک تراشه را پوشش می دهد که لنت های به هم پیوسته شکننده را بین ...
تراشه فلیپ بسته بندی زیر پر کننده چسب قالب چسباندن و مزایای آن فلیپ تراشه روشی است که برای چسباندن قالب استفاده می شود. در این روش اتصال، اتصالات الکتریکی بین بستر و تراشه مستقیماً از طریق وارونگی قالب با رو به پایین روی بسته ایجاد می شود. برجستگی های رسانا عبارتند از ...
English▼
