1. صفحه اصلی
2.  >
3. اپوکسی کم پر

بهترین سازنده و تامین کننده چسب اپوکسی underfill

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd تولید کننده مواد اپوکسی زیر پرکن bga bga و اپوکسی در چین است که در چین کپسوله های underfill تولید می کند.

Underfill یک ماده اپوکسی است که شکاف های بین یک تراشه و حامل آن یا یک بسته تمام شده و بستر PCB را پر می کند. Underfill از محصولات الکترونیکی در برابر ضربه، ریزش و لرزش محافظت می کند و فشار وارده بر اتصالات لحیم شکننده ناشی از تفاوت در انبساط حرارتی بین تراشه سیلیکونی و حامل (دو ماده بر خلاف مواد) را کاهش می دهد.

در کاربردهای زیر پر کردن مویرگی، حجم دقیقی از مواد زیر پر شده در امتداد کناره یک تراشه یا بسته پخش می شود تا از طریق عملکرد مویرگی در زیر جریان یابد و شکاف های هوا را در اطراف توپ های لحیم کاری پر می کند که بسته های تراشه را به PCB یا تراشه های روی هم در بسته های چند تراشه ای متصل می کند. مواد کم‌پر بدون جریان، که گاهی برای کم‌پر کردن مورد استفاده قرار می‌گیرند، قبل از اینکه تراشه یا بسته‌بندی متصل شود و دوباره جریان پیدا کند، بر روی بستر رسوب می‌کنند. زیر پر کردن قالبی روش دیگری است که شامل استفاده از رزین برای پر کردن شکاف های بین تراشه و بستر است.

بدون کم پر شدن، طول عمر یک محصول به دلیل ترک خوردن اتصالات به طور قابل توجهی کاهش می یابد. Underfill در مراحل زیر از فرآیند تولید برای بهبود قابلیت اطمینان اعمال می شود.

راهنمای کامل Underfill اپوکسی:

Underfill اپوکسی چیست؟

Underfill نوعی ماده اپوکسی است که برای پر کردن شکاف‌های بین یک تراشه نیمه‌رسانا و حامل آن یا بین بسته‌بندی نهایی و بستر مدار چاپی (PCB) در دستگاه‌های الکترونیکی استفاده می‌شود. معمولاً در فن‌آوری‌های پیشرفته بسته‌بندی نیمه‌رسانا، مانند بسته‌های فلیپ چیپ و بسته‌های مقیاس تراشه، برای افزایش قابلیت اطمینان مکانیکی و حرارتی دستگاه‌ها استفاده می‌شود.

زیرپر اپوکسی معمولاً از رزین اپوکسی ساخته می‌شود، یک پلیمر ترموست با خواص مکانیکی و شیمیایی عالی که آن را برای استفاده در کاربردهای الکترونیکی بسیار ایده‌آل می‌سازد. رزین اپوکسی معمولاً با افزودنی‌های دیگر مانند سخت‌کننده‌ها، پرکننده‌ها و اصلاح‌کننده‌ها ترکیب می‌شود تا عملکرد آن را بهبود بخشد و خواص آن را برای برآوردن نیازهای خاص تنظیم کند.

زیر پرکن اپوکسی یک ماده مایع یا نیمه مایع است که قبل از قرار گرفتن قالب نیمه هادی در بالا، روی بستر پخش می شود. سپس، معمولاً از طریق یک فرآیند حرارتی، پخته یا جامد می شود تا یک لایه سفت و محکم و محافظ تشکیل شود که قالب نیمه هادی را محصور می کند و شکاف بین قالب و بستر را پر می کند.

زیرپر اپوکسی یک ماده چسبی تخصصی است که در تولید لوازم الکترونیکی برای محصور کردن و محافظت از اجزای ظریف مانند ریزتراشه ها با پر کردن شکاف بین عنصر و بستر، معمولاً یک برد مدار چاپی (PCB) استفاده می شود. معمولاً در فناوری فلیپ تراشه استفاده می شود، جایی که تراشه به صورت رو به پایین بر روی بستر نصب می شود تا عملکرد حرارتی و الکتریکی را بهبود بخشد.

هدف اصلی زیرپرهای اپوکسی، ارائه تقویت مکانیکی به پکیج فلیپ چیپ، بهبود مقاومت آن در برابر تنش های مکانیکی مانند چرخه حرارتی، شوک های مکانیکی و ارتعاشات است. همچنین به کاهش خطر خرابی اتصالات لحیم کاری به دلیل خستگی و عدم تطابق انبساط حرارتی، که می تواند در حین کار دستگاه الکترونیکی رخ دهد، کمک می کند.

مواد پرکننده اپوکسی معمولاً با رزین های اپوکسی، مواد پخت و پرکننده ها برای دستیابی به خواص مکانیکی، حرارتی و الکتریکی مورد نظر فرموله می شوند. آنها به گونه ای طراحی شده اند که چسبندگی خوبی به قالب نیمه هادی و زیرلایه، ضریب انبساط حرارتی پایین (CTE) برای به حداقل رساندن تنش حرارتی و هدایت حرارتی بالا برای تسهیل دفع گرما از دستگاه داشته باشند.

اپوکسی Underfill برای چه مواردی استفاده می شود؟

اپوکسی Underfill یک چسب رزین اپوکسی است که در کاربردهای مختلف برای تقویت و حفاظت مکانیکی استفاده می شود. در اینجا برخی از کاربردهای رایج اپوکسی کم پر شده است:

بسته بندی نیمه هادی: اپوکسی Underfill معمولاً در بسته بندی های نیمه هادی برای پشتیبانی مکانیکی و محافظت از قطعات الکترونیکی ظریف مانند ریزتراشه های نصب شده بر روی بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده می شود. شکاف بین تراشه و PCB را پر می کند و از استرس و آسیب مکانیکی ناشی از انبساط و انقباض حرارتی در حین کار جلوگیری می کند.

اتصال تراشه‌های برگردان: اپوکسی Underfill در اتصال فلیپ چیپ استفاده می شود که تراشه های نیمه هادی را مستقیماً بدون اتصال سیم به PCB متصل می کند. اپوکسی شکاف بین تراشه و PCB را پر می کند و در عین حال عملکرد حرارتی را بهبود می بخشد و تقویت مکانیکی و عایق الکتریکی را فراهم می کند.

ساخت نمایشگر: اپوکسی Underfill برای ساخت نمایشگرهایی مانند نمایشگرهای کریستال مایع (LCD) و نمایش‌های دیود ساطع نور آلی (OLED) استفاده می‌شود. برای اتصال و تقویت اجزای ظریف مانند درایورهای نمایشگر و حسگرهای لمسی برای اطمینان از پایداری مکانیکی و دوام استفاده می شود.

دستگاه های الکترونیک نوری: اپوکسی Underfill در دستگاه‌های اپتوالکترونیکی مانند فرستنده‌های نوری، لیزرها و فوتودیودها برای ارائه پشتیبانی مکانیکی، بهبود عملکرد حرارتی و محافظت از اجزای حساس در برابر عوامل محیطی استفاده می‌شود.

الکترونیک خودرو: اپوکسی underfill در الکترونیک خودروها، مانند واحدهای کنترل الکترونیکی (ECU) و حسگرها، برای ایجاد تقویت مکانیکی و محافظت در برابر دمای شدید، ارتعاشات و شرایط محیطی سخت استفاده می شود.

کاربردهای هوافضا و دفاعی: اپوکسی Underfill در کاربردهای هوافضا و دفاعی مانند سیستم های اویونیک، سیستم های رادار و الکترونیک نظامی برای ایجاد پایداری مکانیکی، محافظت در برابر نوسانات دما و مقاومت در برابر ضربه و لرزش استفاده می شود.

لوازم الکترونیکی مصرفی: اپوکسی Underfill در وسایل الکترونیکی مصرفی مختلف از جمله گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها و کنسول‌های بازی برای ایجاد تقویت مکانیکی و محافظت از قطعات الکترونیکی در برابر آسیب ناشی از چرخه حرارتی، ضربه و سایر استرس‌ها استفاده می‌شود.

تجهیزات پزشکی: اپوکسی Underfill در دستگاه‌های پزشکی مانند دستگاه‌های قابل کاشت، تجهیزات تشخیصی و دستگاه‌های مانیتورینگ برای ارائه تقویت مکانیکی و محافظت از قطعات الکترونیکی ظریف در برابر محیط‌های فیزیولوژیکی خشن استفاده می‌شود.

بسته بندی LED: اپوکسی Underfill در بسته بندی دیودهای ساطع کننده نور (LED) برای ارائه پشتیبانی مکانیکی، مدیریت حرارتی و محافظت در برابر رطوبت و سایر عوامل محیطی استفاده می شود.

جنرال الکترونیک: اپوکسی Underfill در طیف گسترده ای از کاربردهای الکترونیک عمومی که در آن تقویت مکانیکی و حفاظت از قطعات الکترونیکی مورد نیاز است، مانند در الکترونیک قدرت، اتوماسیون صنعتی و تجهیزات مخابراتی استفاده می شود.

مواد Underfill برای Bga چیست؟

مواد Underfill برای BGA (Ball Grid Array) یک ماده اپوکسی یا پلیمری است که برای پر کردن شکاف بین بسته BGA و PCB (Printed Circuit Board) پس از لحیم کاری استفاده می شود. BGA نوعی بسته نصب سطحی است که در دستگاه های الکترونیکی استفاده می شود که تراکم بالایی از اتصالات بین مدار مجتمع (IC) و PCB را فراهم می کند. مواد کم پر شده، قابلیت اطمینان و استحکام مکانیکی اتصالات لحیم BGA را افزایش می دهد و خطر خرابی ناشی از تنش های مکانیکی، چرخه حرارتی و سایر عوامل محیطی را کاهش می دهد.

مواد underfill معمولا مایع هستند و از طریق عمل مویرگی در زیر بسته BGA جریان می یابند. سپس تحت یک فرآیند پخت قرار می گیرد تا جامد شود و یک اتصال سفت و سخت بین BGA و PCB ایجاد کند، معمولاً از طریق گرما یا قرار گرفتن در معرض UV. مواد پر شده به توزیع تنش های مکانیکی که می تواند در طول چرخه حرارتی رخ دهد کمک می کند، خطر ترک خوردگی لحیم کاری را کاهش می دهد و قابلیت اطمینان کلی بسته BGA را بهبود می بخشد.

مواد Underfill برای BGA با دقت بر اساس عواملی مانند طراحی بسته BGA خاص، مواد مورد استفاده در PCB و BGA، محیط عملیاتی و برنامه مورد نظر انتخاب می شود. برخی از مواد پرکننده معمول برای BGA شامل پایه اپوکسی، بدون جریان و مواد پرکننده مختلف مانند سیلیس، آلومینا یا ذرات رسانا است. انتخاب مواد پرکننده مناسب برای اطمینان از قابلیت اطمینان و عملکرد طولانی مدت بسته های BGA در دستگاه های الکترونیکی حیاتی است.

علاوه بر این، مواد پر شده برای BGA می‌توانند در برابر رطوبت، گرد و غبار و سایر آلاینده‌هایی که ممکن است در شکاف بین BGA و PCB نفوذ کنند و به طور بالقوه باعث خوردگی یا اتصال کوتاه شوند، محافظت کند. این می تواند به افزایش دوام و قابلیت اطمینان بسته های BGA در محیط های سخت کمک کند.

Underfill اپوکسی در آی سی چیست؟

اپوکسی Underfill در IC (مدار یکپارچه) یک ماده چسبنده است که شکاف بین تراشه نیمه هادی و بستر (مانند یک برد مدار چاپی) را در دستگاه های الکترونیکی پر می کند. معمولاً در فرآیند تولید آی سی ها برای افزایش استحکام مکانیکی و قابلیت اطمینان آنها استفاده می شود.

آی سی ها معمولاً از یک تراشه نیمه هادی تشکیل شده اند که شامل اجزای الکترونیکی مختلفی مانند ترانزیستورها، مقاومت ها و خازن ها هستند که به کنتاکت های الکتریکی خارجی متصل می شوند. این تراشه‌ها سپس بر روی یک بستر نصب می‌شوند که پشتیبانی و اتصال الکتریکی به بقیه سیستم الکترونیکی را فراهم می‌کند. با این حال، به دلیل تفاوت در ضرایب انبساط حرارتی (CTEs) بین تراشه و زیرلایه و تنش‌ها و کرنش‌های تجربه‌شده در حین کار، استرس مکانیکی و مسائل مربوط به قابلیت اطمینان می‌تواند ایجاد شود، مانند خرابی‌های ناشی از چرخه حرارتی یا ترک‌های مکانیکی.

اپوکسی Underfill این مشکلات را با پر کردن شکاف بین تراشه و زیرلایه برطرف می کند و یک پیوند مکانیکی قوی ایجاد می کند. این یک نوع رزین اپوکسی است که دارای خواص خاصی مانند ویسکوزیته کم، استحکام چسبندگی بالا و خواص حرارتی و مکانیکی خوب است. در طول فرآیند تولید، اپوکسی زیر پر شده به صورت مایع اعمال می شود و سپس برای جامد شدن و ایجاد پیوند قوی بین تراشه و بستر، پخت می شود. آی سی ها دستگاه های الکترونیکی حساسی هستند که در حین کار به تنش های مکانیکی، چرخه دما و سایر عوامل محیطی حساس هستند، که می تواند به دلیل خستگی مفصل لحیم کاری یا لایه لایه شدن بین تراشه و زیرلایه باعث خرابی شود.

اپوکسی underfill به توزیع مجدد و به حداقل رساندن تنش‌ها و کرنش‌های مکانیکی در حین کار کمک می‌کند و در برابر رطوبت، آلودگی‌ها و شوک‌های مکانیکی محافظت می‌کند. همچنین با کاهش خطر ترک خوردگی یا لایه برداری بین تراشه و زیرلایه به دلیل تغییرات دما، به بهبود قابلیت اطمینان چرخه حرارتی آی سی کمک می کند.

Underfill اپوکسی در Smt چیست؟

اپوکسی underfill in Surface Mount Technology (SMT) به نوعی ماده چسبنده اشاره دارد که برای پر کردن شکاف بین یک تراشه نیمه هادی و بستر در دستگاه های الکترونیکی مانند بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده می شود. SMT یک روش محبوب برای مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی PCB است و اپوکسی کم پر معمولاً برای بهبود استحکام مکانیکی و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بین تراشه و PCB استفاده می شود.

هنگامی که دستگاه های الکترونیکی در معرض چرخه حرارتی و استرس مکانیکی قرار می گیرند، مانند هنگام کار یا حمل و نقل، تفاوت در ضریب انبساط حرارتی (CTE) بین تراشه و PCB می تواند باعث ایجاد فشار روی اتصالات لحیم کاری شود که منجر به خرابی های احتمالی مانند ترک می شود. یا لایه لایه شدن اپوکسی underfill برای کاهش این مشکلات با پر کردن شکاف بین تراشه و زیرلایه، ارائه پشتیبانی مکانیکی و جلوگیری از تجربه استرس بیش از حد اتصالات لحیم استفاده می‌شود.

اپوکسی underfill معمولاً یک ماده ترموست است که به صورت مایع روی PCB توزیع می شود و از طریق عمل مویرگی به شکاف بین تراشه و بستر جریان می یابد. سپس خشک می شود تا ماده ای سفت و بادوام تشکیل شود که تراشه را به زیرلایه می چسباند و یکپارچگی مکانیکی کلی اتصالات لحیم کاری را بهبود می بخشد.

اپوکسی Underfill چندین عملکرد اساسی را در مجموعه های SMT انجام می دهد. این کمک می کند تا ایجاد ترک یا شکستگی در اتصال لحیم کاری به دلیل چرخه حرارتی و تنش های مکانیکی در حین کار دستگاه های الکترونیکی به حداقل برسد. همچنین اتلاف حرارتی از آی سی به زیرلایه را افزایش می دهد که به بهبود قابلیت اطمینان و عملکرد مجموعه الکترونیکی کمک می کند.

اپوکسی کم پر شده در مجموعه های SMT به تکنیک های توزیع دقیق نیاز دارد تا از پوشش مناسب و توزیع یکنواخت اپوکسی بدون آسیب رساندن به آی سی یا زیرلایه اطمینان حاصل شود. تجهیزات پیشرفته ای مانند ربات های توزیع کننده و اجاق های پخت معمولاً در فرآیند پر کردن برای دستیابی به نتایج ثابت و اتصالات با کیفیت بالا استفاده می شوند.

خواص مواد کم پر شده چیست؟

مواد پرکننده معمولاً در فرآیندهای تولید الکترونیک، به‌ویژه بسته‌بندی نیمه‌هادی، برای افزایش قابلیت اطمینان و دوام دستگاه‌های الکترونیکی مانند مدارهای مجتمع (IC)، آرایه‌های شبکه توپی (BGA) و بسته‌های تراشه‌های تلنگر استفاده می‌شوند. خواص مواد زیر پر می تواند بسته به نوع و فرمول خاص متفاوت باشد اما به طور کلی شامل موارد زیر است:

هدایت حرارتی: مواد پرکننده باید رسانایی گرمایی خوبی داشته باشند تا گرمای تولید شده توسط دستگاه الکترونیکی را در حین کار دفع کنند. این به جلوگیری از گرمای بیش از حد کمک می کند، که می تواند منجر به خرابی شود.

سازگاری CTE (ضریب انبساط حرارتی): مواد زیر پر شده باید دارای CTE باشند که با CTE دستگاه الکترونیکی و بستری که به آن چسبانده شده است سازگار باشد. این به کاهش تنش حرارتی در طول چرخه دما کمک می کند و از لایه برداری یا ترک خوردن جلوگیری می کند.

ویسکوزیته پایین: مواد پرکننده باید چگالی کمی داشته باشند تا بتوانند به راحتی در طی فرآیند کپسوله‌سازی جریان داشته باشند و شکاف‌های بین دستگاه الکترونیکی و بستر را پر کنند و از پوشش یکنواخت و به حداقل رساندن فضاهای خالی اطمینان حاصل کنند.

چسبندگی: مواد زیر پر شده باید چسبندگی خوبی به دستگاه الکترونیکی و زیرلایه داشته باشند تا یک اتصال قوی ایجاد کنند و از لایه برداری یا جدا شدن تحت تنش های حرارتی و مکانیکی جلوگیری کنند.

عایق برق: مواد پرکننده باید دارای خواص عایق الکتریکی بالایی باشند تا از اتصال کوتاه و سایر خرابی های الکتریکی در دستگاه جلوگیری شود.

قدرت مکانیکی: مواد پرکننده باید دارای استحکام مکانیکی کافی برای مقاومت در برابر تنش‌های وارده در طول چرخه دما، ضربه، لرزش و سایر بارهای مکانیکی بدون ترک یا تغییر شکل باشند.

زمان درمان: مواد پر شده باید زمان پخت مناسبی داشته باشند تا از اتصال و پخت مناسب بدون ایجاد تاخیر در فرآیند تولید اطمینان حاصل شود.

توزیع و قابلیت کار مجدد: مواد پرکننده باید با تجهیزات توزیع مورد استفاده در ساخت سازگار باشند و در صورت نیاز امکان کار مجدد یا تعمیر را فراهم کنند.

مقاومت در برابر رطوبت: مواد پرکننده باید مقاومت خوبی در برابر رطوبت داشته باشند تا از نفوذ رطوبت جلوگیری شود که می تواند باعث خرابی دستگاه شود.

زندگی فلات: مواد پر شده باید ماندگاری مناسبی داشته باشند که امکان ذخیره سازی و استفاده مناسب را در طول زمان فراهم کند.

مواد زیر پر قالب بندی شده چیست؟

یک ماده قالب‌گیری شده در بسته‌بندی الکترونیکی برای محصور کردن و محافظت از دستگاه‌های نیمه‌رسانا، مانند مدارهای مجتمع (IC)، در برابر عوامل محیطی خارجی و تنش‌های مکانیکی استفاده می‌شود. معمولاً به عنوان یک ماده مایع یا خمیر استفاده می شود و سپس برای جامد شدن و ایجاد یک لایه محافظ در اطراف دستگاه نیمه هادی پخت می شود.

مواد زیر پرکننده قالب‌گیری شده معمولاً در بسته‌بندی فلیپ چیپ استفاده می‌شوند که دستگاه‌های نیمه‌رسانا را به برد مدار چاپی (PCB) یا بستر متصل می‌کند. بسته بندی فلیپ تراشه امکان یک طرح اتصال با چگالی بالا و کارایی بالا را فراهم می کند، که در آن دستگاه نیمه هادی رو به پایین روی بستر یا PCB نصب می شود و اتصالات الکتریکی با استفاده از برآمدگی های فلزی یا توپ های لحیم کاری انجام می شود.

مواد زیر پرکننده قالب‌گیری شده معمولاً به صورت مایع یا خمیری پخش می‌شوند و با عمل مویرگی در زیر دستگاه نیمه‌رسانا جریان می‌یابند و شکاف‌های بین دستگاه و بستر یا PCB را پر می‌کنند. سپس این ماده با استفاده از گرما یا سایر روش‌های پخت برای جامد شدن و ایجاد یک لایه محافظ که دستگاه را محصور می‌کند، پخت می‌شود و پشتیبانی مکانیکی، عایق حرارتی و محافظت در برابر رطوبت، گرد و غبار و سایر آلاینده‌ها را فراهم می‌کند.

مواد زیر پرکننده قالب‌گیری شده معمولاً به گونه‌ای فرمول‌بندی می‌شوند که دارای ویژگی‌هایی مانند ویسکوزیته کم برای توزیع آسان، پایداری حرارتی بالا برای عملکرد قابل اعتماد در طیف وسیعی از دماهای عملیاتی، چسبندگی خوب به بسترهای مختلف، ضریب انبساط حرارتی پایین (CTE) برای به حداقل رساندن تنش در طول دما. دوچرخه سواری و خواص عایق الکتریکی بالا برای جلوگیری از اتصال کوتاه.

قطعا! علاوه بر ویژگی‌هایی که قبلاً ذکر شد، مواد زیر پرکننده قالب‌گیری شده ممکن است ویژگی‌های دیگری متناسب با کاربردها یا الزامات خاص داشته باشند. برای مثال، برخی از مواد توسعه‌یافته ممکن است رسانایی حرارتی را برای بهبود اتلاف گرما از دستگاه نیمه‌رسانا افزایش داده باشند، که در کاربردهای پرقدرت که مدیریت حرارتی حیاتی است، ضروری است.

چگونه مواد زیر پر شده را حذف می کنید؟

حذف مواد کم پر شده می تواند چالش برانگیز باشد، زیرا به گونه ای طراحی شده است که در برابر عوامل محیطی بادوام و مقاوم باشد. با این حال، بسته به نوع خاص کم پر شدن و نتیجه مورد نظر، می توان از چندین روش استاندارد برای حذف مواد زیر پر استفاده کرد. در اینجا چند گزینه وجود دارد:

روش های حرارتی: مواد پرکننده معمولاً به گونه‌ای طراحی می‌شوند که از نظر حرارتی پایدار باشند، اما گاهی اوقات می‌توانند با اعمال گرما نرم یا ذوب شوند. این کار را می توان با استفاده از تجهیزات تخصصی مانند ایستگاه بازسازی هوای گرم، آهن لحیم کاری با تیغه گرم یا بخاری مادون قرمز انجام داد. پس از آن می توان با استفاده از یک ابزار مناسب مانند یک لیسه پلاستیکی یا فلزی، زیر پر شده نرم یا ذوب شده را با دقت خراش داد یا بلند کرد.

روش های شیمیایی: حلال های شیمیایی می توانند برخی از مواد کم پر شده را حل یا نرم کنند. نوع حلال مورد نیاز بستگی به نوع خاصی از مواد پرکننده دارد. حلال‌های معمولی برای حذف کم‌پر شامل ایزوپروپیل الکل (IPA)، استون، یا محلول‌های تخصصی حذف کم‌پر می‌شوند. حلال معمولاً روی مواد زیر پر می شود و اجازه می دهد تا به آن نفوذ کند و نرم شود، پس از آن می توان مواد را با دقت خراش داد یا پاک کرد.

روش های مکانیکی: مواد زیر پر را می توان به صورت مکانیکی با استفاده از روش های ساینده یا مکانیکی حذف کرد. این می تواند شامل تکنیک هایی مانند سنگ زنی، سنباده زدن، یا آسیاب، با استفاده از ابزار یا تجهیزات تخصصی باشد. فرآیندهای خودکار معمولاً تهاجمی‌تر هستند و ممکن است برای مواردی مناسب باشند که راه‌های دیگر مؤثر نیستند، اما می‌توانند خطرات آسیب‌رسانی به لایه زیرین یا اجزای سازنده را نیز به همراه داشته باشند و باید با احتیاط استفاده شوند.

روش های ترکیبی: در برخی موارد، ترکیبی از تکنیک ها ممکن است مواد کم پر شده را حذف کند. به عنوان مثال، فرآیندهای حرارتی و شیمیایی مختلفی ممکن است مورد استفاده قرار گیرد، جایی که گرما برای نرم کردن مواد زیر پر شده، حلال ها برای حل یا نرم شدن بیشتر مواد، و روش های مکانیکی برای حذف باقیمانده باقی مانده اعمال می شود.

نحوه پر کردن اپوکسی کم پر

در اینجا یک راهنمای گام به گام در مورد نحوه کم پر کردن اپوکسی آورده شده است:

مرحله 1: جمع آوری مواد و تجهیزات

مواد اپوکسی کم پر: یک ماده اپوکسی با کیفیت بالا را انتخاب کنید که با قطعات الکترونیکی که با آن کار می کنید سازگار باشد. دستورالعمل های سازنده را برای زمان های اختلاط و پخت دنبال کنید.

تجهیزات توزیع: برای اعمال دقیق و یکنواخت اپوکسی به یک سیستم توزیع مانند سرنگ یا دیسپنسر نیاز دارید.

منبع گرما (اختیاری): برخی از مواد اپوکسی کم پر شده نیاز به پخت با حرارت دارند، بنابراین ممکن است به یک منبع حرارتی مانند اجاق گاز یا صفحه داغ نیاز داشته باشید.

مواد پاک کننده: ایزوپروپیل الکل یا یک ماده پاک کننده مشابه، دستمال مرطوب بدون پرز و دستکش برای تمیز کردن و جابجایی اپوکسی داشته باشید.

مرحله 2: کامپوننت ها را آماده کنید

قطعات را تمیز کنید: اطمینان حاصل کنید که قطعاتی که باید کم پر شوند تمیز و عاری از هرگونه آلودگی مانند گرد و غبار، گریس یا رطوبت باشند. آنها را با استفاده از ایزوپروپیل الکل یا یک ماده پاک کننده مشابه کاملاً تمیز کنید.

چسب یا فلاکس (در صورت نیاز): بسته به مواد اپوکسی کم پر شده و اجزای مورد استفاده، ممکن است لازم باشد قبل از اعمال اپوکسی، چسب یا فلاکس را روی قطعات اعمال کنید. دستورالعمل های سازنده را برای مواد خاص مورد استفاده دنبال کنید.

مرحله 3: اپوکسی را مخلوط کنید

دستورالعمل های سازنده را دنبال کنید تا مواد اپوکسی زیر پر شده را به درستی مخلوط کنید. این ممکن است شامل ترکیب دو یا چند جزء اپوکسی در نسبت‌های خاص و هم زدن کامل آنها برای رسیدن به یک مخلوط همگن باشد. برای مخلوط کردن از ظرف تمیز و خشک استفاده کنید.

مرحله 4: اپوکسی را اعمال کنید

اپوکسی را در سیستم توزیع بار کنید: سیستم توزیع مانند سرنگ یا تلگراف را با مواد اپوکسی مخلوط پر کنید.

اپوکسی را اعمال کنید: مواد اپوکسی را در قسمتی که باید کم پر شود پخش کنید. حتما اپوکسی را به صورت یکنواخت و کنترل شده اعمال کنید تا از پوشش کامل اجزای آن اطمینان حاصل کنید.

اجتناب از حباب های هوا: از به دام افتادن حباب های هوا در اپوکسی خودداری کنید، زیرا می توانند بر عملکرد و قابلیت اطمینان اجزای کم پر شده تأثیر بگذارند. از تکنیک‌های توزیع مناسب مانند فشار آهسته و ثابت استفاده کنید و به آرامی حباب‌های هوا را با جاروبرقی از بین ببرید یا به مجموعه ضربه بزنید.

مرحله 5: اپوکسی را خشک کنید

درمان اپوکسی: دستورالعمل های سازنده را برای پخت اپوکسی زیر پر کنید. بسته به مواد اپوکسی مورد استفاده، ممکن است در دمای اتاق ثابت شود یا از منبع حرارت استفاده شود.

زمان پخت مناسب را در نظر بگیرید: قبل از دست زدن به قطعات یا پردازش بیشتر به اپوکسی زمان کافی برای خشک شدن کامل بدهید. بسته به مواد اپوکسی و شرایط پخت، ممکن است چند ساعت تا چند روز طول بکشد.

مرحله 6: تمیز کردن و بازرسی

اپوکسی اضافی را تمیز کنید: پس از خشک شدن اپوکسی، اپوکسی اضافی را با استفاده از روش‌های تمیز کردن مناسب مانند خراش دادن یا برش بردارید.

اجزای پر نشده را بررسی کنید: اجزای کم پر شده را برای هر گونه عیب، مانند فضای خالی، لایه لایه شدن یا پوشش ناقص بررسی کنید. در صورت مشاهده هر گونه نقص، اقدامات اصلاحی مناسب مانند پر کردن مجدد یا درمان مجدد، در صورت لزوم انجام دهید.

چه زمانی اپوکسی کم پر می کنید؟

زمان استفاده از اپوکسی کم پر به فرآیند و کاربرد خاص بستگی دارد. اپوکسی کم پر معمولاً پس از نصب ریزتراشه بر روی برد مدار و ایجاد اتصالات لحیم کاری اعمال می شود. سپس با استفاده از یک دیسپنسر یا سرنگ، اپوکسی کم پر شده در یک شکاف کوچک بین ریزتراشه و برد مدار توزیع می شود. سپس اپوکسی پخت یا سخت می شود و معمولاً آن را تا دمای خاصی گرم می کند.

زمان دقیق استفاده از اپوکسی زیر پر ممکن است به عواملی مانند نوع اپوکسی مورد استفاده، اندازه و هندسه شکافی که باید پر شود و فرآیند پخت خاص بستگی دارد. پیروی از دستورالعمل های سازنده و روش توصیه شده برای اپوکسی خاص مورد استفاده ضروری است.

در اینجا برخی از موقعیت های روزمره که ممکن است از اپوکسی کم پر استفاده شود آورده شده است:

اتصال فلیپ تراشه: اپوکسی Underfill معمولاً در اتصال فلیپ چیپ استفاده می شود، روشی برای اتصال تراشه نیمه هادی به طور مستقیم به PCB بدون اتصال سیم. پس از اتصال فلیپ چیپ به PCB، اپوکسی underfill معمولاً برای پر کردن شکاف بین تراشه و PCB اعمال می‌شود که تقویت مکانیکی را فراهم می‌کند و از تراشه در برابر عوامل محیطی مانند تغییرات رطوبت و دما محافظت می‌کند.

تکنولوژی نصب سطحی (SMT): اپوکسی زیر پر شده همچنین ممکن است در فرآیندهای تکنولوژی نصب سطحی (SMT) استفاده شود، جایی که قطعات الکترونیکی مانند مدارهای مجتمع (ICs) و مقاومت ها مستقیماً بر روی سطح PCB نصب می شوند. اپوکسی کم پر شده ممکن است برای تقویت و محافظت از این اجزا پس از فروخته شدن بر روی PCB اعمال شود.

مجموعه چیپ روی برد (COB): در مونتاژ تراشه روی برد (COB)، تراشه‌های نیمه‌رسانای لخت با استفاده از چسب‌های رسانا مستقیماً به PCB متصل می‌شوند و ممکن است از اپوکسی کم‌پر شده برای محصور کردن و تقویت تراشه‌ها استفاده شود و پایداری مکانیکی و قابلیت اطمینان آن‌ها بهبود یابد.

تعمیر در سطح جزء: اپوکسی کم پر شده همچنین ممکن است در فرآیندهای تعمیر سطح قطعه مورد استفاده قرار گیرد، جایی که قطعات الکترونیکی آسیب دیده یا معیوب روی PCB با قطعات جدید جایگزین می شوند. برای اطمینان از چسبندگی مناسب و پایداری مکانیکی، ممکن است اپوکسی کم پر شده روی قطعه جایگزین اعمال شود.

پرکننده اپوکسی ضد آب است

بله، پرکننده اپوکسی معمولاً پس از بهبودی ضد آب است. پرکننده های اپوکسی به دلیل چسبندگی عالی و مقاومت در برابر آب شناخته شده اند، که آنها را به گزینه ای محبوب برای کاربردهای مختلفی تبدیل می کند که نیاز به اتصال قوی و ضد آب دارند.

هنگامی که از اپوکسی به عنوان پرکننده استفاده می شود، می تواند به طور موثر ترک ها و شکاف ها را در مواد مختلف از جمله چوب، فلز و بتن پر کند. پس از پخت، سطحی سخت و بادوام را ایجاد می کند که در برابر آب و رطوبت مقاوم است و برای استفاده در مناطقی که در معرض آب یا رطوبت زیاد هستند ایده آل است.

با این حال، توجه به این نکته مهم است که همه پرکننده‌های اپوکسی یکسان ساخته نمی‌شوند و برخی ممکن است سطوح مختلفی از مقاومت در برابر آب داشته باشند. همیشه ایده خوبی است که برچسب محصول خاص را بررسی کنید یا با سازنده مشورت کنید تا مطمئن شوید که برای پروژه و استفاده مورد نظر شما مناسب است.

برای اطمینان از بهترین نتیجه، آماده سازی مناسب سطح قبل از اعمال پرکننده اپوکسی ضروری است. این معمولاً شامل تمیز کردن کامل ناحیه و از بین بردن هرگونه مواد سست یا آسیب دیده است. هنگامی که سطح به درستی آماده شد، می توان فیلر اپوکسی را با توجه به دستورالعمل سازنده مخلوط و اعمال کرد.

همچنین مهم است که توجه داشته باشید که همه پرکننده های اپوکسی یکسان ساخته نمی شوند. برخی از محصولات ممکن است برای کاربردها یا سطوح خاص مناسب تر از سایرین باشند، بنابراین انتخاب محصول مناسب برای این کار ضروری است. علاوه بر این، برخی از پرکننده‌های اپوکسی ممکن است به پوشش‌ها یا درزگیرهای اضافی نیاز داشته باشند تا محافظت طولانی‌مدت در برابر آب داشته باشند.

پرکننده های اپوکسی به دلیل خاصیت ضد آب بودن و توانایی ایجاد پیوندی قوی و بادوام معروف هستند. با این حال، پیروی از تکنیک های کاربردی مناسب و انتخاب محصول مناسب برای اطمینان از بهترین نتایج ضروری است.

فرآیند تراشه فلیپ اپوکسی Underfill

در اینجا مراحل انجام فرآیند زیر پر کردن تراشه فلیپ اپوکسی آورده شده است:

تمیز کردن: زیرلایه و تراشه فلیپ تمیز می شوند تا گرد و غبار، زباله یا آلاینده هایی که می توانند با پیوند اپوکسی کم پر شده تداخل ایجاد کنند، پاک می شوند.

توزیع: اپوکسی کم پر شده به صورت کنترل شده و با استفاده از دیسپنسر یا سوزن روی بستر پخش می شود. فرآیند توزیع باید دقیق باشد تا از هر گونه سرریز یا فضای خالی جلوگیری شود.

هم ترازی: سپس تراشه فلیپ با استفاده از میکروسکوپ با زیرلایه تراز می شود تا از قرارگیری دقیق اطمینان حاصل شود.

جریان مجدد: تراشه فلیپ با استفاده از یک کوره یا کوره برای ذوب شدن برجستگی های لحیم کاری و چسباندن تراشه به زیرلایه جریان می یابد.

پخت: اپوکسی کم پر شده با حرارت دادن آن در کوره در دما و زمان مشخصی پخت می شود. فرآیند پخت به اپوکسی اجازه می دهد تا جریان داشته باشد و هر شکاف بین تراشه فلیپ و زیرلایه را پر کند.

تمیز کردن: پس از فرآیند پخت، هر گونه اپوکسی اضافی از لبه های تراشه و بستر حذف می شود.

بازرسی: مرحله آخر این است که تراشه فلیپ را زیر میکروسکوپ بررسی کنید تا از عدم وجود حفره یا شکاف در اپوکسی کم پر شده اطمینان حاصل کنید.

پس از درمان: در برخی موارد، ممکن است برای بهبود خواص مکانیکی و حرارتی اپوکسی کم پر شده، فرآیند پس از پخت لازم باشد. این شامل حرارت دادن مجدد تراشه در دمای بالاتر برای مدت طولانی تر است تا اتصال متقابل کامل تری از اپوکسی حاصل شود.

تست برق: پس از فرآیند فلیپ تراشه اپوکسی کم پر، دستگاه برای اطمینان از عملکرد صحیح آن تست می شود. این ممکن است شامل بررسی شورت یا باز شدن در مدار و آزمایش مشخصات الکتریکی دستگاه باشد.

بسته بندی: پس از تست و تایید دستگاه، می توان آن را بسته بندی و برای مشتری ارسال کرد. بسته بندی ممکن است شامل حفاظت اضافی مانند پوشش محافظ یا کپسوله شود تا اطمینان حاصل شود که دستگاه در طول حمل و نقل یا جابجایی آسیب نمی بیند.

روش Bga Underfill اپوکسی

این فرآیند شامل پر کردن فضای بین تراشه BGA و برد مدار با اپوکسی است که پشتیبانی مکانیکی اضافی را فراهم می کند و عملکرد حرارتی اتصال را بهبود می بخشد. در اینجا مراحل مربوط به روش BGA کم پر اپوکسی آمده است:

• بسته BGA و PCB را با تمیز کردن آنها با یک حلال آماده کنید تا آلاینده هایی را که ممکن است بر روی اتصال تأثیر بگذارند حذف کنید.
• مقدار کمی فلاکس را به مرکز بسته BGA اعمال کنید.
• بسته BGA را روی PCB قرار دهید و از یک اجاق گاز برای لحیم کردن بسته روی برد استفاده کنید.
• در گوشه بسته BGA مقدار کمی از اپوکسی کم پر کنید. زیر پر کردن باید در نزدیک ترین گوشه به مرکز بسته اعمال شود و نباید هیچ یک از توپ های لحیم کاری را بپوشاند.
• از یک عمل مویرگی یا جاروبرقی برای کشیدن زیر پر شده زیر بسته BGA استفاده کنید. زیر پر کردن باید در اطراف توپ های لحیم کاری جریان داشته باشد و هر فضای خالی را پر کند و یک پیوند محکم بین BGA و PCB ایجاد کند.
• زیر پر را طبق دستورالعمل سازنده خشک کنید. این معمولاً شامل گرم کردن مجموعه تا یک دمای خاص برای مدت زمان مشخصی است.
• مجموعه را با یک حلال تمیز کنید تا هر گونه شار اضافی یا کم پر شدن از بین برود.
• زیر پر را از نظر وجود حفره ها، حباب ها یا سایر نقص هایی که ممکن است عملکرد تراشه BGA را به خطر بیندازند، بررسی کنید.
• هر گونه اپوکسی اضافی را از تراشه BGA و برد مدار با استفاده از یک حلال تمیز کنید.
• تراشه BGA را تست کنید تا مطمئن شوید که درست کار می کند.

کم پر شدن اپوکسی تعدادی از مزایای پکیج های BGA از جمله بهبود مقاومت مکانیکی، کاهش تنش در اتصالات لحیم کاری و افزایش مقاومت در برابر چرخه حرارتی را به همراه دارد. با این حال، پیروی دقیق از دستورالعمل‌های سازنده، اتصال قوی و قابل اعتماد بین بسته BGA و PCB را تضمین می‌کند.

نحوه ساخت رزین اپوکسی Underfill

رزین اپوکسی Underfill نوعی چسب است که برای پر کردن شکاف ها و تقویت قطعات الکترونیکی استفاده می شود. در اینجا مراحل کلی برای ساخت رزین اپوکسی کم پر شده است:

• مواد لازم:
• رزین اپوکسی
• هاردنر
• مواد پرکننده (مانند سیلیس یا دانه های شیشه ای)
• حلال ها (مانند استون یا ایزوپروپیل الکل)
• کاتالیزورها (اختیاری)

مراحل:

رزین اپوکسی مناسب را انتخاب کنید: رزین اپوکسی را انتخاب کنید که برای کاربرد شما مناسب است. رزین های اپوکسی انواع مختلفی با خواص متفاوت دارند. برای کاربردهای کم پر، رزینی با استحکام بالا، انقباض کم و چسبندگی خوب انتخاب کنید.

رزین اپوکسی و هاردنر را مخلوط کنید: اکثر رزین‌های اپوکسی کم‌پر در یک کیت دو قسمتی عرضه می‌شوند که رزین و هاردنر جداگانه بسته‌بندی می‌شوند. طبق دستور سازنده دو قسمت را با هم مخلوط کنید.

مواد پرکننده را اضافه کنید: مواد پرکننده را به مخلوط رزین اپوکسی اضافه کنید تا ویسکوزیته آن افزایش یابد و پشتیبانی ساختاری اضافی ایجاد شود. دانه های سیلیس یا شیشه معمولاً به عنوان پرکننده استفاده می شود. فیلرها را به آرامی اضافه کنید و کاملا مخلوط کنید تا قوام دلخواه به دست آید.

حلال ها را اضافه کنید: حلال ها را می توان به مخلوط رزین اپوکسی اضافه کرد تا خاصیت جریان پذیری و مرطوب کنندگی آن را بهبود بخشد. استون یا ایزوپروپیل الکل معمولاً حلال های مورد استفاده هستند. حلال ها را به آرامی اضافه کنید و کاملا مخلوط کنید تا قوام مورد نظر به دست آید.

اختیاری: افزودن کاتالیزورها: کاتالیزورها را می توان به مخلوط رزین اپوکسی اضافه کرد تا فرآیند پخت را تسریع کند. با این حال، ماشه‌ها می‌توانند طول عمر مخلوط را نیز کاهش دهند، بنابراین از آنها کم استفاده کنید. دستورالعمل های سازنده را برای مقدار مناسب کاتالیزور برای افزودن دنبال کنید.

رزین اپوکسی underfill را برای پر کردن اعمال کنید مخلوط رزین اپوکسی به شکاف یا اتصال. از یک سرنگ یا تلگراف برای اعمال دقیق مخلوط و جلوگیری از حباب های هوا استفاده کنید. اطمینان حاصل کنید که مخلوط به طور مساوی توزیع شده است و تمام سطوح را پوشش می دهد.

پخت رزین اپوکسی: رزین اپوکسی می تواند طبق دستورالعمل سازنده عمل کند. اکثر رزین‌های اپوکسی کم‌پر در دمای اتاق پخت می‌شوند، اما برخی ممکن است برای پخت سریع‌تر به دمای بالا نیاز داشته باشند.

 آیا محدودیت یا چالشی در ارتباط با کم پر شدن اپوکسی وجود دارد؟

بله، محدودیت‌ها و چالش‌هایی در ارتباط با کم‌پر شدن اپوکسی وجود دارد. برخی از محدودیت ها و چالش های رایج عبارتند از:

عدم تطابق انبساط حرارتی: زیرپرهای اپوکسی دارای ضریب انبساط حرارتی (CTE) هستند که با CTE اجزای مورد استفاده برای پر کردن متفاوت است. این می تواند باعث تنش های حرارتی شود و می تواند منجر به خرابی قطعات، به ویژه در محیط های با دمای بالا شود.

چالش های پردازش: اپوکسی تجهیزات و تکنیک های تخصصی پردازش از جمله تجهیزات توزیع و پخت را کم پر می کند. اگر به درستی انجام نشود، ممکن است کم پر کردن شکاف بین اجزا را به درستی پر نکند یا ممکن است باعث آسیب به قطعات شود.

حساسیت به رطوبت: زیر پرهای اپوکسی به رطوبت حساس هستند و می توانند رطوبت محیط را جذب کنند. این می تواند باعث ایجاد مشکلاتی در چسبندگی شود و منجر به خرابی قطعات شود.

سازگاری شیمیایی: زیرپرهای اپوکسی می توانند با برخی از مواد مورد استفاده در قطعات الکترونیکی مانند ماسک های لحیم کاری، چسب ها و فلاکس ها واکنش نشان دهند. این می تواند باعث ایجاد مشکلاتی در چسبندگی شود و منجر به خرابی قطعات شود.

هزینه: زیر پر کردن اپوکسی می تواند گران تر از سایر مواد زیر پر باشد، مانند زیر پر کردن مویرگی. این می تواند جذابیت آنها را برای استفاده در محیط های تولیدی با حجم بالا کاهش دهد.

نگرانی های زیست محیطی: زیر پر کردن اپوکسی می تواند حاوی مواد و مواد شیمیایی خطرناکی مانند بیسفنول A (BPA) و فتالات باشد که می تواند برای سلامت انسان و محیط زیست خطرناک باشد. سازندگان باید اقدامات احتیاطی مناسب را برای اطمینان از حمل و نقل و دفع ایمن این مواد انجام دهند.

 زمان بهبودی: کم پر شدن اپوکسی قبل از استفاده در برنامه نیاز به زمان معینی برای خشک شدن دارد. زمان پخت بسته به فرمول خاص زیرپر می تواند متفاوت باشد، اما معمولاً از چند دقیقه تا چند ساعت متغیر است. این می تواند روند تولید را کند کرده و زمان کلی تولید را افزایش دهد.

در حالی که کم پر کردن اپوکسی مزایای زیادی از جمله قابلیت اطمینان و دوام بیشتر قطعات الکترونیکی را ارائه می دهد، اما چالش ها و محدودیت هایی نیز وجود دارد که باید قبل از استفاده به دقت در نظر گرفته شوند.

مزایای استفاده از اپوکسی Underfill چیست؟

در اینجا برخی از مزایای استفاده از اپوکسی کم پر شده است:

مرحله 1: افزایش قابلیت اطمینان

یکی از مهمترین مزایای استفاده از اپوکسی کم پر کردن، افزایش قابلیت اطمینان است. قطعات الکترونیکی به دلیل تنش های حرارتی و مکانیکی مانند چرخش حرارتی، لرزش و ضربه آسیب پذیر هستند. کم پر شدن اپوکسی به محافظت از اتصالات لحیم روی قطعات الکترونیکی در برابر آسیب ناشی از این تنش ها کمک می کند که می تواند قابلیت اطمینان و طول عمر دستگاه الکترونیکی را افزایش دهد.

مرحله 2: بهبود عملکرد

با کاهش خطر آسیب به قطعات الکترونیکی، کم پر شدن اپوکسی می تواند به بهبود عملکرد کلی دستگاه کمک کند. قطعات الکترونیکی که به درستی تقویت نشده اند ممکن است از عملکرد کمتر یا حتی خرابی کامل رنج ببرند و کم پر شدن اپوکسی می تواند به جلوگیری از این مشکلات کمک کند و منجر به دستگاهی مطمئن تر و با کارایی بالا شود.

مرحله 3: مدیریت حرارتی بهتر

زیرپر اپوکسی دارای هدایت حرارتی عالی است که به دفع گرما از قطعات الکترونیکی کمک می کند. این می تواند مدیریت حرارتی دستگاه را بهبود بخشد و از گرم شدن بیش از حد دستگاه جلوگیری کند. گرمای بیش از حد می تواند باعث آسیب به قطعات الکترونیکی شود و منجر به مشکلات عملکرد یا حتی خرابی کامل شود. با ارائه مدیریت حرارتی موثر، کم پر شدن اپوکسی می تواند از این مشکلات جلوگیری کرده و عملکرد کلی و طول عمر دستگاه را بهبود بخشد.

مرحله 4: افزایش مقاومت مکانیکی

زیرپر اپوکسی پشتیبانی مکانیکی اضافی را برای قطعات الکترونیکی فراهم می کند که می تواند به جلوگیری از آسیب ناشی از لرزش یا ضربه کمک کند. قطعات الکترونیکی که به اندازه کافی تقویت نشده اند می توانند از استرس مکانیکی رنج ببرند که منجر به آسیب یا خرابی کامل شود. اپوکسی می تواند با ایجاد استحکام مکانیکی اضافی به جلوگیری از این مشکلات کمک کند و منجر به دستگاهی قابل اعتمادتر و بادوام تر شود.

مرحله 5: کاهش تاب خوردگی

کم پر شدن اپوکسی می تواند به کاهش تاب خوردگی PCB در طول فرآیند لحیم کاری کمک کند، که می تواند منجر به بهبود قابلیت اطمینان و کیفیت بهتر اتصال لحیم شود. پیچ خوردگی PCB می تواند باعث ایجاد مشکلاتی در تراز قطعات الکترونیکی شود، که منجر به نقص معمول لحیم کاری می شود که می تواند باعث مشکلات اطمینان یا خرابی کامل شود. کم پر شدن اپوکسی می تواند با کاهش تاب خوردگی در حین ساخت به جلوگیری از این مشکلات کمک کند.

اپوکسی Underfill چگونه در تولید وسایل الکترونیکی کاربرد دارد؟

در اینجا مراحل مربوط به اعمال کم پر اپوکسی در تولید لوازم الکترونیکی آمده است:

آماده سازی اجزاء: قطعات الکترونیکی باید قبل از استفاده از اپوکسی کم پر شده طراحی شوند. اجزاء تمیز می شوند تا هرگونه کثیفی، گرد و غبار یا زباله ای که ممکن است در چسبندگی اپوکسی اختلال ایجاد کند، پاک شود. سپس قطعات بر روی PCB قرار می گیرند و با استفاده از یک چسب موقت نگه داشته می شوند.

پخش اپوکسی: زیر پر اپوکسی با استفاده از دستگاه توزیع بر روی PCB توزیع می شود. دستگاه پخش کننده به گونه ای کالیبره شده است که اپوکسی را در مقدار و مکان دقیق پخش کند. اپوکسی در یک جریان پیوسته در امتداد لبه جزء توزیع می شود. جریان اپوکسی باید به اندازه ای باشد که کل شکاف بین المنت و PCB را بپوشاند.

پخش اپوکسی: پس از توزیع آن، باید آن را باز کنید تا شکاف بین قطعه و PCB را بپوشاند. این کار را می توان به صورت دستی با استفاده از یک برس کوچک یا یک دستگاه پخش خودکار انجام داد. اپوکسی باید به طور یکنواخت و بدون ایجاد حباب یا فضای خالی پخش شود.

پخت اپوکسی: سپس لایه زیرین اپوکسی ثابت می شود تا سخت شود و یک پیوند محکم بین قطعه و PCB ایجاد کند. فرآیند پخت را می توان به دو روش انجام داد: حرارتی یا UV. در پخت حرارتی، PCB را در یک کوره قرار می دهند و برای یک زمان خاص تا دمای خاصی گرم می کنند. در عمل آوری UV، اپوکسی در معرض نور ماوراء بنفش قرار می گیرد تا فرآیند پخت را آغاز کند.

تمیز کردن: پس از خشک شدن لایه های اپوکسی، اپوکسی اضافی را می توان با استفاده از یک اسکراپر یا یک حلال جدا کرد. حذف هر گونه اپوکسی اضافی برای جلوگیری از تداخل آن با عملکرد قطعه الکترونیکی ضروری است.

برخی از کاربردهای معمول اپوکسی Underfill چیست؟

در اینجا برخی از کاربردهای معمولی زیرپر اپوکسی آورده شده است:

بسته بندی نیمه هادی: پر کردن اپوکسی به طور گسترده در بسته بندی دستگاه های نیمه هادی مانند ریزپردازنده ها، مدارهای مجتمع (IC ها) و بسته های فلیپ تراشه استفاده می شود. در این کاربرد، اپوکسی کم پر، شکاف بین تراشه نیمه هادی و زیرلایه را پر می کند، تقویت مکانیکی و افزایش هدایت حرارتی برای دفع گرمای تولید شده در حین کار.

مونتاژ برد مدار چاپی (PCB): اپوکسی کم پر شده در بدنه PCBها برای افزایش قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری استفاده می شود. قبل از لحیم کاری مجدد روی قسمت زیرین اجزایی مانند آرایه شبکه توپ (BGA) و بسته مقیاس تراشه (CSP) اعمال می شود. اپوکسی کم پر شده به شکاف های بین قطعه و PCB جریان می یابد و یک پیوند قوی ایجاد می کند که به جلوگیری از خرابی اتصالات لحیم کاری به دلیل تنش های مکانیکی مانند چرخه حرارتی و شوک / لرزش کمک می کند.

اپتوالکترونیک: پر کردن اپوکسی همچنین در بسته‌بندی دستگاه‌های الکترونیک نوری مانند دیودهای ساطع نور (LED) و دیودهای لیزری استفاده می‌شود. این دستگاه ها در حین کار گرما تولید می کنند و کم پر شدن اپوکسی به دفع این گرما و بهبود عملکرد حرارتی کلی دستگاه کمک می کند. علاوه بر این، زیر پر کردن اپوکسی تقویت مکانیکی را برای محافظت از قطعات ظریف اپتوالکترونیک در برابر تنش های مکانیکی و عوامل محیطی فراهم می کند.

الکترونیک خودرو: زیرپر اپوکسی در الکترونیک خودرو برای کاربردهای مختلفی مانند واحدهای کنترل موتور (ECU)، واحدهای کنترل انتقال (TCU) و سنسورها استفاده می شود. این قطعات الکترونیکی در معرض شرایط سخت محیطی از جمله دما، رطوبت و لرزش بالا هستند. کم پر شدن اپوکسی در برابر این شرایط محافظت می کند و عملکرد قابل اعتماد و دوام طولانی مدت را تضمین می کند.

لوازم الکترونیکی مصرفی: اپوکسی در دستگاه های الکترونیکی مختلف مصرفی از جمله گوشی های هوشمند، تبلت ها، کنسول های بازی و دستگاه های پوشیدنی استفاده می شود. این به بهبود یکپارچگی مکانیکی و عملکرد حرارتی این دستگاه ها کمک می کند و از عملکرد قابل اعتماد در شرایط مختلف استفاده اطمینان می دهد.

هوافضا و دفاع: پر کردن اپوکسی در کاربردهای هوافضا و دفاعی، جایی که قطعات الکترونیکی باید در محیط های شدید مانند دماهای بالا، ارتفاعات بالا و ارتعاشات شدید مقاومت کنند، استفاده می شود. زیرپر اپوکسی پایداری مکانیکی و مدیریت حرارتی را فراهم می کند و آن را برای محیط های ناهموار و سخت مناسب می کند.

فرآیندهای پخت برای پر کردن اپوکسی چیست؟

فرآیند پخت برای پر کردن اپوکسی شامل مراحل زیر است:

توزیع: زیرپر اپوکسی معمولاً به عنوان یک ماده مایع بر روی بستر یا تراشه با استفاده از دیسپنسر یا سیستم جت پخش می شود. اپوکسی به روشی دقیق اعمال می شود تا کل ناحیه ای را که باید کم پر شود پوشش می دهد.

کپسوله سازی: هنگامی که اپوکسی توزیع می شود، تراشه معمولاً در بالای بستر قرار می گیرد و زیر لایه اپوکسی در اطراف و زیر تراشه جریان می یابد و آن را محصور می کند. مواد اپوکسی طوری طراحی شده است که به راحتی جریان داشته باشد و شکاف های بین تراشه و بستر را پر کند تا یک لایه یکنواخت تشکیل شود.

پیش پخت: لایه زیرین اپوکسی معمولاً پس از کپسوله شدن از قبل پخته شده یا تا حدی پخته شده و به قوام ژل مانند می رسد. این کار با قرار دادن مجموعه در یک فرآیند پخت در دمای پایین، مانند پخت در فر یا مادون قرمز (IR) انجام می شود. مرحله پیش کیورینگ به کاهش ویسکوزیته اپوکسی کمک می کند و از خروج آن از ناحیه زیر پر شده در مراحل بعدی کیورینگ جلوگیری می کند.

پس از کیورینگ: هنگامی که زیر پرهای اپوکسی از قبل پخت شدند، مجموعه تحت یک فرآیند پخت با دمای بالاتر، معمولاً در یک کوره همرفت یا یک محفظه پخت قرار می‌گیرد. این مرحله به عنوان پس کیورینگ یا پخت نهایی شناخته می شود و برای پخت کامل مواد اپوکسی و دستیابی به حداکثر خواص مکانیکی و حرارتی آن انجام می شود. زمان و دمای فرآیند پس از کیورینگ به دقت کنترل می شود تا از پخت کامل اپوکسی کم پر شود.

خنک کننده: پس از فرآیند پس از پخت، معمولاً به مجموعه اجازه داده می شود تا به آرامی تا دمای اتاق خنک شود. خنک‌سازی سریع می‌تواند باعث ایجاد تنش‌های حرارتی شود و بر یکپارچگی زیرپر اپوکسی تأثیر بگذارد، بنابراین خنک‌سازی کنترل‌شده برای جلوگیری از هرگونه مشکل احتمالی ضروری است.

بازرسی: هنگامی که زیر پرهای اپوکسی به طور کامل خشک شد و مجموعه خنک شد، معمولاً برای هر گونه نقص یا فضای خالی در مواد پر شده بررسی می شود. ممکن است از اشعه ایکس یا سایر روش‌های آزمایش غیرمخرب برای بررسی کیفیت زیرپر اپوکسی استفاده شود و اطمینان حاصل شود که تراشه و زیرلایه به اندازه کافی به هم چسبیده است.

انواع مختلف مواد زیر پر اپوکسی موجود چیست؟

انواع مختلفی از مواد زیر پرکننده اپوکسی موجود است که هر کدام خواص و ویژگی های خاص خود را دارند. برخی از انواع متداول مواد زیر پر اپوکسی عبارتند از:

کم پر شدن مویرگی: مواد زیر پر کردن مویرگی رزین های اپوکسی با ویسکوزیته پایین هستند که در طی فرآیند کم پر شدن به شکاف های باریک بین تراشه نیمه هادی و بستر آن جریان می یابند. آنها به گونه‌ای طراحی شده‌اند که ویسکوزیته پایینی داشته باشند، به آنها اجازه می‌دهد تا به راحتی از طریق عملکرد مویرگی در شکاف‌های کوچک جریان پیدا کنند و سپس برای تشکیل یک ماده سخت و گرما سخت که تقویت مکانیکی مجموعه زیرلایه تراشه را فراهم می‌کند، پخته شوند.

پر شدن بدون جریان: همانطور که از نام آن پیداست، مواد بدون جریان در زیر پر کردن در طول فرآیند کم پر شدن جریان ندارند. آنها معمولاً با رزین های اپوکسی با ویسکوزیته بالا فرموله می شوند و به عنوان خمیر یا فیلم اپوکسی از پیش توزیع شده روی بستر اعمال می شوند. در طول فرآیند مونتاژ، تراشه در بالای زیر پرکننده بدون جریان قرار می‌گیرد و مجموعه در معرض گرما و فشار قرار می‌گیرد و باعث می‌شود اپوکسی پخته شده و ماده سفت و سختی را تشکیل دهد که شکاف‌های بین تراشه و زیرلایه را پر می‌کند.

زیر پر کردن قالب گیری: مواد زیر پرکننده قالب‌گیری شده، رزین‌های اپوکسی از پیش قالب‌گیری شده هستند که روی بستر قرار می‌گیرند و سپس حرارت داده می‌شوند تا جریان پیدا کنند و تراشه در طول فرآیند کم‌پر شدن محصور شوند. آنها معمولاً در کاربردهایی استفاده می شوند که در آن تولید با حجم بالا و کنترل دقیق قرارگیری مواد زیر پر مورد نیاز است.

کم پر شدن سطح ویفر: مواد زیر پرکننده سطح ویفر رزین‌های اپوکسی هستند که قبل از جداسازی تراشه‌ها روی کل سطح ویفر اعمال می‌شوند. سپس اپوکسی پخته می شود و ماده سفت و سختی را تشکیل می دهد که از تمام تراشه های روی ویفر محافظت می کند. پر کردن سطح ویفر معمولاً در فرآیندهای بسته بندی در سطح ویفر (WLP) استفاده می شود، که در آن چندین تراشه قبل از جدا شدن به بسته های جداگانه روی یک ویفر با هم بسته بندی می شوند.

کم پر کردن کپسول: مواد زیر پرکننده محصورکننده، رزین‌های اپوکسی هستند که برای محصور کردن کل تراشه و مجموعه زیرلایه استفاده می‌شوند و یک مانع محافظ در اطراف اجزا تشکیل می‌دهند. آنها معمولاً در کاربردهایی استفاده می شوند که به استحکام مکانیکی بالا، حفاظت از محیط زیست و قابلیت اطمینان بالا نیاز دارند.

منابع مرتبط درباره چسب اپوکسی:

کپسول اپوکسی

چسب های سطح تراشه اپوکسی underfill

چسب اپوکسی دو جزئی

کپسول اپوکسی یک جزء زیر پر کننده

اپوکسی اپوکسی تراشه فلیپ بی‌گا‌ای (BGA Flip Underfill PCB Cure Temperature Low).

مواد زیر پر کننده تراشه و COB بر پایه اپوکسی

چسب اپوکسی فرآیند Flip-Chip And BGA Underfills

مزایا و کاربردهای پوشش دهنده های اپوکسی کم پر در الکترونیک

نحوه استفاده از چسب اپوکسی underfill smt در کاربردهای مختلف

بهترین محلول چسب اپوکسی زیر پرکننده bga برای عملکرد عالی جزء SMT برای نصب سطحی

تضمین کیفیت بالا
Deepmaterial مصمم است که در صنعت اپوکسی پرکننده الکترونیکی پیشرو شود، کیفیت فرهنگ ماست!

قیمت عمده فروشی کارخانه
ما قول می دهیم که به مشتریان اجازه دهیم مقرون به صرفه ترین محصولات چسب اپوکسی را دریافت کنند

تولید کنندگان حرفه ای
با چسب اپوکسی الکترونیکی به عنوان هسته، کانال ها و فن آوری ها را یکپارچه می کند

تضمین خدمات قابل اعتماد
ارائه چسب های اپوکسی OEM، ODM، 1 MOQ. مجموعه کامل گواهی