LED-kirje/kristalli treimine/ümbertrükkimine pooljuht PVC kaitsekile
LED-kirje/kristalli treimine/ümbertrükkimine pooljuht PVC kaitsekile
- Kirjeldus
Kirjeldus
Toote spetsifikatsiooni parameetrid
- Kodu
- MEIST
- Toodet
- UV-kiirgusega kõvenev UV-liim
- Reaktiivne kuumsulamliim ja rõhutundlik kuumsulamliim
- Epoksiidipõhised kiibi alustäite ja COB kapseldamise materjalid
- Trükkplaadi kaitsev liim ja konformne kattekiht
- Epoksiidipõhine juhtiv hõbedane liim
- Struktuurne liimimisliim
- Funktsionaalne kaitsekile
- Pooljuht kaitsekile
- Automaatne tulekustutusmaterjal
- Kohandatud liim
- Epoksiidliim
- Lahendused
- Klaaskiust liim
- Ekraani varjutusliim
- Dekoratiivpaneelide kuumpressimine
- BGA pakend Underfill Epoxy
- Objektiivi struktuuri osade liimimine PUR-liim
- Mobiiltelefoni kesta tahvelarvuti raami liimimine
- Kaamera VCM Voice Coil Motor Glue
- Liim kaamera mooduli ja PCB plaadi kinnitamiseks
- Teleri tagaplaadi tugi ja helkurkile liimimine
- Rakendused
- Nutitelefoni kokkupanek
- Toitepanga koost
- Sülearvutite ja tahvelarvutite kokkupanek
- Kaamera mooduli kokkupanek
- Kiibi allatäitmine / pakkimine
- Tarbeelektroonika kokkupanek
- Nutika kella koost
- Ekraani kokkupanek
- Kodumasinate kokkupanek
- Bluetooth-peakomplekti ühendamine
- Elektriautode kokkupanek
- Elektroonilise sigareti kokkupanek
- Nutika kõlari koost
- Nutikate prillide kokkupanek
- Fotogalvaaniline tuuleenergia
- Mini vibratsioonimootoriga liimimine
- Magnetiline raudliim
- Induktiivpoolide liimimine
- Juhtumid
- Juhtum USA-s: American Partner's Chip Underfill Solution
- Juhtum Jaapanis: DeepMaterial UV-kõvastuva süsteemi eelised
- Juhtum Kanadas: ehitage tugevamaid ja kergemaid tooteid sügava materjaliga struktuurliimidega
- Juhtum Saksamaal: sügavast materjalist liim elektrimootori magnetiliseks liimimiseks
- Juhtum Indoneesias: Minivibratsioonimootori paigaldamise kleepliim
- Juhtum Koreas: PCB liimliimi kasutamine elektroonikas
- Juhtum Türgis: lihtne viis induktiivpoolide ühendamiseks
- Juhtum Vietnamis: liimid sülearvutite ja tahvelarvutite tootmiseks
- Juhtum Venemaal: uued liimid ja hermeetikud aitavad lahendada seadmete kokkupanekuga seotud väljakutseid
- Juhtum Indias: liimid nutitelefonide ja mobiilseadmete kokkupanekuks
- blogid
- Kontakt
