Parim liitiumioonakude tulekustuti: kaitse tänapäevaste tuleohtude eest Liitiumioonakud on paljude tänapäeva kõige olulisemate tehnoloogiate keskmes. Need akud, alates nutitelefonidest ja sülearvutitest kuni elektrisõidukite (EV) ja taastuvenergia salvestamiseni, pakuvad võrreldamatut energiatihedust ja jõudlust. Kuid omadused, mis muudavad liitiumiooni...
BGA Underfill Epoxy: võti usaldusväärse elektroonikakoostu juurde Elektroonika kiire areng on nihutanud tehnoloogia piire, muutes seadmed väiksemaks, kiiremaks ja võimsamaks. Selle tulemusel on Ball Grid Array (BGA) paketid muutunud elektroonika koostamisel oluliseks komponendiks, eriti suure jõudlusega seadmete, nagu nutitelefonid, tahvelarvutid,...
Põhjalik juhend BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakendid on integraallülituste pinnale paigaldatavad pakendid. Need paketid pakuvad: Suure tihedusega ühendused. Muutes need ideaalseks täiustatud elektrooniliste seadmete, näiteks nutitelefonide jaoks. Erinevat tarbeelektroonikat. Kuid BGA-de õrna olemuse tõttu kasutatakse alatäiteepoksiidi sageli ...
Madala temperatuuriga epoksüliimi mitmekülgsuse uurimine: põhjalik juhend Liimide puhul on mitmekülgsus, vastupidavus ja kasutuslihtsus tööstuslike ja isetegemise rakenduste puhul esmatähtsad. Paljude saadaolevate valikute hulgast paistab madala temperatuuriga epoksüliim silma kui usaldusväärne ja tõhus lahendus erinevatele liimimisvajadustele. Keerulisest...
Piiride murdmine: kõrgtemperatuuriline epoksiid plastikule, mis teeb revolutsiooni tööstuslikele rakendustele. Tööstuslikus tootmises otsitakse materjale, mis suudavad taluda kõrgeid temperatuure, säilitades samas konstruktsiooni terviklikkuse, igavene. Plastile mõeldud kõrgtemperatuuriline epoksiid on vallandanud revolutsiooni, vaidlustades tavapärased piirangud ja avades uksed uuenduslikele lahendustele. See artikkel käsitleb...
Kuidas testida ja hinnata madala temperatuuriga liimliimi toimivust Tööstuslike ja tarbijarakenduste valdkonnas on madala temperatuuriga liimliimide toimivus ülioluline vastupidavuse ja töökindluse tagamiseks keerulistes tingimustes. Need spetsiaalsed liimid on loodud töötama hästi külmas, kus tavalised...
10 parimat BGA alustäite epoksüliimi ja alustäite kapslite tootjaid Hiinas Alustäidised on epoksiidist valmistatud materjalid, mida kasutatakse erinevates elektroonikasõlmedes komponentide ja PCB-de vaheliste tühimike käsitlemiseks. Alatäite kasutamine kaitseb komponente vibratsiooni, termilise tsükli, kukkumise ja...
