Kuumpressitud dekoratiivpaneelide liimimine: põhjalik juhend Pindade esteetiline atraktiivsus mängib sisekujunduses ja mööblitootmises otsustavat rolli. Dekoratiivpaneele, mis lisavad elegantsi ja rafineeritust, kasutatakse sageli erinevates rakendustes, alates kappidest kuni seinakateteni. Liimimisprotsess, eriti kuumpressimine, on kriitiline ...
BGA Underfill Epoxy: võti usaldusväärse elektroonikakoostu juurde Elektroonika kiire areng on nihutanud tehnoloogia piire, muutes seadmed väiksemaks, kiiremaks ja võimsamaks. Selle tulemusel on Ball Grid Array (BGA) paketid muutunud elektroonika koostamisel oluliseks komponendiks, eriti suure jõudlusega seadmete, nagu nutitelefonid, tahvelarvutid,...
Põhjalik juhend BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakendid on integraallülituste pinnale paigaldatavad pakendid. Need paketid pakuvad: Suure tihedusega ühendused. Muutes need ideaalseks täiustatud elektrooniliste seadmete, näiteks nutitelefonide jaoks. Erinevat tarbeelektroonikat. Kuid BGA-de õrna olemuse tõttu kasutatakse alatäiteepoksiidi sageli ...
Parimad bga alustäite epoksüliimliimi lahendused suurepärase pindpaigalduse SMT komponentide jõudluse tagamiseks Tootjad seisavad erinevates tööstusharudes silmitsi paljude väljakutsetega. Neid probleeme saab lahendada ainult alamtäiteliimide kasutamisega. On palju osalise või täieliku alatäite lahendusi, mis võimaldavad kiiret kõvenemist ja voolavust...
