Case In India: Adhesivos para ensamblaje de teléfonos inteligentes y dispositivos móviles
El gobierno indio ha intensificado su impulso por los productos Made in India. Y uno de los principales sectores que impulsan esta campaña es el sector tecnológico, con los teléfonos inteligentes y los semiconductores a la cabeza. En un intento por aumentar sus esfuerzos, el gobierno también ofrece a las empresas subsidios y otros beneficios bajo varios esquemas, como el esquema PLI y EMC 2.0, en un intento por establecer sus plantas de fabricación en India.
A medida que la fabricación de teléfonos inteligentes es más grande y el mercado de procesamiento por lotes es cada vez más grande, como los adhesivos para el ensamblaje de teléfonos inteligentes. DeepMaterial ha sido el proveedor de pegamento adhesivo industrial en India durante muchos años, mantenemos una buena cooperación con estos fabricantes de dispositivos móviles en India.
El mercado de dispositivos móviles es una industria dinámica y en crecimiento. Cada año, los fabricantes trabajan para mejorar las generaciones anteriores de dispositivos para responder a las exigentes necesidades de los clientes. El ensamblaje de dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas requiere docenas de adhesivos y selladores diferentes para ensamblaje estructural, protección ambiental, gestión térmica, conductividad eléctrica o aislamiento y más. Los adhesivos y selladores electrónicos DeepMaterial se pueden encontrar en muchas de estas aplicaciones, entre ellas:
Unión de la cubierta de vidrio
Los adhesivos estructurales para la unión de cubiertas de vidrio combinan una alta fuerza de adhesión y resistencia al impacto. Nuestros materiales reelaborables permiten a los clientes reducir el costo total de propiedad en sus procesos de fabricación.
Unión y sellado de marcos
Los adhesivos estructurales DeepMaterial combinan una alta fuerza de unión y una fijación rápida con baja contracción, reticulación densa y resistencia a la presión. Nuestros adhesivos para dispositivos móviles DeepMaterial brindan confianza a los fabricantes de teléfonos inteligentes en ensamblajes confiables al tiempo que maximizan la eficiencia de producción.
Enlace de circuito impreso flexible (FPC)
Los adhesivos de refuerzo DeepMaterial brindan una protección superior para los circuitos flexibles utilizados en ensamblajes electrónicos. La buena adherencia y la resistencia al pelado, así como la alta flexibilidad y la resistencia al agrietamiento protegen a los FPC contra daños.
Aplicaciones de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
La cartera de materiales adhesivos y encapsulantes de DeepMaterial permite a los fabricantes de MEMS cumplir con los desafiantes requisitos de rendimiento, incluido el rendimiento de blindaje, la resistencia al impacto, la adhesión a una variedad de sustratos y la reología optimizada.
Glob Top y encapsulantes
Los encapsulantes DeepMaterial protegen las PCB y los componentes de golpes, caídas, vibraciones e impactos. Nuestras soluciones brindan una fuerte adherencia, resistencia a la humedad e impermeabilización con protección de ingreso (IP) sin comprometer las capacidades de la antena o el rendimiento acústico.
Selladores de puntos de entrada
Los dispositivos móviles contienen varias aberturas vulnerables por diseño, como las tomas de los auriculares o los puertos USB. Los selladores y encapsulantes de alto rendimiento DeepMaterial protegen contra la entrada de humedad y permiten altas clasificaciones de protección de ingreso (IP).
Juntas de componentes
DeepMaterial ofrece una amplia gama de soluciones con reología, durómetro y conjunto de compresión optimizados para juntas de componentes en dispositivos móviles. Nuestra gama de juntas de curado en el lugar (CIPG) ayuda a proteger los dispositivos contra la entrada de agua y los daños posteriores.
Impregnación de recintos
La amplia gama de resinas de impregnación al vacío de DeepMaterial puede penetrar y sellar recintos y ayudar a prevenir la penetración de contaminantes externos como el polvo y el agua. Nuestras resinas están diseñadas para el sellado de microporosidad para penetración incluso en las aberturas más pequeñas.
Vinculación de botones y teclas
Los adhesivos estructurales y los adhesivos instantáneos DeepMaterial están formulados para la unión de sustratos de baja energía superficial, lo cual es fundamental para la capacidad de respuesta clave. Muchos de nuestros adhesivos se fijan en segundos para permitir mayores velocidades de producción y un mayor rendimiento de producción.
Vinculación de cargador inalámbrico
Los adhesivos estructurales DeepMaterial brindan una excelente fuerza de unión en la mayoría de los sustratos con una fijación extremadamente rápida y una resistencia verde líder en el mercado. Tras el curado completo, nuestros adhesivos muestran excelentes propiedades de tracción y resistencia al impacto de caídas para garantizar que los componentes permanezcan en su lugar.
La línea de adhesivos y selladores para dispositivos móviles de DeepMaterial brinda beneficios de rendimiento críticos a los fabricantes de teléfonos inteligentes y tabletas. Se ha demostrado que nuestra línea de soluciones DeepMaterial ofrece:
· Alta adherencia a la mayoría de sustratos
· Excelente resistencia química y a la humedad
· Fijación de curado rápido y velocidades de curado
· Propiedades superiores de tracción y resistencia al impacto
· Bajo costo total de propiedad
· Rendimiento y calidad confiables
También estamos buscando socios globales de cooperación de productos adhesivos industriales de DeepMaterial, si desea ser un agente de DeepMaterial:
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en América,
Proveedor de colas adhesivas industriales en Europa,
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en el Reino Unido,
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en India,
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en Australia,
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en Canadá,
Proveedor de pegamento adhesivo industrial en Sudáfrica,
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