Miconductor-Empaquetado-y-Prueba-UV-Viscosity-Reduction-Special-Film

Empaquetado y prueba de semiconductores Película especial de reducción de viscosidad UV

El producto utiliza PO como material de protección de la superficie, utilizado principalmente para corte QFN, corte de sustrato de micrófono SMD, corte de sustrato FR4 (LED).

Categoría

Descripción

Parámetros de especificación de producto

Modelo del Producto Tipo de Producto Espesor Fuerza de pelado antes de UV Peel Force después de UV
DM-208A Reducción de la pegajosidad PO+UV 170μm 800 gf/25 mm 15 gf/25 mm
DM-208B Reducción de la pegajosidad PO+UV 170μm 1200 gf/25 mm 20 gf/25 mm
DM-208C Reducción de la pegajosidad PO+UV 170μm 1500 gf/25 mm 30 gf/25 mm