Understanding Insulating Epoxy : Properties, Applications, and Benefits Epoxy is a popular material used in a variety of industries due to its versatility, durability, and strength. Insulating epoxy, in particular, has become increasingly important in recent years due to its ability to provide electrical insulation. This article will explore the characteristics...
Supraj Epoksiaj Rezinaj Fabrikistoj Kaj Markoj Konsiderindaj Epoksiaj gluoj estas multflankaj, alt-efikecaj ligaj materialoj uzataj en diversaj industrioj kaj aplikoj. En ĉi tiu artikolo, ni esploros la plej bonajn fabrikistojn kaj markojn de epoksiaj gluoj por konsideri kiam vi elektas gluon por via projekto. Kiel dirite antaŭe, epoksiaj gluoj...
Kiel Trovi Bonajn Epoksidajn Rezinajn Fabrikistojn Kaj Provizantojn En Ĉinio? Gluoj kaj rezinoj estas vaste uzataj en multaj produktoj, inkluzive de elektroniko, dentalaj produktoj kaj farbo. Ili havas multajn uzojn, sed la ĉefaj ligas kaj proponas protektajn mantelojn kaj tavolojn. La rezinoj venas en diversaj gradoj kaj...
Plej bona izola epoksia gluo por metalo al metalo fortaj ligoj Metalo estas unu el la plej oftaj elementoj ĉirkaŭ ni. Hodiaŭ, ĝi estas uzata por fari aparatojn, grandajn maŝinojn kaj ornamajn objektojn, interalie. Trovi la plej bonan epoksian gluon por metalo estas grava por atingi la ĝustan ligon. Epoksio...
La plej bona fabrikisto de epoksia rezino en Ĉinio por altkvalitaj elektronikaj produktoj Sinteza epoksia rezino povas esti uzata por malsamaj celoj. Ĉi tio estas kutime farita per miksado de hardilo kaj rezino kiuj kongruas unu la alian en antaŭfiksita rilatumo. Post kiam ili estas miksitaj, kemia reago estas komencita. La kuracado...
Kiel trovi la ĝustan peceton ligantan gluon por saĝkarta blato kaj mikroĉipo En flipblato muntado, la blato devas esti inversigita tiel ke la gluo estas en kontakto rekte kun la cirkvito. Tio permesas pli malgrandan pecetambleon same kiel rektan signaldensecon. En ĉipeta muntado,...
Superrigardo De BGA Underfill Procezo Kaj Ne Conductive Per Fill Flip-blato-pakaĵo elmontras blatojn al mekanika streso pro ampleksa koeficienta termika ekspansio miskongruo inter la siliciaj blatoj kaj la substrato. Kiam estas alta termika ŝarĝo, la miskongruo substrekas la blatojn, tiel igante fidindecon zorgo....
Kiel uzi smt-subplenigan epoksian gluon en diversaj aplikoj Underfill estas likva polimera tipo aplikita al PCB-oj post trapasado de reflua procezo. Post kiam la subplenigo estas metita, ĝi tiam estas permesita kuraci, enkapsuligante la malsupran flankon de blato kovranta delikatajn interligitajn kusenetojn inter la...
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Kaj Ĝiaj Avantaĝoj Flip-blato estas metodo uzata por alfiksi ĵetkubon. En tiu alliga metodo, la elektraj ligoj inter substrato kaj la blato estas rekte faritaj tra la inversigo de la ĵetkubo kun vizaĝo malsupren sur la pakaĵon. Konduktaj tuberoj estas...
Uzante PCB smt underfill epoxy kaj bga underfill materialon por malsamaj aplikoj Underfill-aplikoj uzas malsamajn gluajn komponaĵojn por plenigi interspacojn kiuj ekzistas inter PCB-oj kaj mikroĉippakaĵoj. Ĉi tio estas tre grava ĉar malsamaj blatpakaĵoj, kiel blatskalaj pakaĵoj kaj pilkaj kradaj tabeloj, devas esti...
Kio Estas La Plej Bona Plej Forta Epoksio Por Aŭtomobila Plasto Al Metalo Plej bone estus, se vi havus la plej fortan epoksian gluon kiam konstante ripari difektitan plaston aŭ aliĝi plastajn surfacojn. Epoksiaj gluoj estas iuj el la plej bonaj, kiujn vi povas elekti por plastoj, ĉar ili ofertas fortajn, akvorezistajn kaj daŭrajn...
Kio estas la plej bona gluo por plasto al vitro Kiam vi laboras pri metio, vi bezonas fidindan gluon por kunigi viajn pecojn laŭdezire. Kvalita gluo ankaŭ utilas por ripari rompitajn aĵojn, precipe plastajn. Kelkfoje vi nur bezonas iom da gluo por alporti tiujn...
English▼
