Fotila Modulo Asembleo Apliko de DeepMaterial Fotila modulo gluaj Produktoj
En la kampo de elektroniko, gluoj estas uzataj precipe por poŝtelefonaj kaj inteligentaj fotilaj moduloj. Ĉi tio inkluzivas la ligon de individuaj komponentoj - kiel ekzemple lenso-al-lenso-monto aŭ lenso-al-fotila sensilo-, sekurigante fotilajn blatojn al cirkvitplatoj (ĵetkuboj), uzante gluon kiel pecetsubplenigaĵon, Malaltpasan ligon la filtrilon kaj gluon. la kunmetita fotila modulo en la aparaton.
Specialaj gluoj ebligas precizan muntadon kaj daŭran ligon de pli malgrandaj fotilaj modulaj asembleoj. La gluaĵo uzata taŭgas por amasproduktado de fotilmoduloj kaj kuracas rapide ĉe malaltaj temperaturoj.
Fotilo Modulo Asembleo Adhesives
Fotilaj moduloj estas ĉiam pli uzataj en aparatoj ĉirkaŭ ni. Pliigita konsumantpostulo je sekureco movis la bezonon de la evoluo de progresintaj ŝoforasistadsistemoj (ADAS) en veturiloj. Smartphones moviĝas al du, tri aŭ eĉ kvar fotilsistemoj sur ununura aparato por disponigi uzantfunkciojn antaŭe nur alireblajn per altkvalita fotarta ekipaĵo. La disvastiĝo de inteligentaj hejmaj aparatoj ankaŭ enkondukis pli da fotiloj en niajn vivojn—inteligentaj pordaj sonoriloj, sekurecaj sistemoj, hejmaj naboj kaj eĉ hundaj dolĉaĵoj nun havas fotilojn por rekta streaming. Pro la bezono plu miniaturigi fotilajn komponantojn kaj plibonigi fidindecon, produktantoj de fotilmoduloj ĉiam pli postulas kunigmaterialojn. La biletujo de Chemence de UV kaj du-kuracaj gluoj estas desegnita por plenumi la bezonojn de fabrikistoj por plej multaj aplikoj, inkluzive de FPC-plifortigo, bildsensila ligo, IR-filtrila ligo, lenso-ligado kaj lensa barela muntado, VCM-asembleo kaj eĉ Aktiva vicigo.
Aktiva Alineado
La bezono provizi altkvalitajn bildkapablojn postulas tre precizajn kaj fidindajn fotilmodulajn lokigajn kaj fiksajn solvojn. Profundmateriala du-kuraca gluo por aktiva viciga asembleo. Niaj UV- kaj varmokuracigaj gluoj provizas facilan disdonadon, superrapidan agordon kaj fidindan varmecan kuracon en ombritaj lokoj. Ĉiu aktiva viciga produkto provizas bonegan adheron al kritikaj substratoj kun tre malaltaj ekstergasaj kaj ŝrumpaj trajtoj, certigante longtempan fidindecon de komponantoj.
Lensa Ligado
Lensligado kaj lensbarela ligado postulas gluojn kun tre specialecaj agadokarakterizaĵoj. Precizecaj substratoj diktas ke malalta temperaturpretigo estas kritika por minimumigi substratmisprezenton. Aldone, alta tiksotropa indekso kaj malalta elgasado estas kritikaj por certigi, ke la gluo ne migras al nedezirataj areoj kaj poluas komponentojn. Krom provizi bonegan adheron al substratoj kiel LCP kaj PA kaj plifortigita ŝokosorbado kaj trafo-rezisto, Deepmaterial-lensaj ligaj gluaĵoj ankaŭ plenumas ĉi tiujn rendimentajn postulojn.
FPC Ruggedization
Fotilmoduloj ofte estas ligitaj al sia fina kunigo per fleksebla presita cirkvito (FPC). Krom bonega senŝeliga rezisto, fleksebleco kaj akvorezisto, Deepmaterial UV-kuraceblaj gluoj provizas bonegan aliĝon al FPC-substratoj kiel poliimido kaj poliestero.
DeepMaterial estas alt-refrakta indekso optika glua gluo-provizantoj kaj malalta refrakta indeksa rezina polimeroj epoksiaj gluoj fabrikanto, plej bona gluaĵo por sekureca fotilo, provizas duoblan funkcion optikan epoksian gluan sigelaĵon por vcm-modulo de fotilo & tuŝa sensilo-asembleo, aktiva viciga fotila modulo-asembleo kaj pcb. fotila asembleo en fotilproduktadprocezo
