Kompreni Underfill Epoxy-Gilaĵojn: Ampleksa Gvidilo al Fabrikistoj Certigi la fidindecon kaj longvivecon de komponantoj estas plej gravaj en la rapida elektronika mondo. Subplenigaj epoksiaj gluoj aperis kiel esencaj materialoj en la kunigo de elektronikaj aparatoj, precipe por flip-pecetaj aplikoj. Ĉi tiuj gluoj provizas superan mekanikan forton, termikan konduktivecon, kaj humidecreziston, ...
BGA Underfill Epoxy: La Ŝlosilo al Fidinda Elektronika Asembleo La rapida progreso de elektroniko puŝis la limojn de teknologio, farante aparatojn pli malgrandaj, pli rapidaj kaj pli potencaj. Kiel rezulto, Ball Grid Array (BGA) pakaĵoj fariĝis esenca komponento en elektronika asembleo, precipe por alt-efikecaj aparatoj kiel saĝtelefonoj, tablojdoj, ...
La Finfina Gvidilo por Elekti la Plej Bonan Epoksian Gluaĵon por Metalaj Epoksiaj gluoj estas famaj pro sia forto, fortikeco kaj ĉiuflankeco, igante ilin plej bona elekto por ligi diversajn materialojn. Kiam temas pri metalo, trovi taŭgan epoksian gluon povas fari la tutan diferencon por certigi fortikan kaj...
