Plej bona Fajro-Estingilo por Litijonaj Baterioj: Protektado Kontraŭ Modernaj Fajraj Danĝeroj Litiojonaj kuirilaroj estas la kerno de multaj el la plej esencaj teknologioj de hodiaŭ. Ĉi tiuj kuirilaroj, de saĝtelefonoj kaj tekkomputiloj ĝis elektraj veturiloj (EV) kaj renoviĝanta energio stokado, disponigas nekompareblajn energidensecon kaj rendimenton. Tamen, la karakterizaĵoj kiuj faras litiojonon...
BGA Underfill Epoxy: La Ŝlosilo al Fidinda Elektronika Asembleo La rapida progreso de elektroniko puŝis la limojn de teknologio, farante aparatojn pli malgrandaj, pli rapidaj kaj pli potencaj. Kiel rezulto, Ball Grid Array (BGA) pakaĵoj fariĝis esenca komponento en elektronika asembleo, precipe por alt-efikecaj aparatoj kiel saĝtelefonoj, tablojdoj, ...
Ampleksa Gvidilo al BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakaĵoj estas surfacmuntaj pakaĵoj por integraj cirkvitoj. Ĉi tiuj pakoj provizas: Alt-densecaj konektoj. Farante ilin idealaj por altnivelaj elektronikaj aparatoj kiel inteligentaj telefonoj. Diversaj konsumelektroniko. Tamen Pro la delikata naturo de BGAoj, subpleniga epoksio ofte estas uzata por plibonigi...
Esplorante la Verstilecon de Malalta Temperatura Epoksia Adhesivo: Ampleksa Gvidilo En gluoj, ĉiuflankeco, fortikeco kaj facileco de uzo estas plej gravaj konsideroj por industriaj kaj DIY-aplikoj. Inter la multaj disponeblaj elektoj, malalta temperaturo epoksia gluo elstaras kiel fidinda kaj efika solvo por diversaj ligaj bezonoj. De komplika...
Rompante Limojn: Alta Temperatura Epoksio por Plasto Revoluciaj Industriaj Aplikoj En industria fabrikado, la serĉado de materialoj kapablaj elteni altajn temperaturojn konservante strukturan integrecon estas ĉiama. Alta Temperatura epoksio por plasto estigis revolucion, defiante konvenciajn limigojn kaj malfermante pordojn al novigaj solvoj. Ĉi tiu artikolo enprofundiĝas en...
Kiel Testi kaj Taksi la Agadon de Malalta Temperatura Gluo En la kampo de industriaj kaj konsumantaj aplikoj, la agado de malaltaj temperaturoj algluaj gluoj estas esenca por certigi fortikecon kaj fidindecon en malfacilaj kondiĉoj. Ĉi tiuj specialaj gluoj estas faritaj por bone funkcii en la malvarmo, kie ordinara...
Plej bonaj Supraj 10 BGA Underfill Epoksiaj Gluoj Kaj Underfill Encapsulants Fabrikistoj En Ĉinio Subplenigoj estas materialoj faritaj el epoksio, kiuj estas uzataj en malsamaj elektronikaj asembleoj por trakti la interspacojn kiuj ekzistas inter komponantoj kaj sur la PCB-oj. Apliki subplenigon protektas la komponantojn kontraŭ vibrado, termika biciklado, guto kaj...
