Ampleksa Gvidilo al BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakaĵoj estas surfacmuntaj pakaĵoj por integraj cirkvitoj. Ĉi tiuj pakoj provizas: Alt-densecaj konektoj. Farante ilin idealaj por altnivelaj elektronikaj aparatoj kiel inteligentaj telefonoj. Diversaj konsumelektroniko. Tamen Pro la delikata naturo de BGAoj, subpleniga epoksio ofte estas uzata por plibonigi...
Rompante Limojn: Alta Temperatura Epoksio por Plasto Revoluciaj Industriaj Aplikoj En industria fabrikado, la serĉado de materialoj kapablaj elteni altajn temperaturojn konservante strukturan integrecon estas ĉiama. Alta Temperatura epoksio por plasto estigis revolucion, defiante konvenciajn limigojn kaj malfermante pordojn al novigaj solvoj. Ĉi tiu artikolo enprofundiĝas en...
La Profitoj Kaj Aplikoj De Underfill Epoxy Encapsulants En Elektroniko Underfill epoksi fariĝis esenca komponanto por certigi la fidindecon kaj fortikecon de elektronikaj aparatoj. Ĉi tiu glua materialo estas uzata por plenigi la interspacon inter mikroĉipo kaj ĝia substrato, malhelpante mekanikan streson kaj damaĝon, kaj protektante kontraŭ humido...
Uzante PCB smt underfill epoxy kaj bga underfill materialon por malsamaj aplikoj Underfill-aplikoj uzas malsamajn gluajn komponaĵojn por plenigi interspacojn kiuj ekzistas inter PCB-oj kaj mikroĉippakaĵoj. Ĉi tio estas tre grava ĉar malsamaj blatpakaĵoj, kiel blatskalaj pakaĵoj kaj pilkaj kradaj tabeloj, devas esti...
Plej bonaj Supraj 10 BGA Underfill Epoksiaj Gluoj Kaj Underfill Encapsulants Fabrikistoj En Ĉinio Subplenigoj estas materialoj faritaj el epoksio, kiuj estas uzataj en malsamaj elektronikaj asembleoj por trakti la interspacojn kiuj ekzistas inter komponantoj kaj sur la PCB-oj. Apliki subplenigon protektas la komponantojn kontraŭ vibrado, termika biciklado, guto kaj...
