Potanta elektronika pcb kun epoksia enpotiga komponaĵo kaj epoksia rezino konforma tegaĵo

Potanta elektronika pcb kun epoksia enpotiga komponaĵo kaj epoksia rezino konforma tegaĵo Elektronikaj asembleoj devas esti protektitaj kontraŭ larĝa gamo de faktoroj, kiel ekzemple korodaj agentoj, humida termika disipado, ŝoko kaj vibrado. La protekto estas atingita kiam ni faras poton. Ĉi tiu procezo implikas plenigi elektronikajn asembleojn per kunmetaĵoj...