BGA Underfill Epoxy: La Ŝlosilo al Fidinda Elektronika Asembleo La rapida progreso de elektroniko puŝis la limojn de teknologio, farante aparatojn pli malgrandaj, pli rapidaj kaj pli potencaj. Kiel rezulto, Ball Grid Array (BGA) pakaĵoj fariĝis esenca komponento en elektronika asembleo, precipe por alt-efikecaj aparatoj kiel saĝtelefonoj, tablojdoj, ...
Superrigardo De BGA Underfill Procezo Kaj Ne Conductive Per Fill Flip-blato-pakaĵo elmontras blatojn al mekanika streso pro ampleksa koeficienta termika ekspansio miskongruo inter la siliciaj blatoj kaj la substrato. Kiam estas alta termika ŝarĝo, la miskongruo substrekas la blatojn, tiel igante fidindecon zorgo....
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Kaj Ĝiaj Avantaĝoj Flip-blato estas metodo uzata por alfiksi ĵetkubon. En tiu alliga metodo, la elektraj ligoj inter substrato kaj la blato estas rekte faritaj tra la inversigo de la ĵetkubo kun vizaĝo malsupren sur la pakaĵon. Konduktaj tuberoj estas...
Uzante PCB smt underfill epoxy kaj bga underfill materialon por malsamaj aplikoj Underfill-aplikoj uzas malsamajn gluajn komponaĵojn por plenigi interspacojn kiuj ekzistas inter PCB-oj kaj mikroĉippakaĵoj. Ĉi tio estas tre grava ĉar malsamaj blatpakaĵoj, kiel blatskalaj pakaĵoj kaj pilkaj kradaj tabeloj, devas esti...
Plej bonaj Supraj 10 BGA Underfill Epoksiaj Gluoj Kaj Underfill Encapsulants Fabrikistoj En Ĉinio Subplenigoj estas materialoj faritaj el epoksio, kiuj estas uzataj en malsamaj elektronikaj asembleoj por trakti la interspacojn kiuj ekzistas inter komponantoj kaj sur la PCB-oj. Apliki subplenigon protektas la komponantojn kontraŭ vibrado, termika biciklado, guto kaj...
Plej bonaj bga underfill epoksiaj gluaj solvoj por bonega surfaca munta SMT-komponenta rendimento Estas multaj defioj, kiujn fabrikantoj alfrontas en malsamaj industrioj. Ĉi tiuj aferoj povas esti traktitaj nur per la uzo de subplenigaĵoj. Estas multaj partaj aŭ plenaj subplenigaĵoj, kiuj permesas rapidan resanigon kaj flueblecon...
