Ο καλύτερος κατασκευαστής και προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος

Η Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd είναι κατασκευαστής εποξειδικών υλικών υπογεμίσματος flip chip bga και εποξειδικών ενθυλακωτικών στην Κίνα, κατασκευάζει ενθυλακωτικά υπογεμίσματος, εποξειδικά smt pcb, εποξειδικές ενώσεις υπογεμίσματος ενός συστατικού, εποξειδικό υπογεμιστικό τσιπ για csp και bga.

Το Underfill είναι ένα εποξειδικό υλικό που γεμίζει κενά μεταξύ ενός τσιπ και του φορέα του ή μιας τελικής συσκευασίας και του υποστρώματος PCB. Το Underfill προστατεύει τα ηλεκτρονικά προϊόντα από κραδασμούς, πτώση και κραδασμούς και μειώνει την καταπόνηση στις εύθραυστες συνδέσεις συγκόλλησης που προκαλείται από τη διαφορά στη θερμική διαστολή μεταξύ του τσιπ πυριτίου και του φορέα (δύο αντίθετα με τα υλικά).

Σε εφαρμογές υπογεμίσματος τριχοειδών, ένας ακριβής όγκος υλικού υπογεμίσματος διανέμεται κατά μήκος της πλευράς ενός τσιπ ή συσκευασίας για να ρέει από κάτω μέσω τριχοειδούς δράσης, γεμίζοντας τα κενά αέρα γύρω από τις σφαίρες συγκόλλησης που συνδέουν πακέτα τσιπ στο PCB ή στοιβαγμένα τσιπ σε συσκευασίες πολλαπλών τσιπ. Υλικά υπογεμίσματος χωρίς ροή, που μερικές φορές χρησιμοποιούνται για υποπλήρωση, εναποτίθενται στο υπόστρωμα πριν συνδεθεί ένα τσιπ ή συσκευασία και ξαναροή. Η καλουπωμένη υποπλήρωση είναι μια άλλη προσέγγιση που περιλαμβάνει τη χρήση ρητίνης για την πλήρωση κενών μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος.

Χωρίς υποπλήρωση, το προσδόκιμο ζωής ενός προϊόντος θα μειωνόταν σημαντικά λόγω της ρωγμής των διασυνδέσεων. Η υποπλήρωση εφαρμόζεται στα ακόλουθα στάδια της διαδικασίας κατασκευής για τη βελτίωση της αξιοπιστίας.

Καλύτερος προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος (1)

Πλήρης Οδηγός Εποξειδικής Υπογεμίσματος:

Τι είναι το Epoxy Underfill;

Σε τι χρησιμοποιείται το Underfill Epoxy;

Τι είναι το υλικό υποπλήρωσης για το Bga;

Τι είναι το Underfill Epoxy στο Ic;

Τι είναι το Underfill Epoxy In Smt;

Ποιες είναι οι ιδιότητες του υπογεμισμένου υλικού;

Τι είναι ένα χυτευμένο υλικό υπογεμίσματος;

Πώς αφαιρείτε το υπογεμισμένο υλικό;

Τρόπος πλήρωσης εποξειδικού υπογεμίσματος

Πότε γεμίζετε το υπογεμισμένο εποξειδικό

Είναι Αδιάβροχο Εποξειδικό Γεμιστικό

Διαδικασία Underfill Epoxy Flip Chip

Μέθοδος Epoxy Underfill Bga

Πώς να φτιάξετε εποξική ρητίνη υπογεμίσματος

Υπάρχουν περιορισμοί ή προκλήσεις που σχετίζονται με την εποξειδική υποπλήρωση;

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης εποξειδικής υπογεμίσματος;

Πώς εφαρμόζεται το Epoxy Underfill στην κατασκευή ηλεκτρονικών;

Ποιες είναι μερικές τυπικές εφαρμογές του εποξειδικού υπογεμίσματος;

Ποιες είναι οι διαδικασίες ωρίμανσης για την εποξειδική υποπλήρωση;

Ποιοι είναι οι διαφορετικοί τύποι εποξειδικών υλικών υπογεμίσματος που διατίθενται;

Τι είναι το Epoxy Underfill;

Το Underfill είναι ένας τύπος εποξειδικού υλικού που χρησιμοποιείται για την πλήρωση κενών μεταξύ ενός τσιπ ημιαγωγού και του φορέα του ή μεταξύ μιας τελικής συσκευασίας και του υποστρώματος της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) σε ηλεκτρονικές συσκευές. Χρησιμοποιείται συνήθως σε προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας ημιαγωγών, όπως πακέτα flip-chip και chip-scale, για τη βελτίωση της μηχανικής και θερμικής αξιοπιστίας των συσκευών.

Το εποξειδικό υπογεμιστικό είναι συνήθως κατασκευασμένο από εποξική ρητίνη, ένα θερμοσκληρυνόμενο πολυμερές με εξαιρετικές μηχανικές και χημικές ιδιότητες, καθιστώντας το ιδανικό για χρήση σε απαιτητικές ηλεκτρονικές εφαρμογές. Η εποξειδική ρητίνη συνήθως συνδυάζεται με άλλα πρόσθετα, όπως σκληρυντικά, πληρωτικά και τροποποιητές, για να βελτιώσει την απόδοσή της και να προσαρμόσει τις ιδιότητές της ώστε να ανταποκρίνεται σε συγκεκριμένες απαιτήσεις.

Το εποξειδικό υπογεμιστικό είναι ένα υγρό ή ημι-υγρό υλικό που διανέμεται στο υπόστρωμα πριν τοποθετηθεί η μήτρα ημιαγωγών στην κορυφή. Στη συνέχεια σκληρύνεται ή στερεοποιείται, συνήθως μέσω θερμικής διαδικασίας, για να σχηματιστεί ένα άκαμπτο, προστατευτικό στρώμα που ενθυλακώνει τη μήτρα ημιαγωγών και γεμίζει το κενό μεταξύ της μήτρας και του υποστρώματος.

Η εποξειδική υποπλήρωση είναι ένα εξειδικευμένο συγκολλητικό υλικό που χρησιμοποιείται στην κατασκευή ηλεκτρονικών για την ενθυλάκωση και προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων, όπως μικροτσίπ, γεμίζοντας το κενό μεταξύ του στοιχείου και του υποστρώματος, συνήθως μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Χρησιμοποιείται συνήθως στην τεχνολογία flip-chip, όπου το τσιπ είναι τοποθετημένο με την όψη προς τα κάτω στο υπόστρωμα για τη βελτίωση της θερμικής και ηλεκτρικής απόδοσης.

Ο πρωταρχικός σκοπός των εποξειδικών υπογεμίσεων είναι να παρέχουν μηχανική ενίσχυση στο πακέτο flip-chip, βελτιώνοντας την αντοχή του σε μηχανικές καταπονήσεις, όπως θερμικό κύκλωμα, μηχανικούς κραδασμούς και κραδασμούς. Βοηθά επίσης στη μείωση του κινδύνου αστοχίας των αρμών συγκόλλησης λόγω κόπωσης και ασυμφωνιών θερμικής διαστολής, που μπορεί να προκύψουν κατά τη λειτουργία της ηλεκτρονικής συσκευής.

Τα εποξειδικά υλικά υπογεμίσματος τυπικά παρασκευάζονται με εποξειδικές ρητίνες, παράγοντες σκλήρυνσης και πληρωτικά για την επίτευξη των επιθυμητών μηχανικών, θερμικών και ηλεκτρικών ιδιοτήτων. Είναι σχεδιασμένα να έχουν καλή πρόσφυση στη μήτρα ημιαγωγών και στο υπόστρωμα, χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) για την ελαχιστοποίηση της θερμικής καταπόνησης και υψηλή θερμική αγωγιμότητα για τη διευκόλυνση της απαγωγής θερμότητας από τη συσκευή.

Καλύτερος προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος (8)
Σε τι χρησιμοποιείται το Underfill Epoxy;

Το underfill epoxy είναι μια κόλλα εποξειδικής ρητίνης που χρησιμοποιείται σε διάφορες εφαρμογές για την παροχή μηχανικής ενίσχυσης και προστασίας. Ακολουθούν ορισμένες κοινές χρήσεις του εποξειδικού υπογεμίσματος:

Συσκευασία ημιαγωγών: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται συνήθως σε συσκευασίες ημιαγωγών για την παροχή μηχανικής υποστήριξης και προστασίας σε ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως μικροτσίπ, τοποθετημένα σε πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Γεμίζει το κενό μεταξύ του τσιπ και του PCB, αποτρέποντας την καταπόνηση και τις μηχανικές βλάβες που προκαλούνται από τη θερμική διαστολή και συστολή κατά τη λειτουργία.

Συγκόλληση Flip-Chip: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται στη συγκόλληση με flip-chip, η οποία συνδέει τσιπ ημιαγωγών απευθείας σε ένα PCB χωρίς δεσμούς καλωδίων. Το εποξειδικό γεμίζει το κενό μεταξύ του τσιπ και του PCB, παρέχοντας μηχανική ενίσχυση και ηλεκτρική μόνωση ενώ βελτιώνει τη θερμική απόδοση.

Κατασκευή οθόνης: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται για την κατασκευή οθονών, όπως οθόνες υγρών κρυστάλλων (LCD) και οργανικές εκπομπές διόδων εκπομπής φωτός (OLED). Χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση και την ενίσχυση ευαίσθητων εξαρτημάτων, όπως οδηγούς οθόνης και αισθητήρες αφής, για εξασφάλιση μηχανικής σταθερότητας και ανθεκτικότητας.

Οπτικοηλεκτρονικές Συσκευές: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε οπτοηλεκτρονικές συσκευές, όπως οπτικοί πομποδέκτες, λέιζερ και φωτοδίοδοι, για την παροχή μηχανικής υποστήριξης, τη βελτίωση της θερμικής απόδοσης και την προστασία των ευαίσθητων εξαρτημάτων από περιβαλλοντικούς παράγοντες.

Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε ηλεκτρονικά αυτοκίνητα, όπως ηλεκτρονικές μονάδες ελέγχου (ECU) και αισθητήρες, για να παρέχει μηχανική ενίσχυση και προστασία από ακραίες θερμοκρασίες, κραδασμούς και σκληρές περιβαλλοντικές συνθήκες.

Εφαρμογές αεροδιαστημικής και άμυνας: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε εφαρμογές αεροδιαστημικής και άμυνας, όπως ηλεκτρονικά συστήματα, συστήματα ραντάρ και στρατιωτικά ηλεκτρονικά, για να παρέχει μηχανική σταθερότητα, προστασία από τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας και αντοχή σε κραδασμούς και κραδασμούς.

Ηλεκτρονικά καταναλωτών: Το underfill epoxy χρησιμοποιείται σε διάφορα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, όπως smartphone, tablet και κονσόλες παιχνιδιών, για να παρέχει μηχανική ενίσχυση και να προστατεύει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα από ζημιές λόγω θερμικού κύκλου, πρόσκρουσης και άλλων καταπονήσεων.

Ιατρικές συσκευές: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε ιατρικές συσκευές, όπως εμφυτεύσιμες συσκευές, διαγνωστικός εξοπλισμός και συσκευές παρακολούθησης, για την παροχή μηχανικής ενίσχυσης και την προστασία των ευαίσθητων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων από σκληρά φυσιολογικά περιβάλλοντα.

Συσκευασία LED: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται στη συσκευασία διόδων εκπομπής φωτός (LED) για την παροχή μηχανικής υποστήριξης, θερμικής διαχείρισης και προστασίας από την υγρασία και άλλους περιβαλλοντικούς παράγοντες.

Γενικά Ηλεκτρονικά: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών γενικής ηλεκτρονικής όπου απαιτείται μηχανική ενίσχυση και προστασία ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, όπως σε ηλεκτρονικά ισχύος, βιομηχανικούς αυτοματισμούς και τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό.

Τι είναι το υλικό υποπλήρωσης για το Bga;

Το υλικό υπογεμίσματος για BGA (Ball Grid Array) είναι ένα εποξειδικό ή πολυμερές υλικό που χρησιμοποιείται για την πλήρωση του κενού μεταξύ της συσκευασίας BGA και της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (Printed Circuit Board) μετά τη συγκόλληση. Το BGA είναι ένας τύπος πακέτου επιφανειακής στήριξης που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρονικές συσκευές που παρέχει υψηλή πυκνότητα συνδέσεων μεταξύ του ολοκληρωμένου κυκλώματος (IC) και του PCB. Το υλικό υπογεμίσματος ενισχύει την αξιοπιστία και τη μηχανική αντοχή των συνδέσμων συγκόλλησης BGA, μετριάζοντας τον κίνδυνο αστοχιών λόγω μηχανικών καταπονήσεων, θερμικού κύκλου και άλλων περιβαλλοντικών παραγόντων.

Το υλικό υπογεμίσματος είναι συνήθως υγρό και ρέει κάτω από τη συσκευασία BGA μέσω τριχοειδούς δράσης. Στη συνέχεια, υποβάλλεται σε διαδικασία σκλήρυνσης για να στερεοποιηθεί και να δημιουργήσει μια άκαμπτη σύνδεση μεταξύ του BGA και του PCB, συνήθως μέσω έκθεσης σε θερμότητα ή υπεριώδη ακτινοβολία. Το υλικό υπογεμίσματος βοηθά στην κατανομή των μηχανικών τάσεων που μπορεί να προκύψουν κατά τη διάρκεια της θερμικής ανακύκλωσης, μειώνοντας τον κίνδυνο ρωγμής της άρθρωσης συγκόλλησης και βελτιώνοντας τη συνολική αξιοπιστία της συσκευασίας BGA.

Το υλικό υπογεμίσματος για το BGA επιλέγεται προσεκτικά με βάση παράγοντες όπως ο συγκεκριμένος σχεδιασμός του πακέτου BGA, τα υλικά που χρησιμοποιούνται στο PCB και το BGA, το περιβάλλον λειτουργίας και η προβλεπόμενη εφαρμογή. Μερικά κοινά υλικά υπογεμίσματος για BGA περιλαμβάνουν εποξειδικά, χωρίς ροή και υπογεμίσεις με διαφορετικά υλικά πλήρωσης όπως πυρίτιο, αλουμίνα ή αγώγιμα σωματίδια. Η επιλογή του κατάλληλου υλικού υπογεμίσματος είναι κρίσιμη για τη διασφάλιση της μακροπρόθεσμης αξιοπιστίας και απόδοσης των πακέτων BGA σε ηλεκτρονικές συσκευές.

Επιπλέον, το υλικό υποπλήρωσης για BGA μπορεί να παρέχει προστασία από την υγρασία, τη σκόνη και άλλους ρύπους που διαφορετικά μπορεί να διεισδύσουν στο κενό μεταξύ του BGA και του PCB, προκαλώντας ενδεχομένως διάβρωση ή βραχυκυκλώματα. Αυτό μπορεί να συμβάλει στη βελτίωση της ανθεκτικότητας και της αξιοπιστίας των πακέτων BGA σε σκληρά περιβάλλοντα.

Τι είναι το Underfill Epoxy στο Ic;

Το υπογεμιστικό εποξειδικό σε IC (Integrated Circuit) είναι ένα συγκολλητικό υλικό που γεμίζει το κενό μεταξύ του τσιπ ημιαγωγού και του υποστρώματος (όπως μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) σε ηλεκτρονικές συσκευές. Χρησιμοποιείται συνήθως στη διαδικασία κατασκευής IC για την ενίσχυση της μηχανικής αντοχής και αξιοπιστίας τους.

Τα IC αποτελούνται συνήθως από ένα τσιπ ημιαγωγών που περιέχει διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως τρανζίστορ, αντιστάσεις και πυκνωτές, τα οποία συνδέονται με εξωτερικές ηλεκτρικές επαφές. Αυτά τα τσιπ στη συνέχεια τοποθετούνται σε ένα υπόστρωμα, το οποίο παρέχει υποστήριξη και ηλεκτρική συνδεσιμότητα στο υπόλοιπο ηλεκτρονικό σύστημα. Ωστόσο, λόγω των διαφορών στους συντελεστές θερμικής διαστολής (CTEs) μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος και των τάσεων και των καταπονήσεων που παρουσιάζονται κατά τη λειτουργία, μπορεί να προκύψουν προβλήματα μηχανικής καταπόνησης και αξιοπιστίας, όπως αστοχίες ή μηχανικές ρωγμές λόγω θερμικού κύκλου.

Η εποξειδική υποπλήρωση αντιμετωπίζει αυτά τα ζητήματα γεμίζοντας το κενό μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος, δημιουργώντας έναν μηχανικά στιβαρό δεσμό. Είναι ένας τύπος εποξειδικής ρητίνης που έχει συγκεκριμένες ιδιότητες, όπως χαμηλό ιξώδες, υψηλή αντοχή πρόσφυσης και καλές θερμικές και μηχανικές ιδιότητες. Κατά τη διαδικασία κατασκευής, το εποξειδικό υπόστρωμα εφαρμόζεται σε υγρή μορφή και στη συνέχεια ωριμάζεται για να στερεοποιηθεί και να δημιουργηθεί ένας ισχυρός δεσμός μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος. Τα IC είναι ευαίσθητες ηλεκτρονικές συσκευές που είναι επιρρεπείς σε μηχανικές καταπονήσεις, κύκλους θερμοκρασίας και άλλους περιβαλλοντικούς παράγοντες κατά τη λειτουργία, οι οποίοι μπορεί να προκαλέσουν αστοχία λόγω κόπωσης του συνδέσμου συγκόλλησης ή αποκόλλησης μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος.

Η εποξειδική υποπλήρωση βοηθά στην ανακατανομή και την ελαχιστοποίηση των μηχανικών καταπονήσεων και καταπονήσεων κατά τη λειτουργία και παρέχει προστασία από την υγρασία, τους ρύπους και τους μηχανικούς κραδασμούς. Βοηθά επίσης στη βελτίωση της αξιοπιστίας του θερμικού κύκλου του IC μειώνοντας τον κίνδυνο ρωγμών ή αποκόλλησης μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος λόγω αλλαγών θερμοκρασίας.

Τι είναι το Underfill Epoxy In Smt;

Η εποξειδική υποπλήρωση στην τεχνολογία επιφανειακής βάσης (SMT) αναφέρεται σε έναν τύπο συγκολλητικού υλικού που χρησιμοποιείται για την πλήρωση του κενού μεταξύ ενός τσιπ ημιαγωγού και του υποστρώματος σε ηλεκτρονικές συσκευές όπως οι πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Το SMT είναι μια δημοφιλής μέθοδος για τη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε PCB και η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται συνήθως για τη βελτίωση της μηχανικής αντοχής και αξιοπιστίας των αρμών συγκόλλησης μεταξύ του τσιπ και του PCB.

Όταν οι ηλεκτρονικές συσκευές υποβάλλονται σε θερμικό κύκλο και μηχανική καταπόνηση, όπως κατά τη λειτουργία ή τη μεταφορά, οι διαφορές στον συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) μεταξύ του τσιπ και του PCB μπορεί να προκαλέσουν καταπόνηση στις αρθρώσεις συγκόλλησης, οδηγώντας σε πιθανές αστοχίες, όπως ρωγμές ή αποκόλληση. Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται για να μετριάσει αυτά τα προβλήματα γεμίζοντας το κενό μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος, παρέχοντας μηχανική υποστήριξη και αποτρέποντας την υπερβολική καταπόνηση των αρμών συγκόλλησης.

Το υπογεμιστικό εποξειδικό υλικό είναι συνήθως ένα θερμοσκληρυνόμενο υλικό που διανέμεται σε υγρή μορφή στο PCB και ρέει στο διάκενο μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος μέσω τριχοειδούς δράσης. Στη συνέχεια σκληρύνεται για να σχηματιστεί ένα άκαμπτο και ανθεκτικό υλικό που συνδέει το τσιπ με το υπόστρωμα, βελτιώνοντας τη συνολική μηχανική ακεραιότητα των αρμών συγκόλλησης.

Η εποξειδική υποπλήρωση εξυπηρετεί πολλές βασικές λειτουργίες σε συγκροτήματα SMT. Βοηθά στην ελαχιστοποίηση του σχηματισμού ρωγμών ή θραύσεων των αρμών συγκόλλησης λόγω θερμικού κύκλου και μηχανικών καταπονήσεων κατά τη λειτουργία ηλεκτρονικών συσκευών. Ενισχύει επίσης τη θερμική διάχυση από το IC στο υπόστρωμα, γεγονός που συμβάλλει στη βελτίωση της αξιοπιστίας και της απόδοσης της ηλεκτρονικής διάταξης.

Η εποξειδική υποπλήρωση σε συγκροτήματα SMT απαιτεί ακριβείς τεχνικές διανομής για να διασφαλιστεί η σωστή κάλυψη και η ομοιόμορφη κατανομή της εποξειδικής ουσίας χωρίς να προκληθεί ζημιά στο IC ή στο υπόστρωμα. Προηγμένος εξοπλισμός όπως ρομπότ διανομής και φούρνοι ωρίμανσης χρησιμοποιούνται συνήθως στη διαδικασία υπογεμίσματος για την επίτευξη σταθερών αποτελεσμάτων και δεσμών υψηλής ποιότητας.

Ποιες είναι οι ιδιότητες του υπογεμισμένου υλικού;

Τα υλικά υπογεμίσματος χρησιμοποιούνται συνήθως σε διεργασίες παραγωγής ηλεκτρονικών ειδών, συγκεκριμένα στη συσκευασία ημιαγωγών, για την ενίσχυση της αξιοπιστίας και της ανθεκτικότητας ηλεκτρονικών συσκευών όπως ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ICs), συστοιχιών πλέγματος σφαιρών (BGAs) και συσκευασιών flip-chip. Οι ιδιότητες των υλικών υπογεμίσματος μπορεί να ποικίλλουν ανάλογα με τον συγκεκριμένο τύπο και τη σύνθεση, αλλά γενικά περιλαμβάνουν τα ακόλουθα:

Θερμική αγωγιμότητα: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν καλή θερμική αγωγιμότητα για να διαχέουν τη θερμότητα που παράγεται από την ηλεκτρονική συσκευή κατά τη λειτουργία. Αυτό βοηθά στην αποφυγή υπερθέρμανσης, η οποία μπορεί να οδηγήσει σε αστοχία επινοήσεως.

Συμβατότητα CTE (Συντελεστής Θερμικής Διαστολής): Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν CTE που να είναι συμβατό με το CTE της ηλεκτρονικής συσκευής και το υπόστρωμα στο οποίο είναι συνδεδεμένο. Αυτό βοηθά στην ελαχιστοποίηση της θερμικής καταπόνησης κατά τη διάρκεια του κύκλου θερμοκρασίας και αποτρέπει την αποκόλληση ή το ράγισμα.

Χαμηλό ιξώδες: Τα υλικά υπογεμίσματος πρέπει να έχουν χαμηλή πυκνότητα για να μπορούν να ρέουν εύκολα κατά τη διαδικασία ενθυλάκωσης και να γεμίζουν κενά μεταξύ της ηλεκτρονικής συσκευής και του υποστρώματος, διασφαλίζοντας ομοιόμορφη κάλυψη και ελαχιστοποιώντας τα κενά.

Προσκόλληση: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν καλή πρόσφυση στην ηλεκτρονική συσκευή και το υπόστρωμα για να παρέχουν ισχυρή σύνδεση και να αποτρέπουν την αποκόλληση ή τον διαχωρισμό υπό θερμικές και μηχανικές καταπονήσεις.

Ηλεκτρική μόνωση: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν υψηλές ιδιότητες ηλεκτρικής μόνωσης για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων και άλλων ηλεκτρικών βλαβών στη συσκευή.

Μηχανική δύναμη: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν επαρκή μηχανική αντοχή για να αντέχουν τις καταπονήσεις που συναντώνται κατά τη διάρκεια του κύκλου θερμοκρασίας, τους κραδασμούς, τους κραδασμούς και άλλα μηχανικά φορτία χωρίς ρωγμές ή παραμόρφωση.

Χρόνος θεραπείας: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν κατάλληλο χρόνο σκλήρυνσης για να εξασφαλίζεται η σωστή συγκόλληση και σκλήρυνση χωρίς να προκαλούνται καθυστερήσεις στη διαδικασία κατασκευής.

Διανομή και δυνατότητα επανεπεξεργασίας: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να είναι συμβατά με τον εξοπλισμό διανομής που χρησιμοποιείται στην κατασκευή και να επιτρέπουν την επανεπεξεργασία ή την επισκευή εάν χρειάζεται.

Αντοχή στην υγρασία: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν καλή αντοχή στην υγρασία για να αποτρέπεται η είσοδος υγρασίας, η οποία μπορεί να προκαλέσει αστοχία της συσκευής.

Διάρκεια ζωής: Τα υλικά υπογεμίσματος θα πρέπει να έχουν μια λογική διάρκεια ζωής, επιτρέποντας τη σωστή αποθήκευση και τη χρηστικότητα με την πάροδο του χρόνου.

Το καλύτερο εποξειδικό υλικό διεργασίας BGA Underfil
Τι είναι ένα χυτευμένο υλικό υπογεμίσματος;

Ένα χυτευμένο υλικό υπογεμίσματος χρησιμοποιείται σε ηλεκτρονικές συσκευασίες για την ενθυλάκωση και προστασία συσκευών ημιαγωγών, όπως τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC), από εξωτερικούς περιβαλλοντικούς παράγοντες και μηχανικές καταπονήσεις. Συνήθως εφαρμόζεται ως υγρό ή πολτό υλικό και στη συνέχεια ωριμάζεται για να στερεοποιηθεί και να δημιουργηθεί ένα προστατευτικό στρώμα γύρω από τη συσκευή ημιαγωγών.

Τα χυτά υλικά υπογεμίσματος χρησιμοποιούνται συνήθως σε συσκευασίες με flip-chip, οι οποίες διασυνδέουν συσκευές ημιαγωγών με μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ή ένα υπόστρωμα. Η συσκευασία με flip-chip επιτρέπει ένα σχήμα διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, υψηλής απόδοσης, όπου η συσκευή ημιαγωγών είναι τοποθετημένη με την όψη προς τα κάτω στο υπόστρωμα ή στο PCB και οι ηλεκτρικές συνδέσεις γίνονται με μεταλλικά εξογκώματα ή σφαιρίδια συγκόλλησης.

Το χυτευμένο υλικό υπογεμίσματος συνήθως διανέμεται σε μορφή υγρού ή πάστας και ρέει κάτω από τη συσκευή ημιαγωγού με τριχοειδή δράση, γεμίζοντας τα κενά μεταξύ της συσκευής και του υποστρώματος ή του PCB. Το υλικό στη συνέχεια ωριμάζει χρησιμοποιώντας θερμότητα ή άλλες μεθόδους σκλήρυνσης για να στερεοποιηθεί και να δημιουργηθεί ένα προστατευτικό στρώμα που περικλείει τη συσκευή, παρέχοντας μηχανική υποστήριξη, θερμομόνωση και προστασία από την υγρασία, τη σκόνη και άλλους ρύπους.

Τα χυτευμένα υλικά υπογεμίσματος είναι συνήθως κατασκευασμένα ώστε να έχουν ιδιότητες όπως χαμηλό ιξώδες για εύκολη διανομή, υψηλή θερμική σταθερότητα για αξιόπιστη απόδοση σε ένα ευρύ φάσμα θερμοκρασιών λειτουργίας, καλή πρόσφυση σε διαφορετικά υποστρώματα, χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) για ελαχιστοποίηση της καταπόνησης κατά τη θερμοκρασία ποδηλασία και υψηλές ιδιότητες ηλεκτρικής μόνωσης για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων.

Σίγουρα! Εκτός από τις ιδιότητες που αναφέρθηκαν προηγουμένως, τα χυτευμένα υλικά υπογεμίσματος μπορεί να έχουν άλλα χαρακτηριστικά προσαρμοσμένα σε συγκεκριμένες εφαρμογές ή απαιτήσεις. Για παράδειγμα, ορισμένα ανεπτυγμένα υλικά υπογεμίσματος μπορεί να έχουν ενισχυμένη θερμική αγωγιμότητα για τη βελτίωση της απαγωγής θερμότητας από τη συσκευή ημιαγωγών, η οποία είναι απαραίτητη σε εφαρμογές υψηλής ισχύος όπου η θερμική διαχείριση είναι κρίσιμη.

Πώς αφαιρείτε το υπογεμισμένο υλικό;

Η αφαίρεση του υπογεμισμένου υλικού μπορεί να είναι δύσκολη, καθώς έχει σχεδιαστεί για να είναι ανθεκτικό και ανθεκτικό στους περιβαλλοντικούς παράγοντες. Ωστόσο, μπορούν να χρησιμοποιηθούν διάφορες τυπικές μέθοδοι για την αφαίρεση του υλικού υπογεμίσματος, ανάλογα με τον συγκεκριμένο τύπο υπογεμίσματος και το επιθυμητό αποτέλεσμα. Εδώ είναι μερικές επιλογές:

Θερμικές μέθοδοι: Τα υλικά υπογεμίσματος είναι συνήθως σχεδιασμένα για να είναι θερμικά σταθερά, αλλά μερικές φορές μπορούν να μαλακώσουν ή να λιώσουν εφαρμόζοντας θερμότητα. Αυτό μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας εξειδικευμένο εξοπλισμό, όπως σταθμό επανεπεξεργασίας θερμού αέρα, συγκολλητικό σίδερο με θερμαινόμενη λεπίδα ή θερμάστρα υπερύθρων. Το μαλακωμένο ή λιωμένο υπογεμιστικό μπορεί στη συνέχεια να αποξεσθεί προσεκτικά ή να αφαιρεθεί χρησιμοποιώντας ένα κατάλληλο εργαλείο, όπως μια πλαστική ή μεταλλική ξύστρα.

Χημικές μέθοδοι: Οι χημικοί διαλύτες μπορούν να διαλύσουν ή να μαλακώσουν ορισμένα υπογεμισμένα υλικά. Ο τύπος του διαλύτη που απαιτείται εξαρτάται από τον συγκεκριμένο τύπο υλικού υπογεμίσματος. Οι τυπικοί διαλύτες για την αφαίρεση υπογεμίσματος περιλαμβάνουν ισοπροπυλική αλκοόλη (IPA), ακετόνη ή εξειδικευμένα διαλύματα αφαίρεσης υπογεμίσματος. Ο διαλύτης εφαρμόζεται τυπικά στο υπογεμισμένο υλικό και αφήνεται να διεισδύσει και να μαλακώσει, μετά από το οποίο το υλικό μπορεί να αποξεσθεί προσεκτικά ή να σκουπιστεί.

Μηχανικές μέθοδοι: Το υλικό υπογεμίσματος μπορεί να αφαιρεθεί μηχανικά χρησιμοποιώντας λειαντικές ή μηχανικές μεθόδους. Αυτό μπορεί να περιλαμβάνει τεχνικές όπως λείανση, λείανση ή φρεζάρισμα, χρησιμοποιώντας εξειδικευμένα εργαλεία ή εξοπλισμό. Οι αυτοματοποιημένες διαδικασίες είναι συνήθως πιο επιθετικές και μπορεί να είναι κατάλληλες για περιπτώσεις όπου άλλοι τρόποι δεν είναι αποτελεσματικοί, αλλά μπορεί επίσης να εγκυμονούν κινδύνους καταστροφής του υποκείμενου υποστρώματος ή εξαρτημάτων και θα πρέπει να χρησιμοποιούνται με προσοχή.

Μέθοδοι συνδυασμού: Σε ορισμένες περιπτώσεις, ένας συνδυασμός τεχνικών μπορεί να αφαιρέσει υπογεμισμένο υλικό. Για παράδειγμα, μπορούν να χρησιμοποιηθούν διάφορες θερμικές και χημικές διεργασίες, όπου εφαρμόζεται θερμότητα για να μαλακώσει το υπογεμισμένο υλικό, διαλύτες για περαιτέρω διάλυση ή μαλάκυνση του υλικού και μηχανικές μέθοδοι για την απομάκρυνση του εναπομείναντος υπολείμματος.

Τρόπος πλήρωσης εποξειδικού υπογεμίσματος

Ακολουθεί ένας οδηγός βήμα προς βήμα σχετικά με τον τρόπο υπογεμίσματος εποξειδικών:

Βήμα 1: Συγκεντρώστε υλικά και εξοπλισμό

Υπογεμισμένο εποξειδικό υλικό: Επιλέξτε ένα υψηλής ποιότητας εποξειδικό υλικό υπογεμίσματος που είναι συμβατό με τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα με τα οποία εργάζεστε. Ακολουθήστε τις οδηγίες του κατασκευαστή για τους χρόνους ανάμειξης και σκλήρυνσης.

Εξοπλισμός διανομής: Θα χρειαστείτε ένα σύστημα διανομής, όπως μια σύριγγα ή ένα διανομέα, για να εφαρμόσετε το εποξειδικό με ακρίβεια και ομοιόμορφα.

Πηγή θερμότητας (προαιρετικά): Ορισμένα εποξειδικά υλικά που δεν έχουν γεμίσει καλά απαιτούν ωρίμανση με θερμότητα, επομένως μπορεί να χρειαστείτε μια πηγή θερμότητας, όπως φούρνο ή εστία μαγειρέματος.

Υλικά καθαρισμού: Έχετε ισοπροπυλική αλκοόλη ή παρόμοιο καθαριστικό, μαντηλάκια που δεν αφήνουν χνούδι και γάντια για τον καθαρισμό και το χειρισμό της εποξειδικής ουσίας.

Βήμα 2: Προετοιμάστε τα εξαρτήματα

Καθαρίστε τα εξαρτήματα: Βεβαιωθείτε ότι τα εξαρτήματα που πρόκειται να γεμίσουν ελλιπώς είναι καθαρά και απαλλαγμένα από τυχόν ρύπους, όπως σκόνη, γράσο ή υγρασία. Καθαρίστε τα καλά χρησιμοποιώντας ισοπροπυλική αλκοόλη ή παρόμοιο καθαριστικό.

Εφαρμόστε κόλλα ή ροή (εάν χρειάζεται): Ανάλογα με το εποξειδικό υλικό υπογεμίσματος και τα εξαρτήματα που χρησιμοποιούνται, μπορεί να χρειαστεί να εφαρμόσετε κόλλα ή ροή στα εξαρτήματα πριν την εφαρμογή του εποξειδικού. Ακολουθήστε τις οδηγίες του κατασκευαστή για το συγκεκριμένο υλικό που χρησιμοποιείται.

Βήμα 3: Αναμείξτε το εποξειδικό

Ακολουθήστε τις οδηγίες του κατασκευαστή για να αναμίξετε σωστά το υπογεμισμένο εποξειδικό υλικό. Αυτό μπορεί να περιλαμβάνει το συνδυασμό δύο ή περισσότερων εποξειδικών συστατικών σε συγκεκριμένες αναλογίες και την πλήρη ανάδευση τους για να επιτευχθεί ένα ομοιογενές μείγμα. Χρησιμοποιήστε ένα καθαρό και στεγνό δοχείο για την ανάμειξη.

Βήμα 4: Εφαρμόστε το εποξειδικό

Τοποθετήστε το εποξειδικό στο σύστημα διανομής: Γεμίστε το σύστημα διανομής, όπως μια σύριγγα ή ένα διανομέα, με το ανάμεικτο εποξειδικό υλικό.

Εφαρμόστε το εποξειδικό: Διανείμετε το εποξειδικό υλικό στην περιοχή που πρέπει να υπογεμιστεί. Φροντίστε να εφαρμόσετε το εποξειδικό με ομοιόμορφο και ελεγχόμενο τρόπο για να εξασφαλίσετε πλήρη κάλυψη των εξαρτημάτων.

Αποφύγετε τις φυσαλίδες αέρα: Αποφύγετε την παγίδευση φυσαλίδων αέρα στο εποξειδικό, καθώς μπορεί να επηρεάσουν την απόδοση και την αξιοπιστία των υπογεμισμένων εξαρτημάτων. Χρησιμοποιήστε κατάλληλες τεχνικές διανομής, όπως αργή και σταθερή πίεση, και εξαλείψτε απαλά τυχόν παγιδευμένες φυσαλίδες αέρα με ηλεκτρική σκούπα ή χτυπήστε τη διάταξη.

Βήμα 5: Πολυμερίστε το εποξειδικό

Πολυμερίστε το εποξειδικό: Ακολουθήστε τις οδηγίες του κατασκευαστή για τη σκλήρυνση της εποξειδικής υπογεμίσματος. Ανάλογα με το εποξειδικό υλικό που χρησιμοποιείται, αυτό μπορεί να περιλαμβάνει στερέωση σε θερμοκρασία δωματίου ή χρήση πηγής θερμότητας.

Αφήστε τον κατάλληλο χρόνο σκλήρυνσης: Δώστε στην εποξειδική ουσία αρκετό χρόνο για να σκληρύνει πλήρως πριν από το χειρισμό ή την περαιτέρω επεξεργασία των εξαρτημάτων. Ανάλογα με το εποξειδικό υλικό και τις συνθήκες σκλήρυνσης, αυτό μπορεί να διαρκέσει αρκετές ώρες έως μερικές ημέρες.

Βήμα 6: Καθαρίστε και επιθεωρήστε

Καθαρίστε την περίσσεια εποξειδικής ουσίας: Μόλις το εποξειδικό σκληρυνθεί, αφαιρέστε τυχόν περίσσεια εποξειδικής ουσίας χρησιμοποιώντας κατάλληλες μεθόδους καθαρισμού, όπως ξύσιμο ή κοπή.

Επιθεωρήστε τα υπογεμισμένα εξαρτήματα: Επιθεωρήστε τα υπογεμισμένα εξαρτήματα για τυχόν ελαττώματα, όπως κενά, αποκόλληση ή ελλιπή κάλυψη. Εάν εντοπιστούν ελαττώματα, λάβετε τα κατάλληλα διορθωτικά μέτρα, όπως επαναπλήρωση ή ωρίμανση, όπως απαιτείται.

Καλύτερος προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος (10)
Πότε γεμίζετε το υπογεμισμένο εποξειδικό

Ο χρόνος εφαρμογής εποξειδικής υπογεμίσματος θα εξαρτηθεί από τη συγκεκριμένη διαδικασία και εφαρμογή. Η εποξειδική υποπλήρωση εφαρμόζεται γενικά αφού το μικροτσίπ έχει τοποθετηθεί στην πλακέτα κυκλώματος και έχουν σχηματιστεί οι σύνδεσμοι συγκόλλησης. Χρησιμοποιώντας έναν διανομέα ή σύριγγα, το εποξειδικό υπόστεγο στη συνέχεια διανέμεται σε ένα μικρό κενό μεταξύ του μικροτσίπ και της πλακέτας κυκλώματος. Στη συνέχεια, το εποξειδικό σκληρύνεται ή σκληραίνει, θερμαίνοντάς το συνήθως σε μια συγκεκριμένη θερμοκρασία.

Ο ακριβής χρόνος της εφαρμογής εποξειδικής υπογεμίσματος μπορεί να εξαρτάται από παράγοντες όπως ο τύπος της εποξειδικής ουσίας που χρησιμοποιείται, το μέγεθος και η γεωμετρία του κενού που θα καλυφθεί και η συγκεκριμένη διαδικασία σκλήρυνσης. Η τήρηση των οδηγιών του κατασκευαστή και της προτεινόμενης μεθόδου για τη συγκεκριμένη εποξειδική ουσία που χρησιμοποιείται είναι απαραίτητη.

Ακολουθούν ορισμένες καθημερινές καταστάσεις κατά τις οποίες μπορεί να εφαρμοστεί εποξειδικό υπόστεγο:

Συγκόλληση με flip-chip: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται συνήθως στη συγκόλληση με flip-chip, μια μέθοδος σύνδεσης ενός τσιπ ημιαγωγού απευθείας σε ένα PCB χωρίς σύνδεση σύρματος. Αφού το flip-chip συνδεθεί στο PCB, εφαρμόζεται τυπικά εποξειδική υποπλήρωση για να γεμίσει το κενό μεταξύ του τσιπ και του PCB, παρέχοντας μηχανική ενίσχυση και προστατεύοντας το τσιπ από περιβαλλοντικούς παράγοντες όπως η υγρασία και οι αλλαγές θερμοκρασίας.

Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT): Το εποξειδικό υπόστρωμα μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί σε διαδικασίες τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT), όπου ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) και αντιστάσεις τοποθετούνται απευθείας στην επιφάνεια ενός PCB. Μπορεί να εφαρμοστεί εποξειδική υποπλήρωση για την ενίσχυση και προστασία αυτών των εξαρτημάτων μετά την πώληση στο PCB.

Συγκρότημα Chip-on-board (COB): Στη συναρμολόγηση με chip-on-board (COB), τα γυμνά τσιπ ημιαγωγών συνδέονται απευθείας σε ένα PCB χρησιμοποιώντας αγώγιμες κόλλες και μπορεί να χρησιμοποιηθεί εποξειδικό υπόστρωμα για να εγκλωβίσει και να ενισχύσει τα τσιπ, βελτιώνοντας τη μηχανική σταθερότητα και αξιοπιστία τους.

Επισκευή σε επίπεδο εξαρτήματος: Η εποξειδική υποπλήρωση μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί σε διαδικασίες επισκευής σε επίπεδο εξαρτημάτων, όπου τα κατεστραμμένα ή ελαττωματικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε ένα PCB αντικαθίστανται με νέα. Στο ανταλλακτικό εξάρτημα μπορεί να εφαρμοστεί εποξειδική υποπλήρωση για να διασφαλιστεί η σωστή πρόσφυση και η μηχανική σταθερότητα.

Είναι Αδιάβροχο Εποξειδικό Γεμιστικό

Ναι, το εποξειδικό πληρωτικό είναι γενικά αδιάβροχο μόλις επουλωθεί. Τα εποξειδικά πληρωτικά είναι γνωστά για την εξαιρετική πρόσφυση και την αντοχή τους στο νερό, καθιστώντας τα μια δημοφιλή επιλογή για μια ποικιλία εφαρμογών που απαιτούν μια στιβαρή και αδιάβροχη σύνδεση.

Όταν χρησιμοποιείται ως πληρωτικό, το εποξειδικό μπορεί να γεμίσει αποτελεσματικά ρωγμές και κενά σε διάφορα υλικά, όπως ξύλο, μέταλλο και σκυρόδεμα. Μόλις σκληρυνθεί, δημιουργεί μια σκληρή, ανθεκτική επιφάνεια, ανθεκτική στο νερό και την υγρασία, καθιστώντας το ιδανικό για χρήση σε περιοχές που εκτίθενται σε νερό ή υψηλή υγρασία.

Ωστόσο, είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι δεν δημιουργούνται όλα τα εποξειδικά πληρωτικά ίσα και ορισμένα μπορεί να έχουν διαφορετικά επίπεδα αντοχής στο νερό. Είναι πάντα καλή ιδέα να ελέγχετε την ετικέτα του συγκεκριμένου προϊόντος ή να συμβουλευτείτε τον κατασκευαστή για να βεβαιωθείτε ότι είναι κατάλληλο για το έργο σας και την προβλεπόμενη χρήση.

Για να διασφαλίσετε τα καλύτερα αποτελέσματα, είναι απαραίτητο να προετοιμάσετε σωστά την επιφάνεια πριν την εφαρμογή του εποξειδικού πληρωτικού. Αυτό συνήθως περιλαμβάνει τον σχολαστικό καθαρισμό της περιοχής και την αφαίρεση τυχόν χαλαρού ή κατεστραμμένου υλικού. Μόλις προετοιμαστεί σωστά η επιφάνεια, το εποξειδικό πληρωτικό μπορεί να αναμειχθεί και να εφαρμοστεί σύμφωνα με τις οδηγίες του κατασκευαστή.

Είναι επίσης σημαντικό να σημειωθεί ότι δεν δημιουργούνται όλα τα εποξειδικά πληρωτικά ίσα. Ορισμένα προϊόντα μπορεί να είναι πιο κατάλληλα για συγκεκριμένες εφαρμογές ή επιφάνειες από άλλα, επομένως η επιλογή του κατάλληλου προϊόντος για την εργασία είναι απαραίτητη. Επιπλέον, ορισμένα εποξειδικά πληρωτικά ενδέχεται να απαιτούν πρόσθετες επικαλύψεις ή στεγανοποιητικά για να παρέχουν μακροχρόνια στεγανωτική προστασία.

Τα εποξειδικά πληρωτικά είναι διάσημα για τις στεγανωτικές τους ιδιότητες και την ικανότητά τους να δημιουργούν μια στιβαρή και ανθεκτική σύνδεση. Ωστόσο, η τήρηση των κατάλληλων τεχνικών εφαρμογής και η επιλογή του σωστού προϊόντος είναι απαραίτητα για τη διασφάλιση των καλύτερων αποτελεσμάτων.

Διαδικασία Underfill Epoxy Flip Chip

Ακολουθούν τα βήματα για να εκτελέσετε μια διαδικασία υπογεμίσματος εποξειδικού flip chip:

Καθάρισμα: Το υπόστρωμα και το flip chip καθαρίζονται για την απομάκρυνση τυχόν σκόνης, υπολειμμάτων ή ρύπων που θα μπορούσαν να επηρεάσουν τον ελλιπή εποξειδικό δεσμό.

Διανομή: Το υπογεμισμένο εποξειδικό διανέμεται στο υπόστρωμα με ελεγχόμενο τρόπο, χρησιμοποιώντας ένα διανομέα ή μια βελόνα. Η διαδικασία διανομής πρέπει να είναι ακριβής για να αποφευχθεί τυχόν υπερχείλιση ή κενά.

Ευθυγραμμία: Το αναδιπλούμενο τσιπ στη συνέχεια ευθυγραμμίζεται με το υπόστρωμα χρησιμοποιώντας ένα μικροσκόπιο για να διασφαλιστεί η ακριβής τοποθέτηση.

Reflow: Το αναδιπλούμενο τσιπ επαναρέει χρησιμοποιώντας φούρνο ή φούρνο για να λιώσει τα εξογκώματα συγκόλλησης και να κολλήσει το τσιπ στο υπόστρωμα.

Θεραπεία: Το υπογεμισμένο εποξειδικό σκληραίνει θερμαίνοντάς το σε φούρνο σε συγκεκριμένη θερμοκρασία και χρόνο. Η διαδικασία ωρίμανσης επιτρέπει στο εποξειδικό να ρέει και να γεμίζει τυχόν κενά μεταξύ του αναδιπλούμενου τσιπ και του υποστρώματος.

Καθάρισμα: Μετά τη διαδικασία σκλήρυνσης, τυχόν περίσσεια εποξειδικής ουσίας αφαιρείται από τις άκρες του τσιπ και του υποστρώματος.

επιθεώρηση: Το τελευταίο βήμα είναι να επιθεωρήσετε το flip chip κάτω από ένα μικροσκόπιο για να διασφαλίσετε ότι δεν υπάρχουν κενά ή κενά στο υπογεμισμένο εποξειδικό.

Μετά τη θεραπεία: Σε ορισμένες περιπτώσεις, μπορεί να είναι απαραίτητη μια διαδικασία μετά τη σκλήρυνση για τη βελτίωση των μηχανικών και θερμικών ιδιοτήτων του ελλιπούς εποξειδικού υλικού. Αυτό περιλαμβάνει θέρμανση του τσιπ ξανά σε υψηλότερη θερμοκρασία για πιο εκτεταμένο χρονικό διάστημα για να επιτευχθεί μια πιο ολοκληρωμένη διασύνδεση του εποξειδικού υλικού.

Ηλεκτρική δοκιμή: Μετά τη διαδικασία υπογεμίσματος εποξειδικού flip-chip, η συσκευή ελέγχεται για να διασφαλιστεί ότι λειτουργεί σωστά. Αυτό μπορεί να περιλαμβάνει έλεγχο για βραχυκύκλωμα ή ανοίγματα στο κύκλωμα και δοκιμή των ηλεκτρικών χαρακτηριστικών της συσκευής.

Συσκευασία: Αφού ελεγχθεί και επαληθευτεί η συσκευή, μπορεί να συσκευαστεί και να αποσταλεί στον πελάτη. Η συσκευασία μπορεί να περιλαμβάνει πρόσθετη προστασία, όπως προστατευτική επίστρωση ή ενθυλάκωση, για να διασφαλιστεί ότι η συσκευή δεν θα καταστραφεί κατά τη μεταφορά ή το χειρισμό.

Καλύτερος προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος (9)
Μέθοδος Epoxy Underfill Bga

Η διαδικασία περιλαμβάνει την πλήρωση του χώρου μεταξύ του τσιπ BGA και της πλακέτας κυκλώματος με εποξειδικό, το οποίο παρέχει πρόσθετη μηχανική υποστήριξη και βελτιώνει τη θερμική απόδοση της σύνδεσης. Ακολουθούν τα βήματα που περιλαμβάνονται στη μέθοδο BGA υποπλήρωσης εποξειδικών:

  • Προετοιμάστε τη συσκευασία BGA και το PCB καθαρίζοντάς τα με διαλύτη για να αφαιρέσετε ρύπους που μπορεί να επηρεάσουν τη συγκόλληση.
  • Εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα ροής στο κέντρο της συσκευασίας BGA.
  • Τοποθετήστε τη συσκευασία BGA στο PCB και χρησιμοποιήστε έναν φούρνο επαναροής για να κολλήσετε τη συσκευασία στην πλακέτα.
  • Εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα εποξειδικού υπογεμίσματος στη γωνία της συσκευασίας BGA. Το υπογεμιστικό πρέπει να εφαρμόζεται στη γωνία που βρίσκεται πιο κοντά στο κέντρο της συσκευασίας και δεν πρέπει να καλύπτει καμία από τις σφαίρες συγκόλλησης.
  • Χρησιμοποιήστε τριχοειδή δράση ή αναρρόφηση για να τραβήξετε την υπογεμισμένη κάτω από τη συσκευασία BGA. Η υποπλήρωση πρέπει να ρέει γύρω από τις σφαίρες συγκόλλησης, γεμίζοντας τυχόν κενά και δημιουργώντας έναν σταθερό δεσμό μεταξύ του BGA και του PCB.
  • Στερεώστε την υπογεμισμένη σύμφωνα με τις οδηγίες του κατασκευαστή. Αυτό συνήθως περιλαμβάνει θέρμανση του συγκροτήματος σε μια συγκεκριμένη θερμοκρασία για συγκεκριμένο χρονικό διάστημα.
  • Καθαρίστε το συγκρότημα με ένα διαλύτη για να αφαιρέσετε τυχόν υπερβολική ροή ή υποπλήρωση.
  • Επιθεωρήστε την υποπλήρωση για κενά, φυσαλίδες ή άλλα ελαττώματα που μπορεί να θέσουν σε κίνδυνο την απόδοση του τσιπ BGA.
  • Καθαρίστε τυχόν περίσσεια εποξειδικής ουσίας από το τσιπ BGA και την πλακέτα κυκλώματος χρησιμοποιώντας διαλύτη.
  • Δοκιμάστε το τσιπ BGA για να βεβαιωθείτε ότι λειτουργεί σωστά.

Η εποξειδική υποπλήρωση παρέχει μια σειρά από πλεονεκτήματα για τα πακέτα BGA, όπως βελτιωμένη μηχανική αντοχή, μειωμένη πίεση στις αρθρώσεις συγκόλλησης και αυξημένη αντίσταση στη θερμική ανακύκλωση. Ωστόσο, η προσεκτική τήρηση των οδηγιών του κατασκευαστή διασφαλίζει μια ισχυρή και αξιόπιστη σύνδεση μεταξύ της συσκευασίας BGA και του PCB.

Πώς να φτιάξετε εποξική ρητίνη υπογεμίσματος

Η εποξειδική ρητίνη υπογεμίσματος είναι ένας τύπος κόλλας που χρησιμοποιείται για την πλήρωση κενών και την ενίσχυση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Ακολουθούν τα γενικά βήματα για την κατασκευή εποξειδικής ρητίνης υπογεμισμένης:

  • Συστατικά:
  • Εποξική ρητίνη
  • Σκληρυντής
  • Υλικά πλήρωσης (όπως πυρίτιο ή γυάλινες χάντρες)
  • Διαλύτες (όπως ακετόνη ή ισοπροπυλική αλκοόλη)
  • Καταλύτες (προαιρετικά)

Βήματα:

Επιλέξτε την κατάλληλη εποξειδική ρητίνη: Επιλέξτε μια εποξειδική ρητίνη που είναι κατάλληλη για την εφαρμογή σας. Οι εποξειδικές ρητίνες διατίθενται σε διάφορους τύπους με ποικίλες ιδιότητες. Για εφαρμογές υπογεμίσματος, επιλέξτε ρητίνη με υψηλή αντοχή, χαμηλή συρρίκνωση και καλή πρόσφυση.

Αναμείξτε την εποξειδική ρητίνη και το σκληρυντικό: Οι περισσότερες εποξειδικές ρητίνες υπογεμίσματος διατίθενται σε κιτ δύο μερών, με τη ρητίνη και το σκληρυντικό να συσκευάζονται χωριστά. Ανακατέψτε τα δύο μέρη μαζί σύμφωνα με τις οδηγίες του κατασκευαστή.

Προσθέστε υλικά πλήρωσης: Προσθέστε υλικά πλήρωσης στο μείγμα εποξειδικής ρητίνης για να αυξήσετε το ιξώδες του και να παρέχετε πρόσθετη δομική υποστήριξη. Οι χάντρες πυριτίου ή γυαλιού χρησιμοποιούνται συνήθως ως πληρωτικά. Προσθέστε τα γέμιση σιγά σιγά και ανακατέψτε καλά μέχρι να επιτευχθεί η επιθυμητή συνοχή.

Προσθέστε διαλύτες: Διαλύτες μπορούν να προστεθούν στο μείγμα εποξειδικής ρητίνης για να βελτιωθούν οι ιδιότητες ροής και διαβροχής του. Η ακετόνη ή η ισοπροπυλική αλκοόλη είναι συνήθως χρησιμοποιούμενοι διαλύτες. Προσθέστε τους διαλύτες αργά και ανακατέψτε καλά μέχρι να επιτευχθεί η επιθυμητή συνοχή.

Προαιρετικά: Προσθήκη καταλυτών: Στο μείγμα εποξειδικής ρητίνης μπορούν να προστεθούν καταλύτες για να επιταχυνθεί η διαδικασία σκλήρυνσης. Ωστόσο, οι σκανδάλες μπορούν επίσης να μειώσουν τη διάρκεια ζωής του μείγματος, επομένως χρησιμοποιήστε τα με φειδώ. Ακολουθήστε τις οδηγίες του κατασκευαστή για την κατάλληλη ποσότητα καταλύτη που θέλετε να προσθέσετε.

Εφαρμόστε την υπογεμισμένη εποξειδική ρητίνη για πλήρωση το μείγμα εποξειδικής ρητίνης στο διάκενο ή την άρθρωση. Χρησιμοποιήστε μια σύριγγα ή ένα διανομέα για να εφαρμόσετε το μείγμα με ακρίβεια και να αποφύγετε τις φυσαλίδες αέρα. Βεβαιωθείτε ότι το μείγμα κατανέμεται ομοιόμορφα και καλύπτει όλες τις επιφάνειες.

Πολυμερίστε την εποξειδική ρητίνη: Η εποξειδική ρητίνη μπορεί να σκληρύνει σύμφωνα με τις οδηγίες του κατασκευαστή. Οι περισσότερες εποξειδικές ρητίνες υπογεμισμένες σκληρύνουν σε θερμοκρασία δωματίου, αλλά μερικές μπορεί να απαιτούν υψηλές θερμοκρασίες για ταχύτερη σκλήρυνση.

 Υπάρχουν περιορισμοί ή προκλήσεις που σχετίζονται με την εποξειδική υποπλήρωση;

Ναι, υπάρχουν περιορισμοί και προκλήσεις που σχετίζονται με την ελλιπή πλήρωση εποξειδικών. Μερικοί από τους κοινούς περιορισμούς και προκλήσεις είναι:

Αναντιστοιχία θερμικής διαστολής: Οι εποξειδικές υπογεμίσεις έχουν συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) που είναι διαφορετικός από το CTE των εξαρτημάτων που χρησιμοποιούνται για την πλήρωση. Αυτό μπορεί να προκαλέσει θερμικές καταπονήσεις και μπορεί να οδηγήσει σε αστοχίες εξαρτημάτων, ιδιαίτερα σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας.

Προκλήσεις επεξεργασίας: Το εποξειδικό υλικό υποπληρώνει τον εξειδικευμένο εξοπλισμό και τις τεχνικές επεξεργασίας, συμπεριλαμβανομένου του εξοπλισμού διανομής και σκλήρυνσης. Εάν δεν γίνει σωστά, η υποπλήρωση μπορεί να μην γεμίσει σωστά τα κενά μεταξύ των εξαρτημάτων ή μπορεί να προκαλέσει ζημιά στα εξαρτήματα.

Ευαισθησία στην υγρασία: Οι εποξειδικές υπογεμίσεις είναι ευαίσθητες στην υγρασία και μπορούν να απορροφήσουν την υγρασία από το περιβάλλον. Αυτό μπορεί να προκαλέσει προβλήματα με την πρόσφυση και μπορεί να οδηγήσει σε αστοχίες εξαρτημάτων.

Χημική συμβατότητα: Οι εποξειδικές υπογεμίσεις μπορούν να αντιδράσουν με ορισμένα υλικά που χρησιμοποιούνται σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως μάσκες συγκόλλησης, κόλλες και ροές. Αυτό μπορεί να προκαλέσει προβλήματα με την πρόσφυση και μπορεί να οδηγήσει σε αστοχίες εξαρτημάτων.

Κόστος: Οι εποξειδικές υπογεμίσεις μπορεί να είναι πιο ακριβές από άλλα υλικά υπογεμίσματος, όπως οι τριχοειδείς υπογεμίσεις. Αυτό μπορεί να τα κάνει λιγότερο ελκυστικά για χρήση σε περιβάλλοντα παραγωγής μεγάλου όγκου.

Περιβαλλοντικές ανησυχίες: Η υποπλήρωση της εποξειδικής ύλης μπορεί να περιέχει επικίνδυνες χημικές ουσίες και υλικά, όπως η δισφαινόλη Α (BPA) και οι φθαλικές ενώσεις, που μπορεί να θέτουν σε κίνδυνο την ανθρώπινη υγεία και το περιβάλλον. Οι κατασκευαστές πρέπει να λαμβάνουν τις κατάλληλες προφυλάξεις για να εξασφαλίσουν τον ασφαλή χειρισμό και την απόρριψη αυτών των υλικών.

 Χρόνος σκλήρυνσης: Η εποξειδική υποπλήρωση απαιτεί συγκεκριμένο χρόνο για να ωριμάσει προτού μπορέσει να χρησιμοποιηθεί στην εφαρμογή. Ο χρόνος σκλήρυνσης μπορεί να ποικίλλει ανάλογα με τη συγκεκριμένη σύνθεση του υπογεμίσματος, αλλά τυπικά κυμαίνεται από αρκετά λεπτά έως αρκετές ώρες. Αυτό μπορεί να επιβραδύνει τη διαδικασία παραγωγής και να αυξήσει τον συνολικό χρόνο παραγωγής.

Ενώ οι εποξειδικές υπογεμίσεις προσφέρουν πολλά πλεονεκτήματα, συμπεριλαμβανομένης της βελτιωμένης αξιοπιστίας και ανθεκτικότητας των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, παρουσιάζουν επίσης ορισμένες προκλήσεις και περιορισμούς που πρέπει να εξεταστούν προσεκτικά πριν από τη χρήση.

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης εποξειδικής υπογεμίσματος;

Ακολουθούν μερικά από τα πλεονεκτήματα της χρήσης εποξειδικής υποπλήρωσης:

Βήμα 1: Αυξημένη αξιοπιστία

Ένα από τα πιο σημαντικά πλεονεκτήματα της χρήσης εποξειδικής υποπλήρωσης είναι η αυξημένη αξιοπιστία. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα είναι ευάλωτα σε ζημιές λόγω θερμικών και μηχανικών καταπονήσεων, όπως θερμικός κύκλος, δονήσεις και κραδασμοί. Η εποξειδική υποπλήρωση βοηθά στην προστασία των αρμών συγκόλλησης των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων από ζημιές λόγω αυτών των καταπονήσεων, γεγονός που μπορεί να αυξήσει την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής της ηλεκτρονικής συσκευής.

Βήμα 2: Βελτιωμένη απόδοση

Μειώνοντας τον κίνδυνο ζημιάς στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, η εποξειδική υποπλήρωση μπορεί να συμβάλει στη βελτίωση της συνολικής απόδοσης της συσκευής. Τα μη σωστά ενισχυμένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορεί να υποφέρουν από μειωμένη λειτουργικότητα ή ακόμα και πλήρη αστοχία, και οι ελλιπείς εποξειδικές καλύψεις μπορούν να βοηθήσουν στην αποφυγή αυτών των προβλημάτων, οδηγώντας σε μια πιο αξιόπιστη και υψηλής απόδοσης συσκευή.

Βήμα 3: Καλύτερη διαχείριση θερμότητας

Η εποξειδική υποπλήρωση έχει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα, η οποία βοηθά στη διάχυση της θερμότητας από τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Αυτό μπορεί να βελτιώσει τη θερμική διαχείριση της συσκευής και να αποτρέψει την υπερθέρμανση. Η υπερθέρμανση μπορεί να προκαλέσει ζημιά στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και να οδηγήσει σε προβλήματα απόδοσης ή ακόμα και πλήρη αστοχία. Παρέχοντας αποτελεσματική θερμική διαχείριση, η υποπλήρωση εποξειδικών μπορεί να αποτρέψει αυτά τα προβλήματα και να βελτιώσει τη συνολική απόδοση και τη διάρκεια ζωής της συσκευής.

Βήμα 4: Αυξημένη μηχανική αντοχή

Η εποξειδική υποπλήρωση παρέχει πρόσθετη μηχανική υποστήριξη στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, η οποία μπορεί να βοηθήσει στην αποφυγή ζημιών λόγω κραδασμών ή κραδασμών. Μη επαρκώς ενισχυμένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορεί να υποστούν μηχανική καταπόνηση, οδηγώντας σε τραυματισμό ή πλήρη αστοχία. Το εποξειδικό μπορεί να βοηθήσει στην αποφυγή αυτών των προβλημάτων παρέχοντας πρόσθετη μηχανική αντοχή, οδηγώντας σε μια πιο αξιόπιστη και ανθεκτική συσκευή.

Βήμα 5: Μειωμένη παραμόρφωση

Η εποξειδική υποπλήρωση μπορεί να βοηθήσει στη μείωση της παραμόρφωσης του PCB κατά τη διαδικασία συγκόλλησης, γεγονός που μπορεί να οδηγήσει σε βελτιωμένη αξιοπιστία και καλύτερη ποιότητα αρμών συγκόλλησης. Η παραμόρφωση PCB μπορεί να προκαλέσει προβλήματα με την ευθυγράμμιση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, οδηγώντας σε κοινά ελαττώματα συγκόλλησης που μπορεί να προκαλέσουν προβλήματα αξιοπιστίας ή πλήρη αστοχία. Η ελλιπής πλήρωση εποξειδικού υλικού μπορεί να βοηθήσει στην αποφυγή αυτών των προβλημάτων μειώνοντας τη στρέβλωση κατά την κατασκευή.

Καλύτερος προμηθευτής εποξειδικής κόλλας υπογεμίσματος (6)
Πώς εφαρμόζεται το Epoxy Underfill στην κατασκευή ηλεκτρονικών;

Ακολουθούν τα βήματα που απαιτούνται για την εφαρμογή εποξειδικής υποπλήρωσης στην κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών:

Προετοιμασία των εξαρτημάτων: Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα πρέπει να σχεδιαστούν πριν από την εφαρμογή εποξειδικής υπογεμίσματος. Τα εξαρτήματα καθαρίζονται για να αφαιρέσετε τυχόν ακαθαρσίες, σκόνη ή υπολείμματα που μπορεί να παρεμποδίσουν την πρόσφυση του εποξειδικού υλικού. Στη συνέχεια, τα εξαρτήματα τοποθετούνται στο PCB και συγκρατούνται χρησιμοποιώντας μια προσωρινή κόλλα.

Διανομή εποξειδικού: Η εποξειδική υποπλήρωση διανέμεται στο PCB χρησιμοποιώντας μια μηχανή διανομής. Το μηχάνημα διανομής είναι βαθμονομημένο για να διανέμει το εποξειδικό σε ακριβή ποσότητα και θέση. Το εποξειδικό διανέμεται σε συνεχή ροή κατά μήκος της άκρης του εξαρτήματος. Η ροή του εποξειδικού υλικού πρέπει να είναι αρκετά μεγάλη ώστε να καλύπτει ολόκληρο το κενό μεταξύ του στοιχείου και του PCB.

Απλώνοντας την εποξειδική: Μετά τη διανομή του, πρέπει να απλωθεί για να καλύψει το κενό μεταξύ του εξαρτήματος και του PCB. Αυτό μπορεί να γίνει χειροκίνητα χρησιμοποιώντας μια μικρή βούρτσα ή μια αυτόματη μηχανή απλώματος. Το εποξειδικό πρέπει να απλώνεται ομοιόμορφα χωρίς να αφήνει κενά ή φυσαλίδες αέρα.

Ωρίμανση της εποξειδικής: Το εποξειδικό υπογεμιστικό στερεώνεται στη συνέχεια για να σκληρύνει και να σχηματίσει έναν στερεό δεσμό μεταξύ του εξαρτήματος και του PCB. Η διαδικασία σκλήρυνσης μπορεί να γίνει με δύο τρόπους: θερμικό ή UV. Στη θερμική σκλήρυνση, το PCB τοποθετείται σε φούρνο και θερμαίνεται σε μια συγκεκριμένη θερμοκρασία για συγκεκριμένο χρόνο. Στη σκλήρυνση με υπεριώδη ακτινοβολία, το εποξειδικό εκτίθεται στο υπεριώδες φως για να ξεκινήσει η διαδικασία σκλήρυνσης.

Καθαρισμό: Μετά τη σκλήρυνση των εποξειδικών υπογεμίσεων, η περίσσεια εποξειδικής ουσίας μπορεί να αφαιρεθεί χρησιμοποιώντας ξύστρα ή διαλύτη. Είναι απαραίτητο να αφαιρέσετε τυχόν περίσσεια εποξειδικής ουσίας για να αποτρέψετε την παρεμβολή στην απόδοση του ηλεκτρονικού εξαρτήματος.

Ποιες είναι μερικές τυπικές εφαρμογές του εποξειδικού υπογεμίσματος;

Ακολουθούν ορισμένες τυπικές εφαρμογές εποξειδικής υποπλήρωσης:

Συσκευασία ημιαγωγών: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται ευρέως στη συσκευασία συσκευών ημιαγωγών, όπως μικροεπεξεργαστών, ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ICs) και συσκευασιών flip-chip. Σε αυτήν την εφαρμογή, η εποξειδική υποπλήρωση γεμίζει το κενό μεταξύ του τσιπ ημιαγωγού και του υποστρώματος, παρέχοντας μηχανική ενίσχυση και ενισχύοντας τη θερμική αγωγιμότητα για τη διάχυση της θερμότητας που παράγεται κατά τη λειτουργία.

Συγκρότημα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB): Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται στο σώμα των PCB για την ενίσχυση της αξιοπιστίας των αρμών συγκόλλησης. Εφαρμόζεται στην κάτω πλευρά εξαρτημάτων όπως η διάταξη πλέγματος σφαιρών (BGA) και οι συσκευές πακέτου κλίμακας τσιπ (CSP) πριν από τη συγκόλληση με επαναροή. Οι εποξειδικές υπογεμίσεις ρέουν στα κενά μεταξύ του εξαρτήματος και του PCB, σχηματίζοντας έναν ισχυρό δεσμό που βοηθά στην αποφυγή αστοχιών της άρθρωσης συγκόλλησης λόγω μηχανικών καταπονήσεων, όπως θερμική κυκλοποίηση και κραδασμούς/δόνηση.

Οπτοηλεκτρονική: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται επίσης στη συσκευασία οπτοηλεκτρονικών συσκευών, όπως οι δίοδοι εκπομπής φωτός (LED) και οι δίοδοι λέιζερ. Αυτές οι συσκευές παράγουν θερμότητα κατά τη λειτουργία και οι εποξειδικές υπογεμίσεις βοηθούν στη διάχυση αυτής της θερμότητας και βελτιώνουν τη συνολική θερμική απόδοση της συσκευής. Επιπρόσθετα, η εποξειδική υποπλήρωση παρέχει μηχανική ενίσχυση για την προστασία των ευαίσθητων οπτοηλεκτρονικών εξαρτημάτων από μηχανικές καταπονήσεις και περιβαλλοντικούς παράγοντες.

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται στα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων για διάφορες εφαρμογές, όπως μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECU), μονάδες ελέγχου μετάδοσης (TCU) και αισθητήρες. Αυτά τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα υπόκεινται σε σκληρές περιβαλλοντικές συνθήκες, συμπεριλαμβανομένων των υψηλών θερμοκρασιών, της υγρασίας και των κραδασμών. Η εποξειδική υποπλήρωση προστατεύει από αυτές τις συνθήκες, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση και μακροχρόνια αντοχή.

Καταναλωτικά ηλεκτρονικά: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές ευρείας κατανάλωσης, όπως smartphone, tablet, κονσόλες παιχνιδιών και φορητές συσκευές. Βοηθά στη βελτίωση της μηχανικής ακεραιότητας και της θερμικής απόδοσης αυτών των συσκευών, διασφαλίζοντας αξιόπιστη λειτουργία υπό διάφορες συνθήκες χρήσης.

Αεροδιαστημική και άμυνα: Η εποξειδική υποπλήρωση χρησιμοποιείται σε εφαρμογές αεροδιαστημικής και άμυνας, όπου τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα πρέπει να αντέχουν σε ακραία περιβάλλοντα, όπως υψηλές θερμοκρασίες, μεγάλα υψόμετρα και έντονους κραδασμούς. Η εποξειδική υποπλήρωση παρέχει μηχανική σταθερότητα και θερμική διαχείριση, καθιστώντας την κατάλληλη για τραχιά και απαιτητικά περιβάλλοντα.

Ποιες είναι οι διαδικασίες ωρίμανσης για την εποξειδική υποπλήρωση;

Η διαδικασία ωρίμανσης για την εποξειδική υποπλήρωση περιλαμβάνει τα ακόλουθα βήματα:

Διανομή: Η εποξειδική υποπλήρωση συνήθως διανέμεται ως υγρό υλικό στο υπόστρωμα ή στο τσιπ χρησιμοποιώντας έναν διανομέα ή ένα σύστημα εκτόξευσης. Η εποξειδική εφαρμογή εφαρμόζεται με ακρίβεια για να καλύψει ολόκληρη την περιοχή που πρέπει να υπογεμιστεί.

Ενθυλάκωση: Μόλις διανεμηθεί το εποξειδικό, το τσιπ τοποθετείται συνήθως στην κορυφή του υποστρώματος και το εποξειδικό υπόστρωμα ρέει γύρω και κάτω από το τσιπ, ενθυλακώνοντάς το. Το εποξειδικό υλικό έχει σχεδιαστεί για να ρέει εύκολα και να γεμίζει κενά μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος για να σχηματίσει ένα ομοιόμορφο στρώμα.

Προωρίμανση: Το εποξειδικό υπογεμιστικό είναι τυπικά προ-ωριμασμένο ή μερικώς ωριμασμένο σε σύσταση που μοιάζει με γέλη μετά την ενθυλάκωση. Αυτό γίνεται υποβάλλοντας το συγκρότημα σε μια διαδικασία σκλήρυνσης σε χαμηλή θερμοκρασία, όπως ψήσιμο σε φούρνο ή υπέρυθρες (IR). Το στάδιο προωρίμανσης βοηθά στη μείωση του ιξώδους του εποξειδικού και αποτρέπει τη ροή του έξω από την περιοχή υπογεμίσματος κατά τα επόμενα βήματα σκλήρυνσης.

Μετά τη σκλήρυνση: Μόλις τα εποξειδικά υπογεμίσματα προωριμάσουν, το συγκρότημα υποβάλλεται σε διαδικασία σκλήρυνσης υψηλότερης θερμοκρασίας, συνήθως σε φούρνο μεταφοράς ή σε θάλαμο σκλήρυνσης. Αυτό το βήμα είναι γνωστό ως μετα-ωρίμανση ή τελική σκλήρυνση και γίνεται για να σκληρύνει πλήρως το εποξειδικό υλικό και να επιτύχει τις μέγιστες μηχανικές και θερμικές του ιδιότητες. Ο χρόνος και η θερμοκρασία της διαδικασίας μετά την ωρίμανση ελέγχονται προσεκτικά για να διασφαλιστεί η πλήρης σκλήρυνση του εποξειδικού υπογεμίσματος.

Ψύξη: Μετά τη διαδικασία μετά τη σκλήρυνση, το συγκρότημα συνήθως αφήνεται να κρυώσει αργά σε θερμοκρασία δωματίου. Η ταχεία ψύξη μπορεί να προκαλέσει θερμικές καταπονήσεις και να επηρεάσει την ακεραιότητα του εποξειδικού υπογεμίσματος, επομένως η ελεγχόμενη ψύξη είναι απαραίτητη για την αποφυγή τυχόν προβλημάτων.

επιθεώρηση: Μόλις οι εποξειδικές υπογεμίσεις σκληρυνθούν πλήρως και το συγκρότημα κρυώσει, συνήθως ελέγχεται για τυχόν ελαττώματα ή κενά στο υλικό υπογεμίσματος. Μπορούν να χρησιμοποιηθούν ακτίνες Χ ή άλλες μη καταστροφικές μέθοδοι δοκιμών για τον έλεγχο της ποιότητας του εποξειδικού υπογεμίσματος και για τη διασφάλιση ότι έχει κολλήσει επαρκώς το τσιπ και το υπόστρωμα.

Ποιοι είναι οι διαφορετικοί τύποι εποξειδικών υλικών υπογεμίσματος που διατίθενται;

Υπάρχουν διάφοροι τύποι εποξειδικών υλικών υπογεμίσματος, το καθένα με τις δικές του ιδιότητες και χαρακτηριστικά. Μερικοί από τους συνηθισμένους τύπους εποξειδικών υλικών υπογεμίσματος είναι:

Υποπλήρωση τριχοειδών: Τα τριχοειδή υλικά υπογεμίσματος είναι εποξειδικές ρητίνες χαμηλού ιξώδους που ρέουν στα στενά κενά μεταξύ ενός τσιπ ημιαγωγού και του υποστρώματος του κατά τη διαδικασία υπογεμίσματος. Είναι σχεδιασμένα να έχουν χαμηλό ιξώδες, επιτρέποντάς τους να ρέουν εύκολα σε μικρά κενά μέσω τριχοειδούς δράσης και στη συνέχεια να σκληρύνουν για να σχηματίσουν ένα άκαμπτο, θερμοσκληρυνόμενο υλικό που παρέχει μηχανική ενίσχυση στο συγκρότημα υποστρώματος τσιπ.

Υποπλήρωση χωρίς ροή: Όπως υποδηλώνει το όνομα, τα υλικά υπογεμίσματος χωρίς ροή δεν ρέουν κατά τη διαδικασία υπογεμίσματος. Συνήθως παρασκευάζονται με εποξειδικές ρητίνες υψηλού ιξώδους και εφαρμόζονται ως προδιανεμημένη εποξειδική πάστα ή φιλμ στο υπόστρωμα. Κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης, το τσιπ τοποθετείται πάνω από το υπογεμιστικό χωρίς ροή και το συγκρότημα υποβάλλεται σε θερμότητα και πίεση, προκαλώντας τη σκλήρυνση της εποξειδικής ουσίας και το σχηματισμό ενός άκαμπτου υλικού που γεμίζει τα κενά μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος.

Χυτευμένη υπογεμίσεις: Τα χυτευμένα υλικά υπογεμίσματος είναι προχυτευμένες εποξειδικές ρητίνες που τοποθετούνται στο υπόστρωμα και στη συνέχεια θερμαίνονται για να ρέουν και να εγκλωβίζουν το τσιπ κατά τη διαδικασία υπογεμίσματος. Συνήθως χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές όπου απαιτείται παραγωγή μεγάλου όγκου και ακριβής έλεγχος της τοποθέτησης υλικού υπογεμίσματος.

Υποπλήρωση σε επίπεδο γκοφρέτας: Τα υλικά υπογεμίσματος σε επίπεδο γκοφρέτας είναι εποξειδικές ρητίνες που εφαρμόζονται σε ολόκληρη την επιφάνεια της γκοφρέτας πριν τα μεμονωμένα τσιπς να μονωθούν. Στη συνέχεια, το εποξειδικό σκληρύνεται, σχηματίζοντας ένα άκαμπτο υλικό που παρέχει προστασία από υπογεμίσεις σε όλα τα τσιπ στη γκοφρέτα. Η υποπλήρωση σε επίπεδο γκοφρέτας χρησιμοποιείται συνήθως σε διαδικασίες συσκευασίας σε επίπεδο γκοφρέτας (WLP), όπου πολλαπλά τσιπ συσκευάζονται μαζί σε ένα μόνο γκοφρέτα πριν χωριστούν σε μεμονωμένες συσκευασίες.

Υπογεμισμός ενθυλάκωσης: Τα υλικά υπογεμίσματος με ενθυλάκωση είναι εποξειδικές ρητίνες που χρησιμοποιούνται για την ενθυλάκωση ολόκληρου του συγκροτήματος τσιπ και υποστρώματος, σχηματίζοντας ένα προστατευτικό φράγμα γύρω από τα εξαρτήματα. Συνήθως χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές που απαιτούν υψηλή μηχανική αντοχή, προστασία του περιβάλλοντος και βελτιωμένη αξιοπιστία.

Σχετικά με την BGA Underfill Epoxy Adhesive Manufacturer

Το Deepmaterial είναι αντιδραστικός κατασκευαστής και προμηθευτής κόλλας ευαίσθητης στην πίεση θερμού τήγματος, κατασκευάζει εποξειδική υπογεμισμένη, εποξειδική κόλλα ενός συστατικού, εποξειδική κόλλα δύο συστατικών, κόλλες θερμής τήξης, κόλλες ωρίμανσης υπεριώδους, οπτική κόλλα υψηλού δείκτη διάθλασης, κορυφαία αδιάβροχη κόλλα για συγκόλληση με μαγνήτη κόλλα για πλαστικό σε μέταλλο και γυαλί, ηλεκτρονικές κόλλες κόλλα για ηλεκτροκινητήρες και μικροκινητήρες σε οικιακές συσκευές.

ΕΞΑΣΦΑΛΙΣΗ ΥΨΗΛΗΣ ΠΟΙΟΤΗΤΑΣ
Η Deepmaterial είναι αποφασισμένη να γίνει ηγέτης στη βιομηχανία ηλεκτρονικών εποξειδικών υπογεμίσεων, η ποιότητα είναι η κουλτούρα μας!

ΕΡΓΟΣΤΑΣΙΑΚΟ ΧΟΝΔΡΙΚΗ ΤΙΜΗ
Υποσχόμαστε να αφήσουμε τους πελάτες να αποκτήσουν τα πιο οικονομικά προϊόντα εποξειδικών κόλλων

ΕΠΑΓΓΕΛΜΑΤΙΕΣ ΚΑΤΑΣΚΕΥΑΣΤΕΣ
Με πυρήνα ηλεκτρονική εποξειδική κόλλα υπογεμίσματος, ενσωματώνοντας κανάλια και τεχνολογίες

ΑΞΙΟΠΙΣΤΙΚΗ ΔΙΑΣΦΑΛΙΣΗ ΥΠΗΡΕΣΙΩΝ
Παρέχετε εποξειδικές κόλλες OEM, ODM, 1 MOQ. Πλήρες σετ πιστοποιητικού

Εποξειδικές κόλλες επιπέδου τσιπς

Αυτό το προϊόν είναι ένα εποξειδικό θερμοσκληρυνόμενο ενός συστατικού με καλή πρόσφυση σε ένα ευρύ φάσμα υλικών. Κλασική κόλλα υπογεμίσματος με εξαιρετικά χαμηλό ιξώδες κατάλληλη για τις περισσότερες εφαρμογές υπογεμίσματος. Το επαναχρησιμοποιούμενο εποξειδικό αστάρι έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές CSP και BGA.

Αγώγιμη κόλλα ασημιού για συσκευασία και συγκόλληση τσιπ

Κατηγορία προϊόντος: Αγώγιμη κόλλα αργύρου

Αγώγιμα προϊόντα κόλλας αργύρου που σκληρύνονται με υψηλή αγωγιμότητα, θερμική αγωγιμότητα, αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία και άλλες επιδόσεις υψηλής αξιοπιστίας. Το προϊόν είναι κατάλληλο για διανομή υψηλής ταχύτητας, παροχή καλής συμμόρφωσης, το σημείο κόλλας δεν παραμορφώνεται, δεν καταρρέει, δεν απλώνεται. σκληρυμένο υλικό σε υγρασία, θερμότητα, αντοχή σε υψηλές και χαμηλές θερμοκρασίες. 80 ℃ χαμηλή θερμοκρασία γρήγορη σκλήρυνση, καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα και θερμική αγωγιμότητα.

Κόλλα διπλής ωρίμανσης UV Moisture

Ακρυλική κόλλα που δεν ρέει, UV υγρή ενθυλάκωση διπλής ωρίμανσης κατάλληλη για τοπική προστασία πλακέτας κυκλώματος. Αυτό το προϊόν είναι φθορίζον κάτω από UV (Μαύρο). Χρησιμοποιείται κυρίως για τοπική προστασία WLCSP και BGA σε πλακέτες κυκλωμάτων. Η οργανική σιλικόνη χρησιμοποιείται για την προστασία των τυπωμένων κυκλωμάτων και άλλων ευαίσθητων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Έχει σχεδιαστεί για να παρέχει προστασία του περιβάλλοντος. Το προϊόν χρησιμοποιείται τυπικά από -53°C έως 204°C.

Εποξειδική κόλλα ωρίμανσης χαμηλής θερμοκρασίας για ευαίσθητες συσκευές και προστασία κυκλώματος

Αυτή η σειρά είναι μια θερμοπολυμεριζόμενη εποξειδική ρητίνη ενός συστατικού για σκλήρυνση σε χαμηλή θερμοκρασία με καλή πρόσφυση σε ένα ευρύ φάσμα υλικών σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα. Τυπικές εφαρμογές περιλαμβάνουν κάρτες μνήμης, σετ προγραμμάτων CCD/CMOS. Ιδιαίτερα κατάλληλο για θερμοευαίσθητα εξαρτήματα όπου απαιτούνται χαμηλές θερμοκρασίες σκλήρυνσης.

Εποξειδική κόλλα δύο συστατικών

Το προϊόν σκληραίνει σε θερμοκρασία δωματίου σε ένα διαφανές συγκολλητικό στρώμα χαμηλής συρρίκνωσης με εξαιρετική αντοχή στην κρούση. Όταν σκληρύνει πλήρως, η εποξειδική ρητίνη είναι ανθεκτική στα περισσότερα χημικά και διαλύτες και έχει καλή σταθερότητα διαστάσεων σε ένα ευρύ φάσμα θερμοκρασιών.

Δομική κόλλα PUR

Το προϊόν είναι ένα συστατικό σκληρυνόμενη με υγρασία αντιδραστική κόλλα θερμής τήξης πολυουρεθάνης. Χρησιμοποιείται μετά από θέρμανση για λίγα λεπτά μέχρι να λιώσει, με καλή αρχική αντοχή δεσμού μετά από ψύξη για λίγα λεπτά σε θερμοκρασία δωματίου. Και μέτριος ανοιχτός χρόνος και εξαιρετική επιμήκυνση, γρήγορη συναρμολόγηση και άλλα πλεονεκτήματα. Η σκλήρυνση με χημική αντίδραση υγρασίας του προϊόντος μετά από 24 ώρες είναι 100% στερεό και μη αναστρέψιμη.

Εποξειδικό Ενθυλακωτικό

Το προϊόν έχει εξαιρετική αντοχή στις καιρικές συνθήκες και έχει καλή προσαρμοστικότητα στο φυσικό περιβάλλον. Εξαιρετική απόδοση ηλεκτρικής μόνωσης, μπορεί να αποφύγει την αντίδραση μεταξύ εξαρτημάτων και γραμμών, ειδικό υδατοαπωθητικό, μπορεί να αποτρέψει την επίδραση των εξαρτημάτων από την υγρασία και την υγρασία, καλή ικανότητα απαγωγής θερμότητας, μπορεί να μειώσει τη θερμοκρασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που λειτουργούν και να παρατείνει τη διάρκεια ζωής.

Μεμβράνη μείωσης πρόσφυσης οπτικού γυαλιού UV

Το φιλμ μείωσης πρόσφυσης UV οπτικού γυαλιού DeepMaterial προσφέρει χαμηλή διπλή διάθλαση, υψηλή διαύγεια, πολύ καλή αντοχή στη θερμότητα και την υγρασία και ένα ευρύ φάσμα χρωμάτων και πάχους. Προσφέρουμε επίσης αντιθαμβωτικές επιφάνειες και αγώγιμες επιστρώσεις για ακρυλικά πλαστικοποιημένα φίλτρα.