Kamera VCM Schwingspule Motorkleber

Hohe Klebkraft

Schnelle Aushärtung

Lösung
Die Autofokusfunktion des Mobiltelefons wird durch das Einrasten der Kamera in den Schwingspulenmotor realisiert. Der Schwingspulenmotor wird als VCM bezeichnet. Es besteht hauptsächlich aus Spulen, Magnetgruppen, Schrapnell, Dichtungen usw. Die Befestigung mit YOKE usw. muss durch Klebstoff realisiert werden. Der Klebstoff muss eine hohe Haftfestigkeit, gute elektronische Isolationseigenschaften, Lösungsmittelbeständigkeit, Stoßfestigkeit, geringe Spannung usw. aufweisen. Für Notebooks mit großen Bildschirmen und kleinen Volumina kann die DeepMaterial-Serie von Klebeprodukten Schmalseitenverklebung und Schattierung bieten , Leiterplattenschutz, wärmeleitende Materialien und Batterie-BMS-Schutz.

Eigenschaften
Deepmaterial empfiehlt die Verwendung von bei niedriger Temperatur aushärtendem Klebstoff, Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff, schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur, keine Beschädigung empfindlicher Komponenten. Hohe Haftfestigkeit, gute elektrische Isolierleistung nach dem Aushärten, lange Lebensdauer, starke Schlagfestigkeit, hervorragende Schutzwirkung und Stoßfestigkeit für Bauteile und als VCM-Kleber für Präzisionsmotoren einsetzbar.

DeepMaterial bietet verschiedene Arten von Produkten an, darunter Industrieklebstoffe für elektrische, UV-härtende UV-Klebstoffserien, reaktive Schmelzklebstoffe und druckempfindliche Schmelzklebstoffserien, Chip-Underfill- und COB-Verkapselungsmaterialien auf Epoxidbasis, Schutzverguss für Leiterplatten und konforme Beschichtungsklebstoffe Reihe, Reihe von leitfähigen Silberklebstoffen auf Epoxidbasis, Reihe von Strukturklebstoffen, Reihe von funktionellen Schutzfolien, Reihe von Halbleiterschutzfolien.

DeepMaterial ist Lieferant von optischen Klebstoffen mit hohem Brechungsindex und Hersteller von Epoxidklebstoffen aus Harzpolymeren mit niedrigem Brechungsindex, bester Klebstoff für Sicherheitskameras, Lieferung von optischem Epoxidklebstoff mit Doppelfunktion für VCM-Kameramodul und Berührungssensorbaugruppe, Kameramodulbaugruppe mit aktiver Ausrichtung und Leiterplatte Kameramontage im Kameraherstellungsprozess