Fall in Korea: Verwendung von PCB-Kleber auf Elektronik

Die PCB-Industrie in Korea ist sehr bekannt und riesig, daher ist der koreanische PCB-Klebstoff auch ein riesiger Markt. Ein großer und bekannter koreanischer Leiterplattenhersteller kauft Leiterplattenkleber von DeepMaterial, wodurch unser Klebstoff von guter Qualität und weit verbreitet ist.

Die Elektronikindustrie hängt weitgehend von Leiterplatten als Hauptkomponenten ab. Die Leiterplatte verwendet Klebematerialien zum Einkapseln von Komponenten, konforme Beschichtung, Drahtheftung und Bonden von oberflächenmontierten Komponenten.

Eine charakteristische Leiterplatte ist eine aus mehreren Schichten aufgebaute Kunststoffplatte mit einer schützenden Kunststoffabdeckung. Zunächst verwendeten die Hersteller Hardware, um Platinen abzudecken. Sie verbanden Multi-Facet-Boards durch die Durchgangsloch-Innovation unter Verwendung von gebohrten Löchern. Die Verkleinerung von Komponenten und Platinen führte in den 1980er Jahren zu "Surface-Mount-Innovationen". Bei der Oberflächenmontage-Innovation werden Segmentkontakte direkt an Pad-Abschnitte auf der Außenseite der Platine gebunden. Es machte es denkbar, auf Durchsteckverbindungen und gebohrte Öffnungen zu verzichten.

Es gibt eine bedeutende Verwendung für PCB-Kleber, im Grunde natürlich, wie folgt:
· Schutzlackierung von Leiterplatten
· Vergießen und Verkapseln elektronischer Bauteile
· Drahtheftung
· Bonden von oberflächenmontierten Komponenten (SMCs)

Bindungsaktivitäten
Schutzlacke
Während es nicht unbedingt die Nachwirkung einer Leimhaltemaßnahme ist, können Sie ähnliche Substanzarten wie Kaugummi verwenden. Zum Beispiel Silikone, Acryle, Polyurethane und Epoxidkleber für Leiterplatten. Es geht darum, eine Abdeckung zu liefern, die sicher an der Platte und ihren Teilen haftet und diese bedeckt. Eine konforme Abdeckung wird üblicherweise verwendet, um die Platine vor natürlichen Faktoren zu schützen, z.

Kurzschlüsse.
· Feuchtigkeits- und Schimmelpilzänderungen in der Temperatur (normalerweise von – 40 ° C bis + 200 ° C)
· Korrosion
· Konform abgedeckte Leiterplatten sind vor natürlichen Schäden und mechanischen und elektrischen Hindernissen geschützt.

Verkapselung und Verguss
Es ist eine Strategie, kleine Flächen oder Räume mit einem Material zu bedecken, das Teile vor physikalischen und ökologischen Schäden schützt. Einkapselungsteile geben ebenfalls zusätzliche Schutzfähigkeit.

Vergussmassen weisen typischerweise hervorragende synthetische Eigenschaften und eine hohe Griffigkeit gegenüber Kunststoffen und Metallen auf, die die Materialien für die Entwicklung der Halter und der Teile sind.

Übliche zum Einkapseln verwendete Säfte sind Acryle, Silikone, Polyurethane und Epoxide, wobei letztere in der Regel UV-entlastende Definitionen sind.

Ebenso gibt es unterschiedliche Techniken zur beispielhaften Darstellung elektronischer Segmente, insbesondere zum Projizieren und Trimmen. Beim Projizieren wird ein ähnlicher Klebstoff wie beim Vorbereiten verwendet, obwohl das Fach im Allgemeinen entfernt wird, nachdem das Spielfeld entlastet wurde.

Anders als beim Gießzyklus, bei dem der Halter zu einem grundlegenden Teil des Segments wird. Zum größten Teil umfasst die Verschönerung die Infusion von vorgelösten thermoplastischen Harzen in eine Form, die die elektronischen Komponenten oder Hardware enthält.

DeepMaterial Epoxidkleber für Leiterplatten
Die PCB-Leiterplatten-Bonding-Technologie hat hohe Anforderungen, die anwendbare Umgebung ist komplex,
und verschiedene Leistungsindikatoren gleichzeitig erforderlich sind; Klebeprodukte der DeepMaterial-Serie können die Anforderungen verschiedener Anwendungspunkte erfüllen und werden häufig in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet.

DeepMaterial ist der beste wasserdichte Strukturklebstoff für Kunststoff-auf-Metall- und Glashersteller, liefert nichtleitenden Epoxidklebstoff-Dichtungskleber für elektronische Bauteile von Underfill-Leiterplatten, Halbleiterklebstoffe für die elektronische Montage, niedrigtemperaturhärtendes BGA-Flip-Chip-Underfill-Leiterplatten-Epoxid-Prozessklebstoff-Klebematerial und so weiter an

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