Fall in Indien: Klebstoffe für die Montage von Smartphones und Mobilgeräten
Die indische Regierung hat ihre Bemühungen um Made in India-Produkte intensiviert. Und einer der wichtigsten Sektoren, die diese Kampagne vorantreiben, ist der Technologiesektor, in dem Smartphones und Halbleiter die Führung übernehmen. Um ihre Bemühungen zu verstärken, bietet die Regierung Unternehmen auch Subventionen und andere Vorteile im Rahmen verschiedener Programme wie dem PLI-Programm und EMC 2.0 an, um ihre Produktionsstätten in Indien zu errichten.
Da die Smartphone-Herstellung größer wird, wird auch der Chargenmarkt immer größer, wie z. B. Klebstoffe für die Smartphone-Montage. DeepMaterial ist seit vielen Jahren der industrielle Klebstofflieferant in Indien, wir pflegen eine gute Zusammenarbeit mit diesen Herstellern mobiler Geräte in Indien.
Der Markt für mobile Geräte ist eine wachsende und dynamische Branche. Jedes Jahr arbeiten die Hersteller daran, frühere Gerätegenerationen zu verbessern, um den anspruchsvollen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Montage mobiler Geräte wie Smartphones und Tablets erfordert Dutzende verschiedener Kleb- und Dichtstoffe für Strukturmontage, Umweltschutz, Wärmemanagement, elektrische Leitfähigkeit oder Isolierung und mehr. Kleb- und Dichtstoffe von DeepMaterial für die Elektronik finden sich in vielen dieser Anwendungen, darunter:
Deckglasverklebung
Strukturklebstoffe für die Deckglasverklebung vereinen hohe Haftfestigkeit und Schlagfestigkeit. Unsere nachbearbeitbaren Materialien ermöglichen es Kunden, die Gesamtbetriebskosten in ihren Herstellungsprozessen zu senken.
Rahmenverklebung und -versiegelung
DeepMaterial Strukturklebstoffe vereinen hohe Haftfestigkeit und schnelle Fixierung mit geringer Schrumpfung, dichter Vernetzung und Druckfestigkeit. Unsere DeepMaterial-Klebstoffe für Mobilgeräte geben Smartphone-Herstellern Vertrauen in zuverlässige Baugruppen und maximieren gleichzeitig die Produktionseffizienz.
Bonden von flexiblen gedruckten Schaltungen (FPC).
DeepMaterial-Verstärkungsklebstoffe bieten hervorragenden Schutz für flexible Schaltungen, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden. Gute Haftung und Schälfestigkeit sowie hohe Flexibilität und Rissfestigkeit schützen FPCs vor Beschädigungen.
Anwendungen von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).
Das DeepMaterial-Portfolio an Verkapselungs- und Klebematerialien ermöglicht es MEMS-Herstellern, anspruchsvolle Leistungsanforderungen zu erfüllen, darunter Abschirmleistung, Schlagfestigkeit, Haftung auf einer Vielzahl von Substraten und optimierte Rheologie.
Glob Top & Vergussmassen
DeepMaterial-Vergussmassen schützen Leiterplatten und Komponenten vor Stößen, Stürzen, Vibrationen und Stößen. Unsere Lösungen bieten starke Haftung, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Wasserdichtigkeit (IP), ohne die Antennenfähigkeiten oder die akustische Leistung zu beeinträchtigen.
Eintrittspunkt-Dichtungsmittel
Mobilgeräte enthalten konstruktionsbedingt mehrere anfällige Öffnungen, wie z. B. die Kopfhörerbuchsen oder USB-Anschlüsse. DeepMaterial-Hochleistungsdichtungen und -verkapselungen schützen vor dem Eindringen von Feuchtigkeit und ermöglichen hohe Schutzarten (IP).
Bauteilabdichtung
DeepMaterial bietet eine breite Palette von Lösungen mit optimierter Rheologie, Härte und Druckverformungsrest für die Abdichtung von Komponenten in mobilen Geräten. Unser Sortiment an Cure-in-Place-Dichtungen (CIPG) trägt dazu bei, Geräte vor dem Eindringen von Wasser und Folgeschäden zu schützen.
Gehäuseimprägnierung
Die große Auswahl an Vakuumimprägnierharzen von DeepMaterial kann Gehäuse durchdringen und abdichten und dabei helfen, das Eindringen externer Verunreinigungen wie Staub und Wasser zu verhindern. Unsere Harze sind für die Mikroporositätsversiegelung zum Eindringen selbst in die kleinsten Öffnungen konzipiert.
Knopf- und Schlüsselbindung
DeepMaterial Strukturklebstoffe und Sofortklebstoffe sind für eine Substratverklebung mit niedriger Oberflächenenergie formuliert, die für die Schlüsselreaktion entscheidend ist. Viele unserer Klebstoffe lassen sich in Sekundenschnelle fixieren, um höhere Produktionsgeschwindigkeiten und einen höheren Produktionsdurchsatz zu ermöglichen.
Drahtloses Ladegerät-Bonding
Strukturelle Klebstoffe von DeepMaterial bieten eine hervorragende Haftfestigkeit auf den meisten Substraten mit extrem schneller Fixierung und marktführender Grünfestigkeit. Nach vollständiger Aushärtung weisen unsere Klebstoffe hervorragende Zugeigenschaften und Schlagfestigkeit auf, um sicherzustellen, dass die Komponenten an Ort und Stelle bleiben.
Die Klebstoff- und Dichtmittellinie von DeepMaterial für Mobilgeräte bietet Herstellern von Smartphones und Tablets entscheidende Leistungsvorteile. Unsere Reihe von DeepMaterial-Lösungen hat sich bewährt:
· Hohe Haftung auf den meisten Substraten
· Hervorragende Chemikalien- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
· Schnelle Aushärtungs- und Aushärtungsgeschwindigkeiten
· Hervorragende Zugeigenschaften und Schlagfestigkeit
· Niedrige Gesamtbetriebskosten
· Zuverlässige Leistung und Qualität
Wir suchen auch nach globalen Kooperationspartnern für industrielle Klebstoffprodukte von DeepMaterial, wenn Sie ein Vertreter von DeepMaterial sein möchten:
Industrieller Klebstofflieferant in Amerika,
Lieferant von Industrieklebstoffen in Europa,
Industrieller Klebstofflieferant in Großbritannien,
Industrieller Klebstofflieferant in Indien,
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