Die Notwendigkeit von Mikro-LED-Kleber für Mikro-LED-Verklebung und Herstellungsprozess

Wir können nicht bestreiten, dass sich die Welt in rasantem Tempo verändert. Aus diesem Grund werden die Dinge in jeder Hinsicht kleiner und besser. Die Technologie hat uns mit Mikro-LEDs und Mikroelektronik bekannt gemacht, die jetzt aktiv in verschiedenen Facetten des Lebens eingesetzt werden.

Mikro-LEDs sind Anzeigeoptionen der nächsten Generation, die weltweit ernst genommen werden. Die Mikro-LEDs haben im Vergleich zu anderen Technologien so viele Vorteile. Einige Dinge, die Sie an Mikro-LEDs genießen, sind höhere Helligkeit, schnellere Reaktionsgeschwindigkeit, höhere Auflösung, längere Lebensdauer und geringerer Stromverbrauch. Dies wird mit den Technologien organischer Leuchtdioden und Flüssigkristallanzeigen verglichen. Aus diesem Grund haben sie große Aussichten in Augmented-Reality- und Virtual-Reality-Head-Mount-Displays, Outdoor-Displays und tragbaren elektronischen Geräten.

Herausforderungen bei Mikro-LED

Bei der Herstellung von Mikro-LED-Geräten mit hoher Auflösung müssen auf dem Weg viele Herausforderungen bewältigt werden. Einer davon ist, wie genau und schnell Sie Millionen von Chips integrieren und auf das Schaltungslaufwerk übertragen können. Dies ist ein Problem, das große Schwierigkeiten mit sich bringt, und es muss überwunden werden, um die günstigsten Ergebnisse zu erzielen.

Viele Mikro-LED-Übertragungstechnologien wurden vorgeschlagen, aber es gibt noch viel Potenzial und Raum für Verbesserungen bei der Platzierungsgenauigkeit und Übertragungsgeschwindigkeit. Außerdem konzentrieren sich die meisten Übertragungstechnologien auf die Optimierung der Chipübertragungstechnologie. Für die Kompatibilität mit den folgenden Bindungsprozessen muss viel Arbeit geleistet werden.

Methoden der Übertragung

Es ist wichtig, die verschiedenen Übertragungsverfahren bei der Herstellung von Dünnschicht-LEDs auszunutzen. Sie können eine Bandübertragung oder ein Laser-Lift-Off in Betracht ziehen. In der Vergangenheit wurde die TALT-Technik verwendet, um einen dünnen Film für Mikro-LEDs herzustellen. In diesem Fall wurde eine dünne Mikro-LED-Folie temporär auf ein Haftsubstrat übertragen.

Anschließend muss ein Klebeband auf die Mikro-LED-Arrays auf einem Substrat (Saphir) laminiert werden. Das Saphirsubstrat wird unter Verwendung eines Laser-Lift-off-Verfahrens abgenommen. Dies führt zur Freigabe von Mikro-LED-Arrays auf dem ersten Band.

Bevor Sie mit dem Flip-Chip-Bonden auf Ihrer Treiberplatine fortfahren, müssen Sie diese Mikro-LEDs auf den Kopf stellen. Dies erreichen Sie, indem Sie auf dem ersten Klebeband noch ein weiteres Klebeband mit starker Haftung an den Arrays anbringen.

Es gibt eine stärkere Haftung, und deshalb werden die Mikro-LEDs in das zweite Band freigesetzt. Dazu muss das erste Klebeband abgezogen werden. Der übertragene dünne Mikro-LED-Film kann beim Flip-Chip-Bonden verwendet werden.

DeepMaterial-Produkte

Wegen wie wichtig Mikro-LED-Kleber sind, konzentrieren wir uns darauf, die besten Optionen auf dem heutigen Markt zu schaffen. Es ist wichtig, den besten Weg zu finden, Mikro-LEDs schnell mit der besten Ausbeute und der besten Platzierungsgenauigkeit zu montieren. Die Verwendung des besten Klebstoffs bedeutet die Herstellung von Mikrodisplays mit einer sehr hohen Auflösung.

Bei deepmaterial konzentrieren wir uns darauf, die besten Klebstoffe für verschiedene Bereiche zu entwickeln, einschließlich Mikro-LED. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung hochwertiger Optionen, die in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden können. Unsere Produkte sind gut recherchiert und entwickelt, um Langlebigkeit und Funktionalität zu bieten. Wir sind seit langem auf dem Markt und sind die Besten bei Klebelösungen.

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