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Halbleiterschutzfolie

Die Herstellung von Halbleitervorrichtungen beginnt mit der Abscheidung extrem dünner Materialfilme auf Siliziumwafern. Diese Filme werden mit einem als Gasphasenabscheidung bezeichneten Prozess atomar schichtweise abgeschieden. Genaue Messungen dieser dünnen Filme und der Bedingungen, unter denen sie hergestellt werden, werden immer kritischer, da Halbleiterbauelemente, wie sie in Computerchips zu finden sind, schrumpfen. DeepMaterial hat sich mit Chemikalienlieferanten, Herstellern von Abscheidungsprozesswerkzeugen und anderen in der Industrie zusammengetan, um ein fortschrittliches Überwachungs- und Datenanalyseschema für Dünnfilmabscheidungen zu entwickeln, das einen deutlich verbesserten Überblick über die Systeme und Chemikalien bietet, die diese ultradünnen Filme bilden.

DeepMaterial stellt dieser Branche wichtige Mess- und Datentools zur Verfügung, die dabei helfen, optimale Fertigungsbedingungen zu ermitteln. Das Aufdampfen von Dünnfilmen hängt von der kontrollierten Abgabe chemischer Vorläufer an die Siliziumwaferoberfläche ab.

Hersteller von Halbleiterausrüstung verwenden DeepMaterial-Messmethoden und Datenanalysen, um ihre Systeme für ein optimales Wachstum von Dampfabscheidungsschichten zu verbessern. Beispielsweise hat DeepMaterial ein optisches System entwickelt, das das Filmwachstum in Echtzeit überwacht, und zwar mit deutlich höherer Empfindlichkeit im Vergleich zu herkömmlichen Ansätzen. Mit besseren Überwachungssystemen können Halbleiterhersteller die Verwendung neuer chemischer Vorläufer und die Reaktion von Schichten verschiedener Filme mit größerer Zuversicht untersuchen. Das Ergebnis sind bessere „Rezepte“ für Folien mit idealen Eigenschaften.