Halbleiter-Verpackung-&-Prüfung-UV-Viskositätsreduktions-Spezialfolie

Semiconductor Packaging & Testing UV-viskositätsreduzierender Spezialfilm

Das Produkt verwendet PO als Oberflächenschutzmaterial, das hauptsächlich zum Schneiden von QFN, Schneiden von SMD-Mikrofonsubstraten, Schneiden von FR4-Substraten (LED) verwendet wird.

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Beschreibung

Produktspezifikationsparameter

Produkt-Modell Produkttyp Dicke Schälkraft vor UV Schälkraft nach UV
DM-208A Reduzierung der PO+UV-Klebrigkeit 170μm 800 gf/25 mm 15 gf/25 mm
DM-208B Reduzierung der PO+UV-Klebrigkeit 170μm 1200 gf/25 mm 20 gf/25 mm
DM-208C Reduzierung der PO+UV-Klebrigkeit 170μm 1500 gf/25 mm 30 gf/25 mm