Beschreibung
Produktspezifikationsparameter
| Produkt-Modell |
Produktname |
Farbe |
Charakteristische
Viskosität (cps) |
Aushärtezeit |
Verwenden Sie die |
Unterscheidung |
| DM-6513 |
Epoxid-Unterfüllungsklebstoff |
Undurchsichtiges cremiges Gelb |
3000 ~ 6000 |
@ 100℃
30min
120℃ 15min
150℃ 10min |
Wiederverwendbarer CSP (FBGA) oder BGA-Füller |
Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff ist ein wiederverwendbares gefülltes Harz CSP (FBGA) oder BGA. Es härtet schnell aus, sobald es erhitzt wird. Es ist so konzipiert, dass es einen guten Schutz bietet, um einen Ausfall aufgrund mechanischer Beanspruchung zu verhindern. Niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA. |
| DM-6517 |
Epoxid-Bodenfüller |
Schwarz |
2000 ~ 4500 |
@ 120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) oder BGA gefüllt |
Einkomponentiges, duroplastisches Epoxidharz ist ein wiederverwendbarer CSP (FBGA)- oder BGA-Füllstoff, der zum Schutz von Lötstellen vor mechanischer Beanspruchung in tragbaren Elektronikgeräten verwendet wird. |
| DM-6593 |
Epoxid-Unterfüllungsklebstoff |
Schwarz |
3500 ~ 7000 |
@ 150℃ 5min 165℃ 3min |
Kapillarflussgefüllte Verpackung in Chipgröße |
Schnelles Aushärten、 schnell fließendes flüssiges Epoxidharz, entwickelt für die Kapillarflussfüllung von Verpackungen in Chipgröße. Es ist auf Prozessgeschwindigkeit als Schlüsselfaktor in der Produktion ausgelegt. Sein rheologisches Design ermöglicht es ihm, den Spalt von 25 μm zu durchdringen, induzierte Spannungen zu minimieren, die Temperaturwechselleistung zu verbessern und eine hervorragende chemische Beständigkeit zu haben. |
| DM-6808 |
Epoxid-Unterfüllungsklebstoff |
Schwarz |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
CSP (FBGA) oder BGA-Bodenfüllung |
Klassischer Underfill-Kleber mit ultraniedriger Viskosität für die meisten Underfill-Anwendungen. |
| DM-6810 |
Nacharbeitbarer Epoxid-Underfill-Klebstoff |
Schwarz |
394 |
@130℃ 8min |
Wiederverwendbarer CSP (FBGA) oder BGA-Boden
Füllstoff |
Der wiederverwendbare Epoxid-Primer wurde für CSP- und BGA-Anwendungen entwickelt. Es härtet schnell bei moderaten Temperaturen aus, um die Belastung anderer Komponenten zu verringern. Nach dem Aushärten verfügt das Material über hervorragende mechanische Eigenschaften, um Lötstellen während Temperaturwechseln zu schützen. |
| DM-6820 |
Nacharbeitbarer Epoxid-Underfill-Klebstoff |
Schwarz |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
Wiederverwendbarer CSP (FBGA) oder BGA-Boden
Füllstoff |
Die wiederverwendbare Unterfüllung wurde speziell für CSP-, WLCSP- und BGA-Anwendungen entwickelt. Es ist so formuliert, dass es bei moderaten Temperaturen schnell aushärtet, um die Belastung anderer Komponenten zu verringern. Das Material hat eine hohe Glasübergangstemperatur und eine hohe Bruchzähigkeit für einen guten Schutz der Lötstellen während Temperaturwechseln. |
Produkt-Eigenschaften
| Mehrweg |
Schnelle Aushärtung bei moderaten Temperaturen |
| Höhere Glasübergangstemperatur und höhere Bruchzähigkeit |
Extrem niedrige Viskosität für die meisten Underfill-Anwendungen |
Produktvorteile
Es ist ein wiederverwendbarer CSP (FBGA)- oder BGA-Füllstoff, der zum Schutz von Lötstellen vor mechanischer Beanspruchung in tragbaren elektronischen Geräten verwendet wird. Es härtet schnell aus, sobald es erhitzt wird. Es ist so konzipiert, dass es einen guten Schutz gegen Versagen durch mechanische Beanspruchung bietet. Die niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA.
