Hybride mikroelektronische Halbleiter-Die-Attached-Klebstoffe und Vergussmassen in Innovation
Klebstoffe und Vergussmassen für hybride mikroelektronische Halbleiterchips in Innovation Mikroelektronik-Klebstoffe und Vergussmassen werden während der Montage benötigt. DeepMaterial war aktiv an der Entwicklung der besten Formulierungen beteiligt, die zur Herstellung effizienter, einfacher, schnellerer, leichterer, dünnerer und kleinerer Geräte verwendet werden können. Die Mikroelektronik hat in der Industrie große Popularität erlangt....