Epoxidharz zum Unterfüllen von BGA-Paketen: Verbesserung der Zuverlässigkeit in der Elektronik
Epoxidharz für die Unterfüllung von BGA-Gehäusen: Verbesserung der Zuverlässigkeit in der Elektronik In der sich schnell entwickelnden Welt der Elektronik spielen Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Leistung moderner Geräte. Die BGA-Technologie bietet eine kompakte, effiziente und zuverlässige Methode zum Verbinden von Chips mit Leiterplatten (PCBs). Allerdings...