Chip-Underfill / Verpackung
Chip-Herstellungsprozess Anwendung von DeepMaterial-Klebeprodukten
Halbleiterverpackung
Die Halbleitertechnologie, insbesondere das Verpacken von Halbleiterbauelementen, hat noch nie mehr Anwendungen berührt als heute. Da jeder Aspekt des täglichen Lebens zunehmend digital wird – von Automobilen über Haussicherheit bis hin zu Smartphones und 5G-Infrastruktur – sind Halbleitergehäuseinnovationen das Herzstück reaktionsschneller, zuverlässiger und leistungsstarker elektronischer Funktionen.
Dünnere Wafer, kleinere Abmessungen, feinere Raster, Gehäuseintegration, 3D-Design, Wafer-Level-Technologien und Skaleneffekte in der Massenproduktion erfordern Materialien, die Innovationsambitionen unterstützen können. Der Gesamtlösungsansatz von Henkel nutzt umfangreiche globale Ressourcen, um überlegene Halbleiter-Verpackungsmaterialtechnologie und wettbewerbsfähige Leistung zu liefern. Von Die-Attach-Klebstoffen für traditionelle Wire-Bond-Verpackungen bis hin zu fortschrittlichen Unterfüllungen und Vergussmassen für fortschrittliche Verpackungsanwendungen bietet Henkel die modernste Materialtechnologie und den globalen Support, den führende Mikroelektronikunternehmen benötigen.
Flip-Chip-Underfill
Das Underfill dient der mechanischen Stabilität des Flip-Chips. Dies ist besonders wichtig beim Löten von Ball Grid Array (BGA) Chips. Zur Reduzierung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) wird der Klebstoff partiell mit Nanofüllstoffen gefüllt.
Klebstoffe, die als Chip-Unterfüllungen verwendet werden, haben kapillare Fließeigenschaften für eine schnelle und einfache Anwendung. Üblicherweise wird ein Dual-Cure-Klebstoff verwendet: Die Randbereiche werden durch UV-Härtung fixiert, bevor die schraffierten Bereiche thermisch ausgehärtet werden.
Deepmaterial ist ein bei niedriger Temperatur aushärtender BGA-Flip-Chip-Underfill-PCB-Epoxid-Prozessklebstoff-Klebstoff-Materialhersteller und Lieferanten von temperaturbeständigem Underfill-Beschichtungsmaterial. basierende Chip-Underfill- und Cob-Verkapselungsmaterialien und so weiter.
