Leimlieferant für die Elektronikfertigung.
Chip-Underfill- und COB-Verkapselungsmaterialien auf Epoxidbasis
DeepMaterial bietet neue Kapillarfluss-Unterfüllungen für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Die neuen Kapillarfluss-Underfills von DeepMaterial sind hochfließfähige, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die gleichmäßige, porenfreie Underfill-Schichten bilden, die die Zuverlässigkeit und mechanischen Eigenschaften von Komponenten verbessern, indem sie durch Lotmaterialien verursachte Spannungen eliminieren. DeepMaterial bietet Formulierungen für schnelles Füllen von Teilen mit sehr feinem Abstand, schnelle Aushärtefähigkeit, lange Arbeits- und Lebensdauer sowie Nacharbeitbarkeit. Die Nachbearbeitbarkeit spart Kosten, indem die Unterfüllung für die Wiederverwendung der Platte entfernt werden kann.
Die Flip-Chip-Montage erfordert eine erneute Spannungsentlastung der Schweißnaht für eine verlängerte thermische Alterung und Lebensdauer. CSP- oder BGA-Baugruppen erfordern die Verwendung einer Unterfüllung, um die mechanische Integrität der Baugruppe während Biege-, Vibrations- oder Falltests zu verbessern.
Die Flip-Chip-Unterfüllungen von DeepMaterial haben einen hohen Füllstoffgehalt, während sie einen schnellen Fluss in kleinen Abständen beibehalten, mit der Fähigkeit, hohe Glasübergangstemperaturen und einen hohen Modul zu haben. Unsere CSP-Underfills sind in verschiedenen Füllgraden erhältlich, die nach Glasübergangstemperatur und Modul für die beabsichtigte Anwendung ausgewählt werden.
COB-Vergussmasse kann zum Drahtbonden verwendet werden, um den Schutz vor Umwelteinflüssen zu gewährleisten und die mechanische Festigkeit zu erhöhen. Die schützende Versiegelung von drahtgebondeten Chips umfasst die obere Verkapselung, den Kofferdamm und das Füllen von Lücken. Klebstoffe mit Feinabstimmungsfließfunktion sind erforderlich, weil ihre Fließfähigkeit sicherstellen muss, dass die Drähte eingekapselt werden und der Klebstoff nicht aus dem Chip herausfließt, und sicherstellen muss, dass sie für Leitungen mit sehr feinem Raster verwendet werden können.
Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial können thermisch oder UV-gehärtet werden. Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial können mit hoher Zuverlässigkeit und niedrigem Wärmequellkoeffizienten sowie hohen Glasumwandlungstemperaturen und niedrigem Ionengehalt wärme- oder UV-gehärtet werden. Die COB-Vergussklebstoffe von DeepMaterial schützen Leitungen und Blei-, Chrom- und Siliziumwafer vor äußeren Einflüssen, mechanischen Beschädigungen und Korrosion.
DeepMaterial COB-Einkapselungsklebstoffe sind mit wärmehärtendem Epoxid, UV-härtendem Acryl oder Silikonchemikalien für eine gute elektrische Isolierung formuliert. DeepMaterial COB-Vergussklebstoffe bieten eine gute Hochtemperaturstabilität und Temperaturwechselbeständigkeit, elektrische Isoliereigenschaften über einen weiten Temperaturbereich sowie eine geringe Schrumpfung, geringe Spannung und chemische Beständigkeit nach dem Aushärten.
Deepmaterial ist der beste wasserfeste Strukturklebstoff für Kunststoff-Metall- und Glashersteller, liefert nichtleitenden Epoxid-Klebstoff-Dichtungskleber für elektronische Bauteile von Underfill-Leiterplatten, Halbleiterklebstoffe für die elektronische Montage, niedrigtemperaturhärtendes BGA-Flip-Chip-Underfill-Leiterplatten-Epoxid-Prozessklebstoff-Klebematerial und so weiter an
DeepMaterial Epoxidharz-Basis-Chip-Bodenfüllung und Cob-Verpackungsmaterial-Auswahltabelle
Produktauswahl für bei niedriger Temperatur härtende Epoxidklebstoffe
| Produktreihe | Produktname | Produkttypische Anwendung |
| Bei niedriger Temperatur aushärtender Klebstoff | DM-6108 |
Bei niedriger Temperatur härtender Klebstoff, typische Anwendungen umfassen Speicherkarten-, CCD- oder CMOS-Montage. Dieses Produkt ist für die Niedertemperaturhärtung geeignet und kann in relativ kurzer Zeit eine gute Haftung auf verschiedenen Materialien aufweisen. Typische Anwendungen sind Speicherkarten, CCD/CMOS-Komponenten. Es ist besonders geeignet für Fälle, in denen das wärmeempfindliche Element bei niedriger Temperatur gehärtet werden muss. |
| DM-6109 |
Es ist ein thermisch härtendes Einkomponenten-Epoxidharz. Dieses Produkt ist für die Niedertemperaturhärtung geeignet und hat in kürzester Zeit eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Materialien. Zu den typischen Anwendungen gehören Speicherkarten, CCD/CMOS-Montage. Es eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen für wärmeempfindliche Bauteile eine niedrige Härtungstemperatur erforderlich ist. |
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| DM-6120 |
Klassischer, bei niedriger Temperatur aushärtender Klebstoff, der für die Montage von LCD-Hintergrundbeleuchtungsmodulen verwendet wird. |
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| DM-6180 |
Schnelles Aushärten bei niedriger Temperatur, verwendet für die Montage von CCD- oder CMOS-Komponenten und VCM-Motoren. Dieses Produkt wurde speziell für wärmeempfindliche Anwendungen entwickelt, die eine Aushärtung bei niedriger Temperatur erfordern. Es kann Kunden schnell Anwendungen mit hohem Durchsatz liefern, wie z. B. das Anbringen von Lichtstreuungslinsen an LEDs und das Zusammenbauen von Bildsensorgeräten (einschließlich Kameramodulen). Dieses Material ist weiß, um ein größeres Reflexionsvermögen bereitzustellen. |
Produktauswahl für Verkapselungsepoxid
| Produktlinie | Produktreihe | Produktname | Farbe | Typische Viskosität (cps) | Anfängliche Fixierzeit / vollständige Fixierung | Aushärtungsmethode | TG/°C | Härte /D | Speicher/°C/M |
| Epoxy basiert | Verkapselungskleber | DM-6216 | Schwarz | 58000 62000 | 150°C 20min | Wärmehärtung | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | Schwarz | 32500 50000 | 140 °C 3 Std | Wärmehärtung | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | Schwarz | 50000 | 120°C 12min | Wärmehärtung | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Schwarz | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Wärmehärtung | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
Underfill-Epoxy-Produktauswahl
| Produktreihe | Produktname | Produkttypische Anwendung |
| Unterfüllung | DM-6307 | Es ist ein einkomponentiges, duroplastisches Epoxidharz. Es ist ein wiederverwendbarer CSP (FBGA)- oder BGA-Füllstoff, der zum Schutz von Lötstellen vor mechanischer Beanspruchung in tragbaren elektronischen Geräten verwendet wird. |
| DM-6303 | Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff ist ein Füllharz, das in CSP (FBGA) oder BGA wiederverwendet werden kann. Es härtet schnell aus, sobald es erhitzt wird. Es ist so konzipiert, dass es einen guten Schutz bietet, um einen Ausfall aufgrund mechanischer Beanspruchung zu verhindern. Niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA. | |
| DM-6309 | Es ist ein schnell aushärtendes, schnell fließendes flüssiges Epoxidharz, das für Kapillarflussfüllungen in Chipgröße entwickelt wurde, um die Prozessgeschwindigkeit in der Produktion zu verbessern und sein rheologisches Design zu gestalten, es 25 μm Abstand durchdringen zu lassen, induzierte Spannungen zu minimieren und die Temperaturwechselleistung zu verbessern hervorragende chemische Beständigkeit. | |
| DM-6308 | Klassisches Underfill, ultraniedrige Viskosität, geeignet für die meisten Underfill-Anwendungen. | |
| DM-6310 | Der wiederverwendbare Epoxid-Primer wurde für CSP- und BGA-Anwendungen entwickelt. Es kann bei moderaten Temperaturen schnell ausgehärtet werden, um den Druck auf andere Teile zu verringern. Nach dem Aushärten weist das Material hervorragende mechanische Eigenschaften auf und kann Lötstellen während Temperaturwechseln schützen. | |
| DM-6320 | Das wiederverwendbare Underfill wurde speziell für CSP-, WLCSP- und BGA-Anwendungen entwickelt. Seine Formel härtet schnell bei moderaten Temperaturen aus, um die Belastung anderer Teile zu reduzieren. Das Material hat eine höhere Glasübergangstemperatur und eine höhere Bruchzähigkeit und kann einen guten Schutz für Lötstellen während thermischer Wechselbeanspruchung bieten. |
Datenblatt für Chip-Underfill- und COB-Verpackungsmaterial auf Epoxidbasis von DeepMaterial
Produktdatenblatt für bei niedriger Temperatur härtenden Epoxidklebstoff
| Produktlinie | Produktreihe | Produktname | Farbe | Typische Viskosität (cps) | Anfängliche Fixierzeit / vollständige Fixierung | Aushärtungsmethode | TG/°C | Härte /D | Speicher/°C/M |
| Epoxy basiert | Bei niedriger Temperatur aushärtende Vergussmasse | DM-6108 | Schwarz | 7000 27000 | 80 °C 20 Min. 60 °C 60 Min | Wärmehärtung | 45 | 88 | -20/6M |
| DM-6109 | Schwarz | 12000 46000 | 80°C 5-10min | Wärmehärtung | 35 | 88A | -20/6M | ||
| DM-6120 | Schwarz | 2500 | 80°C 5-10min | Wärmehärtung | 26 | 79 | -20/6M | ||
| DM-6180 | Weiß | 8700 | 80°C 2min | Wärmehärtung | 54 | 80 | -40/6M |
Produktdatenblatt für gekapselten Epoxidklebstoff
| Produktlinie | Produktreihe | Produktname | Farbe | Typische Viskosität (cps) | Anfängliche Fixierzeit / vollständige Fixierung | Aushärtungsmethode | TG/°C | Härte /D | Speicher/°C/M |
| Epoxy basiert | Verkapselungskleber | DM-6216 | Schwarz | 58000 62000 | 150°C 20min | Wärmehärtung | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | Schwarz | 32500 50000 | 140 °C 3 Std | Wärmehärtung | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | Schwarz | 50000 | 120°C 12min | Wärmehärtung | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Schwarz | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Wärmehärtung | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
Produktdatenblatt für Underfill-Epoxidklebstoff
| Produktlinie | Produktreihe | Produktname | Farbe | Typische Viskosität (cps) | Anfängliche Fixierzeit / vollständige Fixierung | Aushärtungsmethode | TG/°C | Härte /D | Speicher/°C/M |
| Epoxy basiert | Unterfüllung | DM-6307 | Schwarz | 2000 4500 | 120 °C 5 Min. 100 °C 10 Min | Wärmehärtung | 85 | 88 | 2-8 / 6M |
| DM-6303 | Undurchsichtige cremegelbe Flüssigkeit | 3000 6000 | 100 °C 30 Min. 120 °C 15 Min. 150 °C 10 Min | Wärmehärtung | 69 | 86 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6309 | Schwarze Flüssigkeit | 3500 7000 | 165 °C 3 Min. 150 °C 5 Min | Wärmehärtung | 110 | 88 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6308 | Schwarze Flüssigkeit | 360 | 130 °C 8 Min. 150 °C 5 Min | Wärmehärtung | 113 | * | -20/6M | ||
| DM-6310 | Schwarze Flüssigkeit | 394 | 130°C 8min | Wärmehärtung | 102 | * | -20/6M | ||
| DM-6320 | Schwarze Flüssigkeit | 340 | 130 °C 10 Min. 150 °C 5 Min. 160 °C 3 Min | Wärmehärtung | 134 | * | -20/6M |
