Fordelene og anvendelserne af underfill-epoxy-indkapslingsmidler i elektronik

Fordelene og anvendelserne af underfill-epoxy-indkapslingsmidler i elektronik Underfill-epoxy er blevet en væsentlig komponent for at sikre pålideligheden og holdbarheden af ​​elektroniske enheder. Dette klæbende materiale bruges til at udfylde mellemrummet mellem en mikrochip og dens substrat, forhindrer mekanisk belastning og beskadigelse og beskytter mod fugt...